上海中侨职业技术大学《材料设计导论》2023-2024学年第二学期期末试卷

自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密封线第1页，共3页上海中侨职业技术大学《材料设计导论》

2023-2024学年第二学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三四总分得分一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在金属材料的加工过程中，冷加工和热加工会对材料性能产生不同影响。冷加工通常会使金属材料的（）A.强度增加，塑性降低B.强度降低，塑性增加C.强度和塑性都增加D.强度和塑性都降低2、在磁性材料的分类中，软磁材料和硬磁材料的性能差异较大。以下哪种性能是软磁材料所侧重的？（）A.高矫顽力B.高剩磁C.高磁导率D.高磁能积3、陶瓷材料通常具有高硬度、耐高温等特点，那么陶瓷材料的主要化学键类型是什么？（）A.金属键B.离子键和共价键C.分子键D.氢键4、在研究金属材料的疲劳性能时，通常会对试样进行循环加载。当加载应力水平较低但循环次数很高时，材料发生疲劳破坏，以下哪种理论能较好地解释这一现象？（）A.位错理论B.滑移理论C.断裂力学理论D.晶体结构理论5、在研究一种用于磁性传感器的软磁材料时，发现其磁导率不够高。以下哪种因素最有可能限制磁导率的提升？（）A.残余应力B.杂质含量C.晶界结构D.以上都是6、对于一种形状记忆合金，其能够在一定条件下恢复到预先设定的形状。以下哪种合金体系最常被用于形状记忆应用？（）A.铜基合金B.铁基合金C.钛镍合金D.钴基合金7、在研究一种新型金属材料的力学性能时，发现其抗拉强度远高于传统材料。以下哪种微观结构特征最有可能是导致这种高强度的原因？（）A.细小均匀的晶粒B.大量的位错C.粗大的晶界D.较多的夹杂物8、一种新型的纳米材料表现出优异的催化性能。以下哪种因素对其催化活性的贡献最大？（）A.高比表面积B.独特的电子结构C.小尺寸效应D.表面缺陷9、一种高分子共混材料的性能不理想。为了改善其性能，可以通过以下哪种方法？（）A.调整共混比例B.加入相容剂C.改变加工工艺D.以上都可以10、在研究一种用于高温绝热的陶瓷纤维材料时，发现其热导率较高。以下哪种方法可以有效地降低热导率？（）A.增加气孔率B.引入纳米孔隙C.降低纤维直径D.以上都是11、金属材料在加工过程中会发生组织和性能的变化，那么冷加工和热加工的区别主要是什么？（）A.加工温度不同B.对材料性能的影响不同C.加工方式不同D.以上都是12、在研究一种用于汽车发动机的耐热合金时，发现其在长期高温工作环境下容易发生组织老化。以下哪种组织变化最有可能是导致老化的主要原因？（）A.碳化物析出B.晶粒长大C.相转变D.孔洞形成13、研究一种半导体材料的电学性能时，发现其电导率随温度升高而迅速增加。这种材料最可能是（）A.本征半导体B.N型半导体C.P型半导体D.绝缘体14、一种新型的电致变色材料在电场作用下能够实现颜色的可逆变化。以下哪种材料类别最有可能具有这种性能？（）A.过渡金属氧化物B.有机聚合物C.无机化合物D.以上均有可能15、对于超导材料，除了临界温度，还有临界磁场和临界电流密度等参数。临界磁场越大，超导材料的应用范围（）A.越窄B.越宽C.不变D.不确定16、在考察一种用于食品包装的塑料材料时，需要考虑其阻隔性能和安全性。以下哪种塑料材料可能最适合？（）A.聚乙烯B.聚丙烯C.聚对苯二甲酸乙二醇酯D.聚偏二氯乙烯17、对于高分子材料，其玻璃化转变温度（Tg）是一个重要的性能指标。当环境温度从低于Tg升高到高于Tg时，高分子材料的力学性能通常会发生显著变化。以下哪种描述最能准确反映这种变化？（）A.从脆性转变为韧性B.从弹性转变为粘性C.从高硬度转变为低硬度D.从高强度转变为低强度18、在陶瓷材料的成型工艺中，注射成型具有较高的生产效率和精度。以下关于陶瓷注射成型的特点和应用的描述，正确的是（）A.注射成型适用于制造大型陶瓷制品B.注射成型过程中不会产生废品C.注射成型可以制备复杂形状的陶瓷部件D.注射成型对陶瓷原料的要求不高19、材料的光学性能在许多领域都有重要应用。对于半导体材料的光吸收特性，以下说法正确的是（）A.本征吸收发生在光子能量小于禁带宽度时B.杂质吸收对半导体材料的光电性能没有影响C.直接跃迁的光吸收系数大于间接跃迁D.光吸收与半导体材料的晶体结构无关20、对于半导体材料，其导电性能主要取决于载流子的浓度和迁移率。已知一种新型半导体材料在低温下导电性能较差，但随着温度升高导电性能迅速提高。以下哪种因素最可能是导致这种现象的主要原因？（）A.施主杂质浓度增加B.受主杂质浓度增加C.本征激发增强D.晶格散射减弱二、简答题（本大题共3个小题，共15分)1、（本题5分）深入探讨材料的热稳定性，解释热稳定性的评价指标和测试方法，分析影响材料热稳定性的因素，以及在高温环境下的应用要求。2、（本题5分）详细说明材料的智能材料的概念和分类（如形状记忆材料、压电材料和磁致伸缩材料）。分析智能材料的性能特点和应用领域，并探讨其在未来科技中的发展前景。3、（本题5分）详细分析材料在冲击载荷下的响应和性能评价，解释冲击韧性的概念和测试方法，并讨论如何提高材料的抗冲击性能。三、计算题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）已知一种半导体的施主能级位于导带底下方0.05eV，费米能级位于导带底下方0.1eV，计算施主杂质的电离率。2、（本题5分）某种纤维增强复合材料，纤维方向的弹性模量为50GPa，垂直纤维方向的弹性模量为10GPa，纤维体积分数为50%，计算复合材料在45°方向的弹性模量。3、（本题5分）已知某晶体材料的晶格常数为0.3纳米，计算其晶胞体积。假设该晶体为简单立方结构。4、（本题5分）有一环形的磁性材料，内半径为10mm，外半径为20mm，高度为10mm，材料的磁化强度为500A/m，计算磁通量。5、（本题5分）有一陶瓷基复合材料，增强体的体积分数为30%，基体的热膨胀系数为8×10⁻⁶K⁻¹，增强体的热膨胀系数为4×10⁻⁶K⁻¹，计算该复合材料的热膨胀系数。四、论述题（本大