2025年半导体分立器件封装工操作考核试卷及答案

2025年半导体分立器件封装工操作考核试卷及答案一、单项选择题（每题2分，共20题，40分）1.半导体分立器件封装中，固晶工序使用的银胶主要成分不包括（）A.银粉B.环氧树脂C.溶剂D.硅烷偶联剂2.引线键合（WireBonding）过程中，金丝与焊盘结合的主要机制是（）A.扩散焊B.钎焊C.超声键合D.激光焊3.模封工序中，环氧模塑料（EMC）的固化温度通常控制在（）A.80-100℃B.120-150℃C.175-190℃D.220-250℃4.等离子清洗工艺的主要目的是（）A.去除表面有机物B.增加表面粗糙度C.提高金属层附着力D.以上均是5.后固化（PostMoldCure）工序的时间一般为（）A.0.5-1小时B.2-4小时C.6-8小时D.10-12小时6.切筋成型（Trim&Form）时，冲头与凹模的间隙应控制在引脚厚度的（）A.5%-10%B.15%-20%C.25%-30%D.35%-40%7.封装器件的可焊性测试通常采用（）A.拉力测试B.湿润平衡法C.剪切力测试D.高温存储试验8.静电敏感（ESD）器件操作时，工作台面静电电压需控制在（）以下A.10VB.50VC.100VD.200V9.固晶偏移的常见原因不包括（）A.吸嘴磨损B.点胶量过多C.芯片厚度不均D.烘箱温度过高10.焊线弧度（LoopHeight）的主要影响因素是（）A.焊线速度B.超声功率C.劈刀型号D.以上均是11.模封溢料（Flash）的产生与（）无关A.模具合模压力B.EMC流动性C.芯片尺寸D.模具排气设计12.金线键合时，第一焊点（BallBond）的球径应控制在焊盘宽度的（）A.60%-80%B.85%-100%C.105%-120%D.125%-150%13.高温高湿试验（85℃/85%RH）的持续时间通常为（）A.24小时B.168小时C.500小时D.1000小时14.固晶胶（DieAttachPaste）的储存条件是（）A.常温干燥B.0-5℃冷藏C.-10℃冷冻D.30℃恒温15.焊线拉力测试（WirePullTest）的合格标准一般为（）A.≥3gB.≥8gC.≥15gD.≥20g16.封装后器件的引脚共面度要求通常为（）A.≤0.05mmB.≤0.1mmC.≤0.2mmD.≤0.3mm17.等离子清洗的工艺气体不包括（）A.氩气B.氧气C.氮气D.二氧化碳18.模封后器件表面出现气泡的主要原因是（）A.EMC固化不完全B.模具温度过低C.注塑压力不足D.以上均可能19.切筋时引脚断裂的常见原因是（）A.冲头锋利B.间隙过大C.引脚材料过软D.进料速度过慢20.封装过程中，标识打印（Marking）的清晰度要求为（）A.字符高度≥0.3mmB.字符宽度≥0.1mmC.对比度≥50%D.以上均需满足二、判断题（每题1分，共10题，10分）1.固晶前芯片需在烘箱中烘烤，目的是去除表面水分（）2.引线键合时，超声功率越大，键合强度越高（）3.模封模具需定期清理，避免残留EMC影响成型（）4.后固化温度越高，EMC交联越完全，因此应尽量提高温度（）5.切筋成型时，引脚变形可通过调整模具间隙解决（）6.可焊性测试中，引脚未完全被焊锡覆盖即判定不合格（）7.静电防护只需佩戴腕带，工作台无需接地（）8.焊线弧度过高会导致模封时金线被冲弯（）9.固晶胶点胶量不足会导致芯片与基板剥离（）10.封装器件的标识错误属于外观不良，不影响电性能（）三、简答题（每题6分，共5题，30分）1.简述固晶工序的操作流程及关键控制点。2.引线键合时，如何判断第一焊点（球焊）的质量是否合格？需检查哪些参数？3.模封后器件出现“飞边”（溢料），请分析可能原因并提出解决措施。4.后固化工序的作用是什么？温度和时间设置不当会导致哪些问题？5.封装器件的可焊性不良可能由哪些因素引起？如何验证？四、实操题（20分）【题目】：使用K&S8028焊线机对TO-220封装的NPN三极管进行金线键合操作（芯片为硅基，焊盘为铝层，金线直径25μm）。要求：（1）按标准流程完成焊线操作；（2）记录关键工艺参数（至少5项）；（3）完成后进行自检，列出需检查的项目及合格标准。-答案一、单项选择题1.D2.C3.C4.D5.B6.A7.B8.B9.D10.D11.C12.A13.B14.B15.B16.B17.D18.D19.B20.D二、判断题1.√2.×3.√4.×5.√6.√7.×8.√9.√10.×三、简答题1.固晶流程：基板上料→点胶（银胶/导电胶）→芯片拾取→芯片贴装→预固化→检查。关键控制点：点胶量（0.01-0.03mg，覆盖芯片底部80%-90%）、贴装位置（偏移≤芯片边长的5%）、预固化温度（120-150℃，时间5-10分钟）、胶层厚度（10-20μm，避免空洞）。2.合格判断：球焊需完全覆盖焊盘，无压痕过深（≤铝层厚度的30%）或过浅（未与铝层结合）；金球形状规则（圆度≥85%），无变形或撕裂。检查参数：球径（45-55μm，为焊盘宽度的60%-80%）、球高（15-20μm）、焊接拉力（≥8g）、金球与焊盘的接触面积（≥70%）。3.可能原因：模具合模压力不足（<150吨）、EMC流动性过强（熔体指数>30g/10min）、模具排气槽堵塞、注塑速度过快（>15mm/s）。解决措施：增加合模压力至180-200吨；更换低流动性EMC（熔体指数20-25g/10min）；清理排气槽（深度0.02-0.05mm）；降低注塑速度至10-12mm/s。4.作用：促进EMC完全交联（交联度从90%提升至98%以上），释放模封内应力，提高耐湿热性能。温度过高（>200℃）会导致EMC变色或开裂；温度过低（<160℃）则交联不完全，器件易吸潮失效。时间过短（<2小时）应力残留，时间过长（>6小时）无额外收益且浪费能源。5.因素：引脚氧化（存储环境湿度>60%）、镀层厚度不足（锡铅层<5μm）、模封时溢料污染引脚、清洗不彻底（残留助焊剂）。验证方法：湿润平衡法（润湿时间≤2秒，润湿力≥0.5mN）；焊锡覆盖测试（引脚表面焊锡覆盖率≥95%）；可焊性试验（85℃/85%RH168小时后重复测试）。四、实操题（1）操作流程：①检查设备状态（气压0.5-0.6MPa，温度35-40℃，湿度40%-60%）；②安装金线（直径25μm，张力20-25g），校准劈刀（型号45-23-15，角度45°）；③基板上料（TO-220支架，定位精度±0.05mm）；④设置参数（第一焊超声功率80mW，时间15ms；第二焊超声功率60mW，时间10ms；弧高80-100μm，弧宽120-150μm）；⑤首件试焊，检查拉力（≥8g）、球径（45-55μm）、弧度（无塌线或过高）；⑥批量生产，每30分钟抽检5pcs；⑦下料，标记批次号。（2）关键参数记录：超声功率（第一焊80mW，第二焊60mW）、焊接时间（第一焊15ms，第二焊10ms）、弧高（90μm）、金线张力（22g）、劈刀压力（第一焊40g，第二焊30g）