口腔修复体制作师岗前工作水平考核试卷含答案

口腔修复体制作师岗前工作水平考核试卷含答案一、单项选择题（每题1分，共30分。每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）1.口腔修复体制作中，用于记录患者上下颌正中关系位的材料首选（）A.红蜡片B.咬合记录硅橡胶C.印模膏D.石蜡油答案：B2.钴铬合金铸造支架出现“粘砂”缺陷，最可能的原因是（）A.包埋料膨胀不足B.铸圈焙烧温度不足C.合金熔金温度过高D.磷酸盐包埋料含硅量低答案：B3.全瓷冠烧结后出现表面白垩色斑块，最可能的污染元素是（）A.Na⁺B.Fe³⁺C.Ca²⁺D.K⁺答案：B4.可摘局部义齿弯制卡环时，20号不锈钢丝退火温度应控制在（）A.200℃B.400℃C.600℃D.800℃答案：C5.3D打印钴铬合金修复体后处理中，用于去除未熔金属粉末的溶剂为（）A.丙酮B.异丙醇C.氢氟酸D.蒸馏水答案：B6.下列关于IPSe.maxCAD瓷块结晶化升温速率的说法正确的是（）A.每分钟≤10℃B.每分钟≤30℃C.每分钟≤55℃D.每分钟≤100℃答案：C7.复制义齿基托组织面时，藻酸盐印模材料与石膏质量比推荐为（）A.1:1B.1:2C.1:3D.1:4答案：B8.金属烤瓷结合界面的“氧化层”过厚将导致（）A.瓷层透明度增加B.瓷金结合强度下降C.热膨胀系数升高D.金边缘适合性提高答案：B9.可摘局部义齿人工牙排列时，前牙覆盖一般控制在（）A.0.5mmB.1.0mmC.2.0mmD.3.0mm答案：C10.激光选区熔化钴铬合金的致密度可达（）A.92%B.95%C.99%D.100%答案：C11.全口义齿蜡型装盒时，下层型盒石膏灌注后表面应呈（）A.光滑镜面B.粗糙毛面C.微孔结构D.蜡面反衬答案：B12.热凝树脂聚合后产生气泡，最常见的原因是（）A.单体比例过高B.压力不足C.冷却过快D.粉液比1:3答案：A13.氧化锆全瓷冠染色液中，用于增加明度的元素是（）A.ErB.CeC.FeD.Mn答案：B14.金属基底冠喷砂常用氧化铝粒度为（）A.25μmB.50μmC.110μmD.250μm答案：C15.可摘局部义齿弯制卡环的尖端应进入倒凹深度为（）A.0.1mmB.0.25mmC.0.5mmD.1.0mm答案：B16.全瓷贴面最小厚度不应低于（）A.0.2mmB.0.5mmC.0.7mmD.1.0mm答案：B17.复制义齿时，硅橡胶印模材料二次法首次取模应选用（）A.高稠度B.中稠度C.低稠度D.油泥型答案：A18.金属烤瓷合金的热膨胀系数（×10⁻⁶/℃）应略高于瓷层约（）A.0.1B.0.5C.1.0D.2.0答案：B19.3D打印树脂模型层厚设置0.05mm时，打印一颗牙冠耗时约（）A.5minB.15minC.45minD.90min答案：C20.全口义齿排牙时，补偿曲线曲度一般控制在（）A.0°B.10°C.20°D.30°答案：C21.氧化锆烧结后表面粗糙度Ra＞1.0μm时，应采用的处理为（）A.氢氟酸蚀刻B.110μm氧化铝喷砂C.金刚石车针粗磨D.超声清洗答案：B22.热凝树脂粉液混合后，最佳充填期为（）A.面团期早期B.面团期中期C.面团期晚期D.橡胶期答案：B23.金属基底冠预氧化时间通常为（）A.1minB.3minC.5minD.10min答案：C24.全瓷冠粘接前，氢氟酸蚀刻IPSEmpress瓷层时间为（）A.20sB.60sC.5minD.10min答案：B25.可摘局部义齿大连接体厚度一般不小于（）A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mm答案：C26.激光焊接钴铬合金的焊缝间隙应控制在（）A.0.05mmB.0.1mmC.0.3mmD.0.5mm答案：B27.全口义齿蜡型边缘厚度应达到（）A.0.5mmB.1.0mmC.2.0mmD.3.0mm答案：C28.氧化锆染色后干燥温度推荐（）A.40℃B.80℃C.120℃D.200℃答案：B29.金属烤瓷冠烧结后瓷层出现裂纹，最不可能的原因是（）A.冷却过快B.金瓷热膨胀系数不匹配C.合金表面污染D.瓷层过薄答案：D30.3D打印钴铬合金支架后，热处理去应力温度应为（）A.300℃B.500℃C.750℃D.1000℃答案：C二、多项选择题（每题2分，共20分。每题有两个或两个以上正确答案，多选少选均不得分）31.下列属于提高金瓷结合强度的措施有（）A.合金表面喷砂B.预氧化C.超声清洗D.瓷层内加气泡E.真空烧结答案：ABCE32.可摘局部义齿基托产生“鱼眼”状气泡的原因包括（）A.单体比例过高B.充填过早C.压力不足D.冷却过快E.粉液比过低答案：ABCE33.氧化锆全瓷冠调颌后表面处理方法包括（）A.粗颗粒喷砂B.抛光C.上釉D.氢氟酸蚀刻E.激光蚀刻答案：BC34.影响热凝树脂聚合收缩的因素有（）A.粉液比B.升温速率C.保温时间D.冷却速率E.模具温度答案：ABCD35.激光选区熔化金属打印缺陷有（）A.球化B.翘曲C.粘粉D.层纹E.热裂纹答案：ABCE36.全口义齿排牙时，达到平衡颌的条件包括（）A.前伸颌平衡B.侧方颌平衡C.正中颌平衡D.垂直距离恢复E.切导斜度0°答案：ABC37.金属基底冠边缘适合性检测方法有（）A.硅橡胶复制法B.显微镜测量C.探针探查D.XrayE.水密性测试答案：ABC38.瓷层烧结后出现“黑点”杂质，可能来源有（）A.炉膛掉渣B.合金氧化层过厚C.瓷粉污染D.烧结盘掉瓷E.真空泵油倒吸答案：ACDE39.可摘局部义齿弯制卡环的注意事项包括（）A.避免反复弯折B.尖端圆钝C.避免应力集中D.退火后立即水冷E.卡环体与牙面密贴答案：ABCE40.3D打印树脂模型需支撑结构的情况有（）A.悬臂>30°B.下表面悬空C.桥体跨度>5mmD.牙冠内冠E.基牙倒凹区答案：ABC三、填空题（每空1分，共20分）41.全瓷冠烧结后冷却阶段，降温速率应控制在每分钟________℃以内，以防瓷裂。答案：5042.钴铬合金的弹性模量约为________GPa。答案：22043.热凝树脂粉液调和后，拉丝期出现在________期之后。答案：湿砂44.氧化锆烧结最高温度一般为________℃。答案：145045.可摘局部义齿基托抛光时，最后一步应使用________抛光膏。答案：氧化锌46.金属烤瓷冠的金瓷结合界面应位于咬合功能区________方。答案：外47.全口义齿蜡型边缘应距黏膜转折约________mm。答案：248.激光焊接钴铬合金保护气体常用________。答案：氩气49.3D打印树脂模型层厚0.05mm时，曝光时间一般________s。答案：2.550.复制义齿硅橡胶二次法首次取模后，应间隔________min再取二次。答案：3051.氧化锆染色液配制后有效期为________h。答案：2452.金属基底冠喷砂角度应与表面呈________°。答案：4553.全瓷贴面氢氟酸蚀刻后，应使用________中和。答案：5%碳酸氢钠54.热凝树脂聚合后，应在水中自然冷却至________℃以下再开盒。答案：5055.可摘局部义齿大连接体与牙龈距离应≥________mm。答案：456.氧化锆全瓷冠调颌后，表面粗糙度Ra应≤________μm。答案：0.457.钴铬合金铸造后，金相组织主要为________晶格。答案：面心立方58.全口义齿排牙时，尖牙牙尖与颌平面距离为________mm。答案：059.金属烤瓷冠烧结后，瓷层厚度应控制在________mm范围内。答案：0.8–1.260.3D打印钴铬合金支架热处理保温时间为________min。答案：30四、简答题（每题6分，共30分）61.简述金属烤瓷冠出现“崩瓷”的常见原因及预防措施。答案：原因：1.金瓷热膨胀系数不匹配；2.合金表面污染；3.瓷层过厚；4.冷却过快；5.咬合高点。预防：1.选择匹配金瓷系统；2.规范预氧化；3.控制瓷层厚度≤1.2mm；4.缓慢冷却；5.调颌消除早接触。62.写出可摘局部义齿基托产生“白花”现象的机制与解决办法。答案：机制：单体挥发导致表面未聚合的粉粒暴露，光散射呈白垩色。解决：1.面团期中期充填；2.足压2.5MPa；3.水浴升温至100℃保持30min；4.自然冷却；5.抛光前湿磨。63.概述氧化锆全瓷冠调颌后表面粗糙度对长期强度的影响及处理流程。答案：粗糙度↑→应力集中→强度↓。流程：1.110μm氧化铝喷砂去高点；2.金刚石车针细磨；3.橡胶轮抛光；4.金刚石抛光膏镜面处理；5.超声清洗；6.上釉烧结。64.说明3D打印钴铬合金支架“翘曲”产生的原因与矫正策略。答案：原因：残余热应力、支撑不足、长桥跨度大。策略：1.优化摆放角度≤30°；2.加树状支撑；3.分段打印后激光焊接；4.基板预热200℃；5.去应力热处理750℃30min。65.列举全口义齿蜡型装盒前需检查的五项关键指标。答案：1.边缘厚度2mm；2.边缘密贴无间隙；3.咬合高度恢复正确垂直距离；4.后堤区封闭良好；5.人工牙无移位。五、计算与分析题（共30分）66.（计算题，10分）某钴铬合金烤瓷冠，合金热膨胀系数13.5×10⁻⁶/℃，瓷层13.0×10⁻⁶/℃，室温20℃升至烧结终点960℃，求冷却至室温后金瓷界面产生的相对应变Δε，并判断是否在安全范围（安全阈值≤0.1%）。答案：Δε=(α合金−α瓷)×ΔT=(13.5−13.0)×10⁻⁶×(960−20)=0.47×10⁻³=0.047%＜0.1%，安全。67.（分析题，10分）患者可摘局部义齿戴入后出现基牙酸痛，检查发现卡环过紧、支托早接触。请给出三步诊断流程与两步调改方案，并预测预后。答案：诊断：1.咬合纸检查支托接触；2.测力计测卡环弹力＞2N；3.X线查基牙牙周膜增宽。调改：1.卡环体缓冲降低弹力至1N；2.支托研磨消除早接触，保持0.02mm间隙。预后：疼痛1周内消失，基牙无松动。68.（综合题，10分）全口义齿复制病例：原义齿垂直距离降低4mm，要求利用旧义齿复制并升高咬合。写出技术路线（含材料参数、设备、关键步骤）及质量控制指标。答案：路线：1.硅橡胶二次法取旧义齿印模，高稠度ShoreA90；2.灌硬石膏模型（膨胀率0.08%）；3.面弓转移颌位；4.可调颌架固定，升高4mm；5.自凝树脂咬合板记录新垂直距离；6.热凝树脂复制基托；7.排牙后试戴；8.装盒聚合100℃30min；9.抛光。指标：垂直距离误差≤0.5mm；边缘厚度2±0.2mm；咬合平衡≤0.02mm咬合纸无穿透；基托表面粗糙度Ra≤0.4μm；患者发音清晰、无压痛。六、综合应用题（共20分）69.病例：下颌KennedyⅠ类缺损，牙槽嵴低平，黏膜松软，患者要求金属支架+弹性义齿基托混合设计。任务：（1）绘制支架设计简图（文字描述即可，5分）；（2）列出材料选择及理由（5分）；（3）写出制作流程关键步骤（5分）；（4）给出可能出现的问题及预防（5分）。答案：（1）设计：双侧远中游离，舌杆大连接体，前牙舌隆突上连续杆，后牙区RPI卡环组，游离端基托采用弹性树脂，金属网伸入弹性基托内嵌锁结。（2）材料：钴铬