无损检测试题题库及答案

无损检测试题题库及答案一、单项选择题（每题2分，共30分）1.在超声检测中，当纵波垂直入射到钢/水界面时，声压反射率为A.0.935  B.0.880  C.0.500  D.0.064答案：A解析：声压反射率公式=钢声阻抗=46×

=绝对值0.935，故选A。2.射线照相中，欲使几何不清晰度减半，则焦点至工件距离需变为原来的A.0.5倍  B.1倍  C.1.4倍  D.2倍答案：D解析：=，f为焦点尺寸，d为工件厚度，F为焦点至工件距离。减半则F加倍。3.磁粉检测中，连续法与剩磁法相比，其优势在于A.检测速度快  B.对表面粗糙度要求低  C.可检测近表面缺陷  D.无需电源答案：C解析：连续法外加磁场持续存在，可聚集更多磁粉于近表面缺陷处，提高检出率。4.渗透检测时，显像剂层过厚会导致A.背景过亮  B.缺陷显示放大  C.漏检小缺陷  D.无影响答案：C解析：过厚显像剂会堵塞开口缺陷，阻碍渗出，造成小缺陷被掩盖。5.涡流检测中，当激励频率提高时，标准渗透深度A.增大  B.减小  C.不变  D.先增后减答案：B解析：渗透深度δ与成反比，频率升高则δ减小。6.在TOFD技术中，两探头中心距2s=50

mmA.3.4µs  B.6.8µs  C.10.2µs  D.13.6µs答案：B解析：Δ7.射线底片黑度D=2.5，入射光强A.3.16  B.10  C.31.6  D.100答案：A解析：D=8.超声斜探头K值为2，则折射角β约为A.45°  B.63.4°  C.71.6°  D.80°答案：B解析：tanβ9.磁化规范中，周向磁化电流I与工件直径D的经验关系为A.I=5D  B.I=答案：C解析：常用经验公式I=10.在声发射检测中，信号幅度单位通常采用A.dB  B.mV  C.µs  D.kHz答案：A解析：声发射幅度以dB（相对于1µV）表示。11.射线实时成像系统分辨率测试常用A.线对卡  B.阶梯孔型像质计  C.丝型像质计  D.孔型像质计答案：A解析：线对卡可直接给出每毫米可分辨线对数。12.涡流检测中，填充系数η定义为A.探头阻抗/负载阻抗  B.探头截面积/试件截面积  C.试件截面积/探头截面积  D.有效磁通/总磁通答案：C解析：η=13.超声检测中，若晶片直径D=10

mm，频率f=A.10.6mm  B.21.2mm  C.42.4mm  D.84.8mm答案：B解析：N=14.磁粉检测中，若需检测螺栓根部疲劳裂纹，最佳磁化方式为A.线圈法  B.触头法  C.中心导体法  D.感应电流法答案：C解析：中心导体法可在螺栓内孔形成周向磁场，有效发现横向裂纹。15.渗透检测时，若乳化时间过长，则A.背景干净  B.缺陷显示变宽  C.荧光亮度增强  D.无影响答案：B解析：过度乳化使缺陷内染料被洗出，导致显示扩散变宽。二、判断题（每题1分，共10分）16.超声横波在钢中传播速度约为纵波的一半。答案：√解析：≈0.5517.射线能量越高，底片对比度越高。答案：×解析：能量升高，散射增强，对比度下降。18.涡流检测可区分铁磁性材料与非铁磁性材料。答案：√解析：磁导率差异导致阻抗变化明显。19.声发射检测不能用于复合材料分层监测。答案：×解析：分层释放应变能，可被声发射传感器捕获。20.磁粉检测中，荧光磁粉需在紫外灯下观察。答案：√21.渗透检测后，工件可立即投入使用无需清洗。答案：×解析：残留化学品可能腐蚀或污染后续工序。22.TOFD技术对垂直于板面缺陷高度测量误差小于0.5mm。答案：√解析：利用衍射时差，精度高。23.超声检测中，DAC曲线需使用同一探头制作。答案：√解析：不同探头频率与波束不同，不可混用。24.射线实时成像比胶片照相灵敏度更高。答案：×解析：受探测器像素与噪声限制，灵敏度通常低于胶片。25.磁化后工件若出现磁写，可退磁后再检测。答案：√三、填空题（每空2分，共20分）26.超声纵波在铝中的声速约为______m/s，若频率为2MHz，则波长为______mm。答案：6420，3.21解析：λ=27.射线半价层公式为HVL=答案：线性衰减28.磁粉检测中，周向磁场强度H单位常用______，1Oe等于______A/m。答案：Oe（奥斯特），79.629.涡流检测中，阻抗平面图中横轴表示______分量，纵轴表示______分量。答案：电阻，电抗30.渗透检测标准温度范围为______℃，若低于此范围，则需______。答案：10–50，延长渗透时间或加温31.声发射信号参数中，反映事件能量的参数是______。答案：能量计数（或幅度）32.TOFD技术中，缺陷深度d与时间差Δt关系为d=，其中答案：两探头中心距33.射线底片黑度计校准常用______片，其黑度值可追溯至国家基准。答案：阶梯黑度34.超声检测中，斜探头入射角α与折射角β满足______定律。答案：斯涅尔（Snell）35.磁化规范中，纵向磁化线圈匝数N与电流I乘积称为______。答案：安匝（A·t）四、简答题（每题8分，共24分）36.简述超声检测中DAC曲线的制作步骤。答案：1.选用与工件同材质、同厚度的对比试块，含一系列不同深度ϕ32.采用与检测相同探头、频率、耦合剂，将探头置于试块表面，找到每个孔的最高回波。3.调节增益，使最深孔回波达屏高80%，记录此时dB值。4.依次将各孔回波调至80%，记录对应dB值，建立距离-波幅表。5.在仪器中输入数据，生成平滑DAC曲线，并设置评定线、定量线、判废线。6.保存曲线编号，现场检测时调用，确保灵敏度一致。37.射线检测中，如何计算最佳曝光量？答案：曝光量E=步骤：1.根据材料厚度T查曝光曲线，确定所需kV，使底片黑度达2.0–2.5。2.选取焦距F，满足F≥10，f为焦点尺寸，以控制3.由曝光曲线查得对应kV下的曝光系数k

4.计算t=k/I，5.验证散射比，必要时加铅箔增感屏或铜滤板，减少边蚀。6.试拍后测黑度，若偏离±0.3，则按比例修正t。38.磁粉检测中发现磁痕呈线性，但擦掉后肉眼不可见，应如何处置？答案：1.轻擦后磁痕消失，表明为伪缺陷（磁写、划痕、冷加工硬化）。2.用砂纸轻微打磨该区域，去除表面加工硬化层，再次磁化。3.若磁痕重现且方向与磨削方向垂直，则可能为浅表裂纹，需用渗透法复验。4.若渗透后仍无显示，可判定为非相关显示，记录并放行。5.若渗透后显示线性痕迹，则按相关缺陷处理，打磨深度测量，确认是否超标。6.出具报告，注明两次检测方法及结论。五、计算题（共46分）39.用5P10×10K2斜探头检测20mm厚焊缝，发现一缺陷回波位于屏高60%，已知DAC曲线在深度30mm处为-6dB，缺陷深度为15mm，求缺陷当量横孔直径。（10分）答案：1.查DAC曲线，15mm处基准波高为-2dB。2.缺陷回波比基准高6−3.横孔直径与回波高度关系：Δd4.解得=3答：缺陷当量横孔直径约3.8mm。40.射线检测中，已知钢半价层HVL=12

答案：衰减公式I=，H对30mm：I/对60mm：I/为保持底片黑度，需相同照射量，故=答：新曝光量需增至5.7倍。41.超声TOFD检测，板厚40mm，探头中心距2s=100

mm，缺陷上端衍射波时间=答案：深度公式d上端深度=下端深度=缺陷高度h=答：缺陷高度约10mm。42.磁粉检测线圈法，线圈直径D=300

mm，匝数N=5，工件长答案：长径比L/I考虑工件居中，填充系数η=(π实际I=答：纵向磁化电流约550A，取整600A。六、综合应用题（20分）43.某石化厂有一φ219mm×16mm16MnR钢环焊缝，需现场100%超声检测，环境温度-5℃，表面有0.5mm锈蚀。请制定检测工艺卡，包括：1.选用探头型号、频率、晶片尺寸、K值；2.对比试块及反射体；3.耦合剂；4.扫查方式与覆盖率；5.缺陷评定与记录要求。答案：1.探头：5P8×12K2斜探头，频率5MHz，晶片8mm×12mm，K=2，折射角63.4°，-5℃低温探头密封良好，防止晶片冻裂。2.试块：CSK-ⅠA标准试块测前沿与K值，CSK-ⅢA对比试块，含φ1×6mm横孔，深度5–30mm，用于D