电子行业2026年度策略报告：AI与自主可控共振

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手机：预计2025年全球销量12.4亿部，未来保持稳定增长 5高画质需求拉动手机CIS需求 7结构创新：潜望式镜头引领光学创新 8端侧SOC 92.12025年行业回顾 9移动端：海外SOCAI性能快速突破 9边缘端：国产SoC凭借“大模型协处理器”实现高毛利突围 92026年SOC行业展望：ALLINAI 10AIoT赛道：AI眼镜——从“配件”向“通用计算平台和终端”演进 12机器人赛道：具身智能——从“指令执行”到“端侧自监督学习” 13智能驾驶赛道：舱驾一体化下的“One-Chip”本土化突围 14半导体制造：注重各家优势制造领域 14先进制程和成熟特色工艺并重 14半导体设备：国产设备商覆盖率持续提升 15半导体材料：高端光刻胶有望持续突破 16国产算力 172025年国产算力量产元年 172026年国产算力行业展望：量产大年 18AI存力 18AI存储超级周期 182026年存储行业展望 19模拟芯片 20模拟芯片2025年回顾 202026年模拟芯片展望 21PCB 21AI服务器和高算力设施驱动高端PCB需求 21供需关系紧张，龙头公司加速扩产 22供需关系紧张，高端产能及材料瓶颈突出 22龙头公司加速扩展，配合海外AI客户 22投资建议：聚焦产能与供给缺口 23风险提示 23图表目录图表1：预计2025-2029年全球智能手机出货量CAGR=1% 5图表2：三星市场份额位列全球第一，国产品牌话语权显著提高 5图表3：2025Q3中国手机销量边际企稳 6图表4：2025Q3vivo手机份额重回第一 6图表5：亚太地区出货量再创新高 6图表6：IDC预计2025年中国智能手机出货量将达2.89亿台 7图表7：2025Q3vivo以18%市占率位居国内手机市场首位 7图表8：2022年CMOS全球市场格局 8图表9：国产50MP产品取得成功，加速高端主摄CIS国产化 8图表10：骁龙8至尊版介绍 9图表瑞芯微RK182X系列 10图表12：存算一体介绍 图表13：小米眼镜 13图表14：中国大陆主要的晶圆厂近期扩产情况 15图表15：芯联集成工艺平台 15图表16：赛微电子MEMS产品类别 15图表17：中微公司预计未来不断增加设备覆盖率 16图表18：中科飞测在量检测领域覆盖相对全面 16图表19：境内2019-2028年半导体光刻胶市场规模分析 16图表20：寒武纪历年季度营收与利润（亿元） 17图表21：美光科技季度毛利率净利率（%） 20图表22：SK海力士季度毛利率净利率（%） 20图表23：2019-2024年及2025年Q1-Q3模拟芯片公司归母净利润（亿元） 21图表24：全球PCB市场规模分区域2024-2029年复合增速 22图表25：欣兴月度营收及同比增速（亿新台币） 23图表26：台光电月度营收及同比增速（亿新台币） 23202512.4亿部，未来保持稳定增长据环球网援引IDC20512.4亿部，1%Omdia20252029年1%。分品牌来看，根据模切网公众号，Omdia预计受益高端机型GalaxyZFold7/Flip7，以及中低端的GalaxyA07A1725Q3全球智能手机出货606025Q35650万台，vivoSoC、显示面板、存力主控等核心零部件技术迭代与国产化替代深化，国产智能手机供应链实现垂直整合与自主可控能力跃升，国产手机品牌已稳固立足中高端赛道并形成差异化竞争，品牌溢价与市场话语权持续强化。12025-2029年全球智能手机出货量CAGR=1%

2Omdia、模切网 Omdia国内方面，根据模切网公众号，Omdia2025年第三季度，中国大陆智能手67203%，厂商以审慎的出货及库存水平迎接年末节Q3开XFold5Y5001180份9%OPPO分列第二至五iPhone17ProA19芯片性能+影像算法升级，2025101015%1%，排名第三。图表3：2025Q3中国手机销量边际企稳 图表4：2025Q3vivo手机份额重回第一Omdia Omdia、IT之家

2025Q3亚5%2021年第四季度以来的季度最高水平。非洲地25%，主要得益于该地区最大厂商传音在年初完成库存调整后，加大了市场投入。图表5：亚太地区出货量再创新高OmdiaIDC报告，20242.8620252.891.6%2025Q2Q3中国智能手机出货量连续回调，但从全年来看，2025年中国大陆智能手机出货在国补背景下预期实现温和增长，已进入存量博弈的稳定期。本土品牌正通过外观设计、电池、摄像头能力等来AI从中国市场202Q3vo以1816%15，15%；OPPO15%的市占率位居第五。6：IDC2025年中国智能手机出货量将达2.89亿台

7：2025Q3vivo18%市占率位居国内手机市场首位信通院、中商产业研究院、新浪科技、canalys Omdia

CIS需求未来几年稳定发展。CMOS图像传感器技术水平的提升、新兴应用场景的AI图像传感器的整体出货量及销售额也将随之不断扩大。据思特威-W2025CIS4.4%20242322030301亿美元。更高像素需求逐步释放。在智能手机产业的持续演进与技术创新浪潮中，从高5000万像素图像传感器得到了较为广泛的应用，更高像素的图像传感器需求开始逐步释放。基于消费者对高清成像体验的刚性需求不断升级，以及市场竞争推动技术加速下沉，更高像素的图像传感亿像素图像传感器有望成为未来智能手CIS2025年半年报，202721CISCISCR5=84%行业壁垒较高，龙头企业占据巨大市场份额，2022年全球市占率排名前五的厂42%196%6。国内三大CIS龙头企业主要产品面向领域有所不同：从国内竞争格局来看，主解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案用于多个行业的众多应用领域，提供解决方案赋能诸多市场包括汽车、智能手机、家居安防、医疗、工业/机器视觉、新兴市场等；思特威产品已被广泛应用在安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等领域；格科微产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。2022CIS42%，国产替代空间巨大，叠加行业内生的快速增长，中国厂商尤其高性CIS的本土公司或将在庞大的蓝海市场充分成长。图表8：2022年CMOS全球市场格局 图表9：国产50MP产品取得成功，加速高端主摄CIS国产化Yole，mynavi IT之家，豪威科技官网结构创新：潜望式镜头引领光学创新潜望式镜头成为安卓/苹果高端手机标配，渗透率持续提升。潜望式镜头核心思路为延长光在镜头内部的运动距离，从而提升镜头的焦距，变焦倍数更大，看得更远，成像效果更优。比较传统的为单棱镜与双棱镜潜望式方案。从各个品牌主要发布的新机型来看，潜望式长焦镜头当前已经基本成为安卓和苹果阵营高端手机的标配，其通过优异的远景拍摄能力，大大提升了手机拍照的适用范围。棱镜模块是潜望式结构相对其他摄像头唯一新增的零部件。棱镜模块由棱镜、安装座、二轴铰链、驱动装置和镜筒组成，其工作原理为将入射光线由进光轴反射到成像光轴，以便光线通过镜头在图像传感器上成像。潜望式镜头行业产业链分工明确，与传统镜头行业存在较多重叠。从产业链的角度来看，潜望式镜头上游主要包括棱镜、镜头、CIS、VCM在内的各种零组件，其中除棱镜是潜望式镜头独有外，其他均与传统摄像头重合；中游则主要包括模组封装和设备环节；下游则主要为苹果、华为等品牌商，产业链分工明确。SOC2025年行业回顾SOCAI性能快速突破2025AIAndroid16iOS192025AIAgent（智能体）适配，NPU算力已不再是跑分时OS厂商必须在端侧提供支撑大模型的常驻算力。对于二级市场而言，这一逻辑的转变SoC厂商的护城河已从“主频高低”转向“AI调度效率”。在此背景下，2025年发布的顶级SoC展现了极强的技术压制。高通官宣的第代骁龙8至尊版(napdraon8eGen5)HeaonNU的AI性能较前AI9500创造性的采用了性能+NPU24小时AINPU990Transformer进行了专用固化电路设计，BiNet1.58bit模型。图表10：骁龙8至尊版介绍高通官网SoC凭借“大模型协处理器”实现高毛利突围2025SoCAI+雁形产L3级辅助驾驶大规模放量的背景下，原本单一的功能芯片已无法胜任复杂任务。国产龙头瑞芯微通过在2025AI模块，实现了毛利率的提升（2024年公司整Q32025年国产SoC标的估值中枢上移的关键逻辑。20257AI大模RK1820/RK1828系列中的旗舰型号表现尤为突出。Qwen2.5-7B16050+个Token（TPS），RK1828端侧运行通义3BVLM80TPS，可以实时、准确的分析摄像头画面内容。该系列新品标志着其完成了“旗舰引领、雁形队列”的产品体系建设，专注于重塑场景化智能终端。图表11：瑞芯微RK182X系列瑞芯微官网2026SOC行业展望：ALLINAINPU2026SoC的设计逻辑有望重CPU应用大部分在中国。中国拥有庞大的人口基数、多样化的应用场景、超大规模的单一市场需求，以及完备、分工细化的产业链制造体系和丰富的工程师资源等多重优势，在百行百业的AIoT发展尤其迅速。公司作为国内AIoTSoCAIoT的核心技术、产品组合、场景应用、客户及生态积累AIoTSoC及协处理器平台。如炬芯科技的存内计算架构NPU单核可提供100GOPS算力，能效比达到6.4TOPS/W（INT8），远超传统架构，其正在研发的第二代存内计算技术更是将单核算力提升至300GOPS，能效比提高到7.8TOPS/W（INT8）。图表12：存算一体介绍中科院物理所AI算力和快速部署专用模型的需求与日俱增。在端侧AI的应用场景中，当聚焦于电池供电且电池体积固定的设备时，AI算力需求的增长与电源供应能力的提升之间存在显著的供需错配。以智能手机、电脑为代表的终端设NPUAIAI落地的典型范例。然而，在现实场景中更为广泛存在的是依赖小容量锂电池供电的端侧设备，这AI推AIAI化升AIAI计算架构的迭代路径，通过持续迭代制程工艺，实现功耗降低与芯片面积缩减；二则为立足架构创新的突破路径，通过存内计算、近存计算、存内处理等多种创新方式，在相对成熟的制程节点上实现能效比的突破性提升。在硬件层面之外，算法的SoC芯片部署。AIoT赛道：AI眼镜——从“配件”向“通用计算平台和终端”演进2026AI2026年实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知。支持数码和智能产品购新。个人消费者购买手机、平板、智能手表手环、智4（6000元15%给予补贴，每位消费者每类产品可补贴1件，每件补贴不超过500元。AI智能眼镜融合了人工智能技术与传统眼镜，具备实时语音交互、图像识别和AIAI智能AI眼镜产业以惊人的速度从技术探索2025年半年报，2025年第一季度全球智能眼镜（SmartEyewear）148.7万台，同比增长82.3%83.1219.5%IDC预测2025年全球AI眼镜出货量将达1280万台，同比增长26%。

WellsonXR2025AI将正式走向大规模2035年，全球“AI+AR14亿副，与智能手机规模相当，成为下一代通用计算平台和终端。图表13：小米眼镜小米官网机器人赛道：具身智能——从“指令执行”到“端侧自监督学习”AI设计的肢体结构以及自然流畅的运动方式，正加速融入人类社会的各种环境。它们将成为人类的得力助手，不仅在简单重复劳动和危险环境中承担重任，更能在复杂技能场景中提供有力辅助，提升效率与精准度。同时，它们还将走进商业和家庭，提供贴心服务，满足多样化需求。人形机器人正逐步迈向产业化的新阶段，目前人形机器人产业处于产业化落地的前期阶段，随着技术的发展与成熟，全球多家企业开始加码人形机器人，产业化进程将进一步加速。在用户需求持续释放、AI、视觉分析与边缘计算等技术加速融合、多国政策支持与投资加码，以及多类机器人加快落地应用的多重驱动下，全球20252029年全球机器人市场规模将超过4,000亿美元。工业与机器人市场构筑了与消费电子截然不同的高壁垒、长周期供应链体系。其核心壁垒体现在：第一，超长的生命周期与可靠性要求。工业自动化、特种装备等领域要求核心芯片具备稳定供应周期，并能耐受从低温到高温的宽温工作环境。3-5并优先保障极致的可靠性与抗干扰能力。第二，对高端工业实时总线的原生支持能力。切入工业设备前装市场，SoC能否原生集成高频实时工业总线已成为一项硬性门槛。这套独特的市场规则，正构建起一道基于长期供应链信任、完备质量体系和专用接口技术的深厚护城河，对于传统消费级芯片厂商构成了极高的跨界挑战。智能驾驶赛道：舱驾一体化下的“One-Chip”本土化突围L2+级辅助驾驶功能T58775芯片，将座舱15NOA功能，为消费者带来了更具质价比的智舱+智驾体验。国内厂商具备技术突破与本土化优势。车载大模型的落地依赖高带宽存储与低AIAgentSoC厂商通过优化SDK，在效率上实现反超。典型如小鹏汽车的图灵芯片（30B大模型本地运行）NX9031芯片（5nm车规工艺），均显示出本土企业2026SoC芯片市占率预计将持续提升，这一趋势有望重构中低端市场的竞争格局。半导体制造：注重各家优势制造领域先进制程和成熟特色工艺并重随着半导体行业整体景气度的提升，全球晶圆厂产能大幅扩张。恒运昌问询函SEMI数据显示，2024-20277512寸晶圆厂。202429202771座。随着国产算力需求的不断增加，先进制程的产能需求也不断提升。中芯国际、华虹公司、长鑫存储的先进制程制造产能预计不断增加。图表14：中国大陆主要的晶圆厂近期扩产情况恒运昌公告成熟制程工艺各个制造商各有千秋，特色工艺投资机会显现。芯联集成在车规IGBT、SiCMOSFETBCD平台、MEMS领域处于领先地位；晶合集成在工艺平台方面，已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技MEMS硅麦克风、滤波器、微振镜、超高频器件\惯性加速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度、MEMS硅晶振、MEMS-OCSMEMS器件领域优势显著。图表15：芯集成工艺平台 图表16：赛微电子MEMS产品类别芯联集成官网 赛微电子官网半导体设备：国产设备商覆盖率持续提升内生增长以及外延并购提升设备覆盖率。半导体制造流程长，工艺步骤多，所设计的设备品类多，半导体设备商通常以内生性方式，不断拓宽同类设备的型号。同时以外延并购的方式，拓展其他设备类型，今年以来北方华创通过并购芯源微新增了涂胶显影设备布局，并购成都国泰真空加强高端光学镀膜设备领域布局；中微公司计划收购杭州众硅布局化学机械抛光设备（CMP），进一步向“集团化”和“平台化”发展。图表17：中微公司预计未来不断增加设备覆盖率 图表18：中科飞测在量检测领域覆盖相对全面上证路演中心官网、中微公司业绩说明会 中科飞测公告

半导体材料：高端光刻胶有望持续突破光刻胶作为国产化较低的半导体材料，在国内厂商持续的研发投入下，有望持续突破。恒坤新材招股书转引弗若斯特沙利文市场研究，境内半导体光刻胶市场规201927.8202364.22028150.318.5%，高于全球半KrFArF光刻胶1212英寸晶圆产能持续提升，先进应用和技术节点持续提升，光刻技术如浸没式光刻技术和多重曝光技术逐步应用以及光刻胶性能稳步升级，KrFArF201914.7202336.72028106.9亿元，占71.12%。图表19：境内2019-2028年半导体光刻胶市场规模分析恒坤新材招股书，Frost&Sullivan鼎龙股份已布局近30款高端晶圆光刻胶，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利，其中有数款产品有望在2025年下半年全力冲刺订单。上海新阳KrF光刻胶已有多款产品实现批量化销售，光刻胶产品整体销售规模持续增加，ArF浸没式光刻胶已有销售订单。国产算力2025年国产算力量产元年产能：代表企业寒武纪从2024年Q4开始盈利寒武纪自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。目前，公司主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。202420259.8946.07亿75.51%2386.38%2.72/3.55/6.83/5.67亿元，连续四个季度均实现了盈利。图表20：寒武纪历年季度营收与利润（亿元）、公司公告下游需求：AI时代驱动GPU需求快速扩张2025CSP（云计算服务提供商）厂商资本开支加速增长，同时（谷歌、Meta）202571164.68%，882.46CSP厂商964.0467.6%。AI资本开支增速也比较高。2025年第三季度（7-9月），阿里巴巴315.01947.89亿元，132.7%2024960.48102.6%，创历史新高，2025574.512024310.1585.24%。GPU773.9年有4724.5亿美元，2024-203035.19%，呈现强劲的增长态势。GPU作为全球人工智能供应链的重要环节，近年来在中国发展速度较快且取得GPU1073亿元，GPU2026年国产算力行业展望：量产大年2026AI基础设施向高效、普惠和可持续方向加速演进。

2026年预计我国算力结构持续调整，智能算力占比有望持续提升，国产芯片或在部分场景实现规模化应用，建议关注寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、中芯国际、华虹公司和华勤技术等国产算力链的投资机会。AI存力AI存储超级周期AI算力浪潮下，强劲的需求增长与有限的供应扩张之间形成供需错配，存储芯AI算力需求增速快，SK海力士、高带宽内存DDR5DDR4、LPDDR4、DDR3SLCNANDFlash的供应缺口急剧扩大，价格出现显著上涨。AI算力需求与存储供应之间的错配使得存储原厂、模组PC为主的下游终端产品和消费者却承受存储元器件涨价的价格压力。集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷指DRAM供货商的新厂建设均需两年以上周期，最快要20272027年年底前CFM闪存市场预计，2026年第一季度智能手机/PCNAND价格还将上涨25%—30%；智能手机/PCDRAM30%—35%PC等终端产品涨价或许仅仅是一个开始，随着明年新一轮存储芯片成本传导至整机，预计未来将有更多的品牌和终端产品跟进涨价。2026年存储行业展望DRAM、NANDHBM的需求爆发是主导因素。AI（Neo2025-20298AIGPUAI（202585%的存储产品用于推理AI推动存储产品负（HBM→DRAM→SSD→CXL）（而非算力AI的核心性能瓶颈。供应端，产能扩张受限于洁净室短缺和技术迁移瓶颈，导致供应持续紧张。美2026DRAMNAND20%，使公司出货量与供应受限的行业增长保持一致。美光爱达荷州第一座晶圆厂预计将于20272026年动工，20282026年初破土动工，2030年及以后开50%至三分SK2026DRAMNAND

2026DRAM20%HBM2027HBMPC等传统领域的内存供应将受到限制。这一策略调整，直接导致了传统存储产品价格在2025年下半年大幅上涨。随着行业整体向更先进的工艺节点过渡，产能爬坡需要时间，传统产品的供应短缺预计将持续到2026年。据财联社援引CFM闪存市场预计2026一季度，手机eMMC/UFS涨幅将达25%~30%，LPDDR4X/5X涨幅或达30%~35%；PC端DDR5/LPDDR5X涨幅将达30%~35%，cSSD上涨25%~30%。HBM（（德明利、江波龙、佰维存储、香农芯创等）、技术链（兆易创新、北京君正、澜起科技、恒烁股份和东芯股份等）。图表21：美光科技季度毛利率净利率（%） 图表22：SK海力士季度毛利率净利率（%）、公司公告 、公司公告模拟芯片2025年回顾2025年全球模拟芯片行业迎来久违的暖意，海外模拟大厂亚德诺季度营业收入7202520%2022Q49个季度同比下滑2025Q110%。国内模拟芯片头部企业业绩也明显回暖，2025年前三季度，思瑞浦均实现净利0.16/0.5/0