电子行业泛林集团25Q4跟踪报告：指引26年先进逻辑和DRAM强劲增长中国大陆WFE规模持平

1DNANDNAND领域中采用钼工艺技术的客户均选择了公司的产品。图1：泛林集团分季度收入情况 图2：泛林集团分季度营业利润情况营业收入（亿美元） yoy60504030201021Q422Q121Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q423Q524Q224Q324Q425Q125Q225Q325Q4

40% 2030%20% 1510%0% 10-10%-20% 5-30%-40% 0

净利润（亿美元） yoy

80%60%40%20%0%-20%-40%21Q422Q121Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q423Q524Q224Q324Q425Q125Q225Q325Q4团 图3：泛林集团25Q4营收拆分（按系统） 图4：泛林集团25Q4营收拆分（按地区）团 图5：泛林集团指引泛林集团（后附2025Q4业绩说明会纪要全文）附录：泛林集团FY2026Q2业绩说明会纪要 时间：2026年1月29日出席：DougBettinger执行副总裁RamGanesh投资者关系主管TimArcher董事长兼首席执行官会议纪要根据公开信息整理如下：市场状况和公司进展200亿美元，创历史纪录，27%。CSBG7210万个反应腔，营收增速超过安装基数增长速度。毛利率方面，FY26Q249.7%2025年全年毛利49.9%2012Novellus合并以来的全年最高水平。营业利润率表现亮眼，FY26Q234.3%，超出指引上限，202534.1%，营41%701.27美元，超出指引区间，20254.8949%。50WFE1350亿美元左右，增长主要受洁净室空间短缺限制。2026WFE和前沿代工厂逻辑业务将引AI基础设施建设的早期阶段，终强劲的增长动力。AI需求的高性能器件投资，成为行业增长的核心驱动力。技术创新与战略投资装架构复杂化，沉积和蚀刻工艺强度显著提升，服务市场增速将继续高于AkaraHaloDextro协作机器人等新一GAAHBM3D先进封装等数十亿美元规模的技术变革中部门中智能服务收入增速超过安装基数增长。ALHalo钼工艺设备凭借50%NAND客户中实现规模化应用，且逐步向代工DRAM3DNAND更高堆叠层的需求，公司推出的背ALD200层后的关键设备，目前已在多家头部存储客户的产线中部署。Akara导体刻蚀设备表现突出，过去一年安装基数翻倍，凭借行业首创的直接驱动固态功率传输和tempo等离子体脉冲技术，在先进DRAMGAA2DRAM1D3倍，为未来十年刻蚀业务增长奠定基础。HBMTSVHBM44E代升，以及移动设备等更多领域采用复杂封装方案，先进封装在代工厂逻辑设备支出中的占比将从个位数提升至更高水平，预计6年公司先进封装业务增速将超过ECSBG2014%2025CSBGNANDDRAM6LamCSBG收入比重将持续上升。Simulator3D虚拟制造平台已与多家大型客Velocity年推出的自动化仓库进一步提升了生产效率，支撑了高需求环境下的交付能力。SiC等宽带隙功率器件制造领域持续突破，200PECVD2026AINAND新应用场景，NAND位需求,200-300万台加速器，NAND1个百分点）。FY26Q2财务情况营收：53.41022.55储：34%，与上一季度持平。其中，DRAM23%，环比提升7HBM3E/41B1C节DDR5；NAND11%7个百分点，符合客户年度2025NAND2026年随着AI驱动的需求回升，NAND业务将恢复增长。2）代工：占系统收入的59%202435%GAA投8120%，环比提升5个百分点。CSBG：2014%2025CSBG营收72毛利率：49.7%，超出指引区间上限，环比下降约1个百分点，主要受客户结构变化影响。2025年全年毛利率49.9%，为合并后历史最高水平。运营费用：8.27亿美元，环比基本持平。研发支出占总运营费用68%，主要用Akara、Halo、Dextro等新一代产品的研发及技术路线图推进。营业利润率：34.3%，超出指引区间上限，主要受益于营收增长和产品结构优化。202年全年营业利润率34.1%，营业利润70亿美元，同比增41%。税率：13.2%，符合预期。预计2026年税率维持在10%-15区间。其他收入费用：1000200万美元，主要来自风险投资组存在不确定性。14154/3.2820253900104/85%51亿美元。1.2712.6亿股，环比减少。20254.8949%。资产与负债：26Q2末，现金及短期投资总计62亿美元，环比减少5亿美元，45亿美25Q1593天。2.70.11.5次显著改善。公司将继续关注库存水平，以适应客户需求增长。2.617600当地晶圆厂需求）。20264%-5%。26Q3指引26Q3573DRAM系统收入将继续增长，无业务提前确认至本季度的情况。毛利率：49%，上下浮动1个百分点，预计受客户结构影响面临轻微压力。营业利润率：34%，上下浮动1个百分点，预计运营费用将因季节性因素略有上每股收益：12.61.350.10美元。2026年WFE支出将呈现下半年权重较高的特点，洁净室空间短缺仍是行业增长的主要限制因素，但客户对AI相关技术的投资意愿强烈，公司将通过产能扩张和技术创新满足客户需求，维持超越市场的增长态势。Q&AQ：今年WFE市场受晶圆厂产能准备情况的制约，能否量化制约的影响程度？2027年市场会发展良好。当前行业处于供不应求的状态，企业之间签订的长期供货协议也持续增加。市场需求十分旺盛，而洁净室空间不足是核心瓶颈。目前行业内已经公布了大量晶圆厂建设计划，但这些新厂的产能要到2027年、2028年甚至更晚才能释放。因此今年的产能制约问题在新厂投产之前会持续存在。公司会提升生产效率以帮助客户扩大产出。12月中国市场的数字是3月中国的情况会怎样？A3月季素。年下半年及未来营收规模的扩大会对毛利率产生怎样的影响？升，客户结构对毛利率的影响会更为显著。Q：CSBGQ4Q1也会保持良好势头。增长态势能否贯穿全年？业务的复合年增长率是否能超过预期的12%？随着行业重心转向新建产能投资，业务的增长是否出现阶段性停滞？A：从长期来看，CSBGQ4季度Reliant系统业务的推动，但这类业务本身存在一定的波动性。整体上，CSBG会保持稳健的增长态势。DRAM6F²4F²技术的规模化应用预计何时实现？技术升SAM市场的份额会怎样变化？Akara系统在技术升级过程中会起到什么作用？A：行业对于4F²技术大规模量产的具体时间仍存不确定性，多数客户预计会在4F²技术的研发Akara在内的新产品，将进一步扩大可服务市场份额。NANDNAND产能预计会在什么时候释放？A：2025NAND2026NAND市场将实现DRAMNANDDRAMNANDNAND产能的新晶圆厂。从发展节奏来看，NAND市场400亿美元市场规模有可能比预期更快达成。Q：公司去年的市场份额提升了1%，能否透露公司会维持现有市场份额，还是有望进一步提升？不同细分市场的发展态势会对公司的市场份额产生怎样的影响？2026年公司预期中国市场在全球晶圆厂设备市场中的占比是多少？这对公司在中国市场的业务产生什么影响？A：公司的目标是在每一代新技术节点上，持续扩大可服务市场范围并提升市场Q：能否透露NAND产线升级至更高堆叠层数的进展情况？还有多少潜在空间有待挖掘？随着NAND在人工智能推理领域的应用，这一市场机遇的规模是否会超过此前预计的400亿美元？A：400亿美元的市场机遇将在未来几年内逐步释放，且这一进程比预期更快。将在人工智能数据基础设施和存储领域占据重要地位，市场规模有望进一步扩大。还是在各个细分市场均有斩获？另外，结合22%的晶圆厂设备市场增速预期，22%？NANDNAND市场的份额已经处于较高水平，但随着技术升级和堆叠层数的增加，场并提升市场份额。司今年将继续聚焦于提升盈利能力，推动利润增长。Q：关于NAND市场，厂商预计会在什么时候将重心从NAND产线升级转向新建NAND产能？这种转变在2026年底前，还是2027年甚至更晚发生？ANAND20272028年。在此之前，技术升级将成为行业发展的主线。通过技术升级，厂个行业来说也是积极的信号。Q：到2026年底或2027年，代工、DRAM和NAND三个细分市场的增长速度排序是否会发生变化？2026DRAM市D2027年三个细分市场仍将保持增长态势。具体的增速排序，需要观察今年市NAND生产中采用钼金属沉积技术的客户均选择了公司NAND的量产设备。未来公司将继续巩固在这一领域的领先优势。Q：市场对GPU、XPU、CPU以及相关存储芯片的需求的增长是否对公司的生产能力和零部件采购造成了压力？贵公司的供应链是否存在瓶颈？A：公司针对供应链短缺问题采取了一系列改进措施。公司建立了覆盖美国、欧加快零部件从入库到投入生产的流转速度。未来我们将持续提升运营效率。Q：2025年公司先进封装业务的营收增长情况如何？公司40%的增长，主要是由2.5D/3D先进封装技术驱动，还是由HBM技术驱动？40%此，先进封装业务是公司重点布局的领域，未来将持续投入资源用以研发。Q：公司今年上半年的业绩走势会是怎样的？Q1季度是否会成为全年业绩的低点？在下半年业绩发力之前，业绩是否会在Q1季度的水平上保持平稳？Q2Q1季度，Q3Q2季度，最终呈现出下半年营收占比更高的态势，这一趋势也适用于整个晶圆厂设备市场。的变化都在加速，具体业绩走势需要观察全年产能制约因素的缓解情况。30%，还是说会下降，但不会触及这一阈值？A：2026年中国晶圆厂设备市场规模将与2025年持平，全球其他地区的市场规模将实现增长。因此，中国市场营收占全球晶圆厂设备市场的比重会有所下降。Q：Reliant系统业务的增长动力来自哪里？增长的原因是什么？A：Reliant系统业务的增长，既有来自跨国客户的需求，也有来自中国本土客户的需求。Q：NAND业务的全年业绩走势，是否也会呈现下半年占比更高的特点？DQ：NAND在数据中心的应用场景是否已经超出了公司预期？这会对贵公司的ALD设备、300层堆叠技术相关设备产生怎样的影响？公司能否借此进一步提升市场份额？A：公司将其视为一种全新的应用场景。此前对NAND在数据中心应用的预判，主要集中在企业级固态硬盘等传统存储领域，而此次增长则来自人工智能推理以及高速缓存扩展等新应用场景。这为NAND市场带来了更长期的增长机遇，其市场规模也有望超过公司去年的预期。Q：公司零部件供应情况如何？公司是否有能力根据市场需求扩大生产规模？周转率。为了应对不断增长的营收规模，公司需要提前储备一定的库存。Q：关于供应链，公司是否需要向供应商施压以确保零部件供应？是否存在某些零部件可能出现短缺的情况？供应商的产能能否支撑公司的增长需求？