2026年无损检测考试试题库及答案

2026年无损检测考试试题库及答案一、单项选择题（本大题共60小题，每小题1.5分，共90分。在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）1.在超声波检测中，当超声波从声阻抗较大的介质垂直入射到声阻抗较小的介质时，其声压反射率系数为（）。A.正值B.负值C.零D.无法确定2.射线检测中，影响射线照相对比度的主要因素不包括（）。A.射线能量B.散射线C.胶片颗粒度D.试件厚度差3.磁粉检测中，关于磁畴的描述，正确的是（）。A.铁磁性材料在无外磁场作用下，磁畴取向是杂乱无章的B.磁畴是铁磁性材料中宏观存在的磁化区域C.所有材料内部都存在磁畴结构D.磁畴一旦形成，其方向永远不会改变4.渗透检测中，后乳化型渗透检测法相对于水洗型渗透检测法，其主要优点是（）。A.检测速度快B.灵敏度更高，特别是对于宽而浅的缺陷C.不需要乳化剂D.可以检测非多孔性金属材料5.在涡流检测中，趋肤效应是指（）。A.涡流在导体表面分布最强，向内部逐渐减弱的现象B.涡流在导体中心最强，向表面逐渐减弱的现象C.涡流在导体中均匀分布D.涡流只存在于导体表面，完全不进入内部6.超声波波型转换中，当纵波以第一临界角入射时，折射角为（）。A.纵波90度，横波0度B.纵波90度，横波90度C.纵波0度，横波90度D.纵波消失，横波沿表面传播7.射线照相底片上的黑度通常用光学密度来表示，若底片的不透明度为10，则其黑度为（）。A.1.0B.10C.2.0D.1.58.磁粉检测时，采用剩磁法检测的必要条件之一是材料的剩磁必须（）。A.小于矫顽力B.大于矫顽力C.等于矫顽力D.大于饱和磁感应强度9.关于荧光渗透检测，下列说法错误的是（）。A.需要在暗室环境下进行观察B.缺陷显示呈明亮的黄绿色C.需要紫外线灯（黑光灯）作为光源D.可以在强光直射下直接观察10.超声波探伤中，晶片尺寸和频率对声束指向性的影响是（）。A.频率越高，晶片尺寸越小，指向性越好B.频率越低，晶片尺寸越大，指向性越好C.频率越高，晶片尺寸越大，指向性越好D.指向性与频率和晶片尺寸无关11.X射线的硬度取决于（）。A.管电流B.管电压C.曝光时间D.焦距12.在磁粉检测中，连续法检测适用于（）。A.所有铁磁性材料B.仅适用于高矫顽力材料C.仅适用于低碳钢D.仅适用于淬火后的工件13.涡流检测线圈放置在导体表面附近但不接触，这种线圈称为（）。A.穿过式线圈B.内通过式线圈C.放置式线圈D.探针式线圈14.超声波检测中，声耦合剂的主要作用是（）。A.增加超声波在工件中的传播速度B.减少探头与工件表面的声阻抗差异，消除空气层C.冷却探头D.防止探头磨损15.射线检测中，像质计（IQI）的作用是（）。A.测量射线源的的能量B.评价底片的灵敏度C.测量底片的黑度D.测量散射线的强度16.渗透检测中，关于显像剂的作用，下列说法不正确的是（）。A.将缺陷中的渗透剂吸附到工件表面B.提供背景对比度C.控制渗透剂扩散，使显示清晰D.增强渗透剂的荧光发光强度17.超声波在介质中传播时，产生衰减的主要原因不包括（）。A.扩散衰减B.散射衰减C.吸收衰减D.折射衰减18.磁粉检测中，使用交流电磁化的优点是（）。A.可以发现较深的缺陷B.退磁容易C.磁场渗入深度大D.剩磁稳定19.射线检测中，为了减小几何不清晰度，可以采取的措施是（）。A.增大焦距B.减小焦距C.增大焦点尺寸D.增大管电压20.涡流检测的标准透入深度（趋肤深度）是指涡流幅度衰减到表面幅度的（）时的深度。A.1/eB.1/2C.1/10D.1/e^221.超声波检测中，探头在工件表面的移动速度过快会导致（）。A.耦合变好B.容易漏检C.分辨率提高D.灵敏度提高22.渗透检测中，去除表面多余渗透剂时，如果清洗过度，会导致（）。A.显示过深B.缺陷中的渗透剂被洗出，造成漏检C.背景过暗D.伪缺陷显示增多23.在射线照相防护中，铅屏蔽层对射线的吸收能力主要取决于（）。A.铅的密度B.铅的原子序数C.铅的厚度D.以上都是24.超声波检测中，近场区长度主要取决于（）。A.探头频率和晶片直径B.探头频率和工件厚度C.晶片直径和工件声速D.工件声速和探头频率25.磁粉检测时，如果磁化电流过大，可能导致（）。A.灵敏度过低B.产生非相关显示（磁写）C.无法发现表面缺陷D.磁痕显示不清26.涡流检测可以有效区分材料的（）。A.内部气孔B.表面裂纹C.深埋夹渣D.内部缩孔27.射线检测中，胶片的梯度特性是指（）。A.胶片对射线的感光速度B.胶片黑度随曝光量变化的比率C.胶片的解像力D.胶片的颗粒度28.超声波检测中，底面反射波（底波）高度主要受（）影响。A.耦合状况和衰减B.探头角度C.缺陷取向D.扫描速度29.渗透检测中，溶剂去除型渗透剂通常采用（）清洗。A.水B.乳化剂加水C.有机溶剂D.专用去除剂30.磁粉检测中，对于大型铸件的局部检测，最常用的磁化方式是（）。A.线圈法B.磁轭法C.通电法D.中心导体法31.超声波检测中，DAC曲线的含义是（）。A.距离-波幅-增益曲线B.距离-增益曲线C.波幅-增益曲线D.时间-增益曲线32.射线检测中，产生“边蚀”现象的主要原因是（）。A.散射线B.电压过高C.焦距过小D.胶片过期33.涡流检测中，填充系数是指（）。A.线圈直径与试件直径之比B.试件直径与线圈直径之比C.试件截面积与线圈截面积之比D.线圈截面积与试件截面积之比34.超声波检测中，斜探头K值是指（）。A.入射角B.折射角C.折射角的正切值(taD.折射角的正弦值35.磁粉检测中，荧光磁粉检测应在（）下进行。A.可见光B.黑光灯C.红外线D.X射线36.渗透检测中，渗透剂通常含有（）以指示缺陷显示。A.磁粉B.染料（着色染料或荧光染料）C.显影粉D.防锈剂37.射线检测中，高能X射线与普通X射线相比，其特点是（）。A.穿透力弱B.散射比大C.穿透力强，对比度低D.曝光时间长38.超声波检测中，脉冲反射法检测的基本原理是（）。A.透射波强度变化B.反射波的时间和幅度C.波的衍射D.波的干涉39.涡流检测中，如果试件表面存在裂纹，线圈的阻抗通常会发生变化，主要表现为（）。A.电阻分量增加，电感分量减小B.电阻分量减小，电感分量增加C.电阻和电感分量都增加D.电阻和电感分量都减小40.磁粉检测中，关于磁感应强度B与磁场强度H的关系，正确的是（）。A.B=HB.B=μHC.H=μBD.B=H41.射线检测中，为了获得较高的照相灵敏度，通常应选用（）的胶片。A.梯度低、颗粒度大B.梯度高、颗粒度小C.梯度高、颗粒度大D.梯度低、颗粒度小42.超声波检测中，若探头晶片与工件表面之间存在空气隙，超声波将（）。A.全部透射B.大部分反射C.速度加快D.频率降低43.渗透检测中，预清洗的目的是（）。A.增加表面张力B.消除可能掩盖缺陷或阻碍渗透剂进入缺陷的污物C.提高工件表面温度D.防止工件腐蚀44.磁粉检测中，周向磁化主要用于发现（）方向的缺陷。A.纵向B.横向C.任意方向D.表面45.涡流检测的相位差主要用于（）。A.判断缺陷的深度B.判断缺陷的长度C.判断缺陷的宽度D.判断缺陷的形状46.射线检测中，曝光因子E=i·t，若焦距从变为，根据平方反比定律，新的曝光时间A.·B.·C.·D.·47.超声波检测中，声速主要取决于介质的（）。A.密度和弹性模量B.温度和压力C.频率和波长D.探头类型48.磁粉检测中，对于焊接接头的检测，为了发现横向裂纹，通常采用（）。A.纵向磁化B.周向磁化C.交叉磁化（旋转磁场）D.剩磁法49.渗透检测中，干燥工序在（）之后进行。A.施加渗透剂B.施加显像剂C.去除多余渗透剂D.预清洗50.涡流检测中，提离效应是指（）。A.线圈离开试件表面时，阻抗发生变化的现象B.试件温度升高引起的阻抗变化C.试件尺寸变化引起的阻抗变化D.线圈内部短路引起的阻抗变化51.超声波检测中，盲区的大小主要取决于（）。A.探头的阻尼块特性和发射脉冲宽度B.工件的厚度C.探头的频率D.耦合层的厚度52.射线检测中，康普顿散射效应主要发生在（）。A.低能射线与物质相互作用时B.中能射线与物质相互作用时C.高能射线与物质相互作用时D.所有能量范围53.磁粉检测中，湿法检测通常适用于（）。A.表面粗糙的工件B.大型锻件的现场检测C.发现微小疲劳裂纹D.高温工件54.渗透检测中，显像时间通常（）渗透时间。A.短于B.长于或等于C.短于或等于D.无关55.超声波检测中，当缺陷取向与声束方向垂直时，回波幅度（）。A.最高B.最低C.不变D.随机变化56.射线检测中，使用铅箔增感屏的主要作用是（）。A.吸收散射线B.增强射线的穿透力C.防止背散射D.A和C57.涡流检测中，通过阻抗平面图可以区分（）。A.缺陷和材质变化B.表面缺陷和内部缺陷C.纵向缺陷和横向缺陷D.热处理状态和应力状态58.磁粉检测中，磁悬液的浓度通常采用（）测定。A.沉淀法B.称重法C.目测法D.离心法59.超声波检测中，利用端角反射检测焊缝根部缺陷时，最佳入射角约为（）。A.30度B.45度C.60度D.70度60.渗透检测中，对于钛合金材料的检测，应特别注意（）。A.腐蚀问题B.污染问题（如氯、氟等卤素元素）C.温度限制D.表面颜色二、多项选择题（本大题共20小题，每小题2分，共40分。在每小题给出的四个选项中，有两项或两项以上是符合题目要求的）61.超声波检测的主要优点包括（）。A.穿透能力强，可检测大厚度工件B.灵敏度高，可发现微小缺陷C.可确定缺陷的深度和位置D.仅适用于检测平面工件62.射线检测中，影响射线照相影像质量的三大要素是（）。A.对比度B.不清晰度C.颗粒度D.黑度63.磁粉检测中，常见的磁化方法有（）。A.通电磁化B.磁轭磁化C.线圈磁化D.中心导体磁化64.渗透检测中，影响渗透检测灵敏度的因素包括（）。A.渗透剂的性能（粘度、表面张力等）B.被检表面的粗糙度C.渗透时间D.显像时间65.涡流检测中，影响线圈阻抗的因素包括（）。A.试件的电导率B.试件的磁导率C.试件的几何尺寸D.缺陷的存在66.关于超声波探头，下列说法正确的有（）。A.直探头主要用于产生和接收纵波B.斜探头主要用于产生和接收横波C.双晶探头具有两个晶片，一发一收D.聚焦探头可以将声束聚焦到特定深度67.射线检测中，散射线的来源包括（）。A.被检工件本身产生的散射线（康普顿散射）B.地面、墙壁产生的散射线C.暗盒、铅板产生的背散射D.射线源内部的散射68.磁粉检测中，对于发现的磁痕显示，需要进行解释，常见的伪显示包括（）。A.表面氧化皮堆积B.表面粗糙度引起的磁粉堆积C.材料磁导率不均匀D.真实的裂纹69.渗透检测中，关于施加显像剂的方法，正确的有（）。A.喷涂法B.浸涂法C.撒粉法（干式显像）D.浇涂法70.超声波检测中，缺陷的定量方法包括（）。A.当量法B.测长法（6dB法、端点6dB法）C.底波高度法D.目视估计法71.射线检测中，小焦点射线源的主要优点是（）。A.几何不清晰度小，影像清晰度高B.可以实现放大照相C.穿透能力强D.散射比小72.涡流检测广泛应用于（）。A.金属管材的探伤B.测量金属覆盖层厚度C.材料分选D.测量金属棒材直径73.磁粉检测中，关于磁化电流的选择，下列说法正确的有（）。A.连续法磁化时，电流值通常比剩磁法低B.剩磁法磁化时，需要使用较大的电流以达到饱和C.交流磁化有助于发现表面缺陷D.直流磁化有助于发现近表面缺陷74.渗透检测中，着色渗透检测和荧光渗透检测的区别在于（）。A.着色法在可见光下观察，荧光法在紫外光下观察B.荧光法的灵敏度通常高于着色法C.着色法不需要暗室D.荧光法使用的渗透剂含有荧光染料75.超声波检测中，造成波形杂乱的原因可能有（）。A.晶粒粗大（如奥氏体不锈钢）B.耦合不良C.存在密集气孔D.探头频率过高76.射线检测中，γ射线与X射线相比，具有（）特点。A.能量单一（单色）B.穿透力取决于源的种类（如Ir192,Co60）C.不需要电源，适合野外作业D.射线强度随时间衰减77.磁粉检测中，退磁的目的是（）。A.消除工件内的剩磁，防止吸附铁屑影响加工B.减少磁滞损耗C.避免剩磁对后续磁粉检测的干扰D.防止剩磁影响仪表使用78.涡流检测中，抑制干扰信号的方法包括（）。A.相位分析B.滤波C.谐波分析D.使用探针式线圈79.超声波检测中，C扫描显示的特点是（）。A.显示工件的二维俯视图B.颜色或灰度代表缺陷的深度C.颜色或灰度代表缺陷的幅度D.可以直观显示缺陷的平面分布80.渗透检测中，关于“过清洗”的后果，描述正确的有（）。A.宽大缺陷中的渗透剂被洗掉B.背景变淡C.检测灵敏度降低D.可能产生伪显示三、判断题（本大题共20小题，每小题1分，共20分。请判断每小题的表述是否正确，正确的填“√”，错误的填“×”）81.超声波在介质中传播时，若产生波型转换，则必须有入射角且不为零度。（）82.射线检测中，底片黑度越大，说明工件厚度越大。（）83.磁粉检测不仅能检测铁磁性材料的表面缺陷，也能检测近表面缺陷。（）84.渗透检测只能检测开口于表面的缺陷，不能检测闭合的皮下缺陷。（）85.涡流检测中，趋肤深度与频率的平方根成反比。（）86.超声波检测中，探头的压电晶片具有逆压电效应，能将电能转换为机械能。（）87.射线检测中，使用铅增感屏可以缩短曝光时间，但会降低影像清晰度。（）88.磁粉检测时，磁粉应具有高磁导率和低矫顽力。（）89.渗透检测中，显像时间越长，缺陷显示越清晰，因此显像时间越长越好。（）90.涡流检测无需耦合剂，属于非接触检测。（）91.超声波检测中，材料的声阻抗越大，超声波在其中的传播速度越快。（）92.射线检测中，为了防止背散射，通常在暗盒背面后放置一块铅板。（）93.磁粉检测中，硬磁材料（如高碳钢）适合采用剩磁法检测。（）94.渗透检测中，溶剂悬浮式显像剂通常用于干粉显像。（）95.超声波检测中，同一材料中，横波的速度约为纵波速度的一半。（）96.射线检测中，像质计必须放在射线源一侧的工件表面。（）97.磁粉检测中，使用线圈法磁化长工件时，应分段进行或在线圈中移动工件。（）98.涡流检测中，填充系数越大，检测灵敏度越高。（）99.渗透检测中，预清洗后的工件表面必须充分干燥才能施加渗透剂。（）100.超声波检测中，缺陷回波幅度越高，缺陷的面积或尺寸一定越大。（）四、计算题（本大题共5小题，每小题4分，共20分。要求写出必要的计算过程和公式）101.某超声波探伤中，探头晶片直径D=20mm，频率f=5M102.射线检测中，采用焦点尺寸d=2mm的射线源，透照厚度T=30mm的钢焊缝，焦距103.某工件进行射线透照，原焦距=700mm，曝光时间=4min104.超声波检测中，探头斜楔中有机玻璃纵波声速=2700m/s，钢中横波声速=3230105.涡流检测中，某材料的电导率σ=10MS/m，相对磁导率=1五、简答题（本大题共5小题，每小题6分，共30分）106.简述超声波检测中，脉冲反射法的基本原理及其主要优缺点。107.简述射线检测中，影响底片对比度的主要因素有哪些？并说明它们如何影响对比度。108.简述磁粉检测中，连续法和剩磁法的区别及其适用场合。109.简述渗透检测的六个基本步骤。110.简述涡流检测的趋肤效应及其在检测中的应用意义。参考答案及解析一、单项选择题1.B解析：当超声波从声阻抗大（）的介质进入声阻抗小（）的介质时，>，声压反射率R=，分子为负，故反射率为负值，表示相位改变180度。2.C解析：射线照相对比度主要由主因对比度（取决于射线能量、厚度差、衰减系数）和胶片对比度（取决于胶片梯度、黑度）决定。胶片颗粒度影响的是不清晰度（噪声），不直接决定对比度。3.A解析：铁磁性材料在无外磁场作用下，磁畴取向杂乱无章，宏观上不显磁性；磁畴是微观的磁化区域；只有铁磁性材料才有磁畴；外磁场作用下磁畴方向会改变。4.B解析：后乳化型允许渗透剂在表面停留更久而不易被洗掉，且通过乳化过程精确控制清洗，因此灵敏度更高，特别适合宽浅缺陷。5.A解析：趋肤效应是指交变磁场激励下的涡流在导体表面分布最大，并随着深度的增加呈指数规律衰减。6.A解析：第一临界角是纵波折射角达到90度时的入射角，此时纵波全反射，只有横波进入工件。7.A解析：黑度D=lg，其中为入射光强，L为透过光强。不透明度定义为/L8.B解析：剩磁法要求材料必须有足够的剩磁，通常要求剩磁大于矫顽力的某个倍数（或达到磁饱和后的剩磁），以在去除磁场后仍能吸附磁粉。9.D解析：荧光渗透检测必须在紫外线（黑光灯）照射下观察，缺陷发出荧光，若在强光下观察荧光会被掩盖。10.C解析：指向性角≈1.22。频率f越高，波长λ越小；晶片直径D越大。则越小，指向性越好。11.B解析：X射线的硬度（穿透力）取决于光子能量，主要由管电压（kV）决定。管电流影响射线强度（数量），曝光时间影响总曝光量。12.A解析：连续法是在施加磁场的同时喷洒磁粉，适用于所有铁磁性材料，特别是矫顽力低（剩磁小）的材料。剩磁法仅适用于高矫顽力材料。13.C解析：放置式线圈（点式线圈）放置在导体表面进行局部检测。14.B解析：耦合剂的主要作用是排除探头与工件表面之间的空气，因为超声波在空气中的衰减极大，几乎无法传播。15.B解析：像质计（IQI）是用来衡量射线照相影像质量的工具，通过其显示的最小丝径或孔径来评价灵敏度（底片对比度和不清晰度的综合体现）。16.D解析：显像剂的作用是利用毛细作用将缺陷中的渗透剂吸附到表面，并形成背景对比。增强荧光发光强度是渗透剂中荧光染料的作用。17.D解析：超声波衰减主要包括扩散衰减（波束扩散）、散射衰减（晶粒散射）、吸收衰减（介质内摩擦）。折射是波传播方向的改变，不是衰减的原因。18.B解析：交流电产生的磁场具有集肤效应，主要集中于表面，退磁容易（电流过零点自动退磁）。19.A解析：几何不清晰度=（或近似=）。增大焦距F可以减小。20.A解析：标准趋肤深度δ定义为涡流幅度衰减到表面幅度的1/21.B解析：移动速度过快，探头与缺陷作用时间短，且容易造成耦合不良，导致漏检。22.B解析：清洗过度会将已渗入缺陷内的渗透剂洗出，导致无法形成缺陷显示。23.D解析：铅屏蔽能力取决于铅的密度、原子序数（吸收系数）以及屏蔽层的厚度。24.A解析：近场区长度N==。主要取决于探头频率f和晶片直径25.B解析：电流过大可能导致工件截面饱和，产生磁粉过度堆积或由于磁场过强导致的非相关磁痕（如材料磁导率不均匀引起的磁写）。26.B解析：涡流检测由于趋肤效应，主要用于检测导电材料的表面和近表面缺陷（如裂纹）。27.B解析：胶片梯度（特性曲线的斜率）表示黑度随曝光量变化的比率，梯度越高，对比度越大。28.A解析：底波高度取决于声能往返的衰减以及表面耦合状况。29.C解析：溶剂去除型渗透剂通常使用有机溶剂（如丙酮、香蕉水）进行擦拭清洗。30.B解析：磁轭法（支杆法/触头法也常用于局部）适用于大型铸件或焊接接头的局部检测，设备便携。31.A解析：DAC（DistanceAmplitudeCorrection）曲线是距离-波幅-增益曲线，用于补偿不同深度处相同尺寸缺陷的波幅差异。32.A解析：边蚀是由于胶片暗盒边缘或被检物体边缘产生的散射线造成的黑度不均匀。33.C解析：填充系数η=34.C解析：K值是斜探头折射角β的正切值，即K=35.B解析：荧光磁粉需要在紫外线（黑光灯）下激发荧光，故应在黑光灯下观察。36.B解析：渗透剂中含有染料（着色染料为红色，荧光染料在紫外下发荧光）以提供显示对比度。37.C解析：高能X射线（如加速器产生）穿透力极强，但物质对高能射线的衰减系数差异变小，导致对比度降低。38.B解析：脉冲反射法利用探头发射脉冲，接收缺陷界面和底面反射回来的脉冲，根据时间（距离）和幅度判断缺陷。39.A解析：裂纹的存在减少了有效导电截面积，增加了电阻，同时改变了涡流路径，通常表现为电阻分量增加，电感分量减小（视具体裂纹走向而定，通常感抗下降）。40.B解析：磁感应强度B与磁场强度H的关系为B=μH41.B解析：高灵敏度要求高梯度（对比度好）和小颗粒度（清晰度高）。42.B解析：空气声阻抗极低，超声波在固/气界面几乎全反射。43.B解析：预清洗的目的是去除油污、铁锈等，防止其堵塞缺陷或阻碍渗透剂润湿表面。44.A解析：周向磁化（如通电法）产生周向磁场，磁力线沿圆周方向，主要发现纵向缺陷（平行于轴线）。45.A解析：涡流检测中，不同深度的缺陷信号存在相位差，利用相位分析可以判断缺陷的深度（趋肤效应导致的相位滞后）。46.A解析：根据平方反比定律，强度与距离平方成反比。E∝t·47.A解析：声速c=（固体），取决于介质的弹性模量E和密度ρ48.C解析：为了发现任意方向的缺陷，特别是横向裂纹，通常采用交叉磁化（旋转磁场）或进行两次互相垂直的磁化。49.C解析：干燥工序是在去除多余渗透剂（水洗型或后乳化型水洗后）进行，为了在施加显像剂前保持表面干燥。50.A解析：提离效应是指线圈与试件表面距离变化（提离）引起线圈阻抗变化的干扰现象。51.A解析：盲区是指始脉冲后无法分辨信号的区域，主要取决于探头的阻尼（抑制始脉冲宽度）和发射脉冲强度。52.B解析：康普顿散射是光子与外层电子发生弹性碰撞，主要发生在中能射线范围内。53.C解析：湿法检测磁悬液流动性好，适合发现微小缺陷，常用于固定式检测设备。54.B解析：显像时间应足够长，以便渗透剂被充分吸附出来，通常大于或等于渗透时间。55.A解析：当缺陷面与声束垂直时，声波反射率最高，回波幅度最大。56.D解析：铅箔增感屏在射线作用下发射电子，增加胶片感光（增感）；同时能吸收散射线。57.A解析：阻抗平面图上，不同因素（如电导率、磁导率、缺陷）引起的阻抗变化矢量方向不同，可据此区分干扰信号。58.A解析：磁悬液浓度通常采用沉淀法，即测量单位体积磁悬液中磁粉的沉淀量（如ml/100ml）。59.D解析：利用端角反射检测根部缺陷时，通常使用K值较大（折射角大）的探头，约70度左右，以保证声束轴线垂直于根部未熔合面。60.B解析：钛合金对卤素元素（氯、氟）非常敏感，容易产生应力腐蚀，需选用特定无卤渗透剂并彻底清洗。二、多项选择题61.ABC解析：UT穿透力强、灵敏度高、定位准。不仅限于平面，曲面也可通过耦合或水浸法检测。62.ABC解析：影像质量三要素：对比度、不清晰度、颗粒度。黑度是底片参数，影响观片和对比度，但通常不列为三大核心要素之一（有时黑度归入对比度讨论）。63.ABCD解析：通电法、磁轭法、线圈法、中心导体法都是常用的磁化方式。64.ABCD解析：渗透剂性能、表面状况（粗糙度、开口宽度）、操作工艺时间（渗透、显像）均影响灵敏度。65.ABCD解析：线圈阻抗受试件电导率、磁导率、尺寸（填充系数）及缺陷（电导率/尺寸突变）影响。66.ABCD解析：直探头（纵波）、斜探头（横波）、双晶探头（一发一收）、聚焦探头（声束聚焦）。67.ABC解析：散射线来自工件（内部散射）、周围环境（墙壁、地）、暗盒背面的背散射。68.ABC解析：氧化皮、表面粗糙、磁导率不均（如组织边界）会引起磁粉堆积，形成伪显示。69.ABC解析：显像剂施加方法有喷涂、浸涂、干粉撒粉。70.AB解析：定量方法包括当量法（AVG/DAC）、测长法（6dB法）。71.AB解析：小焦点几何不清晰度小，清晰度高；可利用投影原理进行放大照相。72.ABCD解析：涡流检测用于管棒探伤、测厚、分选、测尺寸。73.BCD解析：剩磁法需大电流；交流利于表面，直流利于近表面。连续法电流通常比剩磁法小（剩磁法需饱和）。74.ABCD解析：光源不同、灵敏度不同、环境要求不同、成分不同。75.AC解析：晶粒粗大引起草状波（散射），密集气孔引起杂乱反射。耦合不良通常导致信号减弱或丢失，不是波形杂乱。76.ABCD解析：γ射线能量单一、穿透力取决于源种、无需电源、强度随时间衰变。77.AD解析：退磁是为了消除剩磁带来的吸附铁屑干扰加工或影响仪表（如罗盘、精密仪表）。磁滞损耗是交变磁化过程中的损耗，退磁主要不是为了减少它。78.ABC解析：相位分析、滤波、谐波分析是信号处理抑制干