电子信息类专业导论（第3版）（中篇共上中下3篇）

回顾：移动通信演进诞生前夜移动通信演进路线展望6G移动通信：5G与未来电子信息工程导论

课程回顾移动通信

计算之芯移动互联5G与未来主要内容5G移动通信—用户需求5G移动通信—性能之花5G移动通信—关键技术5G移动产业—中国引领展望6G

……主要内容5G移动通信—用户需求5G移动通信—性能之花5G移动通信—关键技术5G移动产业—中国引领展望未来……5G

--更快！更多！更好！eMMB增强型移动宽带mMTC大规模物联网URLLC超高可靠与超低时延通信国际化标准组织3GPP1.1增强型移动宽带eMBB

大文件高清图片短视频-8K高清电影VR、AR、元宇宙…

3G图片，4G短视频，5G将会诞生？

1.2大规模物联网mMTC现实世界虚拟世界实时记录过程状态从互联网到物联网

1.2大规模物联网mMTC现实世界虚拟世界实时记录过程状态AI分析优化5G能支持物联网应用，它的连接密度要求可达10万/km2，能满足人们对于数字化社会的需求数字孪生、元宇宙

1.3超高可靠与超低时延通信uRLLC呼唤新工科教育跨界能力5G+

智能汽车、无人机…+5G技术挑战复杂路况场景频率偏移挑战非视距场景小区间切换挑战

1.3超高可靠与超低时延通信uRLLC主要内容5G移动通信—用户需求5G移动通信—性能之花5G移动通信—关键技术5G移动产业—中国引领展望未来……2.1性能指标--5G之花2014年，我国移动通信领域的专家们在描绘5G关键能力时画出了一朵美丽的“5G之花”，其中每一花瓣对应一项当时认为的极致通信要求。

“5G之花”9个技术指标中的8个被ITU采纳。主要内容5G移动通信—用户需求5G移动通信—性能之花5G移动通信—关键技术5G移动产业—中国引领展望未来……新型无线技术信道编码技术超密集异构网3.1关键技术–信道编码技术eMMB

mMTCURLLCLDPC编码Polar编码新型无线技术信道编码技术超密集异构网网络的自组织3.2关键技术--自组织网络3.3关键技术

--网络虚拟化、网络切片软件定义存储软件定义网络ASIC与FPGA适应变化：软件定义……3.4关键技术

--移动边缘计算MEC应用场景边缘计算架构如何实现“URLLC超高可靠与超低时延”？

云计算主要内容5G移动通信—用户需求5G移动通信—性能之花5G移动通信—关键技术5G移动产业—中国引领展望未来……

4.1为什么美国打压中国企业2018年4月16日制裁中兴2019年5月17日制裁华为4.2通信产业--华为与任正非2020年财富500强1243亿美元华为：61位提升为49位记者采访-央视、彭博社…展现出大气、睿智、担当华为的底气--5G领先2年

家国情怀企业家精神4.3华为的业务？模拟交换机光纤传输电信级业务数据通信IP移动互联网消费类服务企业级业务程控交换机2G移动通信5G

+AI：工业互联网、物联网…4.3华为的业务--系统到终端工程工程+管理工程+管理+人文艺术

4.4面对美国打压--任正非拿出照片4.4面对美国打压--海思备胎一夜转正巴龙基带芯片海思视频芯片华为麒麟芯片海思总裁何庭波4.4面对美国打压--鸿蒙操作系统EmotionUI方舟编译系统鸿蒙操作系统物联网手表、手机、电脑智能电视、无人驾驶工业控制基于微内核的全场景分布式OS中国企业众志成城，扳回一城3GPP第87次会议：控制信道采用极化码3GPP第86次会议：数据信道采用LDPC码西方企业占据先发优势4.5编码技术标准之争--2016年4G其他13%中国29%美国25%世界知识产权组织18%分组核心演进组织10%日本5%5G工程上体现的是中美企业之争贸易战背景下的5G角力5G编码--中国专利的逆袭专利分布变化中国后发制人，在5G专利中占据一席之地

华为极化码专利占比达到49.5%实体地区标准专利族数量任正非给Polar发明人Arikan颁奖任正非颁发奖牌ErdalArikan致辞体现华为对数学的重视，对原始创新的尊重MIT毕业生Arikan发明极化码2008年5G编码胜利背后的隐忧MIT教授Gallager发明LDPC码1962年中国的你？中国的编码补充：电子信息工程导论—5G与信道编码教学设计

课程整体设计

思政案例设计说课视频10分钟教学视频20分钟教学课件

思政案例5G产业化

--中国引领世界？移动应用：腾讯、阿里、百度、字节跳动…智能手机：华为、OPPO、小米、中兴…智能处理器：华为海思、紫光展讯…网络设备：华为、中兴…运营商：中国移动、中国联通、中国电信…主要内容5G移动通信—用户需求5G移动通信—性能之花5G移动通信—关键技术5G移动产业—中国引领展望未来……

展望6G？

未来期望更大的带宽、更低的延迟、更宽的链接

带来更富想象力的变化？最大亮点？？

展望6G—华为6G白皮书（2022）标题跨越人联、物联，迈向万物智联总体远景和能力

原生AI、通感一体化、极致连接

空天地一体化、原生可信、可持续发展五大应用场景eMBB+,mMTC+,URLLC+

感知，AI移动通信：5G与未来谢谢！电子信息工程导论

数码影像与智能显示摄影与显示数码影像与智能手机图像传感与智能处理薄膜晶体管液晶显示有机发光二极管OLED一、数码影像与智能手机留住精彩瞬间影像系统原理

镜头结构框图

影像发展动力

镜头快速发展1.1留住精彩瞬间-Mate20超广角+超微1.2影像系统原理框图1.3镜头结构示意图镜头结构示意图--智能手机手机镜头的基本结构微镜头光圈和焦距光学+机械+微电子

问题数码摄影与智能手机如何走到一起的？

1.4第1款单摄与第1款双摄智能手机1999夏普J-SH0411万像素

2011LGOptimus3D1.4智能手机--影像的发展动力2010年图片社交Instagram2012年微信朋友圈的图片分享

2010年FaceTime前置摄像头自拍与自拍神器“自拍杆”2012年OPPO-500万像素（前置）广告词：无美颜，不自拍；滤镜、美颜

1.4智能手机--影像的发展动力2016年短视频社交

抖音、快手--视频编辑…

2019年华为Mate30智能手机配置4000万像素电影摄像头全高清1080P的960FPS慢动作摄影超高速摄影：拍摄7680帧每秒

1.5人像模式与ToF镜头ToF镜头获取景深信息背景虚化，突出整体目标图片选自网络

1.5潜望式镜头-高倍变焦

--OPPO与华为图片选自网络

三摄到四摄图片选自网络Mate30拍摄效果

--上海豫园夜景图片选自网络主摄夜拍相比于P30pro提升，因此非极限场景下，夜景模式和普通拍照效果更为接近。但若是追求更少的噪声，依旧可以选择使用超级夜景模式。图像传感器：CCD与CMOS图像处理引擎ISP与应用人工智能与摄影的自动化摄影与视频监控激光雷达二、图像传感与智能处理

2.1镜头背后--感光元件CCDCMOSCCD成像技术开启了数字影像大门加速了胶卷行业的没落CMOS感光元件数字影像遇上摩尔定律数码相机手机摄影普及2012年131年历史柯达公司破产!2.1CCD在航天中的应用欧空局探测器10亿像素高精度三维恒星分布图嫦娥二号CCD立体成像早期航天领域应用为CCD技术的持续改进提供了条件2.1数字影像大门开启者1969年CCD数字影像发明者重新定义了照相行业让胶卷行业得以没落2009诺贝尔物理学奖波义耳史密斯Charge+Coupled+Devices

光电效应表面电荷，组成影像2.2成像引擎--ISP数字信号处理选自：眼擎科技图像进化论从胶卷到数码从给人看到机器看视觉处理大脑的归大脑眼睛的归眼睛2.2成像引擎--华为第三代双摄ISP选自：华为2.2图像处理

--全景模式选自：苹果2.2图像处理

--光学防抖智能防抖选自：网络2.3华为AI+摄影

--自适应拍照拍摄情景识别-夜景、蓝天、日出日落自动识别目标-人脸检测、辅助构图AI与人像留色-实时图像识别突出主题识别用户习惯……选自：华为数码相机摄影教程-消失2.4视频监控激光雷达

--雷达、SAR三、薄膜晶体管液晶显示智能手机屏：液晶显示液晶显示技术概念诞生液晶显示技术持续改进液晶显示产业迁移之路《光变》京东方王东升

3.1智能手机屏幕--OLED2018年

Mate20

华为+京东方苹果iPhoneX三星S9+CRT显示器与LED显示屏华为智慧屏

薄膜晶体管液晶显示

--面板技术TFT-LCD薄膜晶体管液晶特点能耗低轻薄辐射低不伤眼多学科交叉：物理、化学、材料、电子液晶屏构造背光模块偏光片偏光片液晶彩色滤光片

液晶是什么？国家地理：成千上万的萤火虫照亮墨西哥的森林液晶是什么？植物学家莱尼茨尔1888年物理学家雷曼展开研究3.2美国RCA--LED的发现，挂壁电视威廉姆斯海尔迈耶：彩色平板电视3.2纽约RCA大厦

--LCD发布会1968动画广告屏飞机座舱仪表电子时钟立刻引起了科技界（法国）与工业界（日本）的重视个人特点兴趣广泛--喜欢绘画、演过电影，出版过讽刺文集

专著2本：液晶物理学、高分子聚合物物理标度性概念科普1本：软物质与硬科学3.2液晶之父

--德热纳

1932年法国巴黎不断进军新领域，大胆提出假设，然后用各种理论和实验法来证实！1991年

诺贝尔物理学奖推动软物质-跨物理、化学和生物学的交叉学科发展3.3日本精工、夏普

--手表电视精工LCD手表精工1983年2英寸彩色TFT-LCD电视3.3日本精工、夏普

--手表电视精工1983年2英寸彩色TFT-LCD电视夏普1987年3英寸彩色液晶TFT-LCD电视1988年10月14英寸电视美国设备CVD康宁玻璃基板夏普1925年收音机1964年计算器创新进取精神3000个元件

压缩为芯片+显示太阳能电池3.3东芝与IBM

--第一个杀手级应用1992ThinkPad700C10.4英寸彩色液晶计算器电子手表微型电视笔记本电脑液晶电视目标远大阶段可行3.4LCD产业转移--韩国的反周期投资1984年建立研究小组1991年建立试生产线-偷师学艺1995年与富士通合作-反周期投资1996年建成3代线1998年3.5线量产-超越日本，出货量第一2001年第一台40英寸液晶电视2006年三星电视超越索尼3.5京东方-半导体显示1993-2016：23年风雨路，5个全球第一智能手机显示屏市占率全球第一（25%）

平板电脑显示屏市占率全球第一（38%）

笔记本电脑显示屏市占率全球第一（21%）全球首发产品覆盖率第一（40%）

年新增专利申请量全球业内第一

通过讲述这个真实的故事—真实的团队在真实的世界里创造出来的真实业绩—解释了中国经济发展的动力。3.5京东方-半导体显示

京东方前传

京东方早期

收购现代电子2003年20亿人民币北京建立5代线2005年建成

掌握全套生产设施，形成专业队伍

建立经验基础，获得外部支持3.5《光变》--京东方，为何成功？红色基因主动学习产业报国自主解决问题的挑战和学习中，内化为自己经验与能力强烈的忧患意识：来自电子管厂遭遇技术替代毁灭的惨痛经历冰局破冰、变局求变反周期投资进取策略实业兴国心不怠产业强国梦不止银团贷款+政府投资王东升：中国企业参与世界前沿产业的竞争，是需要情怀的3.5王东升--人才成长曲线普通职员领军人物英雄人才独立做项目经验做得比别人好项目经验工作努力成就他人给人梦想一个组织只要在一定的信念和精神的指引下形成自己的核心团队和核心能力，就可以在实战的锻炼中迅速扩大队伍。液晶显示--中国超越之路华星光电-TCL李东升深圳天马四、柔性可折叠显示OLEDOLED有机发光二极管OLED发明及其产业化OLED快速发展与应用OLED可折叠智能手机显示未来万物皆显示三星的AMOLED面板京东方A成都第6代柔性AMOLED2017年5月4.1有机发光二极管OLED4.1有机发光二极管OLED有源矩阵-

有机发光二极体面板更薄更轻柔性显示主动发光能耗较低清晰度高无视角问题4.1AMOLED--结构与特点1975

柯达公司研究方向发光二极管1979年，偶然发现在黑暗中的一块做实验用的有机蓄电池在闪闪发光，从而开始了OLED的研究4.2OLED之父

--邓青云1987年，与同事Steven成功地使用类似半导体PN结的双层有机结构首次制作低电压高效率的光发射器4.2OLED产业化中材料技术1992年艾伦·黑格AlanHeeger2000年荣获诺贝尔化学奖用塑料作为衬底制备的柔性显示器1990年，英国剑桥大学导电高分子材料具有良好的电致发旋光性能1997年，普林斯顿大学的两位教授发明了磷光电致发光现象北京黑格研究院（北航）颠覆性创新不是一夜之间发生！4.3OLED--三星产业化之路2008年10月AMOLED显示屏诺基亚N852008年2月AMOLED显示屏三星i7102005年三星4.5代线4.3维信诺--OLED发展之路1996年4.3京东方--OLED发展之路2011-2019鄂尔多斯5.5代线成都6代线绵阳6代线重庆6代线

4.4OLED可折叠智能手机-2019概念展示华为可折叠手机+京东方显示屏三星可折叠手机+三星显示屏4.5LED与MicroLED--显示技术的未来普通LED缩小到100微米以下成为MicroLED4.5万物皆显示DOT电子信息工程导论

数码影像与智能显示谢谢！电子信息工程导论

集成电路：信息产业基石

集成电路

晶体之火：晶体管诞生集成电路：发明与发展集成电路：制造与工艺

集成电路：分类与设计集成电路：产业链演化我国贸易逆差最大的单品是什么？绪论

集成电路进出口单位：亿美元

进口出口逆差2012年192053413862013年231387714362014年217660915692015年2307

694

16132016年227061316572017年260166819322018年312184622752019年3056101620402020年3490116423262021年4325153827872022年4156153926172019年集成电路采购金额全球前三如果打开你的智能手机……三星、苹果、华为中美贸易摩擦--凸显集成电路的重要性2018年4月16日美国制裁中兴2018年11月3日美国制裁晋华2019年5月17日美国制裁华为……2022年10月14日美国制裁升级，限制向中国出售半导体技术一、电子管到晶体管电子管与爱迪生效应

晶体管与半导体物理肖克利双极型晶体管

肖克利半导体实验室半导体领域黄埔军校

1.1改变世界的科技--爱迪生效应1883年爱迪生效应猜猜看，这是？1883年发现了爱迪生效应1904年弗莱明发明真空二极管1906年福雷斯特发明真空三极管电子管的诞生为广播、通讯、电视、计算机等技术的发展铺平了道路

1.1电子管

--开启电子时代电子管及其原理原理示意图真空三极管1.1电子管时代的顶峰通用电子管计算机ENIAC1946年2月正式运行1947年12月16日发明物理

材料结构设计…1.2《晶体之火》--发明故事布拉顿巴

丁肖克利

1.3肖克利与双极型晶体管

提出利用‘少数载流子’的工作机制1948发明了全新的、能稳定工作的结型晶体管BJT，还提出了光刻技术、离子注入技术

最先认识到晶体管的巨大潜力，称其为信息时代的“神经细胞”。1956年在硅谷创办肖克利实验室，点燃了硅谷的晶体之火推荐：《晶体之火》《硅火燎原》1.4肖克利半导体实验室硅谷1955研发和生产晶体管1956年诺贝尔物理奖青年科学家都有谁？

琼•赫尔尼

加州理工学院双博士

维克多•格里尼克

斯坦福研究所研究员

尤金•克莱顿

通用电气的制造工程师

戈登•摩尔

霍普金斯大学应用物理实验室

罗伯特•诺伊斯

菲尔科－福特公司朱利叶斯·布兰科杰伊·拉斯特谢尔顿·罗伯茨“叛逆八人帮”仙童半导体公司与叛逆八人帮

1.5仙童：半导体领域的黄埔军校二、集成电路发明与发展推荐谢志峰《芯事》2018.7集成电路-诞生背景

集成电路-达默构想集成电路-正式诞生集成电路-专利之争

集成电路-摩尔定律2.1第1台

晶体管计算机1954年优点体积小能耗低缺点互连线长焊接点多贝尔实验室2.2集成电路构想--达默1952构想把电阻、电容、晶体管，以及其他必要的分立元件，集中制作在一块半导体晶片上，构成一块具有特定功能的电路。优点体积大大缩小可靠性大幅度提升2.3TI公司与集成电路之父--基尔比1958年9月，在锗晶片上制作相移振荡器：

4个元器件，不需要用金属导线相连！2000年诺贝尔物理学奖--基尔比

2.4仙童--基于硅材料的平面工艺诺伊斯英特尔创始人霍尔尼1959年平面工艺1960年集成电路-商用化

集成电路专利

--专利之争TI基尔比1959年2月

提交专利申请仙童诺伊斯1959年7月

提交专利申请授予诺伊斯1961年4月第1个集成电路专利巴兰丁奖1966年授予基尔比-第1块IC发明家，诺伊斯-提出了适合工业生产的IC专利之争：1969法院判决同时发明

仙童--为半导体世界撒下蒲公英的种子诺伊斯摩尔格鲁夫1968创办英特尔桑德斯销售部主任1969创办AMD斯波克总经理1967国民半导体CEO诺伊斯摩尔桑德斯2.5集成电路应用--IBMSystem/360

1964年IBM360系统第1个基于集成电路2.6集成电路发展速度

摩尔定律1965戈登·摩尔英特尔创始人

2.6登纳德缩放定律1974年IBM研究员

登纳德1932-三、集成电路制造工艺集成电路--CMOS器件集成电路--高-K材料集成电路--FinFETch集成电路--光刻机集成电路--刻蚀机集成电路--MBE工艺3.1MOSFET金属氧化物场效应晶体管1960年阿塔拉与姜大元NMOS晶体管3.1CMOS互补金属氧化物半导体1963年仙童FrankWanlass万拉斯发明CMOS电路1968年RCAAlbertMedwin梅德温CMOS集成电路萨支唐主任3.2高K绝缘层与金属栅极组合45nm登纳德缩放定律：到90nm阶段，沿用已有材料与结构，遇到了严重挑战3.322nm→5nmFinFET

3D晶体管鳍式场效应晶体管1999胡正明UCB教授2015年获美国国家技术和创新奖，2016年国家科学奖章

3.4光刻机ASML--林本坚浸润式微影ASMLEUV光刻机

3.4光刻机ASML--林本坚浸润式微影2018未来科学奖3.5刻蚀设备--中微半导体与尹志尧

中微半导体设备16nm刻蚀机实现商业化量产7-10nm与世界最前沿技术比肩5nm

2017年年底产品化3nm2021年5月研制成功东方人的耐心与西方的技术结合3.6卓以和--分子束外延BME材料工艺集成电路技术发展路线图四、集成电路设计集成电路产品分类集成电路设计EDAASIC与FPGA的设计系统级芯片SoC设计

AI--从算法到芯片

4.1集成电路分类--按功能模拟集成电路

模数转换器A/D，数模转换器D/A，

功率放大器PA，……数字集成电路

数字信号处理DSP

中央处理器CPU4.1集成电路分类--按用途通用集成电路

FPGA、DSP、CPU、存储器专用集成电路

ASIC-例如1993华为SD509片上系统SOC华为麒麟系列、高通骁龙系列4.2集成电路设计

--EDA工具EDA工具1980年米德设计流程系统定义、寄存器传输级设计、设计验证逻辑综合、形式等效性检查、时序分析、物理设计EDA厂家美国3大EDA，中国华大九天（22年上市）等器件设计集成电路自旋信号写入自旋信号读取功能模块基于自旋电子器件的加法器器件建模计算模拟与实验测试比较测试片EDA全球第4华大九天与北航共建联合实验室仿真与数学、实验，是科学研究3大手段

赵巍胜教授4.2集成电路设计--EDA框图4.3ASIC与FPGA设计专用芯片ASIC效率高，支持整机，但是需要量大全定制、半定制可编程芯片FPGA变形金刚、万能数字芯片PAL、GAL、CPLD、FPGA可编程芯片FPGA-数字芯片之母构想1984年让芯片就像一个空白的磁带，可以随由工程师在上面编程增添功能，就好像画师在白布上任意涂鸦挑战主流想法“晶体管越少越好”价值ASIC流片前验证平台、人工智能算法硬件即服务HaaS、软件定义网络SDNRossFreeman美国发明家名人堂2009年4.4系统级芯片SoC--软硬件协同设计单片化构想将信号采集、转换、存储、处理与I/O等功能集成在一起，实现一个完整的系统功能设计的挑战：软硬件协同设计、嵌入式IP核-重用

4.5人工智能--从算法到芯片

2017寒武纪1A

全球首款深度学习专用处理器地平线盘古

机器人、无人驾驶等专用芯片五、集成电路产业链演化集成器件制造商IDM集成电路设计Fabless集成电路代工模式

集成电路的IP模式

集成电路封装测试

集成电路产业生态

5.1集成器件制造商

IDM从存储器到处理器PC处理器占80%集成电路发明模拟集成电路

5.2集成电路设计Fabless

Fab+less：没有制造业务、只专注于设计

5.3张忠谋与代工模式Foundry

张忠谋：能够定义产业链的企业家

5.3张汝京与中芯国际

2000年张汝京来到上海创办中芯国际

中芯国际目前是大陆地区集成电路制造领域排名第一5.4ARMRISC体系--IP模式典范Advanced

RISC

Machines授权方式处理器优化/物理IP包处理器授权（内核）架构/指令集盈利模式IP授权费+版税5.5集成电路封装技术全球前10：江苏长电通富微电子天水华天

5.5集成电路--测试系统5.6产业生态

--合久必分分久必合？电子信息工程导论

集成电路：信息产业基石谢谢！电子信息工程导论

信息存储：大数据的核心序：信息简史获取传输处理存储显示应用存储器：记忆的场所获取传输处理存储显示应用大数据与云存储阿里：西南数据中心腾讯：数据中心贵州：大数据战略中美贸易摩擦--凸显集成电路的重要性2018年11月3日美国制裁晋华2022年10月长江存储……信息存储机械硬盘：计算机普及的基石固态硬盘：NOR闪存与NAND闪存动态内存：静态与动态存储器新型存储：忆阻器与磁性存储存储体系架构外存储器的演变一、机械硬盘发展史PC电脑的重要部分1956年第1块硬盘RAMAC

容量5MB重量900kg盘片50张直径24英寸100万美元温切斯特技术与硬盘小型化1973年温切斯特硬盘IBM3340直径14英寸容量：30MB磁盘磁头盘片主轴温切斯特技术与硬盘小型化1979年薄膜磁头技术IBM3370直径14英寸容量：571MB希捷公司--5.25英寸硬盘Seagate希捷ST5065.25英寸

5MIBMPC配套硬盘AlanShugartFinisConnerMR磁阻--3.5英寸硬盘1988IBM0663-E12磁感应写入、磁阻读取的方式20Mbit/平方英寸，读写灵敏度、磁道密度、转速巨磁阻效应GMR磁头与大容量硬盘1994年GMR磁头发明1997年GMR磁头商用1997-2007:容量提升851倍1TB级别，每年300亿美元GMR效应

--硬盘磁头的革命AlbertFertPeterGrünberg07年诺贝尔物理奖97年大规模应用88年发现GMRFM:

铁磁层NM:

非磁层微硬盘与乔布斯第1代iPod—2001年iPod：

将1000首歌放进口袋！东芝1.8英寸硬盘存储容量高达5GB机械硬盘的发展之路2006年垂直磁记录PMR2013年叠瓦式磁记录SMR机械硬盘的发展之路--热辅助技术2019年热辅助磁记录HAMR希捷推动，容量可达20T机械硬盘的发展之路--微波辅助2019微波辅助磁记录MAMR西部数据容量相当机械硬盘的发展之路--多驱技术希捷：多磁盘硬盘单驱动器两个独立的驱动器小结机械硬盘，在计算机的发展史上发挥了重要作用，与早期的磁带机相比，在读写速度、存储容量等方面都有很大提高。硬盘的小型化、大容量化，为PC的普及与互联网的发展提供了强有力的支撑。

硬盘的发展，得益于存储物理机理、读写结构设计等发展，如MR、GMR的发现及其商业化。2007年后，多种新技术不断探索，但是面临半导体存储器的挑战，在读写速度、体积等方面难以与固态硬盘竞争，如何寻找合适的发展与应用？二、摩尔定律与固态存储ROM存储器系列发展施敏与浮栅存储器件舛冈富士雄与闪存器邓国顺与优盘闪存盘闪存硬盘超越机械盘大容量之路长江存储只读存储器

ROM、PROMIBMPC的BIOS软件存储在ROM中可擦写只读存储器EPROM第一款EPROM电可擦除故事：多夫·弗罗曼1969从SRAM可靠性调查开始的，电子集聚导致质量问题弗罗曼在实验室电可擦写只读存储器EEPROM1967年施敏教授

发明浮栅存储器件在美国贝尔实验室发明，1983年用于任天堂游戏机半导体教父施敏--浮栅存储器件闪存：更小更快更方便--半导体存储1984，东芝首先发明闪存NORNAND1988，Intel率先推出产品1989，东芝首先发明闪存NAND舛冈富士雄NAND快读写，容量大NORNAND按字节读写闪存的应用NAND闪存应用U盘、存储卡、固态硬盘、记忆棒……数据中心存储器NORNAND代替EEPROM，用于游戏机、液晶显示器闪存盘之父

—邓国顺与朗科公司USB+闪存U盘、优盘闪存规模化应用--2013年超越机械硬盘2005年9月iPodNano大容量之路：东芝3D闪存示意图96层2007年3D构想、2018年96层3D硬盘容量1T存储领域投入2600亿，其中武汉新芯1600亿、清华紫光1000亿-长江存储2016年我国存储领域投资长江存储--闪存国产化发展之路长江存储Xtacking架构

2020年,长江存储开发128层3DNAND技术2022年第2季度，市场占比4%；8月份第四代3D闪存：Xtacking3.0架构，性能提升50%！或达232层堆叠小结非易失半导体存储器，经历了ROM、PROM…到闪存NAND，重要的基础是施敏提出的浮栅存储器。

舛冈富士雄发明了NOR闪存，随后又发明了容量大、成本低的NAND闪存，为替代机械硬盘奠定了基础。闪存的一个重要应用就是优盘，手机存储，然后是固态硬盘。闪存与智能手机的发展相互促进。

闪存大容量之路，多比特与立体堆叠技术。2016年我国的长江存储开始了追赶之路，2020年直接开发128层3DNAND技术。三、内存DRAM：千亿美元产业转移：美国、日本、韩国存储体系架构--容量与读取速度16KB300-500ps128KB500-1000ps1024KB1000-2000ps8MB2-10ns8GB10-50ns256GB10-50us2TB10-50msSRAM是计算内存的必备部件，确保计算速度及程序的复杂度。主要存储指令集及核心数据内存的演变磁芯存储器发明人--华裔王安1986自传《教训》49年专利申请53年转让50万美元SRAM：静态随机存储器1964年，仙童发明64bit1971年，英特尔大规模量产

速度快，约1nsCPU高速缓存功耗高，6个晶体管存1bit掉电丢失数据DRAM：动态随机存储器