电镀废水处理站设计与运行检查表（2023 版）

电镀废水处理站设计与运行检查表（2023版）电镀废水处理的核心技术规范以HJ2002-2010、GB50136-2011、GB21900-2008及HJ1306-2023为核心，覆盖工程设计、施工、运行、排放与污染防治全流程。一、核心标准体系HJ2002-2010《电镀废水治理工程技术规范》（现行核心）规定工程设计、施工、验收、运行维护全流程技术要求。适用：新建/改建/扩建电镀废水治理工程。GB50136-2011《电镀废水治理设计规范》（工程设计）国家标准，含强制性条文（3.0.9、10.0.4）。内容：清洗、化学/离子交换/电解/内电解、污泥处理、站区设计。GB21900-2008《电镀污染物排放标准》（排放限值）水污染物20余项限值（总铬、六价铬、总镍、总氰、pH、COD等）。分表1（现有）、表2（新建）、表3（特别排放）。HJ1306-2023《电镀污染防治可行技术指南》（最新技术导向）2023-11-01实施，推荐废水、废气、固废、噪声可行技术。强调源头减量、分类收集、分质处理、资源回收。二、基本设计原则（强制）分类收集、分质处理必须分系统收集：含氰废水、含铬废水、综合重金属废水、酸碱废水、前处理除油废水。严禁含氰与酸性废水混排（防HCN剧毒）。预处理→主处理→深度处理→回用/排放污泥属危废（HW17）：规范收集、暂存、委外处置。三、分质处理工艺要求1.含氰废水（碱性氯化法，强制）两级破氰：一级（碱性）：pH>11，投次氯酸钠，ORP300–350mV，CN⁻→CNO⁻。二级（弱碱性/酸性）：pH7.5–9，ORP600–650mV，CNO⁻→CO₂+N₂。出水：总氰<0.3mg/L（GB21900）。2.含铬废水（还原沉淀法）六价铬还原：pH2–3，投焦亚硫酸钠/亚硫酸氢钠/硫酸亚铁，ORP250–300mV，Cr⁶⁺→Cr³⁺。沉淀：调pH8–9，Cr(OH)₃沉淀。出水：总铬≤1.0mg/L，六价铬≤0.2mg/L。3.综合重金属废水（Cu、Ni、Zn、Pb、Cd等）碱沉淀（常用NaOH）：pH8.5–10.5（重金属不同）。混凝沉淀（PAM）+过滤。总镍≤0.5mg/L、总铜≤0.5mg/L、总铅≤0.2mg/L、总镉≤0.05mg/L。4.酸碱废水中和：pH6–9。再混凝沉淀、过滤。5.深度处理与回用过滤（多介质/活性炭/精密）→超滤（UF）→反渗透（RO）。回用水质满足清洗要求，浓水蒸发结晶/固化处置。四、主要设施与控制要求收集管网：不同废水专用管道、明渠标识、防渗漏、防腐蚀。处理单元：反应池：搅拌、pH/ORP在线监测、自动加药。沉淀池：斜管/斜板，表面负荷合理。过滤：多介质、活性炭、精密。污泥：浓缩→脱水（板框/离心）→含水率<80%（危废）。自动控制：PLC+pH/ORP/流量/液位在线监测、自动加药、故障报警。五、验收与运行管理验收：72h连续试运行，水质达标、处理量满足、自动控制正常。运行：日常巡检、水质监测（日/周/月）。药剂、污泥、设备台账。应急预案（泄漏、中毒、设备故障）。六、排放限值（GB21900-2008表2，新建企业）pH：6–9总铬：≤1.0mg/L六价铬：≤0.2mg/L总镍：≤0.5mg/L总铜：≤0.5mg/L总氰化物：≤0.3mg/LCOD：≤80mg/L悬浮物：≤30mg/L氨氮：≤15mg/L总氮：≤30mg/L总磷：≤1.0mg/L七、最新导向（HJ1306-2023）