CN119201146B 一种晶圆级芯片批量烧录和测试方法 （重庆御芯微信息技术有限公司）

JP2007081123A,2007.03.29本发明公开了一种晶圆级芯片批量烧录和并预留划片道区域，划片道区域呈纵横交错分区域布设用于芯片烧录和通信的器件和金属连线。本发明通过在晶圆级别进行批量烧录和测2串行通信网络通过划片道区域内的金属连线连接BLOCK区块内所有芯片，并按单次光照最步骤六、在每个芯片上设置唯一设备标识符ROM_ID，在串行当整个晶圆上所有BLOCK区块通信网络的测试总时间存在异常时，采用聚类算法筛选,i第i个BLOCK区块的信号传输测试时间的标准化在聚类分析的初始阶段，通过聚类算法来确定初始聚类中-式中，表示初始的第k类的均值，o"表示初始的第k类的标准差，c"表示初始第k类包含的BLOCK第k类均值，o"")表示第t+1次迭代后的第k类标准差，表示第t次迭代第k类包含的3A-式中，Ai第i个BLOCK区块的异常标记，1表示异常，0表示正常，μabnormal表示被标记为异常类别的均值，σabnormal表示式中，Cabnormal表示异常类别中包含的所有数从高纯度的单晶硅锭中切割出薄片晶圆，对晶圆的表面进行精细的平在清洁后的晶圆表面均匀地涂上一层感光性光刻胶，随后，根据设计的芯片确定晶圆上划片道区域的布局，划片道区域是晶圆上预留的空间完成光刻后，晶圆进入干法刻蚀工艺，使用等离子体刻蚀技术，4chip计算一个BLOCK,block表示单个光照区域内能够包含的BLOCK区块数量，Amax表示单次光照最大区,GND线，每个BLOCK区块内的所有芯片通过金属连线连接到一个独立的串行通信网络控制,圆上所有BLOCK区块通信网络的测试总时间与预先设定的测试总时间参考阈值范围进行比7.根据权利要求1所述的一种晶圆级芯片批量烧录和测试方法，其特征在于，在每个控制器集成完成后，布设串行通信接口控制器与BLOCK区块内所有芯片之间的连接电通过端口PAD将串行通信接口控制器与外部5片通过金属线将其相关的PIN节点接入通信网络，使每个芯片能够通过通信网络进行数据确定每个芯片的PIN节点布局和功能，PIN节点为芯片与外部世界进行电气连接的接设计通信网络的金属连线路径，金属连线的设计在芯6口射频能量分布不均可能导致部分标签未能获得足够的烧写电压而导致通信网络在每个划片道区域布设用于芯片烧录和通7[0013]从高纯度的单晶硅锭中切割出薄片晶圆，对晶圆的表面[0028]在确定BLOCK区块的尺寸后，将晶圆分成若干个区块，每个区块为一个独立的8[0034]Ttest表示整个晶圆上所有BLOCK区块通信网络的测试总时间，tconnect,i表示第i个[0035]优选的，将整个晶圆上所有BLOCK区块通信网络的测试总时间与预先设定的测试"[0041]通过迭代优化过程，更新每个类的均值和标准差，每次迭代后，重新分配每个9i第i个BLOCK区块的异常式中，Cabnormal表[0047]控制器集成完成后，布设串行通信接口控制器与BLOCK区块内所有芯片之间的连[0056]本发明在晶圆上直接构建数据通信网络，通过稳定的烧录电压和可靠的通信线[0057]本发明通过在晶圆级别进行烧录和测试，可以同时进行[0058]本发明在晶圆上部署的串行数据通信网络，使得每个BLOCK区块的通信网络独立测试方式允许对整个晶圆上所有BLOCK区块通信网络的测试总时间进行精确监控和分析，若测试总时间存在异常，可以迅速采用聚类算法筛选出信号传输测试时间异常的BLOCK区使得后续的批量芯片烧录和测试操作更加便捷和高效。这一设计避免了占用标准芯片DIE通信网络在每个划片道区域布设用于芯片烧录和通信的金属连线，其中，金属连线包括刻工艺的目的是在划片道区域内形成精确的金属连线通道，为后续的金属沉积提供基础。数据通信)、VCC线(用于供电)和GND线(用于接地)，它们共同组成了晶圆上的数据通信网[0084]在确定BLOCK区块的尺寸后，将晶圆分成若干个区块，每个区块为一个独立的[0090]Ttest表示整个晶圆上所有BLOCK区块通信网络的测试总时间，tconnect,i表示第i个[0091]将整个晶圆上所有BLOCK区块通信网络的测试总时间与预先设定的测试总时间参或高于上限)，则判断测试总时间存在异常，若测试总时间处于测试总时间参考阈值范围[0092]当整个晶圆上所有BLOCK区块通信网络的测试总时间存在异常时，采用聚类算法式中，表示初始的第k类的均值，"表示初始的第k类的标准差，c表示初始第k类包含的BLOCK区块集合，表示[0097]通过迭代优化过程，更新每个类的均值和标准差，每次迭代后，重新分配每个即聚类结果不再发生显著变化，通过这一过程，可以识式中，表示第t+1次迭代后的第k类均值，表示第t+1次迭代后的第k类标准差，c"表示第t次迭代第k类包含的BLOCK区块集合，表示第t次迭代第k类中BLOCK区块的i第i个BLOCK区块的异常式中，Cabnormal表[0103]一旦划片道区域的布局和尺寸确定下来，就可以进行串行通信接口控制器的设[0104]控制器集成完成后，需要布设串行通信接口控制器与BLOCK区块内所有芯片之间[0105]在确保控制器和芯片之间的通信线路布设完毕后，还需要通过端口PAD将串行通[0107]将每个芯片通过金属线将其相关的PIN节点接入通信网络，使每个芯片能够通过式则取决于芯片的内存结构，ROM_ID通常存储在只读存储器(ROM)或电可擦可编程只读存[0120]本发明在晶圆上直接构建数据通信网络，通过稳定的烧录电压和可靠的通信线[0121]本发明通过在晶圆级别进行烧录和测试，可以同时进行[0122]本发明在晶圆上部署的串行数据通信网络，使得每个BLOCK区块的通信网络独立测试方式允许