《电子产品生产工艺及管理》期末试卷及答案4套

装订班级学号装订班级学号姓名※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※线第13页，共13页线《电子产品生产工艺及管理》试卷一一、填空（20分）1、光敏二极管工作在区域，发光二极管工作在区域。2、按电阻的数值能否变化来分，可以分为、和电位器等。3、桥堆或半桥堆的主要常见故障有和。4、电子产品装配中常用的专用工具有：剥线钳、、等。5、在三相交流电路中，保护零线（安全接地线）一般用双色线。6、焊接中常用的焊料有合金焊料、焊料和铜焊料等。7、电子产品装配过程中常用的图纸有：零件图、、、、接线图及印制电路板组装图等。8、现代焊接技术主要分为、和三类。9、馈线是由两根平行的和扁平状的组成的。10、表面安装元器件SMT包括和表面安装器件SMD。二、判断题（20分）1、光敏二极管工作在反向击穿区。（）电阻、电容和电感都是耗能元件。（）二极管的正、反向电阻都很小，说明二极管已经被击穿。（）4、三极管有三个电极，内部有两个PN结、三个区域。（）5、桥堆有四个引脚，任意两个接交流电源，另外两个接输出负载。（）6、斜口钳的用途是在焊接点上网绕导线，布线及元器件引线成形等。（）7、元器件引线成形后，元器件表面封装不应有损坏现象。（）8、无铅焊接不会发生桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷。（）9、在流水线上每人操作所用的时间相等，这个时间称为流水节拍。（）10、电子整机在静态调试合格的情况下，才可以做动态调试。（）三、简答题（20分）1、请以E24系列3300Ω电阻为例，简要说明电阻有哪几种标注方法。2、除焊接外，还有哪些电气连接工艺？3、什么是表面安装元器件？它有何优点？4、电子整机组装完成后，为什么还要进行必要的调试？5、电子产品的整机在结构上通常由哪几部分构成？四、问答题（16分）1、什么是焊接？锡焊的基本条件是什么？2、电子产品总装的顺序是什么？五、综合题（24分）1、指出下列电容的标称容量及识别方法。（10分）（1）5n1（2）339K（3）103（4）R56K2、手工自制印制电路板常用的有哪些方法？用描图法自制印制电路板有哪些步骤？结合制做印制电路板谈谈你学习这门课和电子专业的体会。（14分）《电子产品生产工艺及管理》试卷二一、填空（30分）1、电阻是一种耗能元件，它的主要参数有、、额定功率和等。2、二极管的伏安特性是的，用万用表的不同电阻档测量二极管的直流电阻时，会得出的电阻值。3、桥堆或半桥堆的常见故障有：和。4、表面安装元器件（SMT元器件）又称为贴片元器件，或片状元器件，它包括：SMC和SMD。5、根据加热方式分类，电烙铁可分为和两种，根据电烙铁的功能来分，可分为、、防静电电烙铁及自动送锡电烙铁等。6、电子产品装配过程中常用的图纸有：零件图、方框图、、、接线图及印制电路板组装图等。7、元器件引线的预加工处理包括、及搪锡三个步骤。8、现代焊接技术主要分为、钎焊和三类。9、焊点的常见缺陷有、、球焊、、印制板铜箔起翘、焊盘脱落和导线焊接不当等。10、表面安装技术SMT的工艺流程包括安装印制电路板、、贴装SMT元器件、烘干、、清洗和检测。11、电子产品的装配一般分三级进行组装、插件级组装和组装。12、电子产品总装的顺序是：先轻后重、、先铆后装、先装后焊、、先平后高，上道工序不得影响下道工序。13、调试工作中的安全措施主要包括、仪器设备安全和操作安全。14、是一个获得广泛接受和认可的质量管理标准，它提供了对一个企业进行评价的方法。二、判断题（16分）（）1、稳压二极管工作在反向击穿区。（）2、斜口钳一般用于剪切导线，尤其适用于剪掉焊点上过长的引线。（）3、超外差式收音机的中频频率是465kHz。（）4、屏蔽导线的加工一般包括：不接地线端的加工和直接接地线端的加工两种处理。（）5、锡焊的基本过程有三个阶段：润湿阶段、焊点的形成阶段、冷却阶段。（）6、波峰焊不属于自动焊接技术，再流焊属于自动焊接技术（）7、在应用SMT的电子产品中大体分为两种安装方式：完全表面安装和混合安装。（）8、无铅焊接使焊接缺陷发生的几率增加，如桥接、焊料球、立碑、芯吸现象等等。三、简答题（24分）1、集成电路基本的检测方法常用的有哪几种？2、表面安装元器件具有什么特点？3、助焊剂有何作用？在电子产品的装配中，常用的助焊剂有哪几种？4、普通绝缘导线端头的处理分为哪几个过程？5、完成锡焊并保证焊接质量需要具备哪些基本条件？6、身是PCB板？它有何作用？四、问答题（10分）手工自制印制电路板常用的方法有哪几种？简述描图法制做印制电路板的基本步骤。五、综合题（20分）1、以33kΩ，10%允许偏差的电阻为例，说明电阻的四种标注方法。（4分）2、指出下列电容的标称容量、允许偏差及识别方法。（3分）（1）5n1（2）μ27（3）103J3、以超外差式收音机为例，谈谈整机调试的一般流程，以及你学习这门课程和电子专业的体会和感受。《电子产品生产工艺及管理》试卷三一、填空（25分）1、用万用表检测二极管的极性与好坏时，一般选用万用表“欧姆”档的或档。2、发光二极管工作在区，稳压二极管工作在区。3、电烙铁有和两种。在手工焊接时常用的助焊剂是，常用的焊料是合金的。4、表面安装元器件包括和表面安装器件SMD，与传统的元器件相比，它具有、、集成度高、装配密度大、成本低、可靠性高易于实现自动化等特点。5、电子产品装配中常用的普通工具有：螺钉旋具、、和扳手等。6、场效应管分和绝缘栅型两大类，其中场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用万用表进行检测。7、通常印制电路板的制做过程分为：底图胶片制版、、腐刻、印制电路板的与等。8、接触焊又称无锡焊接，常见的接触焊接种类有、、穿刺和螺纹连接。9、生产流水线上传送带的运动方式有两种（定时运动）和。10、电子整机的调试包括和两部分内容。11、ISO是的简称，该组织成立于1947年2月。二、判断题（20分）（）1、在检测电阻的时候，手指可以同时接触被测电阻的两个引线，人体电阻的接入不会影响测量的准确性。（）2、用数码表示法标注的电容，容量单位是μF。（）3、发光二极管工作在反向截止区域，外加电压越大，LED发光越强。（）4、桥堆有四个引脚，任意两个接交流电源，另外两个接输出负载。（）5、在检测机械开关时，其接触电阻应不大于0.5Ω。（）6、我国于1992年10月发布文件，决定等同采用ISO9000，颁布了GB/T19000质量管理和质量保证标准系列。（）7、静态调试是指电路在没有外加输入信号和直流电压时进行的测试。（）8、在应用SMT的电子产品中分为两种安装方式：完全表面安装和混合安装。（）9、笔握法适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件。（）10、焊接时每个焊点一次焊接的时间应该是3~5秒。三、简答题（16分）1、什么是标称值和允许偏差？E6、E12及E24系列的允许偏差各是多少？2、电子产品的整机在结构上通常由哪几部分构成？3、什么是桥堆？有何作用？4、手工自制印制电路板的方法有哪些？四、问答题（18分）1、集成电路有何特点？按集成度是如何分类的？2、电子整机产品采取防护措施的目的是什么？3、调试的目的是什么？简述整机统调的一般流程。五、综合题（21分）1、指出下列电阻的标称值、允许偏差及识别方法。（6分）（1）2.2kΩ±10%（2）3M6J（3）红灰棕银2、指出下列电容的标称容量、允许偏差及识别方法。（6分）（1）5n1（2）103J（3）R56K3、电子产品故障的查找常采用哪些方法？在装配万用表和收音机的时候遇到了哪些故障问题，你是怎样解决和处理的？你从中学到了什么？（9分）《电子产品生产工艺及管理》试卷四一、填空（15分）1、常用的电阻标志识别方法有：直标法、、和数码表示法。有一只电阻上的色环为：红紫黄棕，该电阻的标志方法是，则其参数为。2、斜口钳常用于，剥线钳用于。3、稳压二极管工作于，光敏二极管工作在。4、常见的焊接缺陷有虚焊、、、和敷铜板起翘、焊盘脱落等。5、焊接的基本过程可以分为三个阶段第一阶段是，第二阶段是，第三个阶段是。6、馈线是由两根平行的和扁平状的绝缘介质组成的。二、判断题（30分）（）1、二极管的正、反向电阻都很大，说明二极管已经被击穿。（）2、稳压二极管和普通二极管一样具有单向导电性。（）3、在电路的安装设计时，集成电路的安装必须远离热源。（）4、斜口钳又叫偏口钳，主要用于剪切导线。（）5、装配图是表示产品组成部分相互连接关系的图样。（）6、在流水线上每人操作所用的时间相等，这个时间称为流水节拍。（）7、无铅焊接的高温不会对器件造成任何影响。（）8、焊接时每个焊点一次焊接的时间应该是3~5秒。（）9、元器件引线成形后，元器件表面封装不应有损坏现象。（）10、电子产品的装配是一个很重要的环节，它不需要分级进行。（）11、桥堆有四个引脚，任意两个接交流电源，另外两个接输出负载。（）12、555时基集成电路是一种采用双极型工艺制造的数字集成电路。（）13、电子整机在静态调试合格的情况下，才可以做动态调试。（）14、无铅焊接不会发生桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷。（）15、在应用SMT的电子产品中分为两种安装方式：完全表面安装和混合安装。三、简答题（20分）1、二极管有何特点？如何用万用表检测二极管的引脚极性与性能好坏？2、简述描图法手工制做印制电路板的基本步骤。3、手工焊接握持电烙铁的方法有哪几种？常见的焊接缺陷有哪些？4、为什么要进行产品检验？产品检验的“三检”原则是什么？5、电子产品总装的工艺过程包括哪些环节？四、问答题（35分）1、指出下列电阻的标称值、允许偏差及识别方法。（6分）（1）62kΩI（2）8R2K（3）紫黑黄（4）3M6M（5）蓝灰黑橙银（6）125K2、指出下列电容的标称容量、允许偏差及识别方法,。（8分）（1）2P2（2）339K（3）μ27（4）R56K3、请画出一个识别14引脚的双列直插式集成电路引脚序号的示意图。（6分）4、结合自己装配万用表和收音机的经验，简述整机调试过程中的故障特点及主要故障现象。（15分）试卷一答案一、填空1、反向截止，正向导通2、固定电阻，微调电阻3、开路故障，击穿故障4、电烙铁，绕接器（压接钳，热熔胶枪，线扣钳、无感小旋具等任意两个）5、黄和绿6、铅锡，银7、方框图，装配图，电原理图8、熔焊，钎焊，接触焊9、导线，绝缘介质10、表面安装元件SMC二、判断题1、×2、×3、√4、√5、×6、×7、√8、×9、√10、√三、简答题1、电阻有四种标注方法：直标法、文字符号法、数码表示法、色标法。以3300Ω的电阻为例，用直标法表示：3.3kΩ±5%，或33kΩI；用文字符号法表示：3k3J；用数码表示法表示：332J；用色标法表示：橙橙红金。2、除焊接外，压接、绕接、穿刺和螺纹连接等电气连接工艺。3、表面安装元器件是一种无引线或有极短引线的小型标准化的元器件与传统元器件相比，它具有体积小、重量轻、集成度高、装配密度大、成本低、可靠行高、高频特性好、抗振性能好、易于实现自动化等特点。4、电子产品是由众多的元器件组成，由于各元器件性能参数具有很大的离散性，电路设计的近似性，再加上生产过程中其他随机因素的影响，使得装配完的产品在性能方面有较大的差异，通常达不到设计规定的功能和性能指标，这就是整机装配完毕后必须进行调试的原因。5、电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等构成。四、问答题1、焊接是使金属连接的一种方法，是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。锡焊必须具备的几个基本条件是：①被焊金属应具有良好的可焊性；②被焊件应保持清洁；③选择合适的焊料；④选择合适的焊剂；⑤保证合适的焊接温度。2、电子产品总装的顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。五、综合题1、（1）5.1nF±20%，文字符号法（2）3.3pF±10%，数码表示法310×103pF±20%，数码表示法（4）0.56μF±10%，文字符号法2、手工自制印制电路板常用的方法有：描图法、贴图法、刀刻法。用描图法自制印制电路板的主要步骤有：下料→拓图→打孔→描漆图→腐蚀→去漆膜→清洗→涂助焊剂。《电子产品生产工艺及管理》试卷二答案一、填空1、标称阻值，允许偏差，温度系数2、非线性，不同3、开路故障，击穿故障4、表面安装元件，表面安装器件5、内热式，外热式，恒温电烙铁，吸锡电烙铁6、电原理图，装配图7、引线的校直，表面清洁8、熔焊，接触焊9、虚焊，拉尖，桥接10、点胶，焊接11、元件级，系统级12、先小后大，先里后外13、供电安全14、ISO9000二、判断题1、√2、√3、√4、×5、×6、×7、√8、√三、简答题1、集成电路的检测方法有很多，常用的基本方法有以下几种：①电阻检测法；②电压检测法；③波形检测法；④替代法。2、表面安装元器件具有体积小、重量轻、集成度高、装配密度大、成本低、可靠性高、高频特性好、抗振性能好、易于实现自动化等特点。3、焊剂能去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化并降低焊料表面的张力，提高焊料的流动性，有助于焊接，有利于提高焊点的质量。在电子产品的装配中，常用的助焊剂有三种：无机焊剂、有机焊剂、松香类焊剂。4、普通绝缘导线的端头处理分为以下几个工序：裁剪→剥头→捻头（多股线）→搪锡→清洗→印标记。5、完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件：①被掀金属应具有良好的可焊性；②被焊件应保持清洁；③选择合适的焊料；④选择合适的焊剂；⑤保证合适的焊接温度。6、PCB板即印制电路板，是由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。四、问答题手工自制印制电路板的方法有三种：描图法、贴图法、刀刻法。其中，描图法制做印制电路板的基本步骤是：下料→拓图→打孔→描漆图→腐蚀→去漆膜→清洗→涂助焊剂。五、综合题1、电阻有四种标注方法：直标法、文字符号法、数码表示法、色标法。以33kΩ，10%允许偏差的电阻为例，直标法：3.3kΩ±5%，或33kΩI；文字符号法：3k3J；数码表示法：332J；色标法：橙橙红金。2、（1）5.1nF±20%，文字符号法（2）0.27μF±20%，文字符号法（3）10×103pF±20%，数码表示法3、整机调试的一般流程如下：外观检查→结构调试→通电前检查→通电后检查→电源调试→整机统调→整机技术指标测试→老化→整机技术指标复测→例行实验。《电子产品生产工艺及管理》试卷三答案一、填空1、R×100，R×1k2、正向导通区，反向截止区3、内热式，外热式，松香类焊剂，铅锡合金4、表面安装元件SMC，体积小，重量轻5、螺帽旋具，尖嘴钳（斜口钳、钢丝钳、剪刀、镊子等任意回答两个即可）6、结型，绝缘栅型7、图形转移，机械加工，质量检验8、绕接，压接9、间歇运动，连续均匀运动10、国际标准化组织二、判断题1、×2、×3、×4、×5、√6、√7、×8、√9、√10、×三、简答题1、标称值是指元件上所标注的生产的规定值。允许偏差是指标称值与实际值之间允许的最大偏差范围，允许偏差又称为允许误差。E6即三级精度，允许偏差为20%；E12即二级精度，允许偏差为10%；E24即一级精度，允许偏差为5%。2、电子产品的整机在结构上通常由四部分够成：①组装好的印制电路板；②接插件；③底板；④机箱外壳。3、桥堆是由四只二极管构成的桥式电路；它主要是在电源电路中作整流用。4、手工自制印制电路板的方法有三种：描图法、贴图法、刀刻法。四、问答题1、集成电路简称IC，它具有体积小、重量轻、性能好、可靠性高、损耗小、成本低等优点，而且由集成电路构成的电子产品其外围线路简单、外接元器件数目少、整体性能好、便于安装调试。2、由于电子产品使用的范围非常广泛，因而在电子整机产品的使用和贮存环境中，有许多环境因素（如温度、湿度、霉菌、盐雾等）影响了电子产品的正常工作，影响到电子产品的工作可靠性和使用寿命。为了减少电子产品受这些环境因素的影响，提高设备的工作可靠性，延长设备的工作寿命，所以必须对电子产品进行必要的防护。3、调试的目的主要有两个方面：①发现设计的缺陷和安装的错误，并改进与纠正，或提出改进建议；②通过调整电路参数，避免因元器件参数或装配工艺不一致，而造成的电路性能的不一致或功能和技术指标达不到设计要求的情况发生，确保产品的各项功能和性能指标均达到设计要求。五、综合题1、（1）直标法，标称值：2.2kΩ，允许偏差：±10%（2）文字符号法，标称值：3.6MΩ，允许偏差：±5%（3）色标法，标称值：280Ω，允许偏差：±10%2、（1）5.1nF±20%，文字符号法（2）10×103pF±20%，数码表示法（3）0.56μF±10%，文字符号法3、电子产品常用的故障查找方法有以下几种：①观察法；②测量法；③信号法；④比较法；⑤替换法；⑥加热与冷却法；⑦计算机智能自动检测。《电子产品生产工艺及管理》试卷四答案一、填空1、文字符号法，色标法，色标法，270×104±1%2、剪切导线，剥掉直径3cm及以下的塑胶线、腊克线的线材的端头表面绝缘层3、反向截止区，反向击穿区4、拉尖，桥接，球焊5、润湿阶段，扩散阶段，焊点的形成阶段6、导线二、判断题1、×2、√3、√4、√5、√6、√7、×8、×9、√10、×11、×12、×13、√14、×15√三、简答题1、二极管的特点是：单向导电性。检测二极管一般使用万用表，检测方法如下：测量时，一般选择万用表“欧姆”档的R×100或R×1k档。将万用表的红黑表笔分别接在二极管的两个电极上