2025四川九州光电子技术有限公司招聘技术工程师（研发工程助理）等岗位拟录用人员笔试历年难易错考点试卷带答案解析

2025四川九州光电子技术有限公司招聘技术工程师（研发工程助理）等岗位拟录用人员笔试历年难易错考点试卷带答案解析一、单项选择题下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）1、在光纤通信系统中，决定单模光纤传输带宽主要限制因素的是？

A.模式色散

B.材料色散

C.波导色散

D.偏振模色散A.仅AB.B和CC.A和DD.仅D2、关于半导体激光器（LD）与发光二极管（LED）的区别，下列说法错误的是？

A.LD发出的是相干光，LED是非相干光

B.LD的谱线宽度比LED窄

C.LED的调制速率通常高于LD

D.LD具有阈值电流，LED没有3、在光无源器件中，用于实现光信号分路或合路，且各端口具有对称性的器件是？

A.光隔离器

B.光耦合器

C.光环形器

D.光衰减器4、下列哪项指标最能反映光电探测器对微弱光信号的检测能力？

A.响应度

B.量子效率

C.噪声等效功率（NEP）

D.暗电流5、在DWDM系统中，为了防止非线性效应如四波混频（FWM）的影响，通常采用的措施是？

A.减小信道间隔

B.使用零色散光纤

C.采用非零色散位移光纤（NZ-DSF）

D.增加发射光功率6、关于光放大器的噪声系数（NF），以下描述正确的是？

A.NF总是小于1

B.NF等于输入信噪比与输出信噪比之比

C.理想光放大器的NF为0dB

D.NF与增益无关7、在PCB设计中，为了减少高频信号线的电磁干扰（EMI），下列做法最有效的是？

A.增加走线长度

B.减小参考地平面的完整性

C.保持走线阻抗连续并靠近参考平面

D.使用更细的走线8、下列哪种封装形式最适合高功率半导体激光器的散热需求？

A.TO-can

B.Butterfly

C.COC（ChiponCarrier）

D.DIP9、在质量管理体系ISO9001中，“PDCA”循环中的“C”指的是？

A.Plan（计划）

B.Do（执行）

C.Check（检查）

D.Act（处理）10、关于静电放电（ESD）防护，下列操作不规范的是？

A.佩戴防静电手环并接地

B.在防静电工作区（EPA）内操作敏感器件

C.直接用手抓取芯片引脚进行安装

D.使用防静电包装袋存储元器件11、在光纤通信系统中，单模光纤相比多模光纤的主要优势是？

A.芯径大，耦合容易

B.传输带宽大，色散小

C.成本低，易于连接

D.适用于短距离传输12、下列哪种材料常用作半导体激光器的有源区材料？

A.二氧化硅

B.砷化镓（GaAs）

C.铜

D.聚碳酸酯13、光探测器中，PIN光电二极管相比普通PN结光电二极管的主要改进是？

A.增加了P区厚度

B.增加了本征I区宽度

C.降低了响应速度

D.减小了耗尽层范围14、在光无源器件中，隔离器的主要作用是？

A.将光信号分路

B.改变光的偏振态

C.防止反射光返回光源

D.放大光信号15、下列哪项不是影响光纤连接损耗的主要因素？

A.轴向错位

B.端面间隙

C.光纤颜色

D.端面角度倾斜16、EDFA（掺铒光纤放大器）的工作波长窗口主要在？

A.850nm

B.1310nm

C.1550nm

D.1625nm17、在数字通信中，误码率（BER）是指？

A.接收到的总比特数

B.错误比特数与总传输比特数之比

C.信号功率与噪声功率之比

D.数据传输的最大速率18、下列哪种测试仪器主要用于测量光纤链路的长度和故障点位置？

A.光谱分析仪

B.光时域反射仪（OTDR）

C.光功率计

D.误码仪19、激光产生的三个基本必要条件不包括？

A.粒子数反转

B.光学谐振腔

C.泵浦源

D.高温环境20、在光模块封装形式中，SFP+相比SFP的主要提升是？

A.体积更大

B.支持速率更高（达10Gbps）

C.功耗显著增加

D.不支持热插拔21、在光纤通信系统中，单模光纤主要利用哪种模式进行信号传输？

A.基模（LP01）

B.高阶模

C.混合模

D.辐射模22、下列哪种材料是制造半导体激光器（LD）有源区最常用的III-V族化合物？

A.硅（Si）

B.砷化镓（GaAs）

C.二氧化硅（SiO2）

D.铜（Cu）23、在光电子器件封装中，“气密性封装”的主要目的是什么？

A.降低生产成本

B.防止水汽和氧气侵蚀芯片

C.增加器件体积

D.提高工作电压24、评价光电探测器性能的关键指标“响应度”定义是？

A.输出电流与入射光功率之比

B.入射光功率与输出电流之比

C.输出电压与输入电压之比

D.噪声功率与信号功率之比25、下列哪项不是影响光纤连接损耗的主要因素？

A.轴向错位

B.端面间隙

C.光纤颜色

D.端面角度倾斜26、在自动光学检测（AOI）系统中，主要用于提取图像边缘特征的算子是？

A.均值滤波

B.Sobel算子

C.高斯模糊

D.中值滤波27、根据IPC-A-610标准，电子元器件贴装中，片式元件端头焊料覆盖最小比例通常要求为？

A.25%

B.50%

C.75%

D.100%28、激光二极管（LD）与发光二极管（LED）相比，最显著的区别是？

A.LD发出的是非相干光

B.LED具有阈值电流特性

C.LD发出的是相干光，谱线窄

D.LED调制带宽远高于LD29、在洁净室管理中，Class1000级洁净度指的是每立方英尺空气中直径大于等于0.5μm的微粒数不超过？

A.100个

B.1000个

C.10000个

D.100000个30、下列哪种测试方法最适合用于检测光模块内部金线键合的拉力强度？

A.推拉力测试

B.剪切测试

C.球焊拉力测试

D.超声扫描二、多项选择题下列各题有多个正确答案，请选出所有正确选项（共15题）31、在光电子器件研发中，影响半导体激光器（LD）阈值电流的主要因素包括哪些？

A.有源区材料质量

B.腔面反射率

C.内部损耗

D.注入电流大小32、关于光纤通信系统中的色散现象，下列说法正确的有？

A.模式色散只存在于多模光纤中

B.材料色散与光源谱宽成正比

C.波导色散取决于光纤结构参数

D.偏振模色散在单模光纤中可忽略不计33、在光电探测器选型中，雪崩光电二极管（APD）相较于PIN光电二极管的特点包括？

A.具有内部增益机制

B.响应速度通常更慢

C.需要较高的反向偏置电压

D.噪声系数通常更低34、下列哪些措施可以有效降低光模块的插入损耗？

A.提高光纤端面清洁度

B.减小连接器对准误差

C.增加光纤弯曲半径

D.使用折射率匹配液35、关于半导体工艺中的光刻技术，下列说法正确的有？

A.分辨率与曝光波长成正比

B.数值孔径越大，分辨率越高

C.光刻胶厚度不影响曝光效果

D.浸没式光刻可提高数值孔径36、在光电子封装过程中，导致器件可靠性下降的常见失效模式包括？

A.焊点疲劳开裂

B.芯片与基板热膨胀系数失配

C.气密性封装漏气

D.金线键合强度过高37、下列属于光无源器件的有？

A.光隔离器

B.掺铒光纤放大器

C.光分路器

D.光衰减器38、关于薄膜干涉滤光片的工作原理，下列说法正确的有？

A.基于多层介质膜的干涉效应

B.中心波长随入射角增大而蓝移

C.膜层厚度通常为工作波长的1/4

D.只能用于反射光，不能透射39、在测试光接收机灵敏度时，影响测量结果准确性的因素包括？

A.误码仪的时钟同步状态

B.光源的消光比

C.测试光纤的长度与色散

D.环境温度的波动40、关于硅光子集成技术（SiliconPhotonics）的优势与挑战，下列说法正确的有？

A.可利用成熟的CMOS工艺制造

B.硅材料直接发光效率高

C.具有高热导率，利于散热

D.与光纤耦合难度较大41、在光电子器件研发中，影响半导体激光器（LD）阈值电流的主要因素包括哪些？A.有源区材料缺陷密度B.谐振腔镜面反射率C.工作温度D.注入电流波形42、关于光纤通信系统中的色散现象，下列说法正确的有？A.模式色散只存在于多模光纤中B.材料色散与光源谱宽有关C.波导色散取决于光纤结构参数D.色散会导致脉冲展宽，限制传输带宽43、在光电探测器性能评估中，响应度（Responsivity）受哪些因素影响？A.入射光波长B.量子效率C.偏置电压D.环境温度44、下列属于光无源器件的有？A.光隔离器B.掺铒光纤放大器C.光耦合器D.光衰减器45、在PCB设计中，针对高速信号线的阻抗控制，以下措施有效的有？A.调整线宽B.调整介质层厚度C.选择不同介电常数的板材D.增加走线长度三、判断题判断下列说法是否正确（共10题）46、在光电子器件研发中，半导体激光器（LD）与发光二极管（LED）相比，LD具有更高的光谱纯度和方向性，因此更适合长距离光纤通信系统。（对/错）对47、在PCBlayout设计中，为了减少信号干扰，高频信号线应尽量靠近地线走线，且避免直角走线，应采用45度或圆弧走线。（对/错）对48、光模块中的TEC（热电制冷器）主要用于控制激光器的温度，以确保其输出波长和功率的稳定性，尤其在DWDM系统中至关重要。（对/错）对49、在嵌入式软件调试中，JTAG接口仅用于程序下载，不能用于实时断点调试和寄存器查看。（对/错）错50、光电探测器的响应度定义为输出电流与入射光功率之比，单位通常为A/W。量子效率越高，响应度通常也越高。（对/错）对51、在团队协作中，Git版本控制系统的“merge”操作一定会产生新的合并提交记录，而“rebase”操作则会重写提交历史，使历史线更线性整洁。（对/错）对52、光纤通信中，单模光纤的芯径比多模光纤小，因此只能传输一种模式的光，色散小，适合长途传输；多模光纤芯径大，存在模间色散，适合短距。（对/错）对53、在模拟电路设计中，运算放大器的“虚短”和“虚断”概念成立的前提是运放工作在线性区，且开环增益无穷大。（对/错）对54、ISO9001质量管理体系认证主要针对产品质量本身进行检测，而非针对企业的质量管理过程和能力进行认证。（对/错）错55、在光电子封装工艺中，金线键合（WireBonding）相比倒装芯片（FlipChip），具有更高的集成密度和更低的寄生电感，更适合高频高速应用。（对/错）错

参考答案及解析1.【参考答案】B【解析】单模光纤中不存在模式色散，其主要色散来源是材料色散和波导色散。材料色散由折射率随波长变化引起，波导色散由光场分布随波长变化引起。两者共同作用决定了总色散特性，进而影响传输带宽。偏振模色散在高速长距离系统中才显著，非一般主要限制。故选B。2.【参考答案】C【解析】LD基于受激辐射，光谱窄、方向性好、调制速率高，适合高速长距离通信；LED基于自发辐射，光谱宽、发散角大、调制速率较低，常用于短距离低速系统。LD存在阈值电流，低于阈值时不产生激光。因此，LED调制速率高于LD的说法错误。故选C。3.【参考答案】B【解析】光耦合器（如熔融拉锥型耦合器）用于将光信号按比例分配或合并，通常具有互易性，即端口对称。光隔离器只允许光单向传输；光环形器使光按特定顺序从端口1到2，2到3等传输，非对称；光衰减器用于降低光功率。故选B。4.【参考答案】C【解析】噪声等效功率（NEP）定义为信噪比为1时入射到探测器上的最小光功率，NEP越小，探测灵敏度越高，越能检测微弱信号。响应度和量子效率反映光电转换效率，暗电流是无光照时的漏电流，虽影响噪声但不直接定义最小可测功率。故选C。5.【参考答案】C【解析】四波混频在零色散附近最严重，因为相位匹配条件容易满足。使用非零色散位移光纤（NZ-DSF）引入适量色散，破坏相位匹配，从而抑制FWM。减小信道间隔和增加功率会加剧非线性效应；使用零色散光纤会增强FWM。故选C。6.【参考答案】B【解析】噪声系数定义为输入信噪比与输出信噪比的比值（线性值），通常用dB表示。由于放大器引入自发辐射噪声（ASE），输出信噪比必然低于输入，故NF>1（或>0dB）。理想情况下，受量子极限限制，NF最小为3dB（高增益时）。NF与增益有关。故选B。7.【参考答案】C【解析】高频信号回流路径紧贴信号线下方的参考平面。保持阻抗连续（如微带线或带状线结构）并靠近参考平面，可减小回路面积，从而降低辐射和串扰。增加走线长度会增加天线效应；破坏地平面会迫使回流路径绕行，增大辐射；过细走线增加电阻和电感。故选C。8.【参考答案】B【解析】Butterfly（蝴蝶形）封装具有较大的金属底座，便于安装散热器或TEC（热电制冷器），散热性能优异，常用于高功率LD或带TEC的模块。TO-can体积小，散热有限，多用于低功率；COC是中间工艺；DIP主要用于集成电路，不适合大功率光器件。故选B。9.【参考答案】C【解析】PDCA循环是质量管理的基本方法。P（Plan）指分析现状、找出问题、制定目标及方案；D（Do）指实施计划；C（Check）指检查执行结果，对比目标，找出偏差；A（Act）指总结经验，标准化成功做法，处理遗留问题进入下一循环。故C代表Check。故选C。10.【参考答案】C【解析】人体带有静电，直接用手接触芯片引脚极易造成ESD损伤，导致器件失效或潜在隐患。规范操作应佩戴防静电手环、使用防静电镊子或吸笔，并在EPA区域内进行。防静电包装袋用于存储和运输。故直接用手抓取引脚是不规范的。故选C。11.【参考答案】B【解析】单模光纤芯径极小（约9μm），只允许一种模式传输，因此不存在模间色散，具有极大的传输带宽和极低的信号衰减适合长距离、大容量通信。多模光纤芯径大，存在模间色散，带宽受限，主要用于短距离。A、C、D均为多模光纤特点或错误描述。故选B。12.【参考答案】B【解析】半导体激光器核心是有源区，需具备直接带隙结构以实现高效光子发射。砷化镓（GaAs）及其三元、四元化合物是典型的直接带隙半导体，广泛用于近红外激光器制造。二氧化硅是绝缘体，用于光纤包层；铜是导体；聚碳酸酯是塑料。故选B。13.【参考答案】B【解析】PIN光电二极管在P区和N区之间插入了一层较宽的本征半导体层（I层）。这扩大了耗尽层范围，提高了量子效率和响应速度，并降低了结电容，从而改善高频特性。A、C、D描述均与PIN结构优势相反。故选B。14.【参考答案】C【解析】光隔离器是一种非互易器件，利用法拉第旋转效应，只允许光沿一个方向传播，反向则被阻断。其核心功能是防止系统中的反射光返回激光器，避免光源不稳定或损坏。分路是分光器功能，改变偏振是旋光器功能，放大是放大器功能。故选C。15.【参考答案】C【解析】光纤连接损耗主要源于几何对准误差和物理缺陷。轴向错位、端面间隙（菲涅尔反射）和端面倾斜都会导致光能量损失。光纤涂覆层颜色仅用于标识纤序，不影响光传输特性及连接损耗。故选C。16.【参考答案】C【解析】EDFA利用掺铒光纤中铒离子的能级跃迁实现光放大，其增益谱峰值位于C波段（1530-1565nm），正好对应石英光纤的最低损耗窗口1550nm附近。850nm和1310nm通常使用其他类型放大器或中继器。故选C。17.【参考答案】B【解析】误码率（BitErrorRate,BER）是衡量数字通信系统可靠性的关键指标，定义为在传输过程中发生错误的比特数占总传输比特数的比例。信噪比（SNR）是功率比，数据速率是单位时间传输量。故选B。18.【参考答案】B【解析】OTDR通过向光纤发射光脉冲并分析背向散射和反射信号，能够精确测量光纤长度、衰减系数及定位断点、熔接点等事件位置。光功率计仅测末端功率，光谱仪分析波长成分，误码仪测试系统误码性能。故选B。19.【参考答案】D【解析】激光产生基于受激辐射放大原理，必须具备：1.工作物质（提供能级）；2.泵浦源（提供能量实现粒子数反转）；3.光学谐振腔（提供反馈和选模）。高温环境并非必要条件，许多激光器在室温甚至低温下工作更佳。故选D。20.【参考答案】B【解析】SFP（SmallForm-factorPluggable）通常支持1Gbps或2.5Gbps速率。SFP+是其增强版，外观尺寸相同，但电气接口优化，支持高达10Gbps的数据传输速率，且保持低功耗和热插拔特性。A、C、D描述均不符合事实。故选B。21.【参考答案】A【解析】单模光纤纤芯直径极小（通常8-10μm），仅允许基模（LP01模）传播，避免了模间色散，适合长距离、大容量通信。高阶模和混合模多存在于多模光纤中，辐射模则会导致信号损耗。因此，单模光纤的核心特征是基模传输，故选A。22.【参考答案】B【解析】半导体激光器需要直接带隙半导体材料以实现高效的光子发射。GaAs及其合金（如AlGaAs、InGaAsP）是典型的III-V族化合物，广泛应用于近红外波段激光器制造。Si是间接带隙，发光效率极低；SiO2是绝缘体；Cu是金属。故选B。23.【参考答案】B【解析】光电子芯片（如LD、PD）对水汽和氧气极其敏感，易导致电极腐蚀、腔面氧化，从而缩短寿命或失效。气密性封装通过金属或陶瓷外壳密封，隔绝外界环境，确保器件长期可靠性。降低成本通常采用非气密封装，与题意相反。故选B。24.【参考答案】A【解析】响应度（Responsivity,R）表征光电探测器将光信号转换为电信号的能力，定义为输出光电流（I）与入射光功率（P）的比值，单位通常为A/W。B项是其倒数；C项是电压增益；D项涉及噪声系数。故正确定义为A。25.【参考答案】C【解析】光纤连接损耗主要源于几何对准误差和物理缺陷。轴向错位、端面间隙和角度倾斜都会导致光耦合效率下降，产生显著损耗。光纤涂覆层颜色仅用于区分纤序，不影响光在纤芯中的传输特性及连接损耗。故选C。26.【参考答案】B【解析】Sobel算子是一种离散微分算子，通过计算图像灰度函数的近似梯度来检测边缘，广泛用于机器视觉中的特征提取。均值滤波、高斯模糊和中值滤波均属于平滑去噪算法，会模糊边缘而非提取边缘。故选B。27.【参考答案】C【解析】IPC-A-610是电子组件的可接受性标准。对于大多数片式元件（如电阻、电容），在二级产品（专用服务类）中，通常要求焊料覆盖端头的至少75%以确保机械强度和电气连接的可靠性。25%和50%不足以保证稳固，100%虽好但非最低强制标准。故选C。28.【参考答案】C【解析】LD基于受激辐射原理，发出方向性好、单色性强、相位一致的相干光，且存在阈值电流。LED基于自发辐射，发出非相干光，谱线宽，无阈值特性。LD的调制带宽通常高于LED，适合高速通信。故C项描述准确。29.【参考答案】B【解析】洁净室等级（联邦标准209E，虽已废止但行业仍常用）以每立方英尺空气中特定粒径微粒的最大允许数量命名。Class1000即表示≥0.5μm的微粒数≤1000个/ft³。ISO标准中对应约为ISO6级。故选B。30.【参考答案】C【解析】光模块内部芯片与基板间常采用金线键合。球焊拉力测试（WirePullTest）专门用于测量金线键合点的结合强度，评估其机械可靠性。推拉力测试多用于插件元件；剪切测试用于评估芯片贴装强度；超声扫描用于检测分层空洞。故选C。31.【参考答案】ABC【解析】阈值电流是激光器开始产生受激辐射的最小电流。A项正确，有源区缺陷会增加非辐射复合，提高阈值；B项正确，腔面反射率决定光子反馈效率，反射率低则阈值高；C项正确，内部损耗越大，维持振荡所需增益越高，阈值电流越大。D项错误，注入电流是自变量，不是影响阈值的内在物理因素。理解这些参数对优化器件性能至关重要。32.【参考答案】ABC【解析】A项正确，单模光纤仅传输基模，无模式色散；B项正确，光源谱宽越宽，不同波长传播速度差异导致的脉冲展宽越严重；C项正确，波导色散由纤芯和包层的折射率分布及几何尺寸决定。D项错误，虽然在理想圆对称单模光纤中PMD很小，但在实际高速长距离系统中，PMD是不可忽略的限制因素，需进行补偿或管理。33.【参考答案】AC【解析】A项正确，APD利用雪崩倍增效应实现内部电流增益，灵敏度高；C项正确，为产生雪崩效应，APD需工作在接近击穿电压的高反偏状态下。B项错误，APD的响应速度通常很快，适合高速应用；D项错误，由于雪崩过程的随机性，APD引入额外的过剩噪声，其噪声系数通常高于PIN管。因此，APD适用于弱光检测，但需权衡噪声与增益。34.【参考答案】ABCD【解析】插入损耗主要源于连接处的能量损失。A项正确，灰尘和污渍会散射或吸收光信号；B项正确，轴向、横向或角度错位会导致耦合效率下降；C项正确，过小的弯曲半径会引起宏弯或微弯损耗，保持合理半径可减少损耗；D项正确，在两个端面间使用折射率匹配液可减少菲涅尔反射，从而降低损耗。在实际工程装配中，需综合控制这些因素以确保链路预算达标。35.【参考答案】BD【解析】根据瑞利判据，分辨率R=kλ/NA。A项错误，分辨率与波长λ成反比，波长越短分辨率越高；B项正确，数值孔径NA越大，分辨能力越强；D项正确，浸没式光刻通过在镜头与晶圆间填充液体（如去离子水），提高介质折射率，从而增大有效NA。C项错误，光刻胶厚度影响驻波效应和显影轮廓，过厚可能导致图形坍塌或曝光不足，需严格控制在工艺窗口内。36.【参考答案】ABC【解析】A项正确，温度循环导致焊点产生热应力，引发疲劳裂纹；B项正确，CTE失配会在界面产生巨大剪切应力，导致分层或断裂；C项正确，漏气会使水汽进入腔体，腐蚀芯片或导致透镜结雾。D项错误，键合强度高有利于可靠性，失效通常源于键合强度不足或焊盘剥离。因此，封装设计需重点考虑热管理、材料匹配及密封工艺，以提升产品寿命。37.【参考答案】ACD【解析】光无源器件指不需要外部能源驱动、不对光信号进行放大或主动调制的器件。A项光隔离器利用法拉第效应单向传输光，属无源；C项光分路器通过波导结构分配光功率，属无源；D项光衰减器固定或可变地降低光强，属无源。B项掺铒光纤放大器（EDFA）需要泵浦激光器提供能量以激发铒离子，属于有源器件。区分有无源的关键在于是否消耗电能进行信号处理。38.【参考答案】ABC【解析】A项正确，滤光片由高折射率和低折射率材料交替沉积而成，利用干涉增强或抑制特定波长；B项正确，当光线倾斜入射时，有效光程差减小，导致通带向短波方向移动（蓝移）；C项正确，典型设计采用λ/4光学厚度膜堆以实现高反射或特定透射谱。D项错误，滤光片既可用于反射特定波长（如二向色镜），也可用于透射特定波长（如带通滤光片），应用灵活。39.【参考答案】ABCD【解析】A项正确，时钟不同步会导致采样点偏移，误判误码；B项正确，消光比劣化会降低信号眼图张开度，直接影响灵敏度读数；C项正确，长距离光纤引入的色散和损耗会改变输入信号波形，若未校准会影响基准；D项正确，温度变化影响探测器暗电流及前置放大器噪声特性，进而改变灵敏度。因此，测试需在标准环境下，使用校准仪器并严格控制信号源参数，确保数据可信。40.【参考答案】ACD【解析】A项正确，硅光子最大优势是与现有CMOS集成电路工艺兼容，利于大规模低成本生产；C项正确，硅的热导率高，有助于高密度集成芯片的热管理；D项正确，硅波导模场尺寸远小于单模光纤，导致耦合损耗大，需设计特殊的模斑转换器。B项错误，硅是间接带隙半导体，发光效率极低，通常需集成III-V族材料（如InP）作为光源，这是其主要技术挑战之一。41.【参考答案】ABC【解析】阈值电流是激光器开始产生受激辐射的最小电流。有源区缺陷会增加非辐射复合，提高阈值；镜面反射率降低会导致腔内损耗增加，需更大增益即更高电流；温度升高导致载流子泄漏和增益下降，阈值显著增加。注入电流波形主要影响动态响应，不直接决定静态阈值大小。故本题选ABC。42.【参考答案】ABCD【解析】模式色散因不同模式群速度不同产生，仅存于多模光纤。材料色散源于折射率随波长变化，与光源谱宽正相关。波导色散由光场在纤芯/包层分布随波长变化引起，依赖几何结构。色散使不同频率或模式成分到达时间不同，导致脉冲展宽，产生码间干扰，限制系统带宽。故全选。43.【参考答案】AB【解析】响应度定义为单位光功率产生的光电流，公式为R=ηqλ/hc。其中η为量子效率，λ为波长，q、h、c为常数。因此波长和量子效率直接决定响应度。偏置电压主要影响响应速度和暗电流，环境温度主要影响噪声和暗电流，虽间接影响信噪比，但不改变理想响应度定义值。故本题选AB。44.【参考答案】ACD【解析】光无源器件指不需外加能源即可工作的器件。光隔离器利用法拉第效应单向传输，属无源。光耦合器用于分光或合光，属无源。光衰减器用于降低光功率，属无源。掺铒光纤放大器（EDFA）需要泵浦源提供能量实现光放大，属于有源器件。故本题选ACD。45.【参考答案】ABC【解析】特性阻抗Z0与线宽、介质厚度及介电常数密切相关。减小线宽或增加介质厚度可提高阻抗；选用低介电常数板材也可提高阻抗。工程师通常通过调整这三个参数来匹配目标阻抗（如50Ω）。增加走线长度会增加损耗和延迟，但不能改变特性阻抗值。故本题选ABC。46.【参考答案】对【解析】LD受激辐射产生相干光，谱线窄、方向性好，耦合效率高，适合长距离、大容量通信；LED自发辐射，非相干光