1+X集成电路理论知识模拟题+答案

1+X集成电路理论知识模拟题+答案

1、为减少自掺杂现象，可以采取的措施有：（）C

A、衬底背面用高纯硅或二氧化硅覆盖

B、用两步外延法

C、低压外延法

D、降低外延生长温度

答案：ABC

降低外延生长温度可以减少外扩散现象，减少外延层的自掺杂现象可采取

以下措施：①衬底背面用高纯硅或二氧化硅覆盖；②用两步外延法；③低压外

延法。

2、下列对设备放置使用规范描述正确的是（）。

A、测试机放置时与墙壁或其他设备之间苗有一些空隙，防止掉漆划伤

B、测试机使用时机体不能放置任何无关的东西或者金属尖锐品，防止划

伤

C、只要摆放整齐就可以

D、保证机台表面的清洁

答案：AB

3、影响显影工艺的因素有（）.

A、曝光度

B、显影液浓度

C、显影方法

D、工序的温度和时间

答案:ABCD

影响显影工艺的因素有：软烘焙时间和温度、曝光度、显影液浓度、时间、

温度以及显影方法。

4、表征光刻胶的性能指标包括（）。

A、灵敏度

B、分辨率

C、黏附性

D、留膜率

答案：ABCD

表征光刻胶性能指标包括灵敏度、分辨率、黏附性、抗蚀性、留膜率等。

5、下列描述错误的是（）。

A、进行芯片检测，首先需要确定产品等级为消费级、工业级还是汽车级,

不同等级，测试需求不同；

B、从Spec中获得工作电压和电流范围、频率范围、输入输出信号类型、

工作温度及客户应用环境模拟条件、扫描链、自测等参数信息

C、进行芯片检测，首先需要确定产品封装类型

D、从Spec中获得芯片相关的全部信息包括内部电路相关参数等

答案：CD

6、每盘卷盘完成编带后，需要在卷盘上（）。整批芯片编带完成后，需要

进行（）o

A、热封

贴标签

C、清料

D、切带

答案：BC

每盘卷盘编带完成后，需要在卷盘上贴上小标签，标签上包含产品名称、

产品批号等信息，以便后面环节的信息核对。整批芯片编带完成后，需要核对

芯片的总数、合格数与不合格数与触摸屏上的计数是否一致。核对一致后将结

果记录在随件单上，并在编带机显示界面讲行结批。

7、平移式分选机设备进行分选时，可以根据测试结果将合格芯片分为（）。

A、A档

B、B档

C、C档

D、不合格档

答案：AB

平移式分选机设备进行分选时，可以根据测试结果将芯片分为合格品和不

合格品，其中合格的芯片根据测试条件的不同可分为A/B两档。

8、解决铝的电迁移的方法有（）o

A、可做铝铜合金

B、采用三层夹心结构

C、在合金化的铝中适当地添加硅

D、采用“竹节状”结构

答案：ABD

解决铝的电迁移的方法有采用铝铜或铝铜合金、枭用三层夹心结构、采用

“竹节状”结构。

9、DUT板卡描述正确的是（）。

A、DUT板卡实现被测芯片与测试机测试信号之间信号处理与转接

B、集成电路测试的转接块则需针对实际测试接口不一致情况定制设计

C、DUT板卡不需要添加除被测芯片外的元件，选择不同的测试机即可满

足测试要求

D、根据不同芯片需求设计测试外围：游波电容位置；元器件合理排布；

PCB的RC特性等等。

答案：ABD

10、下列有关输出高低电平测试描述正确的是（）。

A、测量V0H时测试机向被测芯片输出管脚施加正电流

B、测量V0II时测试机向被测芯片输出管脚施加负电流

C、测量VOL时测试机向被测芯片输出管脚施加正电流

D、测量VOL时测试机向被测芯片输出管脚施加负电流

答案：BC

11、下列对芯片电源也流测试描述正确的是（）C

A、集成电路电源电流测试包括静态电源电流测试和动态电源电流测试

B、静态电源电流测试是芯片处于不使能ABCD或静态时的电源电流

C、动态电源电流测试是芯片处于正常工作时的电源电流

［）、静态中，源出流通常给芯片M源端施加规定用压，并将芯片输入引脚都

接0V电压，输出引脚都悬空，测量流经电源端的电流，

答案：ABCD

12、塑封工序需要的发备有（）o

A、装片机

B、转塔式分选机

C、显微镜

D、排片机

E、高频预热机

F、注塑机

答案:DEF

装片机-芯片粘接工序；转塔式分选机-芯片检测工艺；显微镜-第二道光检

和第三道光检；排片机、高频预热机、注塑机-塑封工艺。

13、平移式分选机芯片检测结束后，后续工作有（）。

A、核对测试后芯片数量和分选机显示屏上数量一致

B、临时捆扎

C、将测试结果记录在随件单上

D、放到待检查品货架上

答案:ABCD

平移式分选机在分选完成要进行清料。清料是为了确保芯片测试前后的总

数一致、测试后芯片的不良品、合格品的数量和分选机显示屏上记录的数量一

致，并将测试结果记录在随件单上；为便于核对实际芯片的数量，对料盘进行

临时捆扎，核对无误后，将料盘和随件单放入对应的中转箱中，把中转箱放到

“待检查品货架”等待外观检查。

14、电子产品性能测试包括（）o

A、几何性能测试

B、物理性能测试

C、功能性测试

D、稳定性测试

答案：ABC

15、电镀的生产线结构主要有由（）、循环系统、（）和控制系统几部分

组成。

A、通讯系统

B、传送系统

C、渡槽

D、包装系统

答案：BC

略

16、下列对开短路测试描述正确的是。（）

A、开短路测试通常被称为continuitytest或者open/shorttest,是

对芯片管脚内部对地或对VCC是否出现开路或短路的一种测试方法

B、短路测试的原理，本质是基于产品本身管脚的ESD防静电保护二极管

的正向导通压降的原理进行测试

C、一般认为大于±1.5V为开路小于±0.2V为短路

D、开短路测试只能测试管脚与地是否短路

答案：ABC

17、编带外观检查的内容有：（）。

A、压痕

B、盖带皱纹

C、载带破损

D、脱胶

答案：ABCD

编带外观检查的内容有：压痕、变形、脱胶，载带破损、盖带皱纹。

18、衬底接触的设计要尽量保证包围住整个差分对管，这样做的目的是

()O

A、保证差分对管的对称性

R、避免闩锁效应

C、提高差分的匹配度

D、减小栅极上的寄生电阻

答案：AB

19、封装按材料分一股可分为()等封装形式。

A、橡胶封装

B、金属封装

C、塑料封装

D、泡沫封装

E、玻璃封装

F、陶瓷封装

答案：BCEF

按照封装材料的不同，IC封装可分为烟料封装、金属封装、陶笛封装、和

玻璃封装等，其中塑料封装为常用的封装形式，约占IC封装市场的90机

20、料盘外观检查时，不需要检查的内容有：()e

A、管脚

B、印章

C、压痕

D、脱胶

答案：CD

料盘外观检查的内容有：管脚、印章、塑封体、锡层外观、电路方向。压

痕和脱胶是变电外观检查时需要检查的内容。

21、通常情况下，以下()封装形式的芯片采用重力式分选机设备进行测试。

A、LGA

B、DIP

C、SOP

D、QFN

答案：BC

通常情况下，DIP封装和SOP封装采用重力式分选机进行测试，LGA封装采

用转塔式分选机进行测试，QFN封装采用平移式分选机进行测试。

22、LK32Tl02单片机的串行通信串口有()。

A、USB通信

B、2路异步串行口(UART)

C、1路串行总线SPI

D、I2C

答案：BC

23、在晶圆检测中，打点过程中可能出现的异常情况有()o

A、墨点异常

B、黑水外溢

C、不能连续打点

D、漏打点

答案：ABCD

24、在设计限流电阻版图时要考虑以下方面：()o

A、电阻尽量做的宽一些

B、电阻尽量做的窄一些

C、电阻两头的接触孔一定要离金属的边缘远一些

D、电阻两头的接触孔一定要离金属的边缘近一些

答案：AC

25、进入芯片封装工艺过程中塑封之后的工序车间必须穿戴的是()和

()0

A、防静电帽或发罩

B、眼罩

C、口罩

D、无尘衣

E、防静电服

F、一次性橡胶手套

答案：AE

塑封工序之后芯片己经被包裹起来，处于非裸露状态，故进入车间前必须

要穿戴的是防静电帽子或发罩以及防静电服。

26、管装外观检查时需检查()。

A、芯片管脚是否弯曲

B、数量是否与随件单一致

C、料管内电路方向是否正确

D、印章是否错误或损坏

答案：ABCD

略

27、下列对平移式分选机描述错误的是()。

A、出料梭，负责测试完成后芯片的分档

B、吸嘴，负责吸取并转移芯片

C、料盘，用来存放芯片

D、收料架，用来存放待测芯片

答案：AD

28、辅助运放测试法的注意事项包括以下哪些（）。

A、测量时被测运放应在指定条件（依据芯片数据手册要求）下工作

B、被测芯片的失调电压不超过几毫伏

C、电阻为的平衡电阻（减少输入电流对测量的影响），所以和需精密

配对

D、与的精度决定测试精度

答案：ACD

29、在封装工艺的晶圆贴膜过程中可能出现的不良情况有（）o

A、出现飞边

B、晶圆盒蓝膜之间存在气泡

C、疏膜起皱

D、晶圆刮伤

答案：BCD

30、以下属于半自动探针台的扎针调试步骤的是：（）。

A、将晶圆放置在载片台上，关闭真空阀门控制开关

B、使用控制旋钮移动载片台，将待测点移动到显微镜下

C、将显微镜切换为高倍物镜，通过微调使待测点清晰地出现在视场中心

D、调节探针座，目检探针移动到待测点附近

答案：BCD

在进行半自动探针台的调试时，将晶圆放置在我片台上，开启真空阀门控

制开关，其余选项均为半自动探针台的扎针调试的步骤。

31、将料盘进行临时捆扎时，需要在料盘上放一盘空料盘，其目的是：（）。

A、为了美观

B、保护最上层裸露的芯片

C、防止在搬运过程中芯片发生移动

D、防潮

答案：BC

放置空料盘的目的是：①防止在搬运过程中芯片发生移动；②保护上层裸

露的芯片。

32、以下对重力式分选设备进行并行测试的描述正确的是（）。

A、单项测试且连接一个测试卡

B、多项测试且连接多个测试卡

C、可选择多SITES进行测试

D、只能是2SITES进行测试

答案：AC

33、CMP工艺的三大关键因素是()。

A、抛光机

B、抛光液

C、抛光盘

D、抛光垫

答案:ABD

抛光机、抛光液和抛光垫是CMP工艺的三大关键因素,平坦化前根据研磨的

材料以及抛光机性能，选择合适的抛光垫固定在旋转盘上，以及合适的抛光液、

清洗液。

34、下列描述正确的是()。

A、共模抑制比越大越好

B、共模抑制比定义为放大器对差模电压的放大倍数与对共模电压放大倍

数之比

C、表征差分电路抑制共模信号及对差模信号的放大能力

D、共模抑制比越小越好

答案：ABC

35、以下LED流水灯程序少了一部分代码，烧入到单片机之后可能会出现

什么()情况。

A、没有现象，单片机不工作

B、8个LED灯全亮

C、只有第一个LED灯亮

D、8个LED灯以非常快的速度闪烁

答案：BD

36、下列选项中，可能会造成晶圆贴膜产生气泡的是()o

A、晶圆和蓝膜之间存在灰尘颗粒

B、静电未消除

C、贴膜盘温度未到设定值

D、覆膜时蓝膜未拉紧

答案：AC

37、封装工艺中，下面属于激光打标时的注意事项的是()o

A、打标之前框架条要先进行预热

B、选择的打标文件必须与该批次产品相对应

C、框架条进入打标区禁止拉动框架条

D、激光打开后，禁止人体直接接触激光区域

答案：BCD

38、芯片测试过程中，需要贴标签的项目为（）,

A、铝箔袋贴标签

B、内盒贴标签

C、在编带的封口处贴标签

D、在内盒封口处的中央位置贴“合格”标签

答案：ABD

39、以下LED流水灯程序少了一部分代码，应增加那一部分的代码（）o

A、在点亮LED后，增加一段延时时间

B、使用PWM输出控制LED亮灭

C、在点亮LED灯后用定时器控制LED灯点亮时间

D、循环较短，再增加一个循环语句

答案：AC

40、在某些特殊情况下，不适用集成电路比如（）o

A、高电压

B、高电流

C、低频

D、宽屏带

答案：ABD

41、用晶圆银子夹取晶圆时，晶圆镇子的（）应置于晶圆正面，（）应置于

晶圆背面，夹晶圆的空白部分，不可伤及晶圆。

A、长边、短边

B、短边、长边

C、锯状头、平头

D、平头、锯状头

答案：BC

用晶圆镣子夹取晶圆时，晶圆镶子的“短边”（锯状头）应置于晶圆正面,

“长边”（平头）应置于晶圆背面，夹晶圆的空白部分，不可伤及晶圆。

42、在晶圆在进行扎针测试的过程中，在MAP图界面可能会看到（）。

A、沿边直接剔除区域

B、故障区域

C、待测区域

D、测试合格区域

答案：ABCD

43、使用编带机进行编带时，在编带前进行光检的内容是检查()o

A、芯片的数量是否正确

B、芯片的印章是否清晰

C、芯片的管脚是否出现扭曲、断裂

D、芯片的电气参数

答案：BC

44、以下属于技术文件的是()o

A、各个层的定义

B、符号化层的定义

C、层、物理和电学规则等的定义

D、版图转换成GDS11时所用到的层号和定义

答案：ABCD

45、编带外观检杳前需要准备的工具是()o

A、保护带

B、放大镜

C、纸胶带

D、防静电铝箔袋

答案：ABC

46、5mil的墨管常用于()的晶圆。

A、5英寸

B、6英寸

C、8英寸

D、12英寸

答案：AB

47、下列属于电子产品设计项目的是()o

A、PCB项目

B、CAD项目

C、嵌入式项目

D、内核项目

答案：ACD

48、在全自动探针台上进行扎针测试时，需要根据晶圆测试随件单在探针

台输入界面上输入的信息有()o

A、晶圆产品名称

B、晶圆印章批号

C、晶圆片号

D、晶圆尺寸

答案：ABCD

49、在LED灯闪烁的任务中，不是点亮8个灯的程序语句是（）o

A、PB->OUTEN=OxffOO

B、PB->OUTEN=OxOOff

C、PB->OUT=OxffOO

D、PB->OUT=OxOOff

答案:ABD

50、工业上用二氧化硅和碳在高温下以一定的比例混合发生置换反应得到

的单质硅纯度约为98%,主要含有的杂质有（）。

A、Fe

B>Al

C、B

D、Cu

答案：ABCD

将二氧化硅和焦炭在高温下发生反应生成粗硅，此时的硅纯度约为98%,

主要含有：Fe、Al、C与B、Cu等杂质。

51、平移式分选机的测试机构主要由（）组成。

A、1个L形测压手臂

B、2个L形测压手臂

C、测试模块

D、入料梭

答案：BCD

平移式分选机的测试机构主要由2个布局对称的L形测压手臂、测试模块、

入料梭组成。

52、在晶圆打点过程中，选择了30MIL规格的墨盒，这种墨盒适合多大尺

寸的晶圆？（）

A、5英寸

B、6英寸

C、8英寸

D、12英寸

答案：CD

53、运放组件的整体布局的一般按照以下顺序（）o

A、按照具体电路的对称性要求以及电路结构，将电路中的具体晶体管按

照电路中的相对位置对称排布

R、按照具体电路设计的文件，确定每个支路通过的最大工作电流

C、按照每个支路的最大工作电流对应的导线宽度增加一定的裕量，确保

电路的性能

D、根据具体电路的要求，确定电路中的输入输出引线，确定其与电源和

地在整体布局中的位置

答案：ABCD

54、掺杂的目的是（）o

A、形成PN结

B、改变材料的电阻率

C、改变材料的某些特性

D、形成一定的杂质分布

答案：ABCD

掺杂的目的是形成PN结、改变材料的电阻率、改变材料的某此特性、形成

一定的杂质分布。

55、LK32Tl02单片机的时钟系统有（）。

A、P24MHz晶体振荡器

B、内置32KHz低频RCL

C、内置16MHz高精度RCH

D、PLL最高支持72MHz

答案：ABC

56、出现下列（）的情况可能需要进行墨管更换。

A、墨点大小点

B＞小而空心的墨点

C、位置偏移旦在晶粒上的偏移情况一致

D、位置偏移且在晶粒上的偏移情况不一致

答案：AB

出现墨点大小点、小而空心的墨点等情况需更换墨管。出现位置偏移且在

晶粒上的偏移情况一致则需要调节打点器的旋钮，使墨点处于晶粒中央“出现

位置偏移且在晶粒上的偏移情况不一致等情况需调节打点的步进。

57、塑料封装的主要特点有（）、（）和（）。

A、工艺简单

B、材料柔和，不损害芯片

C、外壳坚硬防划伤

D、成本低廉、质量生

E、便于自动化生产

F、防水、耐高温

答案：ADE

略

58、编带外观检查结束后，打印的标签需要贴在（）上。

A、编带盘

B、防静电铝箔袋

C、内盒

D、料盘

答案：ABC

59、引线键合时的键合压力、时间、温度等参数时根据（）和（）进行设

定的。

A、劈刀材料

B、车间温度

C、引线材料

D、焊盘材料

答案：CD

根据引线材料和焊盘材料，在显示区设置键合的压力、时间、温度以及超

声功率等参数，参数是否合适决定着键合质量的好坏。

60、集成电路的品种很多，总的可分为（）o

A、单独元器件的单元电路

B、数字电路

C、模拟电路

D、数模混合电路

答案：BCD

61、以下是离子注入过程中的主要工艺参数的是（）o

A、注入均匀性

B、离子注入剂量

C、离子射程

D、束流密度

答案：ABCD

62、进行芯片检测时，在测试环节涉及到的设备有（）o（多选题）

A、金手指

B、测试机

C、分选机

D、上料夹具

答案：ABC

芯片检测主要由测试夹具(金手指)、分选机、测试机组成。

63、离子注入过程中，常用的退火方法有()o

A、高温退火

B、快速热退火

C、氧化退火

D、电阻丝退火

答案：AB

离子注入过程中，常用的退火方法有高温退火和快速热退火。

64、去飞边的工艺方法有()<.

A、等离子体去飞边

B>介质去飞边

C、溶剂去飞边

D、水去飞边

答案：BCD

65、探针卡焊接没到位的情况有()o

A、探针卡针焊不到位。

B、基板上铜箔剥落，针焊接不牢固，或焊锡没有焊好而造成针虚焊。

C、探针卡布线断线或短路。

D、背面有突起物，焊锡线头。

答案：ABCD

66、以下属于技术文件的是()o

A、各个层的定义

B、符号化层的定义

C、层、物理和电学规则等的定义

D、版图转换成GDS11时所用到的层号和定义

答案：ABCD

67、用重力式设备进行芯片检测时，可用于并行测试的芯片有Y)“(多选

题)

A、DIP

B>DTP24

C、SOP

D、DIP27

答案：AC

并行测试一般是进行单项测试，适用于普通DIP/S3P封装的芯片；串行测

试一般是要进行多项测试，适用于DTP24/DTP27等模块电路。

68、封装工艺中，塑药时出现的（）等现象统称为飞边毛刺现象。

A、树脂溢料

B、贴带毛边

C、生长晶须

D、引线毛刺

答案：ABD

69、下列有关开短路测试描述正确的是（）。

A、开短路测试是对芯片管脚内部对地或对VCC是否出现开路或短路的一

种测试方法。

B、开短路测试本质是基于产品本身管脚的ESD防静电保护二极管的正向

导通压降的原理进行测试

C、管脚开路时测得的尾压都接近0V

D、管脚短路时测得的电压都接近0V

答案：BD

70、版图设计前需要注意的事项有（）o

A、电流密度

B、分辨率

C、匹配性

D、精度

答案：ACD

71、集成电路分选设冬应用于分选环节，能够智能协同测试机，对芯片实

现高效自动检测、精确定位从而完成参数测试，并对芯片分选以及剔除次品，

分离归类良品。（）

A、正确

B、错误

答案：B

72、完成了相关信号的添加以后，还需要进入ADE运行仿真，并对运行仿

真的一些参数进行设置。

A、正确

B、错误

答案：A

73、重力式分选机上料方式有手动装料和自动装料两种方式。

A、正确

B、错误

答案：A

略

74、工作台上可以放置多个批次的电路。

A、正确

B、错误

答案：B

为防止混淆，工作台上可以只能放置一个批次的电路

75、重力式分选机进行并行测试时只能选择2sites进行测试。

A、正确

B、错误

答案:B

重力式分选机进行芯片检测时，可根据测试卡的数量进行1site/2

sites/4sites测试。

76、在进行芯片外观检查前需要佩戴防静电护腕，因为芯片是比较敏感的

电路，很容易受到静电的干扰，甚至会被静电击穿而损坏，防静电护腕可以泄

放人体内产生的静电，有效地保护芯片。（）

A、正确

B、错误

答案：A

77、排片机完成自动排片后，工作人员将排完片的模具放置到模具加热座

上进行加热。

A、正确

B＞错误

答案：B

排片机完成自动排片后，直接在排片机上预热。

78、热氧化的层错的形成是在含氧的气氛中，由表面和体内某些缺陷先构

成层错的核，然后在高温下核运动加剧，形成了层错。

A、正确

B、错误

答案：A

79、项目是每项电子产品设计的基础，在一个项目文件中包括设计中生成

的一切文件，比如原理图文件、PCB图文件、各种报表文件及保留在项目中的

所有库或模型。

A、正确

B、错误

答案：A

80、电子产品性能测试包括几何性能测试、物理性能测试和功能性测试。

A、正确

B、错误

答案：A

81、当项目被编译后，任何错误都将显示在Messages面板上，如果电路图

有严重的错误，Messages面板将自动弹出，否则Messages面板不出现。

A、正确

B、错误

答案：A

82、看到以下软件流程图，会杷到用循环嵌套结构来写程序。

A、正确

B、错误

答案：A

83、把硅片片对离子注入的方向倾斜30°可抑制通道效应。

A、正确

B、错误

答案：B

只需把晶片对离子注入的方向倾斜0~15°即可。

84、区分平移式分选设备中的分选区的合格料盘和不合格料盘方式只有标

签。

A、正确

B、错误

答案：B

85、导片是在核对晶圆与晶圆测试随件单上的信息一致后，将同一批次的

晶圆按片号依次放入常温花篮的过程。

A、正确

B、错误

答案：A

略

86、74