1+X集成电路理论习题（含参考答案）

1+X集成电路理论习题（含参考答案）

一、单选题（共39题，每题1分，共39分）

1.进行芯片检测工艺的芯片外观检查时，将工作台整理干净后，根

据物流提供的（）到待检查品货架上领取待外检的芯片。

A、芯片测试随件单

B\芯片名称

C、中转箱号

D、晶圆测试随件单

正确答案：C

2.下列选项中错误的是（）。

A、客户需求量比较少的情况下，是需要编带的。客户需要的量比较

大，则可以不需要编带

B、通常情况下，编带机要设置以下参数：1.编带一格的长度；2.编

带一卷的数量；3.载带与盖带一卷长度；4.前空与后空IC数量；5.

机械压刀的温度；6.产速

C、编带是指利用编带机把散装元器件，通过检测、换向、测试等工

位，放入载带中

D、编带机的光检区能够运用高速高精度视觉处理技术自动检测芯片,

将管脚不良或印章异常的芯片进行剔除

正确答案：A

3.芯片外观检查前为了防止静电击穿损坏，工作人员必须佩戴（）。

A、绝缘服

B、无纺布手套

C、防静电护腕

D、绝缘手套

正确答案：C

4.重力式外观检查是在。环节之前进行的。

A、编带

B、测试

C、分选

D、真空包装

正确答案：D

答案解析：重力式分选机设备芯片检测工艺流程：上料一测试一分选一

编带（SOP）-外观检查一真空包装。

5.晶圆切割后的光检中对于不良废品，需要做（）处理。

A、剔除

B、标记

C、修复

D、降档

正确答案：A

6.芯片检测工艺中，进行管装包装时，将真空包装的编带盘放入内

盒、合上盖子后，需要在内盒的封口边O处贴上“合格”标签。

A、右侧

B、左侧

C、任意位置

D、中央

正确答案.D

7.点银橐时，银浆的覆盖范围需要（）。

A、小于50%

B、大于50%

G大于75%

D、不小于90%

正确答案：C

答案解析；引线框架被推至点银浆指定位置后，点胶头在晶粒座预定粘

着晶粒的位置点上定量的银浆（银浆覆盖范围＞75%）。

8.激光打标文本内容和格式设置好之后，需要（）。

A、选择打标文档

B、点击保存按钮

C、点击开始打标按钮

D、调整光具位置

正确答案：B

答案解析：打标文本内容编辑好后点击“保存”即可，然后开始调整光

具位置准备打标。

9.下列有关平移式分选机描述错误的是（）。

A、平移式分选机是采用测压手臂下压的压测方式进行的

B、通过入料梭移动将芯片从待测区“中转站”转移至测试区，等待

测压手臂吸取芯片进行测试。

C、收料时，为了确保料盘能平稳地放入，需要将收料架上的料盘向

下压紧

D、测试机通过GPIB将测试结果反馈给分选机，在分选机的显示界

面显示测试结果并记录

正确答案：C

10.装有晶圆的花篮需要放在氮气柜中储存的主要目的是（）。

A、防尘

B、合理利用生产车间的空间

C、作为生产工艺的中转站

D、防氧化

正确答案.D

11.利用是自动探针台进行扎针测试时，关于上片的步骤，下列所述

正确的是（）。

A、打开盖子一花篮放置T花篮到位T花篮下降T花篮固定T合上盖

子

B、打开盖子一花篮放置T花篮下降T花篮到位T花篮固定T合上盖

子

C、打开盖子一花篮放置T花篮固定T花篮下降T花篮到位T合上盖

子

D、打开盖子T花篮放置T花篮下降T花篮固定一花篮到位T合上盖

子

正确答案.c

12.在电字产品测试中需保证测试环境稳定，其中测试环境是指（）。

A、硬件环境（硬件配置一致）

B、软件环境（软件版本一致）

C、使用环境（周围环境对测试的影响）

D\以上都是

正确答案：D

13.在版图设计过程中，N-MOS管的源极接（），漏极接（），P-MOS

管的源极接（），漏极接（）。

A、地、高电位、GND、低电位

B、电源、高电位、GND、低电位

C、地、高电位、GND、高电位

D、地、高电位、电源,低电位

正确答案：A

14.装有晶圆的花篮需要放在氮气柜中储存的主要目的是（）。

A、防氧化

B、合理利用生产车间的空间

C、作为生产工艺的中转站

D、防尘

正确答案：A

答案解析；氮气柜主要是利用氮气来降低湿度和氧含量。将装有晶圆的

花篮放在氮气柜中的主要目的是防氧化。

15.以下语句表示最后启动定时器，等待中断的是（）。

A、TIM6->CTC0_b.Freerun=1;

B、TIM6->CTC0_b.COUNTOINT_EN=1;

GTIM6->CTC0_b.COUNTEN=1;

D、TIM6->CTC0_b.COUNTFW==O

正确答案.c

16.以全自动探针台为例，上片过程中，当承重台下降到指定位置时,

Oo

A、红色指示灯亮

B、红色指示灯灭

C、绿色指示灯亮

D、绿色指示灯灭

正确答案：B

答案解析；以全自动探针台为例，承重台前的两个按钮指示灯：绿色表

示上升，红色表示下降。承重台下降到指定位置后，下降指示灯灭，即

红色指示灯灭。

17.下面选项中不属于镀锡工序中酸洗的目的是（）。

A、中和碱性膜

B、消毒

C、增加表面活性

D、增强镀层与框架结合度

正确答案：B

答案解析：酸洗的目的一般是为了中和碱性膜，并将引线金属表面的氧

化膜清除，增加基层表面活性，使镀锡时镀层能与引线金属牢固结合。

18.利用高温驱动杂质渗透进半导体内，此工序采用的设备是（）。

A、扩散炉

B、离子注入机

24.用重力式选机设备进行芯片检测的第二个环节是()。

A、分选

B、测试

C、上料

D、外观检查

正确答案：B

答案解析：重力式分选机设备芯片检测工艺的操作步臊一般为：上料一

测试f分选一编带(SOF)―外观检查一真空包装。

25.在目检过程中，筛选后出现严重失效或筛选淘汰率超过规范值，

经分析属于批次性质量问题的，应()。

A、淘汰超过规范值的部分，同时附上分析报告

B、整批淘汰，同时附上分析报告

C、留下该批次中的合格品

D、不做处理

正确答案：B

答案解析：在目检过程中，筛选后出现严重失效或筛选淘汰率超过规范

值，经分析属于批次性质量问题的，应整批淘汰，同时附上分析报告。

26.管装装内盒时，在内盒上贴有()种标签。

A、1

B、2

C、3

D、4

正确答案：B

答案解析；管装内盒上的标签有合格标签和含芯片信息的标签。

27.引线键合最常使用的原材料是()。

A、金线

B、银线

C、铜线

D、铝线

正确答案：A

答案解析：引线键合利用高纯度的金线、铜线或铝线把框架的引线与芯

片电极通过焊接的方法连接起来。通常使用金线，其焊接简单、良率高;

目前还有采用铝线和铜线工艺的，优点是成本低，缺点是工艺难度加大,

良率降低。

28.晶圆必测工艺中，在进行打点之后，需要进行的操作是0。

A、加温、扎针调试

B、扎针测试

C、烘烤

D、外检

正确答案：C

答案解析；晶圆检测工艺流程：导片一上片一加温、孔针调试一扎针测

试f打点一烘烤一外检f意空入库。

29.对准和曝光过程中，套准精度是指形成的图形层与前层的最大相

对位移大约是关键尺寸的()。

A、二分之一

B、三分之一

C、四分之一

Dx五分之一

正确答案：B

答案解析；版图套准过程有了对准规范，也就是常说的套准容差或套准

精度。具体是指要形成的图形层与前层的最大相对位移。一般而言大约

是关键尺土田三分之一。

30.重力式分选机进行芯片检测时，如果出现上料槽无料管，应采取

()的处理方式。

A、人工加待测料管

B、人工换料管

C、人工加空料管

D、人工将卡料取出

正确答案：A

答案解析：重力式分选机进行芯片检测时，如果出现上料槽无料，需要

人工加待测料管。

31.晶向为＜111＞、8英寸P型半导体材料的定位方式是沿着硅锭长

度方向研磨出()。

A、一个基准面

B、两个基准面且呈45度角

C、两个基准面且呈90度角

D、定位槽

正确答案：D

答案解析；8英寸的晶圆直径为200nlm,当硅片直径等于或大于200mm时，

往往不再研磨基准面，而是沿着晶锭长度方向磨出一小沟作为定位槽。

32.在电子电路方案设计中最简单的显示平台是()。

A、OLED

B、LCD

C、LED

D、数码管

正确答案：C

33.打开去装好的keil软件，点击工具栏“魔术棒”按钮，点击()

选项，选择目标芯片。

A、Target

B、C/C++

C、Debug

D、Device

正确答案.D

34.晶圆和测工艺中，在进行烘烤之后，需要进行的操作是()。

A、真空入库

B、扎针测试

C、打点

D、外检

正确答案：D

答案解析：晶圆检测工艺流程：导片一上片一加温、扎针调试一扎针测

试f打点f镇烤f外检f真空入库。

35.芯片检测工艺中，管装装内盒时，在内盒上贴有O种类型的标

签。

A、3

B、1

C、4

D、2

正确答案：D

36.一般情况下，待编至()颗时，需更换卷盘，并在完成编带的卷盘

上贴上小标签，便于后期识别。

A、2000

B、4000

G6000

D、8000

正确答案：B

答案解析：一般情况下，待编至4000颗左右时，需要更换卷盘，即一盘

编带一般装有4000颗的芯片。

37.()是使硅片上的局部区域达到平坦化。

A、平滑处理

B、部分平坦化

C、局部平坦化

D、全局平坦化

正确答案：C

答案解析；局部平坦化是将硅片表面局部进行平坦化处理，使其达到较

高的平整度。

38.晶圆检测工艺对环境要求()芯片检测的环境要求，这是由工艺

的加工对象特性所决定的。

A、低于

B、等于

C\IWJ于

D、时高时低时等于

正确答案.c

答案解析；由于晶圆检测工艺中芯片是裸露状态，而芯片检测工艺中芯

片是非裸露状态，所以晶圆检测对环境质量要求会高于芯片检测。

39.芯片检测工艺中，整批芯片完成外观检查后，需要进入()环节。

A、测试

B、真空包装

C、上料

D、编带

正确答案：B

二、多选题(共26题，每题1分，共26分)

1.衬底接触的设计要尽量保证包围住整个差分对管，这样做的目的

是()。

A、减小栅极上的寄生电阻

B、保证差分对管的对称性

C、避免闩锁效应

D、提高差分的匹配度

正确答案：BC

2.5mil的墨管常用于（）的晶圆。

A、5英寸

B、6英寸

G12英寸

D、8英寸

正确答案：AB

3.相较于高温铜质花篮，高温实心花篮有（）等特点。

A、制造成太低

B、质轻

C、制造成本高

D、花篮本身较重

正确答案：AB

4.下列描述正确的是（）o

A、静态电源电流越大越好

B、并环增益越大越好

C、输入失调电压越大越好

D、共模抑制比越大越好

正确答案：BD

5.下列属于平移式分选机周保养项目的是（）。

A、机械手臂

B、风扇

C、电源供应

D、电源线

正确答案：AB

6.版图设计过程中，需要注意（）。

A、衬底接触与MOS管的距离应尽量小

B、连线布置可以采用并联走线，线的宽度应尽量窄

C、宽长比大的管子最好拆分

D、数字电源地和模拟电源地要分开

正确答案：ACD

7.晶圆框架盒的主要作用为（）和（）。

A、固定并保护晶圆，避免其随意滑动而发生碰撞

B、用于储存晶圆的容器

C、保护蓝膜，防止晶圆上的蓝膜受到污染

D、便于周转搬运

正确答案：AD

答案解析：晶圆框架盒是用于装载已经外加晶圆贴片环的晶圆的容器,

可以避免晶圆随意滑动而发生碰撞，有效的保护晶圆和晶粒的完整度,

同时便于周转搬运。

8.重力式分选机日常保养项目有（）。

A、测试压座灰尘清理

B、梭子出入口的传感器维护

C、分粒区

D、轨道入口

正确答案：BCD

9.塑封工序需要的设备有（）。

A\装片机

B、转塔式分选机

C、显微镜

D、排片机

E、高频预热机

F、注塑机

正确答案.DEF

答案解析；装片机-芯片粘接工序；转塔式分选机-芯片检测工艺；显微

镜-第二道光检和第三道光检；排片机、高频预热机、注塑机-塑封工艺。

10.进行芯片检测时，在测试环节涉及到的设备有（）。（多选题）

A、金手指

B、测试机

C、分选机

D、上料夹具

正确答案：ABC

答案解析：芯片检测主委由测试夹具（金手指）、分选机、测试机组成。

11.属于绝缘介质膜的是（）。

Ax伸化钱

B、二氧化硅

C、氮化硅

D、多晶硅

正确答案：BC

答案解析；二氧化硅和氮化硅属于绝缘介质膜，碎化镣和多晶硅属于半

导体膜。

12.下列描述错误的是（）。

A、进行芯片检测，首先需要确定产品等级为消费级、工业级还是汽

车级不同等级测试需求不同•

B、从Spec中荻得工作电压和庖流范围、频率范围、输入输出信号

类型、工作温度及客户应用环境模拟条件、扫描链、自测等参数信

息

（X进行芯片检测，首先需要确定产品封装类型

D、从Spec中获得芯片相关的全部信息包括内部电路相关参数等

正确答案：CD

13.在单立机程序装载中，使用SW串口下载程序需注意（）。

A、需要在魔法棒按钮的debug中选setting设置地址范围

B、需要在魔法棒按钮的output中设置生成hex文件

C、需要在魔法棒按钮的outout中设置生成batch文件

D、需要在魔法棒按钮的debug中选择sw串口而不是j-link

正确答案：AC

14.下列看关开短路测试描述正确的是（）。

A、开短路测试是对芯片管脚内部对地或对VCC是否出现开路或短路

的一种测试方法。

B、开短路测试本质是基于产品本身管脚的ESD防静电保护二极管的

正向导通压降的原理进行测试

C、管脚开路时测得的电压都接近0V

D、管脚短路时测得的电压都接近0V

正确答案：BD

15.下列高于电子产品设计项目的是（）o

A、PCB项目

B、CAD项目

C、嵌入式项目

D、内核项目

正确答案：ACD

16.以下说法正确的是（）。

A、当载带设置数量到达极限，无法包装一卷或观察载带没有足够多

的数量，不足包装一盘时，可以包装完载带，再更换新的载带

B、外观检查中发现有不良芯片，要对有缺陷的芯片进行修复，若不

能修复则作为外观不良进行处理

C、不合格的芯片需要用镜子取出，用合格零头进行替换

D、中有不良品或放反芯片，右手先戴上手套，再用刀片将编带槽的

上、左、右各割开三分之一盖带，用镜子将该芯片取出并放入不良

品收料袋中，然后用零头盒内的合格芯片替换，并用透明粘胶带从

替换芯片的右侧，贴至替换芯片的左侧

正确答案.BD

17.第四寇光检主要是针对哪些工艺的检查？

A、激光打字

B、芯片粘接

C、切筋成型

D、塑封

E、引线键合

F、去飞边及电镀

正确答案：ACDF

答案解析：切筋成型之后需要进行第四道光检，针对后段工序的产品进

行检查、剔除。后段工序包括塑封、激光打字、去飞边、电镀、切筋成

型。芯片粘接和引线键合主要是通过第三道光检进行检查

18.高温回流一般用于（）。

A、平滑处理

B、部分平坦化

C、局部平坦化

D、全局平坦化

正确答案：AB

答案解析：高温回流一般用于平滑处理或部分平坦化。

19.在集成电路制造工艺中，测量二氧化硅膜厚度的方法有（）。

A、比色法

B、椭圆偏振法

C、光干涉法

D、四探针法

正确答案：ABC

20.组装电子产品有很高的技术要求，包括严格的安装顺序如（）。

A、先重后轻

B、先易后难

C、先一般元器件后特殊元器件

D、先低后高

正确答案：BCD

21.晶圆血膜的主要目的是以下（）两个。

A、保证晶圆切割时不发生移动

B、保护垫作用，防止晶圆磕碰而损伤

C、防止操作员作业时晶圆划片橡胶手套

D、粘附切割后的晶粒，防止其散落

正确答案：AD

22.防静电铝箔袋具有（）三大功能。

A、防潮

B、防静电

C、防电磁干扰

D、防尘

正确答案：ABC

答案解析：防静电铝箔袋具有防静电、防电磁干扰、防潮三大功能，具

有良好的防水、阻氧、避光等特点，可以最大程度地保护静电敏感元器

件免受潜在静电危害。

23.晶圆切割机主要由（）、（）和（）三部分组成。

A、切割区

B、气枪

C、清”区

D、显示区

正确答案：ABD

24.工业上用二氧化硅和碳在高温下以一定的比例混合发生置换反应

得到的单质硅纯度约为98%,主要含有的杂质有。。

A、Fe

B、Al

C、B

D、Cu

正确答案：ABCD

答案解析：将二氧化硅和焦炭在高温下发生反应生成粗硅，此时的硅纯

度约为98%,主要含有：Fe、Al.C与B、Cu等杂质。

25.单片机最小系统电路包括（）等部分。

Ax时钟信号电路

B、复位电路

C、程序下载电路

D、电源电路

正确答案：ABCD

26.属于湿法刻蚀的优点的是（）。

A、各向同性

B、各向异性

C、提高刻蚀的选择比

D、不产生衬底损伤

正确答案：CD

答案解析：湿法刻蚀可以控制刻蚀液的化学成分，使得刻蚀液对特定薄

膜材料的刻蚀速率远大于其他材料的刻蚀速率，从而提高刻蚀的选择比,

同时也不产生衬底损伤。湿法刻蚀的效果是各向同性的，这导致刻蚀后

的线宽难以控制，是湿法刻蚀的缺点。

二字H断题35题至颗1分R分)

丁标化硅薄膜作为集余电路芯片向葡化保护层，可以保护芯片避免

划伤，降低芯片对外界环境的敏感性。

A、正确

B、错误

正确答案：A

2.晶圆具有各向异性特点，切片时要按照一定的方向进行。

A、正确

B、错误

正确答案：A

答案解析：晶圆具有各向异性的特点，切片时要按照一定的方向进行，

晶圆才能满足集成电路的需求，而且也不易破片。

3.重力式分选机常见故障包括：IC定位错误、IC放置位置不良、机

械组件故障等。()

A、正确

B、错误

正确答案：B

4.载片台上吸取芯片的位置是固定不变的，且与对应的摄像机的十

字光标所在的位置一致。

A、正确

B、错误

正确答案：A

5.如果涂胶机停止使用30min以上需要重新使用时，操作者需要对

涂胶喷头进行清洗。

A、正确

B、错误

正确答案：A

6.平移式分选设备进行芯片检测时，实现待测芯片从待测区转移到

测试区的过程是通过出料梭完成的。

A、正确

B、错误

正确答案：B

7.不同尺寸的硅片在切片过程中设置的厚度是一样的。

A、正确

B、错误

正确答案：B

8.转塔式分选机的旋转台的旋转方向是顺时针。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：转塔式分选机的旋转台的旋转方向为逆时针。

9.编带外观检查的主要内容有：载带是否有破裂、沾污、破损；盖

带是否有压定位孔或露出底边、起皱、压痕、气泡、脱胶；编带中

有无不良品或放反芯片等不合格情况。O

Ax正确

B、错误

正确答案：A

10.转塔太分选机在测前光检和测后光检时发现芯片方向不正确时，

都会在下一个旋转纠姿位进行纠正。

A、正确

B、错误

正确答案：A

11.晶圆贴膜过程中，若晶圆背面存在颗粒物会使蓝膜和晶圆之间产

生气泡。

A、正确

B、错误

正确答案：A

12.戴发罩时，短发的人员需要把头发全部包住，长发的人员发尾可

露出部分。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：戴发罩时要将头发全部塞入发罩内。

13.PCB文件是所有电路设计软件都可以产生的一种文件格式，在电

子组装行业又称为模版文件(stencil,data)，在PCB制造业又称为

光绘文件。

A、正确

B、错误

正确答案：B

14.一块集成电路常常就是具有一定功能的单元电路，它的性能、体

积、成本、安装调试和维修等方面一般都优于由分立元件构成的单

元电路。

A、正确

B、错误

正确答案.A

15.晶圆五针测试完成后需要进行打点，打点前，需要根据晶圆大小

的不同，选用不同规格的墨管。

A、正确

B、错误

正确答案：B

16.离子注入的过程中，掺杂物的浓度是有离子电流与注入时间相乘

所决定的。

A、正确

B、错误

正确答案：A

17.等宽线常用于金属连线。

A、正确

B、错误

正确答案：A

18.和待测芯片并行测试一样，串行测试也是由测试夹具(金手指)

央持固定后再进行测试，不同点在于串行测试区有A/B/C二个测试

轨道，每个测试轨道各连接一块测试卡，测试卡之间互不干扰，模

块电路依次进行不同电特性参数的测试。（）

Ax正确

B、错误

正确答案.A

19.编带瓦进行编带时，载带设置数量到达极限，无法包装一卷或观

察载带没有足够多的数量，不足包装一盘时，可以包装完载带，再

更换新的载带。O

A、正确

B、错误

正确答案：B

20.以全自动探针台为例，花篮的卡