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文档简介
2026年口腔医学技术师《修复工艺》试卷及答案1.【单项选择】在可摘局部义齿支架设计中,决定卡环固位臂进入倒凹深度的主要因素是A.基牙牙冠长度 B.基牙表面光洁度 C.卡环材料弹性模量 D.人工牙排列位置 E.义齿基托厚度答案:C2.【单项选择】钴铬合金铸造支架出现“粘砂”缺陷,最可能的原因是A.包埋料膨胀不足 B.铸圈焙烧温度过低 C.合金熔炼温度过高 D.铸造压力不足 E.冷却速度过快答案:C3.【单项选择】全瓷冠烧结完成后表面出现“橘皮”状纹理,主要与哪项参数异常有关A.真空度下降 B.最终烧结温度过低 C.升温速率过快 D.保温时间过长 E.冷却阶段回火答案:C4.【单项选择】下列哪项不是CAD/CAM氧化锆全冠临床调颌后必须进行的处理A.表面喷砂 B.超声清洗 C.低温时效 D.着色烧结 E.上釉烧结答案:C5.【单项选择】用于记录下颌边缘运动的哥特式弓描记,其轨迹顶点代表A.正中关系位 B.最适咬合位 C.习惯性开闭口位 D.前伸边缘位 E.侧方边缘位答案:A6.【单项选择】在排牙过程中,为了获得前牙正常覆盖,上颌中切牙切缘应位于下颌中切牙唇面A.0.5mm B.1.0mm C.1.5mm D.2.0mm E.2.5mm答案:B7.【单项选择】金属基底冠表面喷砂常用Al₂O₃颗粒的粒径为A.50μm B.110μm C.250μm D.500μm E.800μm答案:B8.【单项选择】热凝树脂在聚合过程中出现“气泡”缺陷,最常发生的阶段是A.面团期充胶 B.橡胶期加压 C.硬化期开盒 D.冷却期回火 E.打磨抛光答案:A9.【单项选择)弹性模量最接近牙本质的间接修复材料是A.银汞合金 B.钴铬合金 C.玻璃陶瓷 D.氧化锆 E.复合树脂答案:E10.【单项选择】金属烤瓷冠唇面瓷层厚度一般控制在A.0.2mm B.0.5mm C.0.8mm D.1.2mm E.1.5mm答案:C11.【单项选择)在可摘局部义齿设计中,RPI卡环的“P”指A.近中颌支托 B.远中邻面板 C.颊侧I型卡环 D.舌侧支撑臂 E.弹性连接体答案:B12.【单项选择)全口义齿排牙时,补偿曲线曲度增大将导致A.前伸颌平衡改善 B.侧方颌平衡改善 C.垂直距离降低 D.咀嚼效率下降 E.发音障碍答案:A13.【单项选择)激光选区熔化(SLM)钴铬合金打印后,最佳去应力退火温度为A.300℃ B.450℃ C.650℃ D.850℃ E.1050℃答案:C14.【单项选择)下列关于聚醚橡胶印模材料的说法,正确的是A.亲水性强于加成型硅橡胶 B.固化后24h内尺寸变化>0.5% C.可用自来水冲洗后立即灌注模型 D.属于不可逆弹性印模材 E.需配合金属托盘使用答案:D15.【单项选择)金属基底冠金瓷结合界面的“氧化层”过厚将导致A.瓷层透明度增加 B.金瓷热膨胀系数差减小 C.界面气泡减少 D.结合强度下降 E.冷却裂纹减少答案:D16.【单项选择)在种植支持式固定桥中,螺丝固位与粘接固位相比,其主要优势是A.被动适合性更好 B.咬合应力分散更均匀 C.可拆卸维护 D.边缘密合度更高 E.技工操作更简单答案:C17.【单项选择)全瓷贴面最小预备厚度在唇面中份一般为A.0.2mm B.0.3mm C.0.5mm D.0.7mm E.1.0mm答案:C18.【单项选择)热压铸瓷的晶体相主晶相为A.硅酸锂 B.氧化铝 C.氧化锆 D.磷灰石 E.莫来石答案:A19.【单项选择)金属烤瓷冠烧结冷却后出现“崩瓷”,若裂纹沿瓷—瓷界面扩展,最可能原因是A.金属热膨胀系数过高 B.真空度不足 C.上釉温度过高 D.冷却速率过快 E.金属表面污染答案:A20.【单项选择)下列关于数字化颌位记录的说法,错误的是A.需使用面弓转移 B.可结合虚拟颌架 C.可记录即时下颌运动 D.可导出STL格式 E.可减少临床操作时间答案:A21.【多项选择)影响可摘局部义齿基托与黏膜贴合度的因素包括A.印模精度 B.模型存放时间 C.基托抛光面形态 D.树脂聚合收缩 E.人工牙品牌答案:ABD22.【多项选择)下列关于氧化锆全瓷的叙述,正确的是A.弯曲强度>900MPa B.断裂韧性高于二硅酸锂瓷 C.可用传统硅橡胶制取印模 D.需高温烧结后冷却至室温再染色 E.可用HF酸酸蚀后粘接答案:ABC23.【多项选择)金属基底冠表面处理可提高金瓷结合强度的方法有A.50μmAl₂O₃喷砂 B.超声清洗 C.预氧化 D.电解蚀刻 E.硅涂层喷涂答案:ABCE24.【多项选择)全口义齿排牙时,与“中性区”概念相关的因素有A.唇颊肌力 B.舌肌力 C.咀嚼压力 D.咬合垂直距离 E.牙槽嵴形态答案:ABE25.【多项选择)下列属于种植修复上部结构被动适合性检测方法的有A.螺丝阻力测试 B.探针探查边缘间隙 C.硅橡胶指示剂法 D.放射线片检查 E.悬臂力矩测试答案:ACD26.【多项选择)关于聚乳酸(PLA)在数字化正畸矫治器中的应用,正确的是A.玻璃化转变温度约60℃ B.可在乙醇中消毒 C.弹性模量低于PETG D.可生物降解 E.打印层厚常设为0.1mm答案:ADE27.【多项选择)下列关于金属激光打印支撑结构的设计原则,正确的是A.支撑须与基板成>45°角 B.支撑密度越高越好 C.须预留去除通道 D.须避免封闭内腔 E.须考虑热应力释放答案:ACDE28.【多项选择)热凝树脂聚合后表面出现“龟裂”可能与A.水浴升温过快 B.型盒加压不足 C.充胶过晚 D.冷却过快 E.粉液比过大答案:ABDE29.【多项选择)下列关于数字化微笑设计(DSD)的说法,正确的是A.需导入患者面部照片 B.可结合CBCT数据 C.可导出Mock-up模型文件 D.可预测龈缘曲线 E.无需考虑下颌运动答案:ABCD30.【多项选择)在金属烤瓷冠中,降低金瓷热膨胀系数差(Δα)的措施有A.选用低膨胀瓷粉 B.降低金属热膨胀系数 C.增加金属厚度 D.控制冷却速率 E.预氧化时间缩短答案:ABD31.【填空)全瓷冠粘接前,氧化锆表面常用______μm的氧化铝喷砂以提高粘接强度,随后使用含______单体的底涂剂。答案:110;MDP32.【填空)根据ISO9693标准,金属烤瓷试件在三点弯曲测试中,金瓷结合强度应≥______MPa。答案:2533.【填空)可摘局部义齿基托抛光面应形成______角,以提供良好的“颊舌封闭”作用。答案:0°(与黏膜转折一致)34.【填空)热压铸瓷的注射温度约为______℃,铸瓷炉腔真空度需<______mbar。答案:920;5035.【填空)全口义齿人工牙排列时,补偿曲线曲度半径正常值约为______mm。答案:10036.【填空)钴铬合金SLM打印后,推荐线切割去除基板温度应<______℃,以防变形。答案:20037.【填空)聚醚橡胶印模材料在口内固化时间约为______min,灌注超硬石膏模型应在取模后______h内完成。答案:2;138.【填空)金属基底冠表面预氧化厚度控制在______μm范围内可获得最佳金瓷结合。答案:1–239.【填空)二硅酸锂瓷的玻璃化转变温度约为______℃,上釉温度通常比其低______℃。答案:500;30–5040.【填空)数字化全口义齿排牙软件中,设定“颊舌向”牙尖距舌侧黏膜转折距离安全值为______mm。答案:241.【简答·封闭型)简述金属烤瓷冠冷却裂纹产生的力学机制,并给出两条预防措施。答案:冷却时金属与瓷热膨胀系数失配,金属收缩大于瓷,瓷面受拉应力超过其断裂强度即产生裂纹。措施:①选用热膨胀系数差≤0.5×10⁻⁶/℃的瓷粉;②控制冷却速率≤55℃/min,通过600–400℃区间时尤其缓慢。42.【简答·开放型)患者下颌第一磨牙缺失,牙槽嵴低平,黏膜松软,拟行可摘局部义齿修复。请从生物力学角度分析如何设计间接固位体,并说明理由。答案:间接固位体应放置于尖牙舌隆突或第一前磨牙舌侧支托凹,远离游离鞍基。理由:①形成A类杠杆,抵抗义齿龈向旋转;②靠近支点线,减小力矩;③舌隆突区骨质致密,可承受额外垂直力;④避免前牙唇侧放置影响美观;⑤与直接固位体形成三角形支撑面,提高稳定性。43.【简答·封闭型)写出热凝树脂“面团期”判断的3项临床指标。答案:①树脂不粘手套;②表面无裂纹;③可拉伸成丝但易断裂。44.【简答·开放型)说明氧化锆全瓷冠在CAD/CAM加工后“低温时效”处理的利弊,并给出循证依据。答案:利:低温时效(135℃、75MPa、5h)可促使氧化锆表面t→m相变,形成压应力层,提高双轴弯曲强度约15%(Curtisetal.,2020)。弊:过度时效降低断裂韧性,增加表面粗糙度,加速对颌牙磨耗;且临床5年随访显示边缘染色风险升高(Zhangetal.,2021)。建议:仅用于薄壁修复体,控制时效时间≤3h,随后抛光并上釉。45.【简答·封闭型)列出3项影响种植修复螺丝松动的机械参数,并给出其数学关系式。答案:①预紧力F∝扭矩T/(k·d),k为扭矩系数,d为螺纹公称直径;②表面粗糙度Ra↑→摩擦系数μ↑→F↓;③螺纹升角λ↑→自锁性能↓→松动风险↑。46.【应用·计算)某患者全口义齿咬合垂直距离(VDO)降低4mm,拟通过全口重建升高至原高度。已知:髁道斜度45°,切道斜度60°,求前伸颌平衡时前牙切缘需增加的垂直高度Δh,并判断后牙是否需形成曲线补偿。答案:根据Christensen现象,Δh=ΔVDO·sinθ/(sinθ+sinφ),其中θ=45°,φ=60°,ΔVDO=4mm。Δh=4·sin45°/(sin45°+sin60°)=4·0.707/(0.707+0.866)=1.63mm。因ΔVDO>3mm,需在排牙时增加补偿曲线曲度约2mm,以维持前伸三点接触。47.【应用·分析)患者右上中切牙冠折,剩余牙体高于龈缘1.5mm,唇侧壁厚0.8mm,拟行二硅酸锂瓷贴面修复。若贴面厚度0.5mm,粘接后粘接剂弹性模量12GPa,求加载100N垂直力时粘接界面的最大剪切应力τ_max(假设均匀受力,粘接面积6mm²),并判断风险。答案:τ=F/A=100N/6mm²=16.7MPa。二硅酸锂瓷与牙本质粘接强度约30MPa,τ_max<30MPa,理论安全;但牙体剩余壁厚<1mm,易致微裂纹,建议先行玻璃纤维桩+树脂核重建,再贴面修复。48.【应用·综合)某下颌KennedyⅠ类缺损,缺牙区牙槽嵴吸收至黏膜下3mm,拟设计钴铬合金整体支架+Locator附着体种植覆盖义齿。已知:种植体直径3.3mm,长度8mm,骨密度D3,植入角度互成20°,求:(1)按ITI指南,单颗种植体允许最大悬臂长度L;(2)若义齿基托覆盖面积14cm²,咀嚼平均压力50kPa,求每颗种植体承担负荷比例;(3)给出降低种植体过载的2条工艺措施。答案:(1)D3骨质量,悬臂L≤8mm;(2)总咀嚼力=50kPa×14×10⁻²m²=70N,两颗种植体对称支撑,各承担50%→35N;(3)①支架内加入弹性衬垫(如SR-Phonoresil),应力峰值降30%;②Locator阳性部件更换为低摩擦6lb型,减小侧向扭矩。49.【应用·综合)某患者上前牙氟斑牙要求美学修复,采用CAD/CAM氧化锆全冠6颗,比色A2,临床调颌后需外染色。请给出:(1)染色烧结温度曲线(含升温速率、最高温度、保温时间);(2)染色后表面粗糙度Ra目标值;(3)上釉后冷却阶段最大允许降温速率;(4)若最终透光率需达35%,氧化锆瓷块钇含量应选多少mol%。答案:(1)以10℃/min升至780℃,保温2min,真空度<50mbar,自然冷却;(2)Ra≤0.05μm;(3)冷却至400℃区间速率≤55℃/min;(4)钇含量4–5mol%,立方相体积分数>50%,透光率可达35%。50.【应用·分析
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