和林微纳背靠算力头部客户半导体测试业务打开成长空间

内容目录精密制造平台化延展，半导体测试业务加速放量 4微型精密制造能力持续外延，MEMS与FT探针双主业格局逐步成型 4以微型精密制造为核心，三大产品线协同拓展下游应用场景 5股权结构较为集中，实际控制人持股比例较高 9财务分析：半导体测试业务占比提升驱动营收及盈利结构改善 10FT量价齐升、CP加速切入，半导体测试业务进入高景气通道 13FT探针需求量价齐升， 绑定头部客户分享AI算力红利 13先进封装与存储扩产双轮驱动，CP探卡业务切入窗口打开 15非半导体业务：MEMS基本盘稳健，机器人传动打开成长空间 19MEMS微纳米制造：下游应用多点扩展，国产高品质元件迎来全球化机遇 19微型传动业务：机器人与智能设备驱动，精密传动打开增量空间 20盈利预测与投资建议 21盈利预测 21投资建议 22风险提示 24图表目录图1：公司主要情况（截至2025年底） 5图2：公司产品矩阵 6图3：公司电磁屏蔽罩的部分终端应用 7图4：公司精密结构件的部分终端应用 7图5：公司精微连接器的部分终端应用 8图6：公司半导体测试探针的部分终端应用 8图7：公司微型传动系统的部分终端应用 9图8：公司股权架构（截至26Q1） 10图9：公司营收及增速 10图10：公司毛利率及归母净利率情况 10图公司营收拆分（单位：亿元） 图12：公司分业务毛利率 图13：公司期间费用率情况 12图14：公司现金流情况 12图15：2022-2029E数据中心GPU/ASIC营收规模（单位：十亿美元） 14图16：芯片制造流程各阶段的测试时间都在大幅增加 14图17：高频高速规格升级与微型化趋势共同推升FT探针ASP 15图18：2024-2030E全球先进封装市场规模 16图19：Chiplet多芯粒架构推动CP测试探卡需求提升 17图20：全球半导体探针卡行业存储领域各细分市场规模（单位：亿美元） 18图21：2019-2029EMEMS市场规模（百万美元） 19图22：2024/2030EMEMS按终端划分市场规模 19图23：和林微纳盈利预测 22图24：可比公司估值表 23精密制造平台化延展，半导体测试业务加速放量微型精密制造能力持续外延，MEMS与FT探针双主业格局逐步成型和林微纳是一家以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业，深耕于20082012切入MEMS20122015判断MEMS将成为微电子产业的重要技术方向，逐步将研发重点延伸至MEMS精微电子零部件及相关工艺。公司在该阶段形成多种异型深拉伸模具MEMSMEMS业务地位逐步确立。20162017MEMS2018MEMS5G2017截至2025MEMSFT2025MEMS6.6%2025FT图1：公司主要情况（截至2025年底）公司港股招股说明书以微型精密制造为核心，三大产品线协同拓展下游应用场景公司围绕微型精密制造核心能力，形成了覆盖MEMS微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统三大方向的多元化产品矩阵。图2：公司产品矩阵公司港股招股说明书MEMS公司MEMSEMIEMI2025MEMS微图3：公司电磁屏蔽罩的部分终端应用公司港股招股说明书图4：公司精密结构件的部分终端应用公司港股招股说明书图5：公司精微连接器的部分终端应用公司港股招股说明书CPFTCPHDIICMEMSCP2026AI图6：公司半导体测试探针的部分终端应用公司港股招股说明书微型传动系统：围绕机器人及智能设备场景定制开发，清洁机器人与无人机应用有望打开增量空间。公司微型传动系统主要面向机器人及智能设备领域，按客户规格定制开发高强度塑胶齿轮、齿轮组及相关组件。业务初期以清洁机器人为核心应用场景，2025图7：公司微型传动系统的部分终端应用公司港股招股说明书股权结构较为集中，实际控制人持股比例较高截至26Q133.33%7.39%4.71%503经营方向的一致性。图8：公司股权架构（截至26Q1）财务分析：半导体测试业务占比提升驱动营收及盈利结构改善2024—202520202.292013.0202—2232.82.620—2025年收入快速修复至5.69亿元、8.68亿元，对应同比增速分别为99.13%、52.47%。2026Q11.63202044.96%2021年43.67%202418.29%，202520.35%202026.77%、202127.92%2023-7.32%，20253.43%2026Q1公19.94%1.64pct-7.83%6.32pct图9：公司营收及增速 图10：公司毛利率及归母净利率情况营业收入(亿元) 营收增速1098765432102020 2021 2022 2023 2024 2025

80%60%40%20%0%-20%-40%

2020 2021 2022 2023 2024 2025 26Q1毛利率 净利率2020 2021 2022 2023 2024 2025 26Q1MEMS20232.0420255.392023年低20230.5820241.1820252.593202320%2025毛利率方面，MEMS2021年的42.45%20259.47%202327.98%202433.66%202544.88%，202520.35%图11：公司营收拆分（单位：亿元） 图12：公司分业务毛利率其他主营业务半导体芯片测试探针其他主营业务半导体芯片测试探针MEMS精微电子零部件系列产品98765432102021 2022 2023 2024

MEMS精微电子零部件系列产品半导体芯片测试探针其他主营业务2021 2022 2023 2024 2025公司2025年费用管控改善、经营现金流同步修复。费用端看，公司期间费用率在2023//20253.81%/4.74%/7.30%/管理/4.79%/7.83%/12.69%202320240.1420250.750.30-0.35图13：公司期间费用率情况 图14：公司现金流情况销售费用率研发费用率管理费用率财务费用率30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%20202021 2022 2023 2024 2025 26Q1筹资净现金流销售费用率研发费用率管理费用率财务费用率30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%20202021 2022 2023 2024 2025 26Q12020 22020 21 2022 2023 2024 2025 26Q1026420-2-4-6-8FT量价齐升、CP加速切入，半导体测试业务进入高景气通道FT探针需求量价齐升， 绑定头部客户分享AI算力红利CPFT测2021—2025年CAGR3.0%，2025121亿元；展望未来，伴随AI高复杂度芯片需求提升，公司预计2026—2030年全球市场CAGR将提升至6.6%。FT探针受益于AIAIGPUFT针使用量同步增加。受此驱动，全球FT2021—2025CAGR3.5%2026—2030年CAGR具体来看，FT。量增端来看，AIGPU/ASIC放量、单颗芯片复杂度提升及测试时长拉长共同推升FT测试需求：AIGPU/ASIC出货量提升，直接放大FTFT20263GPUAIASIC202350520292330209年R达2.0GU和AIAC收入R分别为26.9%35.0%GPU/ASICFTGPU/ASIC架DieBckwel280reticle-limited10TB/schip-to-chipinterconnectGPU3360Blackwell的1.6Hardware引FinancialAdvantestCEODougLefeverBlackwellGPUHopper3—4Chiplet8颗HBM3EFT图15：2022-2029E数据中心GPU/ASIC营收规模（单位：十亿美元）25020015010050

GPU AIASIC

图16：芯片制造流程各阶段的测试时间都在大幅增加020222023202420252026E2027E2028E2029EWinway价增端来看，高频高速规格升级与微型化趋势共同推升FT探针及测试接口产品ASP。ASP有望上行。GPU/ASIC40GHz224Gbps测试接口产品，从而带动FT探针及测试座ASP提升。FT“”“FTASP上行。图17：高频高速规格升级与微型化趋势共同推升FT探针ASPWinway龙头之一，已公开表示AIHPCASICFT测试的高阶CoaxialSocket26Q11993年、20252025年18%产业总部项目加速推进，产能扩张支撑后续成长。公司于2026年2月开工的产业7.6509.236002.4先进封装与存储扩产双轮驱动，CP探针卡业务切入窗口打开AI/HPCAIIntelEMIB和Foveros3D5GIoT等3DICFan-outFlip-Chip2.5D/3DMarket.us20243992030626CAGR7.8%AI算图18：2024-2030E全球先进封装市场规模Market.us，WinwayChiplet架构提高CPDieChiplet的核心是将传统大DieDieDieChipletCP可能包含计算DieI/ODiebaseDieHBMstackinterposerwafersortdiesortDiedie-to-dieinterfaceUCIe、interposer、HBMstackChiplet架构将推动CP测试从单Die”DieMEMS海外探针卡龙头业绩验证CP测试需求上行，AI/HPCFormFactor25Q4Foundry&Logic26Q1Foundry&Logic30.4%Technoprobe同样明确受益于AI202520.6%AICP探针卡行业景气度上行趋势，公司作为具备MEMSCP应链多元化趋势下承接部分增量订单。图19：Chiplet多芯粒架构推动CP测试探针卡需求提升Trendforce，Winway存储端CPAIDRAMNAND存储芯片测试需求有望随产能扩张和产品结构升级同步提升。市场规模方面，2023年DRAMNANDFlash及NORFlash3.781.670.16亿美元，2024年三大细分市场均实现触底反弹，其中DRAM修复最为显著，TechInsights202910.613.200.40ReutersIPO295升级、先进DRAM技术研发，并扩展包括HBM2026DRAM2020262020275/圆厂，完全投产后整体产能有望较现有水平翻倍以上。我们认为，随着国产DRAM/NANDCPMEMS图20：全球半导体探针卡行业存储领域各细分市场规模（单位：亿美元）强一股份招股说明书MEMS机遇MEMSIoTMEMSMEMSMEMSMEMS微AIoTMEMS《MEMS-2025MEMS市20241542030192CAGR为3.7%。图21：2019-2029EMEMS市场规模（百万美元） 图22：2024/2030EMEMS按终端划分市场规模公司2025年报 公司2025年报MEMS制造元件需求释放。AIMEMSMEMS微型传动业务：机器人与智能设备驱动，精密传动打开增量空间放。（2021-2025年AIIoT盈利预测与投资建议盈利预测MEMS20258.6752%20.4%2026-202813.34/18.43/23.83AIGPU/ASICFTCPMEMSAIoTMEMS2026-202815%/14%/13%10%/14%/14%FT探针端受益于AIGPU/ASICCPChipletHBM2026-202850%/55%/56%微型传动及其他业务：13%/15%/15%图23：和林微纳盈利预测688661.SH单位2023202420252026E2027E2028E营收亿元2.865.698.6813.3418.43MEMS零部件2.044.115.386.19半导体芯片测试探针0.581.182.596.1其它主营业务0.200.300.70营收同比MEMS零部件99半导体芯片测试探针其它主营业务毛利率MEMS零部件半导体芯片其它预测投资建议AIMEMSMEMSMEMS结2026-2028PE56/43/35x。2026-20281.5/3.8/4.9119/48/37x20262027-2028年动AIGPU/ASICFTFTCP探Chiplet“”图24：可比公司估值表各公司公告，注：除和林微纳采用东吴预测外，其他上市公司均采用2026年6月5日 一预期。以上信息截至2026年6月5日风险提示需求不及预期风险：AIGPU/ASICHPCAIFTCPChiplet和林微纳三大财务预测表资产负债表（百万元）2025A2026E2027E2028E利润表（百万元）2025A2026E2027E2028E流动资产9791,1051,3731,735营业总收入8681,3341,8432,383货币资金及交易性金融资产615583687870营业成本(含金融类)6919531,1811,480经营性应收款项233353488631税金及附加5111319存货105143171206销售费用33495379合同资产0000管理费用416174102其他流动资产26262729研发费用63111120167非流动资产497531542538财务费用(1)(14)11长期股权投资10101010加:其他收益391712固定资产及使用权资产350364361344投资净收益6101214在建工程19293949公允价值变动0000无形资产34374043减值损失(17)000商誉1111资产处置收益0000长期待摊费用8383838营业利润27182429561其他非流动资产75535353营业外净收支(1)000资产总计1,4761,6371,9152,272利润总额26182429561流动负债234306358423减:所得税(3)28476733323232净利润30154382493经营性应付款项162222263312减:少数股东损益0000合同负债1122归属母公司净利润30154382493其他流动负债39506