CN119388050A 一种壳体的制作方法、壳体及电子设备 （北京小米移动软件有限公司）_第1页
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文档简介

2提供壳体基材，所述壳体基材包括第一表面，所述第对所述初始壳体上的所述目标位置对应的所述外观层进行去除在第一预设条件下，采用第一激光照射所述目标位采用第二激光照射所述壳体基材的所述第一表面的所述7.根据权利要求6所述的壳体的制作方法，其特征在于，所述第二激光的激光功率为345[0018]本公开的一些实施例中，所述第一预设条件包括：所述第一激光的激光功率为[0022]本公开的一些实施例中，在采用第二激光照射所述第一表面的所述目标位置之6体表面相邻两部分之间，单位长度内互相牵引的力，单位为牛顿/米(N/m)或达因/厘米7[0052]本公开提供的壳体基材的第一表面的目标位置的达因值高于其它位置的达因值，酸酯)、PMMA(poly(methylmethacrylate)，聚甲基丙烯酸甲酯)、PET(Poly(ethylene装饰层11和基材层12形成的壳体基材10的厚度可以为[0056]图案层14可以包括技术人员预先设计的图案和/或纹理，由于装饰层11和基材层层11和基材层12透射的情况下呈现具有一定的图案和纹理，使得壳体具有一定的外观效果。示例性地，图案层14可以采用胶印工艺和/或转印工艺形成，图案层14的厚度可以为8体基材10以及覆盖第一表面13的外观层21构成初始壳体20，外观层21用于保护壳体基材[0062]示例性地，可以采用激光钻孔(1aserdrilling)或者刻蚀(etching)等工艺对目标位置对应的外观层21进行处理，刻蚀可以是干法刻蚀(Dryetching)或湿法刻蚀(Wet成开口30。化学性刻蚀利用等离子体气体中的化学活性原子团与被刻蚀材料发生化学反9括第一激光的激光功率和第一激光的加工速率。示例性地，第一激光的激光功率可以为[0076]步骤S303中，第一预设条件可以是技术人员预先设置的激光照射机台的运行参而使得激光发射头50发射预设光线对目标位置对响区域较小，可以减小对初始壳体20的强度影响，使得得到的壳体100具有良好的机械强[0085]本实施例中，步骤S401与上述实施例示出的步骤S101相同或类似，S403至步骤位置的照射，也可以对形成图案层14后的壳体基材10的第一表面13进行局部位置的照射，者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识

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