CN119403643A 激光加工方法、加工程序以及控制装置 （发那科株式会社）

2024.12.20PCT/JP2022/0261252022.06.29WO2024/004111JA2024.01.04本发明是通过对工件照射激光束来去除工激光加工方法反复执行第一照射步骤和第二照射步骤直到上述有底孔的深度成为规定深度为2所述激光加工方法反复执行第一照射步骤和第二照射步骤直到所述有底孔的深度成所述第一照射步骤是在照射所述激光束时向照射点喷所述第二照射步骤是在所述第一照射步骤之后，在照射所述激光束一边使所述照射点以与所述第一照射步骤相同的路径移动一边执行所述第二照射步通过使照射所述激光束的加工头移动来执行所述第一照射步骤和所述第二照射步骤通过扫描所述激光束的光轴的扫描头来执行所述第一照射步骤和所述第二照射步骤所述第一照射步骤和所述第二照射步骤中的所述照射点以描绘圆周状或螺旋状的轨6.一种加工程序，其用于使激光加工装置的控制装置所述加工程序反复执行第一照射步骤和第二照射步骤直到所述有底孔的深度成为规所述第一照射步骤是在照射所述激光束时向照射点喷所述第二照射步骤是在所述第一照射步骤之后，在照射所述激光束一边使所述照射点以与所述第一照射步骤相同的路径移动一边执行所述第二照射步通过使照射所述激光束的加工头移动来执行所述第一照射步骤和所述第二照射步骤通过扫描所述激光束的光轴的扫描头来执行所述第一照射步骤和所述第二照射步骤所述第一照射步骤和所述第二照射步骤中的所述照射点以描绘圆周状或螺旋状的轨3所述控制装置包含对所述激光加工装置的动作进行控制的加所述加工程序反复执行第一照射步骤和第二照射步骤直到所述有底孔的深度成为规所述第一照射步骤是在照射所述激光束时向照射点喷所述第二照射步骤是在所述第一照射步骤之后，在照射所述激光束所述加工程序一边使所述照射点移动一边执行所述第一照射步骤，所述加工程序通过使照射所述激光束的加工头移动来执行所述第一照射步骤和所述所述加工程序通过扫描所述激光束的光轴的扫描头执行所述第一照射步骤和所述第所述加工程序使所述第一照射步骤和所述第二照射步骤中的所述照射点以描绘圆周4[0001]本发明涉及形成对工件照射激光束来去除所述工件的一部分的有底孔的激光加[0004]作为用于改善这样的问题点的激光加工装置，例如已知有以下所示的专利文献15[0015]本发明的一方式的激光加工方法通过对工件照射激光束深度成为规定深度为止，所述第一照射步骤是在照射激光束时向照射点喷射助燃性气体，够得到充分的加工深度和加工后不残存氧化皮[0020]图1是表示包含执行作为本发明的代表性的一例的第一实施方式的激光加工方法[0023]图4A是表示执行第一实施方式的激光加工方法的第一照射步骤时的加工状态的[0024]图4B是表示执行第一实施方式的激光加工方法的第一照射步骤时的加工状态的[0025]图5A是表示执行第一实施方式的激光加工方法的第二照射步骤时的加工状态的[0026]图5B是表示执行第一实施方式的激光加工方法的第二照射步骤时的加工状态的6[0028]图7A是表示执行第一实施方式的激光加工方法时的连续的加工状态的局部剖视[0029]图7B是表示执行第一实施方式的激光加工方法时的连续的加工状态的局部剖视[0030]图7C是表示执行第一实施方式的激光加工方法时的连续的加工状态的局部剖视[0031]图7D是表示执行第一实施方式的激光加工方法时的连续的加工状态的局部剖视[0032]图8A是表示执行作为本发明的另一例的第二实施方式的激光加工方法时的连续[0033]图8B是表示执行作为本发明的另一例的第二实施方式的激光加工方法时的连续[0034]图9A是表示第二实施方式的激光加工方法中的激光束的加工轨迹的一例的局部[0035]图9B是表示第二实施方式的激光加工方法中的激光束的加工轨迹的一例的局部[0036]图10A是表示第二实施方式的变形例的激光加工方法中的激光束的加工轨迹的一[0037]图10B是表示第二实施方式的变形例的激光加工方法中的激光束的加工轨迹的一[0038]图11A是表示执行第二实施方式的变形例的激光加工方法时的连续的加工状态的[0039]图11B是表示执行第二实施方式的变形例的激光加工方法时的连续的加工状态的[0040]图11C是表示执行第二实施方式的变形例的激光加工方法时的连续的加工状态的[0041]图12是表示包含执行作为本发明的又一例的第三实施方式的激光加工方法的控[0045]图1是表示包含执行作为本发明的代表性的一例的第一实施方式的激光加工方法7头130供给辅助气体；以及控制装置160，其根据加工程序来控制针对工件W的激光加工动在一端安装有加工头130的机械臂的6轴或7轴类型等2)气体8随激光束LB的射出和移动而喷射的辅助气体的种类等信息，向气体供给机构150输出气体[0057]图4A和图4B是表示执行第一实施方式的激光加工方法的第一照射步骤时的加工助燃性气体Ga作为辅助气体一边进行加工。所照射的激光束LB被工件W吸收而形成深度Da速高压的惰性气体Gb作为辅助气体一边进行加工。所照射的激光束LB被工件W吸收而形成Gb的作用下熔池MP的附近成为惰性气体气氛，因此，不会产生与已熔融的工件W的氧化反[0063]在应用了上述的第一照射步骤和第二照射步骤的动作的第一实施方式的激光加(未图示)读入包含所加工的有底孔的大小、9的照射条件，对激光振荡器110、工件保持机构120以及头输送机构140输出照射指令信号[0066]接着，主控制部162取得在此前的加工中形成的有底孔BH的孔深度(累计的孔深[0067]接着，主控制部162判别在步骤S106中取得的有底孔BH的孔深度是否达到了由加[0070]接着，主控制部162输出将辅助气体切换为惰性气体Gb的供给指令信号(步骤乎不残存氧化皮膜MO的深度(2Da+2Db)[0071]接着，主控制部162取得在此前的加工中形成的有底孔BH的孔深度(累计的孔深底孔BH的孔深度达到了指定的孔深度的情况下，主控制部162判断为规定的有底孔BH的加气体，所述第二照射步骤是在该第一照射步骤之后在照射激光束时向照射点喷射惰性气[0076]图8A及图8B是表示执行作为本发明的另一例的第二实施方式的激光加工方法时是表示执行第二实施方式的变形例的激光加工方法时的连续的加工状态的边反复执行图4A和图4B所示的第一照射步骤以及在该第一照射步骤之后图5A和图5B所示[0083]作为上述的规定区域中的激光束LB的扫描过程的一例，能够采用如图9A所示那在同样的矩形区域中使激光束LB的光轴从左向右一列一列地错开并同时移动的方式。另[0085]作为形成上述那样的圆形的有底孔BH的情况的具体的应用事例，例如如图11A所一边形成与贯通孔TH连通的深度(Da+Db)的有底孔BH。并且，与第一实施方式的情况同样[0090]图12是表示包含执行作为本发明的又一例的第三实施方式的激光加工方法的控[0091]在第三实施方式中，取代第一实施方式所示的将激光束LB及辅助气体(助燃性气系统扫描激光束LB的光轴的扫描头330及向激光束LB的照射点FP喷射辅助气体的气体喷射射；头输送机构140，其使该扫描头330相对于工件保持机构120相对移动；气体供给机构示，从扫描头330射出的激光束LB能够在规定的扫描区域内使激光束LB的照射点FP活动到[0096]作为喷嘴移动机构356的一例，由在一端安装了气体喷射喷嘴354的机械臂等构[0097]实施第三实施方式的激光加工方法的激光加工装置300通过使用扫描激光束LB的