联动科技深耕功率测试二十余载外延内生构筑SoC与存储测试新平台

内容目录一、动技半体立器测系领的军企业 4深功半体二十，展SoC与测试台 4股架清，并购善业局 82026H1润增研发入局期长 9二AI力功半共振测设国替进入速期 122031全测机场近亿金，SoC储测机比高 12AI+能汽点率半体周，动为头企将分益 15全布局SoC存测试节联有尽国产代潮 20盈利测 23风险示 24图表目录图表1：联科公品发历程 4图表2：联科产况——半体动测系① 5图表3：联科产况——半体动测系② 6图表4：联科产况——半体光标备 7图表5：联科主品所具环节 8图表6：联科股构 9图表7：2022-2026Q1动科营情（轴营收） 10图表8：2022-2026Q1动科净润况左为净润） 10图表9：2022-2025联科技产营情（万元） 10图表10：2025年动技各品收比 10图表11：2022-2025动科主业毛率况 11图表12：2022-2026Q1年联科销毛率净利率 11图表13：2022-2026Q1联动技用情况 11图表14：2022-2026Q1联动技发用况左轴研费） 11图表15：半体试备主功能 12图表16：2025E半测试全市结构 13图表17：2024年国导体试市结构 13图表18：2018-2024全球导测机业场规模 13图表19：2025-2031全球试场CAGR计为5.4% 14图表20：2031年球导体试市结预测 14图表21：全半体试机前20厂排市占（2024年调数） 15图表22：AI机功升推数中架演进 16图表23：2036年力子市有破650亿元，SiC成主力 17图表24：2020-2029汽车型量按动系统分） 17图表25：联科技QT-4100过圳湖验室6kVSiC圆CP测设准 19图表26：联科技SiC测试护置攻雪测试炸”业题 20图表27：2024年国类半体试国化情况 21图表28：联科技QT-9800SoC试统顺出货 22图表29：联科分务收与利预测 23图表30：可公情况 23一、联动科技：半导体分立器件测试系统领域的领军企业深耕功率半导体测试二十载，拓展SoC与存储测试平台1998SoC激光打标机、探针台等。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心，通过了广东省省级企业技术中心认定。/数模混合ICSoC测试升级。年7月，公司推进收购NorthstarTechnologiesMCU、PMIC、ASICALPG图表1：联动科技公司产品发展历程动科技招股说明化设备和配件。半导体自动化测试系统半导体自动化测试系统主要用于测试半导体芯片的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数，用于检查芯片是否达到不同工作条件下的功能及性能要求。公司生产的半导体自动化测试系统包括半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统两大类，具体如下：MOSFET、IGBT、可控硅SiCGaN三极管、小信号MOSFET图表2：联动科技产品概况——半导体自动化测试系统①图表3：联动科技产品概况——半导体自动化测试系统②半导体激光打标设备半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术，实现各类半导体元器件的精密激光打标，打标内容包括公司名称、产品型号等。图表4：联动科技产品概况——半导体激光打标设备其他机电一体化设备Wire-Bond配件针对公司销售的各类产品，公司提供测试站组件、PCB组件、激光器组件、连接线等配件销售。图表5：联动科技主要产品所处具体环节动科技招股说明股权架构清晰，外延并购完善产业布局3,00086.21%2026331日，60.81%图表6：联动科技股权结构in实施海外收购计划，进军存储测试领域。公司于2026年7月3日收购NorthstarTechnologiesLimited，该公司是一家深耕半导体自动化测试设备（ATE）领域的专业解决方案提供商。依托菲律宾研发与制造基地（NorthstarTechnologiesIndustrialCorporation），2026H1利润高增，高研发投入布局远期成长2022202302.3760.2520242025QT-8400202513.8%64.10%。2026AI73.39%–139.44%。图表7：2022-2026Q1联动技营情况左轴为收） 图表8：2022-2026Q1联动技净润情（左轴净利）营业收入（百万元） 营业收入同比增长率(%) 净利润（百万元） 利润同比增长率(%)400350300250200150100500

2022年报2023年报2024年报2025年报2026一季报

50403020100(10)(20)(30)(40)

140120100806040200

2022年报2023年报2025年报2026一季报

200150100500(50)(100)in in8%—9%2042022-20252.923.00202490.43%0.50亿元0.412023（-29.1%）3QT-9800SoC/+SoC图表9：2022-2025动科各产营收况（百元） 图表10：2025年动科各产营收比配件、维修及其他技术服务半导体激光打标设备及其他机电一体化设备半导体自动化测试系统400350300250200150100500

2022年报 2023年报 2024年报 2025年报in

半导体自动化测试系统半导体激光打标设备及其他机电一体化设备配件、维修及其他技术服务2022-202465.40%56.39%2022年65.99%2024202261.78%202454.93%。202555.73%，2026Q156.28%202455%图表11：2022-2025动科主力务毛率情况 图表12：2022-2026Q1年联科技售毛率与净率

半导体动化试系统 半导体光打设备2022年报 2023年报 2024年报 2025年报in （2025

70.0060.0050.0030.0020.0010.000.00

销售净利率(%) 销售毛利率(%)2022年报2023年报2024年报2025年报2026一季报in表中为激光打标设备与其他机电一体化设备综合毛利率）2022-20242023-202420232022-2023IPO2026Q1研发持续加码，逆周期投入助力产品迭代及拓展。研发费用方面，公司持续加码研发，1.18亿284（占39.89%13.15%）85%图表13：2022-2026Q1联动技费率情况 图表14：2022-2026Q1联动技研费用况（左为研费用）销售费用率 管理费用率 财务费用率 研发费用率

研发费用（百万元） 研发费用率（%）20222022年报 2023年报 2024年报 2025年报 2026一季报0

1401201000

40353025201510502022年报 2023年报 2024年报 2025年报 2026一季报in in二、AI算力与功率半导体共振，测试设备国产替代进入加速期2031年全球测试机市场近百亿美金，SoC与存储测试机占比较高心装备。"守门人"（）60%图表15：半导体测试设备主要功能SoCSoCRF60）SoC4614SoCRF/CISSoC52.2%SoC2024SoC63.14%15.95%14.46%5.29%1.16%。图表16：2025E半导测试全球场结构 图表17：2024年国半体测机市构 YResearc QYResearch9.30-1AR为5.%22-225年AR6.4%64.8%AI5G/6GIoTSEMI202530.3%。AISoC5G/6GRFCIS图表18：2018-2024年全球半导体测试机行业市场规模经产业研究图表19：2025-2031全球试机场CAGR计为5.4% 图表20：2031年球半体测机市构预测YResearc YResearcSoC97%（AdvantestTeradyneCohu、Chroma5010%8%图表21：全球半导体测试机行业前20厂商排名及市占率（2024年调研数据）YResearcAI+新能源汽车点燃功率半导体新周期，联动作为头部企业将充分受益AI包括AIYoleGroup4137.1%20252031413AI200kW、500kW1000kWAI2026152027251200AAIAI20A/30AAITI800V供电链路进一步量化了AI800V到V的CDC峰值效率达7.%2/in0kWA/CPU峰值效率98.%。800VAIAI3300V10kVSiCMOSFET已图表22：AI机架功率攀升推动数据中心架构演进飞在AI（GaN）Yole203131%SiC650V1200V1700V650V2300VSiCMOSFETSBD68以上IGBTSiCGaN300毫GaN20262027GaNIDTechEx2026–203610%2036650亿2036DSOPQ-DPAKEasyPACK图表23：2036年电力电子市场有望突破650亿美元，SiC将成为主力DTechEIEAGlobalEVOutlook2026520002630028%20251000V存量占比仍低于5%，但销量随超充/兆瓦级充电设施扩张而增长。图表24：2020-2029年汽车车型数量（按照动力系统划分）E8AIMOSFETMOSFET82026TI20AI4171202672（50亿欧元SmartPowerFab9.2意法半导体在意大利Catania200mmSiC502033年满产后产能最高可达每周1.5万片晶圆。安森美在捷克推进SiC制造能力，计划20512英2008SiC120202614SiCOBCPCSGaNQT-4000系QT-4000QT-8400IGBTKGD20258QT-41006kV8kVSiC晶圆CP图表25：联动科技QT-4100通过深圳平湖实验室6kVSiC晶圆CP测试设备标准动科技公众SiCCP/KGD0.5%5kVSiCQT-8409DSiCCPQT-8404DSiCKGDSiC图表26：联动科技SiC测试保护装置，攻克雪崩测试“炸芯”行业难题动科技公众8KGDQT-8400AI全面布局SoC与存储测试环节，联动有望尽享国产替代浪潮SoC80%SoC/10%8%于低位，与高端测试机市场体量持续扩大形成明显的剪刀差。图表27：2024年中国各类半导体测试机国产化率情况经产业研究国内SoC和验证机会。HBM采用3DSoCSoC联动科技SoCGPUQT-9800系SoCAIGPUSoCQT-98002026QT-9800SoCSoC图表28：联动科技QT-9800SoC测试系统已顺利出货动科技公众外延并购Northstartechnologies，填补存储测试业务缺口。2026年7月3日，公司、香港联动与RenaissanceMaverickCorp.签订《SharePurchaseAgreement》（以下100%1,000NorthStartechnologies2008新。标的公司依托菲律宾研发与制造基地（NorthstarTechnologiesIndustrialCorporation），JavelinJ800ATE1536MCU、光源管理PMICEEPROMNORFLASH和NANDASICIDMOSAT"1+1>2"盈利预测SoC与存120%/80%/50%。半2026/2027/202850%/30%/20%图表29：联动科技分业务收入与毛利率预测2025A2026E2027E2028E半导体自动化测试系统收入（百万元）300.37660.821,189.471,784.21yoy7%120%80%50%毛利率55.28%57.31%58.50%59.88%半导体激光打标设备及其他机电一体化设备收入（百万元）40.6260.9279.2095.04yoy65%50%30%20%毛利率55.67%55.67%55.67%55.67%配件、维修及其他技术服务收入（百万元）13.3620.0426.0531.26yoy158%50%30%20%毛利率65.95%65.95%65.95%65.95%综上所述，预计公司2026-2028年分别实现总营收7.42/12.95/19.11亿元，同比增长109.3%/74.5%/47.6%；随着公司收入高增，公司整体费用率有望受益于规模优势持续下行。预计公司2026-2028年分别将实现归母净利润1.30/3.22/5.54亿元，同比增长286.3%/148.6%/71.8%。