光模块测试仪器行业市场前景及投资研究报告：AI算力卖铲人下游资本开支提升

证券研究报告行业报告：行业深度研究2026年06月04日专用设备光模块测试仪器行业深度：AI算力“卖铲人”，有望受益于下游资本开支提升摘要光模块检测拆分硅光晶圆级检测：采用硅光技术以后，由于很多光路直接在晶圆上蚀刻完成，所以测试工作的重点也转移到了晶圆生产阶段，需要采用专门的晶圆上测试方法。其和光、电性能有关的测试主要在两个阶段进行：晶圆级测试；封装后的模块级性能测试。晶圆级测试仍是制约硅光制造良率优化与规模化制造的核心障碍。COC老化检测：COC不仅实现了对芯片保护和电气连接，构成的较大的子装配体也有利于后续作业。一套完整的COC芯片老化检测流程主要包含老化系统、测试系统、上下料系统。光通信检测：典型的光模块测试包括光模块发射端/光发射器件（TOSA）、光模块接收端/光接收器件（ROSA）测试，需使用采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪、波长计等多样的通信测试仪器。采样示波器是示波器的一类，是高速测试领域的核心测试仪器。光模块检测行业概况26Q1光模块、光器件、光芯片三大板块集体迎来资本开支高峰，同比增速分别达

213%、54%、228%，扩产力度显著加大。根据联讯仪器公告，光模块产线中测试仪器设备的支出占总设备支出的比例约40-50%。光通信检测要求随光模块产品升级而不断提升；而对于CPO来说，相较于可插拔收发器，光信号检测量将显著增加。相关标的联讯仪器、鼎阳科技、普源精电风

险

提示：1、下游资本开支不及预期；2、相关公司研发进度不及预期；3、原材料价格波动；4、报告中提及的“相关标的”仅为对相关公司的罗列，不构成任何投资建议；5、股价波动风险。21光模块检测拆分31.1

前道工序及对应设备•从产业链角度看，光芯片与其他基础构件（电芯片、结构件、辅料等）构成光通信产业上游，产业中游为光器件，包括光组件与光模块，产业下游组装成系统设备，最终应用于电信市场，如光纤接入、4G/5G移动通信网络，云计算、互联网厂商数据中心等领域。从技术路线来看，目前光芯片主要采用EML、VCSEL等技术路线。考虑到降本与降功耗的产业需求，从而也进一步激发开发新的光芯片集成技术的产业趋势。现已分化出硅光芯片、薄膜铌酸锂芯片、MicroLED光子芯片等一系列新技术。••硅光集成是基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，可在单晶圆上实现光波导、调制器、探测器等大多数光学元件的单片集成。凭借高度集成的制程优势，在800G、1.6T等高速率场景下，硅光芯片能够整合调制器和无源光路，从而实现调制功能与光路传导功能的集成，在降低整体制造成本的同时还可形成更短的内部互连、更低的传输损耗和更高的带宽密度。硅光芯片逐渐成为提升成本效率重要方案之一，被认为是下一代光芯片的主流发展方向。据LightCounting，2026年1.6T光模块已进入量产元年，2026年出货量预计突破2000万只，硅光方案占比达80%。图：光芯片主要分类图：硅光芯片图：光模块产业链资料：源杰科技招股说明书，中国科学院半导体研究所公众号，天风证券研究所41.2前道工序检测-硅光晶圆检测•尽管硅光技术有诸多优势，但也增加了研发和测试流程的复杂性，其测试流程和传统的电芯片有较大不同。采用硅光技术以后，由于很多光路直接在晶圆上蚀刻完成，所以测试工作的重点也转移到了晶圆生产阶段，需要采用专门的晶圆上（on-wafer）测试方法。其和光、电性能有关的测试主要在两个阶段进行：••晶圆级测试：指在晶圆生产完成后，借助于探针台对晶圆上各个单元或者子单元进行测试和筛选。典型的被测器件类型有光无源器件、有源发送器件、有源接收器件等。根据被测器件的种类不同，其测试项目也不同，通常波长域相关的测试，如波长相关的插入损耗（IL）、偏振相关损耗（PDL）等在晶圆生产完成后会批量进行，而频域相关的高频测试（如调制带宽、S

参数）会在研发或QA

阶段进行。封装后的模块级性能测试：当器件封装成模块之后，需要验证模块在不同环境温度下发射机、接收机的性能与相关规范（如

IEEE、OIF-CEI、各种MSA

组织）的符合性，这些测试是在发送或接收正常速率的光/电信号时进行的，并必须严格参考相关规范要求。通常生产阶段会进行功率、眼图模板、消光比等能够快速批量进行的测试，而更多、更复杂的测试项目会在研发或者

QA

阶段进行。图：硅光芯片生产和测试流程资料：《硅光技术与测试挑战》朱振华等，天风证券研究所51.3

前道工序检测-硅光晶圆检测•尽管硅光制造工艺已趋成熟，但晶圆级测试（Wafer-levelTesting）仍是制约良率优化（Yield

Optimization）与规模化制造（HVM）的核心障碍。•••亚微米级耦合精度：光纤探针与波导（通过光栅耦合器）的对准需要达到亚微米级精度，0.1dB

的耦合效率波动即可能导致测试误判，这对测试机台的机械稳定性和运动控制提出了苛刻要求。复杂的光电协同测试：系统必须在晶圆阶段同步协调光学-光学（O/O）、光学-电学（O/E）及电学-电学（E/E）信号，精准测量响应度、消光比及插入损耗等关键参数。严苛的热环境模拟：由于硅光器件对温度极度敏感，测试环境必须在

25°C

至

150°C

范围内保持高度稳定，以验证芯片在

AI

高负荷运转下的真实表现。图：硅光晶圆测试主要测试参数及仪器测试阶段典型被测件种类典型被测件类型光波导波长复用

/解复用器光分路

/合路器阵列波导（AWG）偏振合路

/分路器典型测试参数典型测试仪器探针台/可调谐激光源偏振控制器/光功率计波长相关损耗（IL）偏振相关损耗（PDL）无源器件光功率中心波长

/线宽波长相关损耗（IL）偏振相关损耗（PDL）S参数（电

-光

/电

-电）激光器（LD）探针台/可调谐激光源偏振控制器/光功率计光谱仪/多波长计光网络分析仪晶圆级测试调制器（Modulator）放大器（Driver）光发送组件（TOSA）有源发送器件有源接收器件探针台探测器（PD）跨阻放大器（TIA）光接收组件（ROSA）接收灵敏度波长

/功率响应S参数（光

-电

/电

-电）可调谐激光源/偏振控制器光功率计/光衰减器源表/光网络分析仪资料：

《硅光技术与测试挑战》朱振华等，天风证券研究所61.4

中后道封装工序及设备-光电子器件检测•

CoC（Chip-on-Carrier，载体上芯片）是一种常见的光芯片封装形式，通过将裸芯片直接贴装到基板上，然后金线键合进行电气连接，最后在芯片顶部加盖板或者点胶保护实现封装。相较于

CoB（Chip-on

Board）、TO（Transistor

Outline）等封装形式，CoC封装的光芯片体积小、集成度高，更为适合光模块等对信号传输速度要求较高的应用场景。•

COC不仅实现了芯片保护和电气连接，构成的较大子装配体也有利于后续工作。COC所涉及的主要工艺为贴片、打线。•老化测试即对芯片施加应力，将早期失效芯片的潜在故障加速暴露，通过测试的方式剔除了那些存在缺陷的芯片，以保证合格的芯片具有高可靠性。施加应力可以是高温、电、湿度或者多种应力的综合。老化测试的理论基础是失效率曲线。图：半导体浴盆曲线图：COC封装资料：山西国科半导体光电有限公司公众号，《集成电路器件的可靠性测试与失效7分析》张大为，天风证券研究所1.5

中后道封装工序及设备-光电子器件检测•一套完整的COC芯片老化检测流程主要包含以下设备：•老化系统：通过将

CoC光芯片固定在特制夹具中并通过老化抽屉与驱动电源相连，在设定高温环境下对光芯片驱动偏置电流或偏置电压来加速芯片内电子流动以加速芯片衰减，实现对芯片老化寿命验证。测试系统：用于芯片老化前、老化后对

CoC

光芯片的光学和电学性能测试。上下料系统：配套

CoC

光芯片老化系统与

CoC

光芯片测试系统使用，通过模块式设计实现快速安装、拆卸、维护和切换不同类型的CoC芯片。••图：COC测试机图：COC老化机图：COC上下料系统资料：镭神技术官网，联讯仪器招股说明书，天风证券研究所81.6

光模块组装与测试•光模块是光纤通信系统中至关重要的器件，工作在OSI模型的最低层——物理层，主要功能是实现光电转换。光模块通常由光发射器件（TOSA，含激光器）、光接收器件（ROSA，含光电探测器）、功能电路、主控电路板（PCBA）、外壳和光（电）接口等部件组成。••发射光子组件

(TOSA)负责光的发射。其主要功能是将电信号转换为光信号。目前，大多数光模块通常采用激光二极管（LD）作为光源。ROSA（接收光子组件）是光通信中必不可少的组件。其主要作用是将TOSA发射的光信号转换为电信号。图：光模块示意图图：光通信原理示意图资料：深圳市赛姆烯金科技有限公司公众号，天风证券研究所91.7

光模块组装与测试•光模块作为光通信系统的关键器件，其性能直接决定通信传输的效率和稳定性。•典型的光模块测试包括光模块发射端/光发射器件（TOSA）、光模块接收端/光接收器件（ROSA）测试，需使用采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪、波长计等多样的通信测试仪器，具体如下：表：光模块测试内容、仪器及流程测试内容测试仪器测试流程采样示波器将光信号转化为可视的眼图，进行眼图测试并测量噪声、抖动、消光比、TDECQ（发射机色散眼图闭合代价）等参数；时钟恢复单元搭配采样示波器使用，其在提取光模块发射端/光发射器件（TOSA）发出信号中的时钟信号后，向采样示波器提供触发信号。波长计则可用于测量光模块发射端/光发射器件（TOSA）发出光信号的波长、频率、功率等参数光模块发射端/光

采样示波器、时钟恢复单元、发射器件（TOSA）波长计等误码测试核心功能是对比接收端信息与其发出的误码信息的差异，进而判断光模块接收端/光接收器件（ROSA）的信号接收质量：1）误码分析仪用于常规的连续信号误码测试；2）突发误码分析仪用于PON网络的突发信号误码测试；3）光模块接收端/光

误码分析仪、突发误码分析仪、接收器件（ROSA）网络测试仪等网络测试仪则用于网环境下的跑流测试资料：联讯仪器上市说明书，天风证券研究所101.8

光模块组装与测试•光模块由光电子器件、功能电路等组成，其中光电子组件包括发射和接收两部分，模块的测试主要检测这两个部分的指标参数。光模块的测试系统需要集成光示波器、误码仪、光开关、光衰减仪、光功率计等，下图为经典的并行测试方案。围绕待测器件ROSA端的灵敏度测试，应用BERT单端驱动一个标准的光模块，产生基准光信号,经WDM分波输入多通道衰减仪，衰减仪模拟链路损耗，将衰减后的信号送入待测模块的ROSA端，完成光电转换后，误码仪比对出不同链路损耗下的误码率，最终通过拟合方法快速获取模块灵敏度指标。对于TOSA端光学指标测试，同样通过BERT单端驱动待测光模块，经WDM器件将多路信号送入眼图仪进行眼图测试。根据眼图仪的光口通道数，亦可选用光开关进行多路眼图的串行测试。•图：400G光模块测试流程图：光模块测试主要内容资料：光子学小光公众号，伽蓝特官网，天风证券研究所111.9

光模块组装与测试•采样示波器是示波器的一类，是高速测试领域的核心测试仪器。光信号从测量通道输入示波器，经过光电转换和模/数（A/D）变换芯片采集数据，送入存储单元后进行数据处理，再经过数/模（D/A）转换和输出放大，最后输入显示器显示。其主要用于对周期信号进行等效、重复采样，其基于等效时间采样原理触发与信号周期相关的特定信号，在信号完成首次触发后即开始采样，并对该信号重复采样直至获取完整的眼图波形数据，完成多次采样后对信号进行分析与测量。•相较于实时示波器侧重捕捉显示信号的瞬态变化，采样示波器在极低的采样率下可实现极高的带宽，获得更高的垂直分辨率和更低的噪声，适用于周期信号的测量与分析。图：光采样示波器原理图资料：《光采样示波器软件同步算法研究》杨爱英等，天风证券研究所121.10采样示波器与实时示波器•实时示波器（Real-TimeOscilloscope）又称“单次示波器”，它每次触发时将会捕获一个完整波形。在一次连续记录中，会捕获大量数据点。如图：使用实时示波器采集波形所示，示波器对输入波形的幅度进行采样，将采样值保存到存储器中，然后继续进行下一次采样。触发器的主要任务是为输入的数据提供一个水平时间参考点。••等效时间采样示波器（SamplingOscilloscope）又称“采样示波器”，则采用完全不同的策略——每次触发只采一个点。示波器在下一次触发时会加入一个微小延时，采下下一个点。如图：使用采样示波器采集波形所示，采样示波器将会重复这个过程，直到整个波形被“拼”出来。实时示波器和采样示波器在许多功能上重叠，包括眼图的构建、直方图的使用和抖动的测量。两者之间最大的区别在于实时示波器能够捕获非重复信号或触发数据信号本身，这使得实时示波器更适合调试信号。与采样示波器相比，实时示波器的另一个优势是它支持广泛的解码和许多协议和标准的测试。采样示波器在噪声和抖动要求最严格的应用场景中能够显示出其真正的优势。采样示波器的一个关键应用就是光电收发器的生产测试，其优秀的性价比使数字通信分析仪成为理想的解决方案。图：使用实时示波器采集波形图：使用采样示波器采集波形资料：是德科技公众号，天风证券研究所132光模块检测行业概况142.1

光模块行业资本开支•从我们列举的各板块代表公司资本开支来看，光模块板块2025年Q1同比下滑7%，后续同比提升。26Q1光模块、光器件、光芯片三大板块集体迎来资本开支高峰，同比增速分别达

231%、54%、228%，扩产力度显著加大；中际旭创一季度资本开支同比增380%。表：光模块相关厂商资本开支及同比（单位：亿元）类别光模块光模块光模块光模块光模块总计公司代码

公司名称202317.045.546.702.03202428.6614.767.073.071.7155.2756%4.511.101.520.561.520.9010.1123%1.060.791.263.10-50%202527.6013.208.259.584.4163.0414%4.181.811.130.521.973.5413.1530%4.090.391.946.42107%24Q17.041.540.900.710.6810.8624Q25.542.311.610.430.3810.2824Q37.773.902.390.690.2915.0524Q48.327.012.161.240.3519.0825Q14.021.891.921.890.4210.15-7%1.040.340.310.020.530.462.7128%0.480.220.451.1587%25Q25.523.551.311.370.9612.7124%1.010.550.250.070.450.803.1283%0.840.100.371.3123%25Q36.613.582.483.520.8617.0613%1.030.360.260.070.380.672.7825%0.820.110.451.3850%25Q411.454.162.542.792.1823.1321%1.090.560.300.360.601.624.5411%1.96-0.040.662.5880%26Q119.296.312.894.280.8233.59231%1.230.360.390.040.551.614.1754%2.970.110.703.78228%300308.SZ

中际旭创300502.SZ新易盛002281.SZ

光迅科技603083.SH

剑桥科技301205.SZ

联特科技4.1835.51同比光器件光器件光器件光器件光器件光器件总计300394.SZ

天孚通信300548.SZ

长芯博创300620.SZ

光库科技2.042.212.380.100.810.658.190.780.280.510.060.250.232.120.830.150.390.040.130.161.700.880.350.360.170.220.252.222.030.310.260.290.920.264.07300570.SZ688205.SH太辰光德科立688195.SH

腾景科技同比光芯片光芯片光芯片总计688498.SH

源杰科技688048.SH

长光华芯688313.SH

仕佳光子0.675.040.506.220.220.130.260.620.540.300.231.070.080.440.400.920.220.340.861.43同比资料：WIND，天风证券研究所152.2

光模块行业资本开支-测试仪器占设备支出40%~50%•随着

AI、物联网等技术的蓬勃发展，对信号的传输速度和数据处理能力提出了更高要求，光模块传输速率已经历从

40G到

800G的迭代，1.6T光模块的商业化进程也不断推进，光通信测试仪器向着高速率、大带宽的方向发展，以适应高速测试需求。根据联讯仪器公告，光模块产线中测试仪器设备的支出占总设备支出的比例约40-50%。•根据Frost&Sullivan，全球光通信测试仪器市场需求增长，市场规模于

2024年达到

9.5亿美元，预计

2029年达到

20.2亿美元。中国光通信测试仪器市场

2024年市场规模达

33.0亿元，随着下游光模块市场需求的持续增长和光通信测试技术的升级，2029年市场规模将达到

65.9亿元。中国市场约占全球市场50%。图：全球光通信测试仪器市场规模（单位：亿美元）图：中国光通信测试仪器市场规模（单位：亿元）中国光通信测试仪器市场规模（亿元）全球光通信测试仪器市场规模（亿美元）70605040302010025201510565.920.258.417.651.215.344.613.238.511.2339.58.1286.87.37.52522.320.602020

2021

2022

2023

2024

2025E

2026E

2027E

2028E

2029E2020

2021

2022

2023

2024

2025E

2026E

2027E

2028E

2029E资料：联讯仪器招股说明书，Frost&Sullivan，天风证券研究所162.3

光模块行业资本开支-光模块升级带动产品升级•数据中心已成为光模块的主要应用场景，占整个光模块市场的比例超

60%。应用于数据中心的光模块早期约

3-4

年更新一代，2023年以来在

AI

影响下迭代周期进一步缩短至

2

年左右。目前，800G

光模块已成为全球范围内数据中心领域的主流产品，1.6T

光模块也进入商业化阶段。•以光通信检测三大核心设备采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪为例，其检测要求随光模块产品升级而不断提升。当电子测量仪器性能要求提升到一定水平时，一方面，对应的核心芯片性能要求高，研发投入较大，且应用场景局限于对应测试仪器设备，专用性较强，市场空间相对较小，市面上的商用芯片性能表现不足或成本过高，已无成熟商用芯片可用；另一方面，通过优化方案架构设计、迭代硬件板卡或算法软件，也无法补偿商用芯片的性能表现不足。在此情况下，需要仪器设备企业自行组织专用芯片的研发，实现测试仪器设备性能的进一步突破。以采样示波器为例，市面上成熟的商用放大器芯片可满足10GHz、30GHz采样示波器性能需求；在50GHz及以上阶段，商用放大器芯片已无法支持50GHz采样示波器性能要求。图：光通信发展示意图图：随着光模块升级检测设备要求提升时钟恢复单元最高恢复速

误码分析仪的单通道采样示波器通道带宽30GHz、50GHz50GHz、65GHz65GHz率最高传输速率400G800G1.6T28GBaud

、56GBaud30GBaud56GBaud

、120GBaud

59.37GBaud120GBaud

113.44GBaud资料：联讯仪器招股说明书，联讯仪器公告，中国信息通信研究院《信息光子技术17发展与应用研究报告（2024年）》，天风证券研究所2.4

CPO检测-光信号的检测用量提升•与传统方法中光模块作为独立组件不同，CPO使用硅基光电子技术将光引擎直接集成在与交换ASIC相同的电路板上。这种创新封装方法解决了现代数据中心面临的若干核心挑战，包括功耗、散热成本以及在800

GbE及更高传输速度下变得日益严重的空间限制问题。有效的CPO评估需要系统性方法，针对三个基本测试点确保全面的系统验证。测试架构涵盖交换ASIC的电信号测试、光引擎的光信•号测试以及完整CPO交换机的网信号测试。每个测试领域都针对特定标准和性能指标，这些指标对整体系统互操作性和可靠性具有关键意义。其中，光学结构测试需要用到采样示波器、光谱分析仪等设备。•

CPO测试中出现的一个重大挑战来自规模要求，特别是对于使用400GBASE

×

8配置的OIF定义的3.2

Tbps光引擎。这些实现需要测试三十二个独立通道，相比传统可插拔收发器典型的四到八个通道显著增加。因此对于CPO来说，相较于可插拔收发器，光信号检测量将显著增加。图：CPO光模块检测示意图（标红为光信号检测）图：光通信向CPO发展资料：逍遥设计自动化公众号（作者：逍遥科技），天风证券研究所183相关标的193.1

联讯仪器•

公司是业内极少数覆盖光通信产业链中模块、芯片、晶圆等核心环节测试需求的厂商，全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，全球第二家推出目前业内最高水平1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商。同时，公司也是国内极少数同时实现晶圆级老化测试设备、裸芯片级分选测试设备产业化应用的厂商，国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的半导体测试设备厂商，产品核心性能指标业内领先。•

公司订单充足。公司在光通信行业的主要客户对未来行业和业务的发展预期较好，其中海信集团、中际旭创、Lumentum明确提出扩产需求，新易盛、光迅科技明确表示将结合行业发展及客户订单需求持续做产能布局规划。截止25Q3公司在手订单6.43亿元，25Q4新增订单5.91亿元。表：公司订单情况图：公司主要产品、应用领域及客户预计2025年四季

预计2026年及以度实现收入

后实现收入项目金额2025年9月末在6.432.154.29手订单2025年四季度新5.911.663.84.258.54增订单合计12.34资料：联讯仪器招股说明书，公司第二轮审核问询函回复，天风证券研究所203.2

鼎阳科技•

公司是一家研发驱动型的高新技术企业，设立以来一直专注于通用电子测试测量仪器的开发和技术创新。公司是全球极少数具有数字示波器、信号发生器、频谱分析仪和矢量网络分析仪四大通用电子测试测量仪器主力产品研发、生产和销售能力的通用电子测试测量仪器厂家，同时也是全球极少数同时拥有这四大主力产品并且四大主力产品全线进入高端领域的企业。•

公司在光通信方面的产品布局：1、2026年一季度公司电源及源表类产品收入同比增长

56.82%。电源产品主要应用在光模块的生产环节，光通信客户使用的相关系列电源收入同比增长

166.16%；源表产品则主要应用于光芯片生产线的集成测试系统。2、矢量网络分析仪在高速铜缆连接器和

PC