AI 算力驱动下光传输技术演进与发展趋势

AI

算力驱动下光传输技术演进与发展趋势2026.092一、AI+时代光传输新需求二、光传输技术和产业进展三、趋势与展望3技术层面云服务公司不断突破新型光互联及高端光电芯片技术。例如巨头在AI集群即将规模部署1.6Tb/s高速光模块，同时也在积极开发LPO/CPO技术，引领高速率低能耗高集成发展潮流。产业层面市场层面云服务公司广泛开展全产业链布局。业务范围向光互联关键环节延伸，尝试构建从底层芯片到光传输协议的全栈闭环，如微软研究电互联协议对光接口适配性，阿里云等自研光模块降低成本。国持续推进中企出海。我国光模块采购额与美国差距从2024年的4倍预计缩小为2031年的2.5倍。芯片模块架构协议来源：Lightcounting

2026云服务公司重视海外市场拓展。例如美国通过海外节点（如亚马逊马来西亚项目）输出方案。我高速率 低能耗高可靠 高效率低时延 大容量抢抓AI+新基建发展机遇，筑牢智算光互联的高速光传输技术和产业发展根基全国一体化算力网2023-2026年工信部和发改委陆续发文，协同构建全国一体化算力网，促进算力资源高速互联互通。“星际之门”计划投资5000亿美元建设AI算力基础设施，布局本土数据中心及配套光网络，实现超大规模集群的集约化部署与协同互联。“地平线欧洲”计划投入130亿欧元以AI为驱动，大力发展半导体、光子学及数字基础设施等领域，支持数字化转型相关研究。围绕人工智能基础设施建设发展，全球领先国家通过多项战略规划与资金投入，推动AI基础设施建设及技术主权构建。多家头部企业加强智算光互联技术和产业布局，支撑AI的高速光传输已成为全球科技创新博弈新焦点。AI+时代智算光互联已成为全球科技创新博弈新焦点4干线：算力枢纽间超低损光纤+400G全光网支撑构建全国一体化算力网，提供算力畅联大通道城域：畅通毫秒用算通道，构建算网融合服务能力支撑人工智能+各类行业智能终端应用发展和体验提升行动目标：构建高速大容量、确定低时延、泛在覆盖的城域网络，提供毫秒级算力资源网络通达能力，即：面向基础设施实现算力中心毫秒互连（<1毫秒），面向重点场所实现算力资源毫秒接入（<1毫秒），面向应用终端实现算力应用毫秒可达（网络时延<10毫秒），带动产业各方聚焦畅通毫秒用算通道，在全国范围梯次推进城域毫秒用算网络建设。推动“算力中心毫秒互连”，

加强创新技术落地推动“算力资源毫秒接入”，打造毫秒入算底座推动“算力应用毫秒可达”，提升应用交互体验行动内

容总体目标：带动产业各方聚焦畅通毫秒用算通道，在全国范围内梯次推进毫秒用算网络建设，到2027年基本形成全域覆盖、高效畅通的城域毫秒用算网络能力体系高速大容量：规模部署400G相干光传输系统、C+L波段扩展支持单纤容量64Tb/s以上新型光纤：算力枢纽间新建直连的超低损光纤（G.654E、G.652D）。立体架构：全光波长交换（OXC）、光电协同调度光网络通感一体：增强光缆线路哑资源和光通信系统的数字化感知和智能化运维能力。光网络智能化：应用光网络大模型、智能体和数字孪生技术，推动算网融合调度的智能化水平向L4+演进。成渝枢纽韶关粤港澳枢纽天府重庆芜湖长三角枢纽中卫宁夏枢纽贵安贵州枢纽和格内蒙枢纽400G

OTN

甘肃枢纽庆阳张家口京津冀枢纽芜湖干线加快400G全光网规模部署，城域构建毫秒用算网络能力5面向AI智算中心的光互联技术加速创新发展，旨在构建低时延、超高速、低功耗、高可靠的算内与算间互连体系，提升数据传输效率、算力使用效率与算网融合调度能力，支撑AI大模型集中/分布式训练及推理性能的持续跃升。智算光互联向新架构、超高速、低时延、高集成、智能化演进，已成为破解超万卡AI集群算力瓶颈的关键支撑。DCI：800G

/1.6T相干光传输系统。DCN：1.6T/3.2T/6.4T/12.8T

LPO/NPO/CPODCI：优化光缆路由，采用全光交叉调度，新建空芯光纤光缆。DCN：光互连、OCS高集成低功耗：NPO/CPO/XPO/OIO等光互连技术；AI智算中心用高密度新型光纤。超高速高集成智能化算网协同调度：多维感知，资源智能编排和动态调度光网络智能化：光网络内生智能、大模型+智能体“以光强算”技术发展方向低时延算内光网络（DCN

）用户入算（DCA

）算间光网络（DCI

）省级算力边缘算力枢纽算力枢纽算力P2MP用户P2P算力网关算网统一编排系统IP+

光管控系统算力管理平台OCS全光交换SpineSwitchLeafLeaf…ServerServerServerServer枢纽算力XPO

Spine

Switch

Leaf

Switch 计算区

OIO

Spine

Switch Leaf

Switch

XPO存储区

OIO高速光模块光纤光缆智能管控高速骨干网新架构超大规模AI智算集群高性能光互联组网架构：ScaleUp+Out

（DCN）+Scale

Across（DCI）支撑AI+新基建创新发展，以光强算成为产业关注热点6一、AI+时代光传输新需求二、光传输技术和产业进展三、趋势与展望77新架构：AI智算集群组网架构和光互联技术创新发展方向集群间互连Scale

acrosssmart

NICsmart

NICsmart

NICHBMHBMHBMXPUXPUXPUSwitch

ChipSwitch

ChipLeafSpineIB/RoCEv2GSE/UET/DDC

网络协议OCS光交换

CPO交换机全局调度/多要素一体化服务数字孪生/大模型意图自智端网协同多粒度/多层次拥塞控制和流量调度在网计算400G/800G/1.6T遥测感知AI原生赋能Switch

chipAI原生赋能AI原生赋能智能化管控智算中心间互联（DCI）智算中心内网络（DCN）机内互联Scale

up纵向扩展

高集成低功耗光接口广域无损、高性能网络高可靠、确定性网络超1T

高速相干光传输DCN：智算服务器机架内互联的纵向扩展网络（Scale-up）+智算服务器机架间互联的横向扩展网络（Scale-out）DCI：分布式智算中心集群不同园区的互联网络（Scale-across），让地理上分离的多个智算中心实现按任务分工协同训推。新型光纤：超低损G.654E空芯光纤、多芯光纤12 光电融合组网机间互联Scale

out横向扩展3新型光纤高通量无损网络全光互连新型光纤51.2T->

102.4T高速光模块LPO/LRO/NPO/XPOXPOOIO8对比维度LPO（线性收发无DSP）LRO（线性接收无DSP）XPO（超高密度可插拔）结构框图标准化程度底层100G/L标准发布，200G/L标准在研，互通相对困难底层100G/L标准发布，200G/L标准在研，光口兼容IEEE跨厂商互通障碍少XPO

MSA

2026年3月成立，7月发布IA，标准生态未完善当前落地进度2025年已开展试点，2026年成为AI短距重要力量2026年少量样品验证暂无批量订单产业链瓶颈跨厂商兼容、1.6T

良率爬坡无硬性瓶颈液冷基建、交换机改造规模化商用启动时间2026–2027

年（800G

主力）2027–2028

年（1.6T

主流）2027年末小规模试点，2028年后放量MRM方案技术强调极致性能，较为激进博通：102.4T

CPO交换机向早期客户与合作伙伴送样MZM方案技术复杂度低，相对成熟英伟达：102.4T

CPO交换机宣布全面量产LPO/LRO/XPO均采用线性方案（全部或部分去除DSP），低能耗优势明显。LPO落地更快，成为AI短距光互连重要力量；LRO仍处早期验证，预计2027年后逐步起量；XPO意图进一步为可插拔延续生命，商用节点或为2028年后。CPO理论性能最优，但高度依赖先进封装、高端交换芯片，预计大规模起量需到2029年。超高速：Scale

out光互连加速迭代，线性/XPO/CPO创新发展9OIO光引擎与电芯片共封装，用于scale-up网络中交换机、高带宽存储、动态内存等互连场景，比scale-out交换场景中合封性能要求更高光纤阵列光纤阵列OIO芯粒基板GPU/CPU/FAPG/ASIC光纤阵列光纤阵列NPO为近封装过渡方案，光引擎独立可插拔，在Scale-out网络中能简化外部光纤布线，而在Scale-up网络超节点柜间互连成为其核心热点NPO光引擎插接外置光源云公司光引擎供应商6.4TBiDiNPO:32

端口@212G板载集成形态或独立模块形态NPO:6.4T SiPh32*200Gbps3.2T VCSEL NPO:32*100Gbps能效:

1

pJ/bit2025Q4，阿里云宣布成功点亮3.2T

NPO模块，随后应用于国产四芯片交换机联合合作伙伴研发3.2T

NPO光引擎，并已于26Q1完成样品验证。目前正对CPO与NPO两类方案同步评估，但将优先部署NPO。

来源:

OFC

2026 片上光互连（嵌入式光子技术）将光学组件（如波导、调制器、探测器等）直接集成在芯片内部。但片上激光器的可靠集成难度较大。PlaceholderPlaceholderNPO板级，可插拔OIO芯T粒ex级t，不可插拔片上光互连芯片级T，e嵌xt入式集成度持Pla续ce提ho高lderText短距离低时延高带宽密度光电近封装NPO兼顾性能与技术难度，在Scale-up网络和超节点内的服务器柜间高速互连崭露头角；光I/O作为芯片级光互连方案，用于智算服务器的交换机、高带宽存储、动态内存等互连场景。片上光互连极致集成，使光学组件成为计算芯片的一部分。光电近封装（NPO）初步验证光I/O（OIO）潜力巨大

片上光互连极致集成超高速：Scale

up光进铜退趋势显现，NPO等技术加速创新10目标架构NearPackage

Optics(Scale-up/Scale-out)总带宽12.8Tb/s,

6.4Tb/s电信号速率200GPAM4*通道特性线性

(≤22dB)**光纤连接器可拆卸式（可选配尾纤）热管理液冷方案（小型版本可采用风冷）海岸线密度≥

0.9Tb/mm管理接口CMIS供电待定光口方案考虑兼容

ELS、射频接口及其他各类接口的插座系统*目标是实现接口向单通道400G

PAM4/6

迭代升级，并预留未来扩展空间**低功耗线性接收（RTLR）及其他方案只要适配外形尺寸，均可兼容使用。立项团队：贯彻落实工信部“人工智能+信息通信”创新发展工作部署、凝聚国内产业合力、提升智算网络技术产业协同发展能力的关键举措5月21日，中国信息通信研究院联合华为、腾讯、阿里云、美团、中国移动等牵头提交的《12.8Tb/s光电近封装模块》标准提案，在OIF

2026年Q2技术委员会会议上正式立项，定义基于单通道200G速率，12.8Tb/s与

6.4Tb/s规格的NPO模块接口。7月，信通院牵头成立NPO标准项目国内工作组，吸引近50家单位加入，定期组织技术交流和方案验证，推动NPO产业生态协同发展。超高速：信通院联合产业多方，协同推进12.8T/6.4T

NPO标准11高密度光互连XPO8个1.6T高速引擎，相较于OSFP实现4倍密度提升

11传输介质与光层拓扑传输时延降低33%光层直连降低交换时延空芯光纤

OXC/OCS传统DCIScale

Across前端交换机/路由器计 计 计算 算 算单 单 单元 元 元Scale-UpScale-Up后端Scale

Out

交换机 AI智算中心1

AI智算中心2前端交换机/路由器计 计 计算 算 算

单 单 单元 元 元Scale-UpScale-Up后端Scale

Out

交换机 800G/1.6T传输底座前端网络中的CPU、存储和终端用户后端Scale

Out网络中的GPU根据不同距离、带宽、延迟及成本需求采用不同的技术路线，向1.6T及以上相干光传输体系演进Scale

across技术演进方向智算中心互联正逐步从单数据中心扩展到跨中心协同，Scale

Across成为提升整体算力与资源利用效率的重要方向，可将不同规模、距离各异的智算中心从逻辑上整合为一个大型AI算力集群，在多个维度上对光传输底座提出了更高要求。Scale

Across进一步解决跨数据中心GPU协同计算，与传统DCI在多个维度有较大区别端口密度传输速率流量时延传输距离关键技术体系◼

传统DCI：覆盖园区、城域、长距等多类场景，90%以园区/城域

(10–120

km)为主⚫

Scale

Across：≤200

km，传输距离的选择由相较于单节点的算效决定（当前一般≥98%）◼

传统DCI：按业务分级，同步复制场景通常ms级，异步备份、内容分发等可容忍更高至百ms时延⚫

Scale

Across：

μs~ms级时延，直接转化为算效下降，百公里时延导致算效下降约1%~2%◼

传统DCI：400G→800G演进，1.6T前沿探索，承载异步和对丢包相对容忍的数据流量⚫

Scale

Across：400G/800G向1.6T/3.2T演进，承载高带宽、同步、对丢包极敏感的长生命周期流量◼

传统DCI：一般为千端口量级⚫

Scale

Across：比传统DCI需求更高

(约10倍)，可达万端口量级传输技术园区内(≤10

km)相干技术下沉替代直调直检提升谱效、降低功耗城域/长距(＞80km)800/1600

ZR/ZR+高速标准相干技术提升谱效超高速：800G/1.6T相干系统，构建Scale

Across全光底座400G60~95GBdOpenZR+

400GOIF

400ZR1.6T OIF

1600ZR236.4GBd+OIF1600ZR+OIF

1200ZR+800G118-131GBdOIF

800LROIF

800ZRITU/OR

800GFlexO-8e-DOIEEE802.3djCCSA

800GPCS-16QAMITU/CCSA400G

QPSKITU/CCSA400G

16QAM10km/DCI120km

/DCI <500km/

城域 <1000km/

长距 >

1000km/

超长距OR800G

PCS“800ZR+”FlexO-8e-DPOCCSA

800G(已立项)OIF⚫

1600ZR/ZR+：~236GBd单载波

≤120

km/~252GBd双数字子载波PCS-16QAM

≤1000

km，方案基本收敛并完成草投ITU-TSG15Q6：7月全会将B1T光层方案分两条路线，G.698.2面向≤400–450km横向兼容，G.696.1面向长距、多ROADM多跨段系统Q11：7月通过G.709.1/.6修订，率先收敛双数字子载波方案国内2026年已实现单波长240GBaud

2TbpsO/E/S/C/L多波段不断刷新容量记录，单纤可超450Tbps面向DCI和城域800G标准体系趋于完善ITU、IEEE和OIF加强超1T光接口和传输系统标准协同ITU-T

B1T（部分收敛，仍在讨论中）IEEE⚫

802.3：面向1.6TbE定义MAC/PCS、模块电接口及短距光PHY12，已进入后期审议阶段超1T高速相干光传输系统技术成为热点，产业界积极开展相关试点验证，

ITU-T、OIF、IEEE等标准组织正加速推进标准研制。时间机构单纤容量（Tbps）波段传输距离（km）2026中信科26.4C60002026UCL等>450O+E+S+C+L392026UCL等336.9（双向）O+S+C+L392026NTT100+S+C+L20002025NICT等430.2O+E+S+C+L102024NICT等402O+E+S+C+L+U502024中信科150.27S+C+L1502024中国电信等120S+C+L/2022华为200.5S+C+L200超高速：多波段光传输容量持续刷新，支撑海量AI数据传输13光电路交换（OCS）基于光端口进行全光交叉和互连拓扑重构，具备速率无关、灵活配置、矩阵规模大、低时延、低能耗等特性，可大幅降低电交换机数量和功耗，根据AI大模型训推任务进行拓扑重构，助力智算中心内光电融合组网成为优选方案。2026年全球OCS需求将突破2万套，谷歌占1.8万套，其余来自微软、英伟达等，产业生态存在多技术路径和标准缺失问题。高可用冗余保护灵活重构网络拓扑快速链路故障切换：

OCS

通过监测光功率，在毫秒级时间内将流量快速切换到备用光纤路径硬件热备份：

当某个电交换机端口损坏时，OCS

可在物理层直接将该节点跳接到另一个可用备用端口。OCS探索超万卡智算中心光电融合组网新架构网络架构扁平化全部或部分替换

Spine

层：使用

OCS

替换

Spine

电交换机，可以将该层的能效提升

90%

以上。消除收敛比：

OCS

提供无阻塞的全速率互联组网，满足万卡集群大模型训练时的全向高速互连需求。低时延超大规模低时延光互连：

OCS将GPU/NPU服务器全光互联，没有缓存处理开销，其转发时延接近纳秒级。超大规格算力池：

OCS

结合

CPO或

LPO技术，支撑构建单域更大规模算力池的高性能组网。按需定制拓扑：允许通过SDN实时动态调整物理链路，为不同的模型训练任务配置最优的互联拓扑。多租户物理隔离：

OCS

在物理层实现硬隔离，确保不同算力租赁租户间任务在物理链路上互不干扰。

13-35,00030,00025,00020,00015,00010,0005,000

Shipments

(Units)OCS

(Google)OtherCloud

companies2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 2029来源：IDC◼

全球产业生态正形成，组网方案、端口数量、切换时间、成本、功耗、可靠性等需持续验证国外：Google（136*136）、Calient（320*320）、Polatis（最高576*576）、Coherent（300*300）、Lumentum（300*300）国内：光迅（最高400*400）、华为DC808（256*256）、德科立等Google率先探索部署，全球应用规模持续提升全光交叉：OCS拓扑重构和低时延优势，推动光电融合组网14⚫

我国三大运营商正基于400G+OXC组网架构，构筑AI智算时代全光互联底座，满足对低时延、高可靠的光通信网络发展需求。全光转发调度：全光组网MESH化，增加光缆路由，减少光纤链路绕行，通过全光转发调度，降低网络时延波长级光交换：全光背板和高维度WSS实现P比特级全光交叉；波长级一跳直达，实现最小传输时延保护恢复性能：电层1+1保护&光层动态恢复，从分钟级向<50ms演进，可抗多次网络故障，提升网络可靠性中国电信千卡互联测试表明50ms恢复时间仅影响一轮迭代，对大模型训练的影响几乎可以忽略不计无阻塞全光交叉OXC高维度WSS全光背板20%+模块Gbit成本/功耗网络转接成本光纤/机房空间10%+50%+WSS是全光组网的核心器件，标准持续演进ITU-T：G.671/672持续完善，25年已纳入N×N

WSS传输特性及应用，规范多维ROADM、Flex-grid等技术IEC：62343系列覆盖性能、控制接口、动态测试CCSA：《波长选择开关(WSS)技术规范》26年7月发布，将于11月实施中国移动“九州”算力光网边缘算力个人家庭

FTTR-H小微

FTTR-B

企业中小 OTN 算力锚点企业PON、SPN、OTN大企业灵活入算CMNet

城域SPN城域智能管控边缘算力

边缘算力中心算力云专网SPN省干 SPN国干4040G

+0OXC0G+O400XG

+

OCXC中心算力

算间智联枢纽算力枢纽算力中国电信全光网3.0ROADM/OXC中国联通Token

NetOXC/ROADM全光组网技术不断推进400G

ROADM

平面1400G

ROADM

平面2全光交叉：OXC/ROADM全光组网，构建低时延互联底座空芯光纤凭借低时延、低损耗、低非线性等优势特性，正加速赋能AI算力互联、金融高频交易、长距传输等高价值场景；ITU-T

SG15、CCSA

TC6等国际国内标准组织开启课题研究和行标编制，加快推动空芯光纤标准统一和规模化应用进程。空芯光纤性能持续提升，助力高价值场景优先试验部署

国际标准化正式开启，国内标准化持续推进时间试验/部署场景主要指标主要单位2025/07金融专线（现网）深港证券交易所38km，4芯空芯光纤、损耗最低值0.085dB/km中国移动、长飞2025/09金融专线（现网）东莞至香港证券交易数据中心103km，双向时延0.93ms中国电信、长飞、中兴2025/10金融专线（现网）江苏南京4.2km，2芯空芯光纤，损耗0.12dB/km中国联通、亨通2025/12AI算力互联（现网）全球10个数据中心部署空芯光纤，构建低时延算力互联亚马逊2026/03长距传输（实验室）442.7km实验室系统,

C波段，传输容量25.6Tb/s微软2026/06长距传输（现网）深圳深证通南方中心至香港将军澳206.5km,

单波1.2Tb/s中国电信、长飞、德科立2026/07AI算力互联（实验室）51.2km实验室系统,

S+C+L波段，单纤双向传输容量240Tb/s烽火通信2026/07AI算力互联（现网）美国田纳西州克林顿工程试验，空芯光缆部署速度达107米/分钟普睿司曼(Prysmian)2026/08AI算力互联（现网）落马洲河套至将军澳，3.2Tbps超低时延AI数据中心互联通道香港电讯、长飞编号类型类型项目名称1CCSATC6行业标准通信用空芯光纤传输特性测试方法2研究课题基于空芯光纤的超高速光传输技术研究（已结题印发）3空芯光纤技术研究（已结题印发）4空芯光纤传输系统用关键光器件技术研究5反谐振空芯光纤应用场景及传输系统技术研究（待印发）6不同应用场景下通信用空芯光纤关键技术研究7通信用空芯光纤及多芯光纤的光缆安装与运维技术研究15ITU-T

SG15：2026年7月全会，Q5/Q6/Q2联合立项空芯光纤研究报告“Hollow-core

fibre

technologies

and

systems”，报告研究范围包括关键特性、应用场景、系统要求、互操作性、部署和维护、技术发展路线和标准化路径。CCSA（中国通信标准化协会

）：2025年12月TC6全会，立项“通信用空芯光纤传输特性测试方法”行业标准1项；截至2026年，已立项研究课题6项，涉及光纤、光器件、超高速光传输系统。注：近一年空芯光纤相关公开资料整理新介质：空芯光纤加速应用高价值场景，国际国内标准化开启16AI智算中心对高密度光纤的需求：源于大模型GPU互联、低时延传输、低空间占用、抗弯折特性等多重因素。AI智算中心对高集成度封装的需求：源于高信号完整性、低走线损耗、高带宽密度的必然选择。互联◼

光纤互联成为核心基础设施：AI算力中心的光纤用量可达传统数据中心的5-10倍（GPU计算能力、互联架构及端口速率、服务器机房布局等条件不同），推动高密度光纤应用空间◼

光纤低时延特性助力算效提升：网络试验影响AI训练效时延 能，板卡间光纤互联可达ns量级；空芯光纤传输时延比传统光纤进一步降低30%以上◼

光纤集成度提升有效减少布线空间：多芯光纤通过空分复用技术提升单纤容量，降低布线空间占用，成为AI算力中心互联高效方案抗弯◼

光纤抗弯折特性提升互联可靠性：智算中心设备机架内空间受限，弯曲损耗不敏感的特种光纤（G.657.A2光纤）需求量倍增空芯光纤多芯光纤G.657.A2光纤MTP/MPO连接器高密度光纤构筑算力互联通道，四维助力智算性能提升

高集成度封装提带宽降功耗，使能高性能智算短距互联封装形式2D2.5D

FC2.5D

TMV3D

TSV技术2D光芯片/电芯片倒装2D光芯片/电芯片倒装模塑通孔（TMV+

再分布层（RDL）技术）光芯片减薄+RDL+

TSV信号完整性一般，长走线易出现高频串扰、信号衰减较好，倒装缩短互连路径，抑制部分串扰良好，RDL

精细布线改善信号隔离，优于2.5D-FC最优，垂直TSV路径最短，寄生参数最小，抗高频干扰能力最强走线损耗较高，互连走线长度大，高频损耗显著中等，损耗低于传统

2D

方案较低，RDL

短距布线压缩走线损耗最低，垂直通孔路径极短，高频传输损耗最小带宽密度有限，I/O

密度受基板制约，难以支撑超大规模光电互连中等，I/O

密度得到提升，但受凸点间距约束较高，RDL

实现细间距高密度扇出，I/O

密度优于

2.5D-FC最高，TSV支持微米级I/O间距，带宽密度实现量级提升SoIC-X

3D堆叠架构优化光栅耦合器，支持晶圆级测试双侧透镜光路设计，降低光纤装配对准难度高集成：AI智算中心对高密度光纤和高集成度封装需求迫切17智能化：标准化及产业实践加快，推动向“内生智能”演进⚫

AI+光网络融合日益深入，光网络智能正从“外挂式AI辅”向“AI原生”深度演进，成为支撑算力网络、6G等发展的核心底座，未来需持续推进光网络智能化标准体系建设、加快推动产业成熟。标准化：内生智能成为光网络智能化关键演进方向国内外标准化由AI能力引入向内生智能深化，设备侧聚焦强化感知、算力等原生智能能力，管控侧聚焦智能体引入及多智能体协同ITU-T：发布GSTR.ION-2030，完成GSTR.ENO并启动G.eno-arch标准TMF：发布AN产业白皮书8.0，提出AN

L4目标架构，发布A2A-TIETF：持续推进网络管理智能体(NMA)、AINetOps相关文稿贡献及讨论CCSA：TC6启动AI-OTN系列标准，引入智能平面；TC7启动多项传送网智能体能力及评估要求标准制定，TC610完成OTN故障智能体测试规范产业实践：业界加速光网络+AI