CN119485908A 电路板及其制备方法和电子设备 （中兴通讯股份有限公司）

本发明公开一种电路板及其制备方法和电子设备，所公开的电路板包括电路板主体(100)连通的孔段(101)和背钻孔(102)，所述孔段(101)的孔口位于所述电路板主体(100)的第一表面，所述背钻孔(102)的孔口位于所述电路板主体(100)的第二表面，所述第一表面和所述第2一表面和所述第二表面相背，所述孔段(101)的内壁设有金属层，以形成所述过孔结构充物(400)，其中，所述第二填充物(400)的介电常数小于所述电路板主体(100)的介电常2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所在所述电路板主体(100)的第二表面对所述金属化导通孔进行背钻处理，以形成背钻3在所述电路板主体(100)的第二表面对所述金属化导通孔进行背钻处理，以形成背钻向所述过孔结构(200)内填充第一填充物(300)，且向所述背钻孔(102)内填充第二填4[0012]在所述电路板主体的第二表面对所述金属化导通孔进行背钻处理，以形成背钻5[0016]在所述电路板主体的第二表面对所述金属化导通孔进行背钻处理，以形成背钻路板主体的介电常数较大而引起的过孔阻抗偏低的问题，从而相对于与之相连的线路层，[0022]图3为本发明实施例公开的电路板中过孔阻抗与相关技术中的电路板中的过孔阻[0023]图4为本发明实施例公开的电路板在过孔结构位置处与相关技术中的电路板在过[0024]图5为本发明实施例公开的电路板在过孔结构位置处与相关技术中的电路板在过6[0041]而本申请实施例公开的电路板是通过调整电路板的在沿过孔结构200的贯通方向[0042]本申请实施例公开的电路板通过开设连通的孔段101和背钻孔102，在孔段101的体100的介电常数，从而可以避免由于第二填充物400的介电常数相对于电路板主体100的7[0045]本申请实施例公开的电路板通过采用介电常数小于电路板主体100的第一填充物结构通过过孔结构200与其他焊球阵列封装结构路层500可以通过过孔结构200与其它线孔结构200电连接，从而使得多个线路层500之间以及线路层500与其它元件之间的信号互[0056]在一些需要对电路板主体100的不同的区域进行金属隔离，以控制不同的区域之8[0060]可选地，本申请实施例公开的电路板中的过孔结构200可以是用于1.0mmpitch电路板的过孔阻抗的对比图，通过图3可以看出本申请实施例中的电路板的过孔阻抗比相[0063]如图4所示，图4示意的是本申请实施例公开的电路板在过孔结构200的位置处与相关技术中的电路板在过孔结构位置处的插损和回损的对比图，通过图4可以看出本申请实施例中的电路板在过孔结构200位置处的回损相比相关技术中的电路板在过孔结构位置处的回损降低了5～10dB左右，通过图5的本申请实施例公开的电路板在过孔结构200的位施例中的电路板在过孔结构200位置处的插损相比相关技术中的电路板在过孔结构位置处开的电路板在过孔结构200位置处的插损，图5中的f表示相关技术中的电路板在过孔结构[0065]因此，本申请实施例公开的电路板在过孔结构200的位置处拥有更好的信号完整9[0076]本申请实施例公开的电路板的制备方法所制备的电路板可以提高电路板的过孔[0085]本申请实施例公开的电路板的制备方法所制备的电路板可以提高电