特种集成电路行业市场前景及投资研究报告：信息化需求民用转化成长空间

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研

究

报

告军工信息化带动需求释放，民用转化打开成长新空间特种集成电路行业发展趋势2026.06.10军工信息化带动需求释放，民用转化打开成长新空间◼

核心观点：特种集成电路包括数字芯片及模拟芯片两大类，产品分七大系列，主要应用于航天航空与信息安全等特殊领域，逻辑芯片（FPGA等）及数据转换芯片（ADC/DAC等）为核心。信息化+智能化持续加速，带动特种集成电路放量；从到民用拓展，军用技术转化打开广阔市场。◼

军工装备升级：信息化+智能化需求释放，打开军工空间及弹性••1）航空航天及无人装备需求旺盛，带动逻辑芯片FPGA等加速放量；2）

数字阵加速转型，带动数模转换芯片ADC/DAC等放量。◼

军工技术外溢：挖掘军工行业外延投资机会，商业航天/机器人/汽车电子为核心方向•••1）商业航天：商业航天产业规模加速扩大，特种集成电路受益于星箭放量；2）机器人：人形机器人产业化加速，FPGA/ADC/DAC等有望充分受益；3）汽车电子：汽车积极推动智能化平权，特种集成电路军转民打开市场空间。◼

风险提示：需求节奏不及预期、产能扩张及交付不及预期、竞争加剧及降价风险证券研究报告2主要内容1.

特种集成电路分七大系列，军民双驱带动需求增长2.

逻辑芯片及数据转换芯片为核心，国内产品具备市场竞争力3.

特种需求保障增长基本盘，民用转化打开第二增长曲线31.1

特种集成电路分七大系列，航空航天与信息安全等为核心应用场景◼

特种集成电路包括数字芯片及模拟芯片两大类，产品分七大系列，主要应用于航空航天与信息安全等领域。•特种集成电路主要分为高性能微处理器、高性能可编程器件、存储类器件、总线器件、接口驱动器件、电源IC和特种定制IC七大系列。表：特种集成电路分七大系列产品具体功能应用领域由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器；能完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作微处理器（MCU）广泛应用于计算机、嵌入式系统、通信设备及消费电子等领域通过硬件描述语言进行编程，以实现复杂的数字电路逻辑。这种灵活性使得FPGA在需要快可编程器件（FPGA）广泛应用于电子系统、信息安全、自动化控制等领域用于保存实时控制所需的程序和数据速原型开发或定制化解决方案的场景中具有显著优势存储器存储数据和指令，为处理器提供访问所需的信息网络总线负责在多个设备之间高效传输数据，而接口则专注于两个特定设备之间的通信；接口通常需要进行信号形式的转换，将数字信号转换为模拟信号或将串行信号转换为并行信号。广泛应用于实时控制系统的数据传输，支持多主从架构，能够在恶劣环境下提供可靠的通信。网络总线及接口模拟器件（ADC/DAC）对模拟信号处理的元器件处理模拟信号，应用于航空航天、电力电子、通信设备等领域基于可编程逻辑器件的系统级解决方案，它将处理器、存储器、外设接口以及其他功能模块集成到单个芯片中在智能家电、多媒体设备中，SOPC能够提供高效的处理能力和丰富的外设支持，满足用户对功能多样性和性能的需求。SoPC系统器件定制芯片/根据需求个性化定制证券研究报告资料：国微电子官网、申万宏源研究41.2

特种市场：信息化+智能化持续提升，带动特种集成电路放量◼

根据论文《从装备发展看建军90周年》，图：我国武器装备和国防科技发展阶段换装具有明显的周期性且分为四个阶段：自主研制为主，引进俄装备为辅•1950-1962年，以引进苏联为主+仿制为辅；1962-1978年，以仿制研究为主+自主研发为辅；1979-1990年，以自主研制为主+引俄装备为辅；二十世纪末以来，以自主研发为主+借鉴先进国家为辅。1991年至今实施“995”工程，陆、海、空、天、电、网领域的武器装备快速发展2015-20202020年至今我国处于第四次换装大周期的冲刺期•2020年后，我国处于第四次换装大周期的冲刺期。◼

军队建设周期中，”机械化+信息化”逐渐向”无人化+智能化“过渡。•“提质增量”

仍然是当前核心需求，并且贯穿十四五与十五五前期，从而带动对特种集成电路的旺盛需求。图：军工装备建设规划趋势图图：2021-2025年我国特种集成电路行业规模持续增长（单位：亿元）60504030201002021E2022E2023E2024E2025E证券研究报告

资料：iFinD、人民网、央视网、论文《马赛克战对指挥与通信领域的启示分析》（2022年）、论文《从装备发展看建军90周年》（20175年）、成都华微招股说明书、申万宏源研究1.3

民用市场：从到民用拓展，军用技术转化打开广阔市场◼

军用技术转化通过“技术突破、成本降低+场景适配、产业拓展”，打开民用市场广阔蓝海空间。◼

1）场景适配、产业拓展：军用领域的场景逐步延伸至民用商业化应用，实现产业领域拓展。例如特种AI、航空航天、无人机、核、水下装备等军用领域逐渐引申至AI产业配套、商业航天、大飞机、商发、燃气轮机、低空经济、可控核聚变、深海科技等战略新兴产业领域。◼

2）技术突破、成本降低：军用领域的高精尖技术通过成本降低，探索民用适配。例如红外热成像技术从军用场景溢出，应用在智能驾驶、工业检测、无人机等民用领域。图：军用技术转化打开民用市场军用技术转化技术突破，成本降低场景适配，产业拓展军用民用红外热成像技术证券研究报告商业航天大飞机低空经济可控核聚变深海科技资料：央视网、申万宏源研究6主要内容1.

特种集成电路分七大系列，军民双驱带动需求释放2.

逻辑芯片及数据转换芯片为核心，国内产品具备市场竞争力3.

特种需求保障增长基本盘，民用转化打开第二增长曲线72.1.1

逻辑芯片：信息化与智能化需求释放，打开市场空间◼

伴随着全球的信息化与智能化浪潮不断推进，逻辑电路的市场规模亦随之不断提升。•逻辑芯片是数字集成电路中较为重要的一种芯片类型，一般指包含逻辑关系、以二进制为原理、实现数字离散信号的传递、逻辑运算和操作的芯片。•根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，全球逻辑电路产业市场规模从2014年的895亿美元增长至2023年的1786亿美元，中国逻辑芯片的市场规模亦维持稳步增长的态势。◼

随着通讯、数据中心等计算性能要求高、产品迭代周期加速，叠加工艺不断演进导致的成本下降，以可反复改写的灵活性为特征的FPGA/CPLD产品快速发展，全球市场规模快速增长。••随着全球新一代通信设备部署以及人工智能等市场领域需求的不断增长，FPGA市场规模预计将持续提高。根据洞见创投数据统计，预计全球FPGA市场规模将从2023年的97.6亿美元增长至2031E年的276.3亿美元，年均复合增长率约为13.9%。图：全球逻辑芯片市场规模（亿美元）图：全球FPGA芯片市场规模（亿美元）3,0002,5002,0001,5001,00050030%25%20%15%10%5%300250CAGR=13.9%200150100500%-5%-10%02014

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2025E0全球逻辑芯片市场规模（亿美元，左轴）全球逻辑芯片市场规模YOY（右轴）20232031E

证券研究报告资料：世界半导体贸易统计组织官网（WSTS）、洞见创投（the

insight

partners）官网、申万宏源研究82.1.2

逻辑芯片：国产FPGA/CPLD产品技术成熟，具备较强市场竞争力◼

逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括CPLD和FPGA，其中FPGA为逻辑芯片核心产品。图：FPGA芯片结构示意图•国内FPGA成熟制程产品技术成熟，逻辑单元数涵盖百万门级至亿门级，具备较强市场竞争力。◼

FPGA（现场可编程门阵列）是一种半定制电路，通过静态可重复编程或在线动态重构可以设计修改LUT（查找表），从而改变逻辑门的运算，实现编程语言在硬件上的处理。•

FPGA作为专用集成电路领域中的一种半定制电路，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。表：FPGA应用于特种领域的优势表：FPGA产品性能对比优势具体表现公司成都华微安路科技PHOENIX1系列28nm工艺/复旦微电亿门级FPGA芯片28nm

CMOS工艺亿门级成本低特种领域经常出现小规模小批量但高价值的应用场景，而FPGA在项目所需的电路数量少于10万个时会体现出更大的成本优势FPGA还可以节约时间成本，一款ASIC电路通常要14-24个月的设计流程，而实现FPGA设计所需的平均时间则为6-12个月特种领域往往不能确定哪个标准占主导地位，极易引入错误选择的技术或标准导致装备造成损失，FPGA的灵活性刚好可以适应大多数标准的能力与容量，可以消除这种错误产品名称工艺制程逻辑单元数逻辑容量奇衍系列28nmCMOS工艺7000万门容错率高安全性高约700K127K约700kSerDes速率13.1Gbps16Gbps13.1Gbps在通信设备丢失时，其中的FPGA会自动删除，保证了FPGA的安全性和保密性推出时间2021年2020年2018年证券研究报告资料：安路科技/成都华微/复旦微电招股说明书、未来智库官网、申万宏源研究92.2.1

模拟芯片：多应用场景驱动，支撑下游需求◼

模拟芯片产品按功能可以分为信号链和电源管理两大类。•信号链芯片：包含各类数据转换芯片，是通过对输入的信号进行判别、转换和加工以实现对信号的处理，本质上是通过对电压、电流进行相关控制实现的。•电源管理芯片：是通过对电压或电流的变换、分配和检测等方式，达到安全且精准供电的目的。◼

模拟集成电路的下游应用市场广泛，产品分散，行业增速总体较为平稳。•根据赛迪顾问数据统计，2020年全球模拟芯片的市场区域主要以我国为主，占比达到69.51%，远超美国、欧洲以及日本，是全球模拟集成电路需求最大的市场。图：全球模拟芯片市场规模（单位：亿美元，%）图：2020年全球模拟芯片市场区域结构（单位：%）图：2020年全球模拟芯片产品结构（单位：%）1,00090080070060050040030020010035%4%30%25%20%15%10%5%6%7%13%0%70%-5%-10%-15%02014

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2025E全球模拟芯片市场规模（亿美元，左轴）全球模拟芯片市场规模YOY（右轴）中国美国欧洲日本亚太其他（除中国、日本）证券研究报告资料：世界半导体贸易统计组织官网、赛迪顾问、成都华微招股说明书、申万宏源研究102.2.2

数据转换芯片：国内产品竞争优势明显，多类型指标与国际接轨◼

数据转换芯片主要包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。•

ADC用于将真实世界产生的模拟信号转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后用DAC将数字信号调制成模拟信号进行输出。◼

采样率和分辨率为ADC和DAC芯片的核心技术衡量指标。•对采样环节而言，衡量指标是采样率，采样率一般是指芯片每秒采集信号的个数（sps），采样率越高，采集的点数越多，对信号的还原度越高。•对量化环节而言，衡量指标是分辨率，以位数（Bits）作为计量单位，分辨率是表征ADC最小刻度的指标，同时也是间接衡量ADC采样准确的变量。表：国内ADC产品竞争优势明显，多类型指标与国际接轨高精度ADC图：数据转换芯片在众多领域有所应用公司型号分辨率成都华微HWD****31bitADIAD****32bitTIADS****32bit采样率无杂散动态范围功耗250sps-4Ksps120-130dB250mW5sps-10Ksps121.4-157dB136mW125sps-4Ksps131-134dB11.5mW2022年产品推出时间2015年2015年高速高精度ADC公司型号分辨率采样率成都华微HWD****12bit臻镭科技-14bit4GSPS8GSPS超高速ADC公司型号分辨率采样率成都华微HWD****8bit迅芯微AAD08S050G8bitBroadcom非独立产品8bit64GSPS50GSPS64GSPS有效位数(@fin=10GHz)5.3bit-5.9bit无杂散动态范围(@fin=10GHz)全功率带宽42.7dB-42dB22.5GHz0.48W20GHZ-20GHz0.95W功耗（IP核）证券研究报告

资料：昆腾微电子股份/安路科技/成都华微招股说明书、申万宏源研究11主要内容1.

特种集成电路分七大系列，军民双驱带动需求释放2.

逻辑芯片及数据转换芯片为核心，国内产品具备市场竞争力3.

特种需求保障增长基本盘，民用转化打开第二增长曲线123.1.1

特种：航空航天及无人装备需求旺盛，带动FPGA加速放量◼

FPGA为国防信息化硬件载体，航空航天及无人装备需求加速释放。随着现代战争向智能化、无人化演进，我国无人装备列装进入提速期，叠加战术数据链向高速率、抗干扰方向升级，对高可靠特种集成电路需求旺盛，推动了作为数据链核心处理器的FPGA芯片需求快速增长。•••无人装备：FPGA相关产品在无人平台与数据链系统中已形成典型应用，以军用无人机为例，无人机的自主决策依赖高算力、低功耗芯片，FPGA可实时处理多传感器数据，支撑边缘端目标识别与路径规划。信号处理：高性能FPGA（可编程系统芯片）具备实时处理多通道数据的能力，在高速信号处理、抗干扰通信和安全加密等领域应用广泛。通信系统：在卫星通信、机载通信系统中，FPGA可以灵活地实现多种调制解调方式，适应不同的通信标准和带宽要求。实现卷积编码、Turbo编码等信道编码技术，提高信号传输的可靠性。图：FPGA增强波形的硬件平台结构示意图图：弹载计算机系统组成与各部件连接示意图图：基于FPGA的图像处理系统框图资料：论文《Link-16数据链全空域增强波形FPGA实现研究》（2023年）、论文《基于DSP+FPGA的新型弹载计算机设计与实现》（2017证券研究报告13年）、论文《基于

FPGA

的高帧频相机图像处理及传输》（2023年）、申万宏源研究3.1.2

特种：数字阵加速转型，带动ADC/DAC芯片放量◼

数模转换芯片渗透多个领域，是高宽高采样率应用的核心器件。•ADC/DAC应用广泛：是一种数据转换器，用于模拟信号及数字信号间的转换，被广泛应用于仪器仪表、高性能控制器以及数字通信系统等领域。、通信、电子对抗、测控、医疗、等需要高宽带和高采样率应•高性能数据转换芯片为高端装备核心：超高速射频收发芯片和数据转换芯片是软件无线电、电子战、用的核心器件，在国防、航天等领域，数据转换器性能与

系统的精度与距离相关。◼数字阵转型驱动射频直采ADC/DAC产品加速放量。••数字阵列：是根据波束形成机理、接收和发射波束均以数字方式形成的全数字化阵列天线，区别于传统的模拟，其核心是为每个相控阵通道单元或模块配备等量射频直采ADC/DAC，从而实现海量多波束空间合成，具有波束的快速扫描、空间定向与空间滤波、空间功率合成能力等优点。数字阵转型带动ADC/DAC放量：传统的模拟采用移相器和功率合成网络进行射频信号合成处理，缺乏多波束工作能力，而新型的数字则在数字域进行相位合成，可实现大量波束同时处理与分发的能力。图：数字应用领域广泛图：相控阵发展路径资料：臻镭科技招股说明书、论文《数字阵列的发展与构想》（2008年）、申万宏源研究证券研究报告143.2.1

民用：商业航天产业化加速，打开特种集成电路增长新空间◼

航空航天成为新兴支柱产业，商业航天商业化落地加速。•2026年的政府工作报告提出，打造航空航天等新兴支柱产业，并加快发展卫星互联网。“十五五”109项重大工程项目明确提到，培育发展商业航天等新产业新赛道。•根据财联社公众号新闻，六大新兴支柱产业包括集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人，相关产值在2025年已经接近6万亿元，预计到2030年有望再翻一番甚至更多，扩大到10万亿元以上。图：航空航天成为新兴支柱产业证券研究报告资料：财联社公众号新闻、官网、卫星界公众号新闻、申万宏源研究153.2.1

民用：商业航天产业规模加速扩大，特种集成电路受益于星箭放量◼

航天产业链构成：包括卫星制造、火箭发射、地面设备、运营服务，技术成熟叠加下游应用爆发，中下游产业将迎来发展机遇。表：商业航天产业价值链呈“金字塔”格局，中下游环节利润率较高息税前利润率产业链细分领域有效载荷卫星平台发射服务主要内容执行通信任务的分系统，主要包括天线和转发器◼

特种集成电路在航天器应用广泛：在卫星、火箭等航天器上，需要处理大量的数据，FPGA和ADC/DAC芯片可以用来实现高速数据采集、处理和压缩，以及图像处理算法。卫星制造<10%由保障系统组成的可支持一种或几种有效载荷的组合包括卫星发射及发射跟踪测控服务以及发射场建设等卫星发射地面设备<10%一般由

2-4级火箭组成，整个火箭主要由箭体结构、推进系统、制导和控制系统、安全自毁系统、外测、遥测系统等构成运载火箭网络设备图：地面设备、卫星服务市场价值占比合计超90%包括信关站、控制站和甚小孔径终端（VSAT）、网络运营中心（NOCs）、卫星新闻采集（SNG）5%~10%202320222021202020192018201753%52%51%50%48%39%40%42%43%45%6%

3%6%

2%5%2%5%2%5%2%7%

2%6%2%包括卫星电视天线、卫星无线电设备、卫星宽带天线、卫星电话和移动卫星终端、卫星导航单机硬件等用户终端设备空间段运营服务转发器出租、出售等50%~80%卫星固定（FSS）服务：利用卫星，给处于固定位置的地球站之间提供的无线电通信业务卫星广播（BSS）服务：利用卫星发送或转发信号，给公众直接接收的无线电广播业务运营服务45%45%20%地面设备制造46%48%70%发射服务地面段运营服务5%~30%卫星移动（MSS）服务：舰船、飞机、车辆等移动载体利用卫星进行的无线电通信业务0%10%30%40%50%60%80%90%100%卫星服务卫星制造资料：卫星产业协会官网、申万宏源研究资料：论文《我国低轨卫星通信产业发展现状及趋势分析》（2021年）、申万宏源研究证券研究报告163.2.2

民用：人形机器人产业化加速，军转民打开市场空间◼

全球人形机器人市场规模持续增长，中国人形机器人市场展现出巨大的增长潜力。图：2023-2028E年全球人形机器人产业规模情况（单位：亿美元）25020015010050••根据根据数据显示，2023年全球人形机器人市场规模约21.6亿美元。数据显示，2024年中国人形机器人市场规模约27.6亿元。206◼

现代人形机器人的核心技术体系由“大脑”、“小脑”和“肢体”三部分组成。131•大脑负责执行复杂的算法/数据处理/环境感知等任务规划和决策执行，硬件上主要由主控芯片GPU/CPU/NPU等构成，同时大脑运行前还要预装多种软件/模型。845334•小脑负责机器人的运动控制，接收来自大脑的指令并转化为具体的机械动作指令，包括对伺服系统/传感器等硬件的控制，硬件上主要由MCU/电控系统等构成。21.60202320242025E2026E2027E2028E图：“应用牵引‒整机带动”发展框架图：2024-2028E年中国人形机器人产业规模情况（单位：亿元）450387400350300250200150100502001035327.6180202320242025E2026E2027E2028E证券研究报告资料：官网、论文《人形机器人技术与产业发展研究》（2025年）、申万宏源研究173.2.3

民用：汽车积极推动智能化平权，军转民打开市场空间图：汽车芯片产品分类图：汽车芯片国内外头部企业◼

汽车芯片是指用于车载环境下车体控制和电子功能控制的半导体器件。•按照功能种类划分，可分为控制类芯片、功率类芯片、传感器芯片和存储芯片4种类型。✓

1）控制类芯片：按集成度分主要有MCU（微控制单元）和SoC（系统级芯片）。✓

2）功率类芯片：主要包括IGBT（绝缘栅双极型功率管）和MOSFET（场效应管）两种主流结构，低压MOSFET一般用于燃油车，IGBT和高压MOSFET一般用于电动汽车。✓

3）传感器芯片：分为车辆感知和环境感知两大类传感器芯片。✓

4）存储器芯片：分为RAM（随机存取存储器）和Flash（闪存）。◼

随着汽车网络化、智能化速度加快，汽车制造逐步向“硬件构建基础，软件实现赋能”方向发展，预计汽车芯片需求增速不断提升。•半导体器件更加广泛的出现在汽车工业应用中，在智能汽车上的部署已占整车成本的35%左右，预计到2030年将增加到50%。证券研究报告资料：论文《中国汽车芯片发展战略研究：特征、挑战及对策》（2023年）、申万宏源研究18重点标的估值表2026/6/10归母净利润（亿元）PE证券代码证券名称总市值（亿元）2025A2026E2027E2028E2025A2026E2027E2028E600760.SH600893.SH688281.SH002049.SZ688582.SH600562.SH688552.SH688002.SH301571.SZ002246.SZ300395.SZ300593.SZ600498.SH688143.SH002179.SZ002025.SZ688375.SH300136.SZ688818.SH001400.SZ688231.SH000534.SZ688122.SH603308.SH688239.SH中航沈飞航发动力*华秦科技紫光国微芯动联科*国睿科技航天南湖睿创微纳国科天成北化股份*菲利华1163.81012.4178.9620.2193.4261.292.235.186.343.0714.373.036.290.3211.252.042.634.43-1.954.360.2421.621.835.087.093.270.810.741.978.393.491.8637.