2026年探伤工(二级)实操技能考试题库(附答案)

2026年探伤工(二级)实操技能考试题库(附答案)一、单项选择题（每题2分，共20分）1.超声波直探头检测时，超声波从探测面入射，在工件底面反射后返回探头，该回波称为（）。A.底面回波B.迟到波C.草状波D.界面波2.用斜探头进行横波检测时，入射角应选择在（）范围内。A.小于第一临界角B.等于第一临界角C.大于第一临界角且小于第二临界角D.大于第二临界角3.射线照相检测中，对厚度差较大的钢焊缝，为兼顾厚薄区域底片黑度，宜采取的措施是（）。A.适当提高管电压B.缩短曝光时间C.增大焦距D.改用微粒胶片4.磁粉检测中，表面细长形缺陷的最佳磁化方向是（）。A.与缺陷方向垂直B.与缺陷方向平行C.与缺陷方向成45°D.与磁化方向无关5.涡流检测最适用于（）。A.导电材料表面和近表面缺陷检测B.非金属材料内部缺陷检测C.铁磁性材料深埋缺陷检测D.焊缝内部体积型缺陷检测6.渗透检测中，渗透时间通常是指（）。A.渗透剂施加后至多余渗透剂去除前的时间B.预清洗后至渗透剂施加前的时间C.渗透剂去除后至显像剂施加前的时间D.显像剂施加后的停留时间7.射线照相底片的灰雾度（本底灰雾）按标准要求一般不应大于（）。A.0.05B.0.30C.0.50D.1.008.超声波检测中用半波高度法（6dB法）测定缺陷指示长度时，应移动探头使缺陷回波高度降至原来最大值的（）。A.1B.1C.1D.19.磁粉检测后，工件是否需要退磁，主要取决于（）。A.工件材料种类B.工件剩磁是否影响后续加工或使用C.磁粉类型D.工件表面光洁度10.与普通水洗型着色渗透剂相比，溶剂去除型着色渗透剂的优点是（）。A.可检测较深的内部缺陷B.不受工件表面粗糙度影响C.对表面开口缺陷检测灵敏度较高，且不存在过水洗问题D.价格更低廉二、多项选择题（每题3分，共15分）1.超声波检测中，可能造成缺陷漏检或误判的因素有（）。A.探头频率选择不当B.检测面粗糙C.缺陷方位与声束入射方向不垂直D.仪器增益设置过高2.射线照相底片上可能出现的伪缺陷影像有（）。A.显影条纹B.静电感光C.胶片折痕D.气孔3.下列关于磁粉检测磁化规范的说法，正确的有（）。A.周向磁化用于检测纵向缺陷B.纵向磁化用于检测横向缺陷C.复合磁化可同时检测两个方向上的缺陷D.磁化规范应使工件表面磁感应强度达到足以产生清晰磁痕的数值4.下列渗透检测操作中，有助于提高检测灵敏度的做法有（）。A.彻底预清洗并充分干燥B.适当延长渗透时间C.显像后立即观察D.乳化处理后均匀彻底去除多余渗透剂5.涡流检测中，影响线圈阻抗的因素有（）。A.试件电导率B.试件磁导率C.试件中的缺陷D.试件尺寸三、判断题（每题1分，共10分）1.超声波检测中，纵波直探头适合检测工件近表面缺陷。2.射线强度与距离的平方成反比。3.磁粉检测主要适用于铁磁性材料表面和近表面缺陷的检测。4.渗透检测前，工件表面有油污时，可直接涂敷渗透剂而不必预先清洗。5.涡流检测中，探头输出信号同时受试件电导率、磁导率和尺寸等因素影响。6.射线底片评定时，观片灯亮度越高越好。7.A型显示超声波检测仪示波屏上，横坐标一般表示声程或时间，纵坐标表示回波幅度。8.射线检测中，铅增感屏除增感作用外，还能吸收部分散射线，提高底片清晰度。9.荧光磁粉检测应在暗室中借助黑光灯进行观察。10.渗透检测适用于各种多孔性材料表面开口缺陷的检测。四、简答题（每题5分，共25分）1.简述超声波检测中选择探头频率时应考虑哪些因素。2.简述射线照相检测中焊缝透照厚度的确定方法。3.简述磁粉检测中周向磁化和纵向磁化的适用范围。4.简述渗透检测工艺的主要操作步骤。5.简述射线底片评片的主要内容。五、计算题（每题10分，共20分）1.用2.5MHz直探头检测钢制工件，钢中纵波声速CL=5900 m/s$$d=\frac{C_L\cdott}{2}

=\frac{5900\times10^3\,\text{mm/s}\times15\times10^{-6}\,\text{s}}{2}

=44.25\,\text{mm}$$缺陷距探测面约44.25mm。解析：注意t为往返声时，计算深度时必须除以2。也可将声速换算为5.9 mm/µs，则2.某X射线机在焦距F1=600 mm时，得到合格底片所用曝光量为E$$E_2=E_1\left(\frac{F_2}{F_1}\right)^2

=15\times\left(\frac{900}{600}\right)^2

=15\times2.25

=33.75\,\text{mA}\cdot\text{min}$$曝光量应为33.75mA·min。解析：将射线源近似看作点源，焦距由600mm增大到900mm后，到达胶片的射线强度降为原来的1/六、案例分析题（每题10分，共10分）1.使用K=2的超声波斜探头检测厚度T=(1)计算该缺陷的深度d和距探头入射点的水平距离L；(2)判断该缺陷位于焊缝中的大致深度位置；(3)对该缺陷还应进行哪些补充测量和记录，才能按标准完成质量评定？参考答案与解析一、单项选择题1.答案：A2.答案：C解析：入射角小于第一临界角时，第二介质中主要产生纵波；大于第二临界角时，第二介质中不再产生折射横波。只有入射角在第一临界角和第二临界角之间时，才能在工件中形成有效的横波。3.答案：A解析：提高管电压可在一定程度上增大底片宽容度，使厚薄两侧的黑度差减小，便于底片评定。4.答案：A解析：缺陷长轴与磁化方向垂直时，缺陷处漏磁场最强，磁痕显示最清晰。5.答案：A6.答案：A7.答案：B解析：灰雾度过大会降低底片对比度和灵敏度，NB/T47013等标准对底片灰雾度有明确限制。8.答案：B9.答案：B10.答案：C二、多项选择题1.答案：ABCD解析：探头频率不当会影响分辨力和穿透能力；表面粗糙使耦合不良；缺陷方位不佳使回波不能返回探头；增益过高会把噪声杂波判为缺陷，均可能造成漏检或误判。2.答案：ABC解析：气孔属于真实缺陷影像；显影条纹、静电感光和胶片折痕均为底片处理或操作不当造成的伪缺陷。3.答案：ABCD解析：周向磁化产生的磁场方向垂直纵向缺陷，纵向磁化产生的磁场方向垂直横向缺陷；复合磁化可提高不同方向缺陷的检出能力。4.答案：ABD解析：显像后应留有足够的显像时间，使缺陷中的渗透剂回渗到表面形成清晰显示；立即观察容易漏掉细微缺陷。5.答案：ABCD解析：线圈阻抗变化是涡流检测的基本量，上述因素均会影响阻抗；实际检测中应通过对比试块等方法抑制非缺陷因素的干扰。三、判断题1.答案：错误解析：直探头存在盲区，近表面缺陷容易漏检，一般宜采用斜探头、双晶探头或表面波进行近表面检测。2.答案：正确3.答案：正确4.答案：错误解析：油污会堵塞缺陷开口，影响渗透剂渗入，必须在渗透前进行彻底预清洗。5.答案：正确6.答案：错误解析：观片灯亮度应与底片黑度匹配，评片环境应有适当遮光；亮度过高会增大散射光，降低影像对比度。7.答案：正确8.答案：正确9.答案：正确10.答案：错误解析：多孔性材料会大量吸收渗透剂和显像剂，产生严重本底显示，无法有效分辨真实缺陷，一般不适用渗透检测。四、简答题1.答案：(1)被检工件的厚度和材质衰减程度；(2)需要检出的最小缺陷尺寸；(3)检测灵敏度和分辨力的要求；(4)工件表面状态和几何形状。频率高则灵敏度高、分辨力好，但衰减大、穿透能力差；频率低则穿透力强，但灵敏度较低。应综合权衡后选取。2.答案：(1)单壁透照时，透照厚度一般取母材公称厚度加焊缝余高；(2)对接接头余高不等时，按实际测量值取较大厚度；(3)不等厚件对接时，按透照方向上的最大厚度确定；(4)双壁透照时，按射线穿过两侧壁厚的总厚度计算。3.答案：(1)周向磁化使工件中形成周向磁场，主要用于检测沿工件轴线方向延伸的纵向缺陷；(2)纵向磁化使工件中形成纵向磁场，主要用于检测垂直于轴线的横向缺陷；(3)实际检测中可根据缺陷方向和工件形状选择复合磁化。4.答案：(1)预清洗并干燥；(2)施加渗透剂；(3)渗透停留，保证足够渗透时间；(4)去除多余渗透剂；(5)干燥；(6)施加显像剂；(7)显像并观察；(8)检测后清理工件。5.答案：(1)检查底片黑度是否满足标准要求；(2)检查像质计灵敏度是否达到规定级别；(3)识别缺陷影像并判定缺陷性质；(4)测量缺陷尺寸、数量及位置；(5)按标准进行质量评级并出具评定记录。五、计算题1.答案：超声波从探测面到缺陷再返回探头，往返声程为2d2.答案：射线强度与距离平方成反比，为保持底片黑度不变，曝光量应与距离平方成正比，即六、案例分析题1.答案：(1)已知K=tanβ=2(2)板厚20mm，缺陷深度约11.2mm，位于板厚中部偏下方向，属于焊缝内部缺陷位置。实际评定时还需结合探头前沿测得的入射点位置，换算出缺陷距焊缝中心线的距离，以判断缺陷是否处于焊缝及热影响区内。(3)还应补充以下测量和记录：•沿焊缝方向用6dB法测定缺陷的指示长度，必要时测缺陷自身高度；•将缺