2026年口腔修复工艺技术试题库及答案

2026年口腔修复工艺技术试题库及答案一、单项选择题（每题1分，共30分）1.牙釉质中无机物所占重量百分比约为（）。A.60%B.70%C.85%D.96%答案D解析牙釉质是人体中矿化程度最高的组织，无机物（主要为羟基磷灰石）占其重量的96%左右，有机物和水仅占少量。2.口腔修复印模材料中，藻酸盐印模材的主要成分为（）。A.硫酸钙B.藻酸钾C.氧化锌D.硅橡胶答案B解析藻酸盐印模材的主要成分是藻酸钾（或藻酸钠），与硫酸钙反应形成凝胶。3.铸造金属全冠的颈部肩台宽度通常为（）。A.0.3mmB.0.5~0.8mmC.1.5~2.0mmD.2.5mm答案B解析铸造金属全冠颈部肩台一般设计为0.5~0.8mm宽的浅凹形或斜面肩台，既保证强度又减少牙体预备量。4.烤瓷熔附金属全冠（PFM）中，遮色瓷的厚度一般为（）。A.0.1~0.2mmB.0.3~0.5mmC.0.8~1.0mmD.1.5~2.0mm答案A解析遮色瓷主要作用是遮盖金属底色，厚度通常为0.1~0.2mm，过厚易导致瓷层崩裂。5.全口义齿基托组织面缓冲的主要部位是（）。A.上颌隆突B.下颌舌骨嵴C.切牙乳突D.以上都是答案D解析上颌隆突、下颌舌骨嵴、切牙乳突等骨性突起处均需在基托组织面做适当缓冲，避免压痛。6.临床上最常用的固定修复印模技术是（）。A.一次印模法B.二次印模法C.压力印模法D.选择性压力印模法答案B解析二次印模法（初印模+终印模）能获得更准确的边缘形态，是固定修复中最常用的方法。7.琼脂印模材料的凝胶化温度约为（）。A.30℃B.37℃C.40~50℃D.60~70℃答案C解析琼脂印模材凝胶化温度为40~50℃，需通过水浴加热溶化后使用，温度过低会提前凝固。8.铸造合金中，高熔合金的熔点范围为（）。A.低于500℃B.500~1000℃C.1100~1500℃D.高于1600℃答案C解析按熔点分类，高熔合金熔点1100℃以上，典型代表为钴铬合金、镍铬合金等。9.磷酸盐包埋材料的结合剂为（）。A.石膏B.磷酸盐C.硅酸盐D.氧化镁答案B解析磷酸盐包埋材料以磷酸盐（如磷酸二氢铵）为结合剂，耐高温，适用于高熔合金铸造。10.全口义齿排牙时，上颌中切牙的近中面应位于（）。A.上唇系带中点B.切牙乳突中点C.腭皱前方D.上颌结节答案B解析上颌中切牙近中面一般位于切牙乳突中点前方约8~10mm，以保证美观与发音。11.可摘局部义齿的铸造支架最常用的材料是（）。A.金合金B.镍铬合金C.钴铬合金D.钛合金答案C解析钴铬合金强度高、硬度大、价格适中，是目前可摘局部义齿铸造支架最常用的材料。12.牙体预备时，为获得足够修复空间而均匀磨除牙体组织的原则是（）。A.固位形B.抗力形C.就位道D.牙体预备的几何形态答案D解析牙体预备需遵循生物学、机械学原则，几何形态的合理设计可保证修复体获得足够的修复空间。13.树脂基托中甲基丙烯酸甲酯（MMA）单体的含量通常为（）。A.3%~5%B.5%~10%C.20%~30%D.50%以上答案B解析自凝或热凝树脂中，MMA单体一般占液体的5%~10%，其余为聚合物粉末。14.金属烤瓷冠的金属基底厚度通常为（）。A.0.1~0.2mmB.0.3~0.5mmC.0.8~1.0mmD.1.2~1.5mm答案B解析金属基底过薄易变形，过厚则影响瓷层空间，常规厚度为0.3~0.5mm。15.对牙髓刺激性最小的全冠修复材料是（）。A.镍铬合金全冠B.烤瓷熔附金属全冠C.树脂全冠D.全瓷冠答案D解析全瓷冠不含金属，导热性低，生物相容性好，对牙髓的刺激最小。16.模型灌注时，石膏与水的调和比例一般为（）。A.100g:20mLB.100g:45~55mLC.100g:80mLD.100g:120mL答案B解析100g石膏粉加水45~55mL可获得适宜的流动性和强度。17.确定垂直距离时，全口义齿的咬合垂直距离应（）。A.等于息止颌位时的垂直距离B.等于息止颌间隙+息止颌位垂直距离C.等于息止颌位垂直距离减去2~3mm息止颌间隙D.随意确定答案C解析正常息止颌间隙为2~3mm，咬合垂直距离=息止颌位垂直距离−息止颌间隙。18.铸造时铸圈应放在铸造机上的位置是（）。A.任意位置B.铸道口朝上C.铸道口朝下D.铸道口朝向操作者答案C解析离心铸造时铸圈通常铸道口朝下，便于熔融合金在离心力作用下顺利注入铸腔。19.排牙时，下颌第一磨牙的颊舌向倾斜度一般为（）。A.直立B.颊侧倾斜C.舌侧倾斜D.近中倾斜答案A解析下颌第一磨牙在牙弓中基本直立，其长轴与牙合平面近似垂直。20.修复体边缘与牙体组织之间的密合度一般要求小于（）。A.50μmB.120μmC.200μmD.500μm答案B解析临床可接受的修复体边缘密合度一般不超过120μm，超过该范围易导致微渗漏。21.卡环的固位力主要来源于（）。A.卡环臂的弹性B.卡环体的强度C.牙合支托的支持D.连接体的刚度答案A解析卡环臂进入倒凹区利用弹性产生固位力，故其弹性是固位力的主要来源。22.上颌全口义齿基托后缘应伸展至（）。A.腭小凹后2mmB.腭小凹前2mmC.软腭中点D.悬雍垂根部答案A解析基托后缘伸展至腭小凹后约2mm，可确保后缘封闭，防止脱落。23.烤瓷炉中，金属基底预氧化处理的温度一般为（）。A.400℃B.600℃C.900~1000℃D.1200℃答案C解析预氧化温度一般为900~1000℃，使金属表面形成均匀氧化膜，利于瓷金结合。24.可摘局部义齿的支点线是指（）。A.连接各卡环尖的连线B.连接各牙合支托的连线C.连接各基牙的连线D.义齿的旋转轴线答案B解析支点线是连接各基牙上牙合支托的连线，是分析义齿稳定性的重要参考线。25.牙体缺损修复时，牙体预备应尽量保留的牙体组织是（）。A.牙釉质B.牙本质C.牙骨质D.牙髓腔答案A解析牙釉质是粘接的最佳基底，应尽量保留釉质以获得良好粘接效果和抗龋能力。26.熔模（蜡型）在铸圈内距铸圈内壁的距离至少应为（）。A.1mmB.3~5mmC.10mmD.15mm答案B解析熔模与铸圈内壁间需有足够包埋料厚度，一般不少于3~5mm，以保证铸造时铸圈强度。27.全瓷冠的强度主要取决于（）。A.瓷层厚度B.核瓷的强度C.粘接剂的种类D.基牙的形态答案B解析全瓷冠多为双层结构，核瓷（如氧化锆、玻璃陶瓷）提供主要强度支撑。28.下颌全口义齿基托的舌侧边缘应伸展至（）。A.下颌舌骨嵴上B.下颌舌骨嵴下方C.口底黏膜反折处D.舌下腺表面答案B解析舌侧基托边缘应伸展至下颌舌骨嵴下方，以获得良好封闭，但又不可过度伸展影响舌运动。29.铸造完成后，切除铸道时不宜使用（）。A.砂片B.车针C.手用锯D.金剪答案D解析金剪剪除铸道时易使铸件产生变形，常用砂片或车针切除。30.试戴金属烤瓷冠时，发现边缘不密合，最可能的原因是（）。A.印模变形B.模型破损C.蜡型变形D.以上都可能答案D解析印模、模型、蜡型任一环节的变形或破损，均可导致最终修复体边缘不密合。二、多项选择题（每题2分，共20分）1.下列属于口腔修复印模材料的有（）。A.藻酸盐印模材B.琼脂印模材C.硅橡胶印模材D.聚醚橡胶印模材E.石膏答案ABCD解析藻酸盐、琼脂、硅橡胶、聚醚橡胶均为印模材料，石膏是模型材料。2.金属烤瓷全冠的组成结构包括（）。A.金属基底冠B.不透明瓷（遮色瓷）C.体瓷D.切端瓷E.釉瓷答案ABCDE解析PFM全冠由金属基底、遮色瓷、体瓷、切端瓷、釉瓷等多层结构组成。3.全口义齿排牙时，实现平衡牙合的方法有（）。A.调整牙长轴的倾斜度B.调整牙尖高度C.调整牙合平面D.选磨E.调整基托厚度答案ABCD解析平衡牙合可通过调整人工牙的倾斜、牙尖高度、牙合平面及选磨实现，基托厚度与平衡牙合无关。4.可摘局部义齿的组成部件包括（）。A.基托B.卡环C.牙合支托D.连接体E.人工牙答案ABCDE解析可摘局部义齿由人工牙、基托、固位体（卡环、牙合支托）和连接体等部件组成。5.影响石膏模型强度的因素有（）。A.水粉比例B.搅拌时间C.凝固时间D.石膏种类E.环境湿度答案ABCDE解析水粉比、搅拌时间与速度、凝固时间、石膏种类及环境湿度均会影响模型最终强度。6.关于蜡型制作的说法正确的有（）。A.蜡型应恢复正确的解剖形态B.蜡型厚度应均匀C.蜡型应避免倒凹D.蜡型表面应光滑E.蜡型越大越好答案ABCD解析蜡型应具备正确解剖形态、均匀厚度、无倒凹且表面光滑，并非越大越好。7.铸造中常见的缺陷有（）。A.缩孔B.气孔C.砂眼D.冷隔E.毛边答案ABCDE解析以上均为铸造过程中可能出现的缺陷类型，需通过工艺控制避免。8.口腔修复中常用的粘接材料有（）。A.磷酸锌水门汀B.玻璃离子水门汀C.树脂粘接剂D.聚羧酸锌水门汀E.氧化锌丁香油糊剂答案ABCDE解析上述材料均可用于修复体的粘接，其中氧化锌丁香油糊剂多用于临时粘接。9.全口义齿初戴时可能出现的问题有（）。A.疼痛B.固位不良C.恶心D.咬颊E.发音障碍答案ABCDE解析全口义齿初戴常见问题包括疼痛、固位不良、恶心、咬颊、发音障碍等。10.关于烤瓷熔附金属全冠金属基底的设计，正确的有（）。A.厚度均匀一致B.表面应光滑无锐边C.避开咬合接触点D.应支持瓷层E.边缘应离开牙体预备终止线1mm答案ABCD解析金属基底边缘应与牙体预备终止线平齐或略短，不应离开1mm，E错误。三、判断题（每题1分，共20分）1.藻酸盐印模材料属于不可逆水胶体印模材料。答案正确解析藻酸盐印模材发生化学凝胶化反应，过程不可逆。2.琼脂印模材料是可逆性水胶体材料。答案正确解析琼脂通过温度变化实现溶胶与凝胶的转化，过程可逆。3.铸造金属全冠的牙体预备量一般大于烤瓷全冠。答案错误解析烤瓷全冠因需容纳金属基底和瓷层，牙体预备量通常大于铸造金属全冠。4.牙合支托的宽度一般为基牙颊舌径的1/3。答案正确解析牙合支托宽度约为基牙颊舌径的1/3，近远中径的1/4左右。5.全口义齿基托后缘应伸展至硬腭与软腭交界处即可。答案错误解析上颌基托后缘应伸展至腭小凹后2mm，而非仅至硬软腭交界处。6.磷酸盐包埋材料适用于高熔合金的铸造。答案正确解析磷酸盐包埋材料耐高温，可用于钴铬、镍铬等高熔合金铸造。7.铸造时铸道针越粗越好。答案错误解析铸道针粗细应根据蜡型大小选择，过粗易导致铸道口过大、铸件缩松，过细则补缩不足。8.卡环臂尖端应位于基牙的倒凹区。答案正确解析卡环臂尖端进入倒凹区产生弹性固位力，卡环体则位于非倒凹区。9.石膏模型在凝固后应立即脱模，否则不易脱出。答案错误解析石膏凝固产热膨胀，应待其凝固稳定后再脱模，但也不宜放置过久，需掌握合适时机。10.树脂基托可以采用注塑成型的方法制作。答案正确解析注塑成型（注射成型）是制作树脂基托的方法之一，可减少气泡。11.金属烤瓷冠的遮色瓷层越厚越好，以保证遮色效果。答案错误解析遮色瓷过厚易导致瓷层崩裂，应控制为0.1~0.2mm。12.全口义齿排牙时，上颌后牙的牙尖应位于牙合平面上。答案正确解析上颌后牙的功能尖（腭尖）一般与牙合平面接触。13.可摘局部义齿的基托可以根据需要随意缩小面积。答案错误解析基托面积应适当，过小则影响固位和分散牙合力。14.铸造合金的熔点越高，铸造收缩率越小。答案错误解析铸造收缩率与合金种类、铸造工艺相关，熔点与收缩率无直接线性关系。15.钛合金具有良好的生物相容性，可用于制作修复体支架。答案正确解析钛合金生物相容性优异，强度高，密度低，适用于口腔修复体。16.模型修整时，应保持模型的固有解剖形态，不可随意刮除。答案正确解析模型修整应去除气泡和多余部分，但不得破坏牙体解剖形态。17.烤瓷炉抽真空可减少瓷层中的气泡，提高瓷层强度。答案正确解析真空烧结可排出瓷粉内气体，减少气孔率，提高瓷层密实度与强度。18.全口义齿的平衡牙合是指正中牙合位时上下颌牙尖窝接触关系。答案错误解析平衡牙合主要指的是前伸和侧方牙合时双侧后牙均有接触，而非仅指正中牙合。19.可摘局部义齿的连接体分为大连接体和小连接体。答案正确解析连接体是连接义齿各部件的大连接体（如腭杆、舌杆）和小连接体。20.牙体预备时不需要考虑对牙髓的保护。答案错误解析牙体预备需严格控制切削量、车针转速和冷却，保护牙髓是重要原则。四、简答题（每题6分，共30分）1.简述藻酸盐印模材料调拌时应注意的事项。答案（1）严格按照厂家规定的水粉比例调拌，比例不当会影响凝固时间和强度。（2）调拌时间应控制在30~60秒内，时间过长会破坏凝胶结构，导致弹性下降。（3）调拌时应将粉剂逐渐加入水中，用调拌刀在橡皮碗内以旋转加压方式迅速调拌均匀。（4）调拌过程中避免混入气泡，必要时可行震荡排气。（5）调拌完成后应尽快取模，以免材料在操作过程中凝固。2.简述金属烤瓷全冠金属基底的要求。答案（1）厚度均匀一致，一般为0.3~0.5mm，避免局部过薄导致变形或过厚影响瓷层空间