led生产工艺流程.ppt

1、前工序工艺流程,前工序工艺流程,玻璃清洗,IRUVOven,涂感光胶,预固化,曝光,显影,图案检查修复,主固化,酸刻,脱膜,后清洗,图案检查,OK,NG,修复,中工序,玻璃清洗,清洗剂+毛刷清洗,DI水+US,气刀喷干,SiO2,ITO,玻璃,灰尘,水,涂感光胶/预固化,感光胶,感光胶,涂胶轮,匀胶轮,支持轮,感光胶滴入匀胶轮与涂胶轮的夹缝，涂胶轮上的凹槽将感光胶转移到ITO表面。热板将玻璃加热90,使溶剂挥发。,曝光/显影,UV,Mask,曝光区域,未曝区域,显影过程中浓度极小KOH能将它溶解,感光胶照射UV光以后发生化学反应,图案检查、修复/主固化,检查发现有固定位置的短路，用针去除感光胶

2、。主固化时使感光胶与ITO粘接更牢固。,短路,酸刻,这个过程是除去不须要的ITO层，制成ITO图案。使加热的FeCl3+HCl+H2O酸刻。,ITO,SiO2,Resist,Glass,Resist,脱膜/后清洗,浓NaOH3%,DI水+uS,气刀喷干,这个过程是用浓NaOH除去ITO上的感光胶，再用DI水清洗玻璃表面的任何杂质。为中工序TOPCoating准备。,中工序工艺流程,中工序流程,TOPCOAT,预固化,UV固化,主固化,TOPCoat清洗,PI印刷,PI预固化,PI主固化,摩擦,US清洗,印刷边框环氧胶,印刷导电胶,预固化,喷粉,组合,热压固化,TOPCoat印刷,TOPCoat

3、,ITO,SiO2,GLASS,TOPCoat印刷是用柱皮（类似APR）在ITO图案的表面印刷一层绝缘材料。这层绝缘有两个基本功能：减少光的反射成盒后令人较难看到ITO的图案；防止成盒以后上下图案灰尘短路。另外特殊TOPCoat还有防ESD作用。,TOPCoat固化,预固化100,UV固化6000mJ/cm2At365nm,主固化300,预固化:挥发TOPCoat中的溶剂。UV固化：增加TOPCoat的硬度。主固化：烧结成形。,TOPCoat清洗,清洗TOPCoat固化过程中表面的灰尘，为PI印刷准备。,毛刷清洗,DI水+US,DI水+US,PI印刷,玻璃,PI,TOPCoat,PI,PI印刷

4、是用柱皮在图案上印刷Polyamide，它是为液晶分子定项准备的材料。,SiO2,ITO,预固化100,主固化240*8-12min,冷却水降温,PI固化流程,PI固化是极重要的环节，固化条件决定Polyamide的聚合状态，对LCD显示性能有作用。,摩擦,摩擦过程将在PI的表面产生微小、一致的沟槽，液晶分子能够沿着沟槽排列。,摩擦轮的转速，玻璃的移动速度，玻璃与毛的接触长度决定了沟槽的密度、深度，直接联系显示效果。摩擦轮与玻璃的夹角决定液晶扭曲角和LCD的视角方向。,毛,摩擦轮,玻璃前进方向,玻璃前进方向,边框环氧胶的印刷,边框环氧胶的印刷目的将COM和SEG单元密封、固定。,Space,E

5、POXY,银点/导电金球的印刷,银点或导电点的印刷,导电边框胶的印刷,喷粉,喷粉过程是在PI表面喷洒均匀的Space，为制做均匀的盒厚准备。Space在快速流动与管侧摩擦产生静电，带电的Space相互排斥，使之均匀分散。,组合固化,此工序将COM单无粘结起来，是制做均匀盒厚的关键。,玻璃,导热间隔物,压力,此工具须要放置高温箱内，加压固化。,后工序工艺流程,后工序工艺流程,切割,断条,注LC,整平/封口,断粒,烘烤,目测,电测,贴偏光片,装PIN,检查包装,磨边,清洗,目测,电测,COG/TAB邦定,硅胶/热固化胶,贴偏光片,动态测试,包装,清洗,切割/断条,坚硬的圆形切轮在一定的压力条件下划

6、割，玻璃表面留下宽度均匀，深浅一致刀痕，施加一个压力将玻璃分开。,注液晶,注液晶机先抽真空，将空盒内的空气排除；然后框胶口与液晶接触，充N2气，液晶依靠毛细现象和内外气压差进入盒内。,整平、封口：,UV胶水,给液晶盒施加适当压力，多余液晶挤出，维持均匀盒厚，用UV胶水封口固化,清洗/目测/电测,清洗：将LCD表面的液晶清洗干净。烘烤：加热STNLCD，使其重新排列。稳定电光性能。目测：在偏光片下检查LCD外观缺陷。电测：点亮LCD，检查是否有缺划、短路、辉度不均匀问题。,磨边/清洗,锐利的玻璃边角可能割断Heatseal、FPC等连接材料，所以部分产品要求磨边。,上PIN产品磨边以后，在装PIN工位容易操作，提高PIN连接的可靠性。磨边产生的玻璃粉尘必须清洗以后才能流入下工序。,装PIN,点碳浆,烘干,装PIN,涂UV胶,UV固化,剪PIN,增加PIN与ITO接触面积。,UV胶水,降低碳浆的电阻率。,固定PIN与