CPU的发展历史

1、自动化100110212030周锦洪,发展历史 生产工艺,CPU的发展历史及生产工艺,CPU发展史,Intel 第一块CPU 4004,4位（字长）处理器, 位宽4bit ， 主频108kHz, 运算速度0.06MIPs(每秒百万条指令),集成晶体管2,300个,10微米制造工艺,最大寻址内存640 bytes,生产日期1971年11月.,8008,8位处理器,主频200kHz,位宽8bit，运算速度0.06MIPs,集成晶体管3,500个,10微米制造工艺,最大寻址内存16KB,生产日期1972年4月.,8080,8位处理器,主频2MHz,位宽8bit，运算速度0.64MIPs,集成晶体管6

2、,000个,6微米制造工艺,最大寻址内存64KB,生产日期1974年4月,8085,8位处理器,主频5MHz,运算速度0.37MIPs,集成晶体管6,500个,3微米制造工艺,最大寻址内存64KB,生产日期1976年,Pentium （奔腾）4 (478针),至今分为三种核心:Willamette核心(主频1.5G 起,FSB400MHZ,0.18微米制造工艺),Northwood核心(主频1.6G3.0G,FSB533MHZ,0.13微米制造工艺, 二级缓存512K),Prescott核心(主频2.8G起,FSB800MHZ,0.09微米制造工艺,1M二级缓存,13条全新指令集SSE3),生

3、产日期2001年7月,Pentium(奔腾） 4 (Willamette核心,423针),主频1.3G1.7G,FSB400MHZ,0.18微米制造工艺,Socket423接口, 二级缓存256K,生产日期2000年11月,8086,16位微处理器,工作频率4.77MHZ,，位宽16bit，运算速度0.75MIPs,集成晶体管29,000个,3微米制造工艺,最大寻址内存1MB,生产日期1978年6月.,8088,准16位微处理器,工作频率 4.77MHZ,位宽（内部16bit/外部8bit），集成晶体管29,000个,3微米制造工艺,最大寻址内存1MB,生产日期1979年6月,80286,16

4、位处理器,主频625MHZ,位宽16bit，运算速度最高2.66MIPs,集成晶体管134,000个,1.5微米制造工艺,最大寻址内存16MB,生产日期1982年.,80386DX,32位处理器,主频1633MHZ,位宽32bit，运算速度最高达10MIPs,集成晶体管275,000个,1.5微米制造工艺,最大寻址内存4GB,生产日期1985年10月.,Pentium(奔腾） Pro,64位处理器,主频133200MHZ,位宽32bit，总线频率66MHZ,运算速度达到300440MIPs,集成晶体管5.5M个,1微米制造工艺,387针Socket8接口,最大寻址内存64GB,缓存16/256

5、kB1MB,生产日期1995年11月,Pentium（奔腾） II,64位处理器,主频200MHZ,总线频率66/100MHZ,位宽32bit，运算速度达到560770MIPs,集成晶体管7.5M个,1微米制造工艺,全新SLOT1接口,最大寻址内存64GB,L1缓存16kB,L2缓存512KB,生产日期1997年3月,Pentium （奔腾）II Xeon(至强),64位处理器,主频400/450MHZ,位宽32bit，总线频率100MHZ,全新SLOT2接口,最大寻址内存64GB,L1缓存16kB,L2缓存512KB2MB,生产日期1998年,Celeron（赛扬）一代, 主频266/300

6、MHZ L2 cache, Covington芯心 (Klamath based),300533MHz w/128kB L2 cache, Mendocino核心 (Deschutes-based), 总线频率66MHz,0.25微米制造工艺,生产日期1998年4月),Pentium（奔腾） III,64位处理器,主频450MHz，位宽32bit，集成晶体管950万个，0.250.18微米制造工艺,生产日期19992000年.,Pentium（奔腾） III Xeon,分为早期的Tanner核心(0.25微米制造工艺,256KB缓存),后来的Cascades核心(总线频率133MHZ,L2缓存

7、2MB,0.18微米制造工艺),生产日期1999年,Celeron（赛扬）二代,主频533MHZ1GHZ(Coppermine核心: 1.6V, 总线频率66/100MHZ, L2缓存128K,Socket 370),0.18微米制造工艺,生产日期2000年,2001年：英特尔安腾（Itanium）处理器 2002年：英特尔安腾2处理器（Itanium2） 2003年：英特尔 奔腾 M（Pentium M） /赛扬 M （Celeron M）处理器 2005年：Intel Pentium D 处理器 2005年：Intel Core处理器 2006年：Intel Core 2 （酷睿2）/ 赛

8、扬 Duo 处理器 2007年：Intel 四核心服务器用处理器 2007年：Intel QX9770四核至强45nm处理器 2008年：Intel Atom凌动处理器 2009年：Core i5(LGA1156)750/740 处理器,2010年上半年，Intel发布了2010全新Core（酷睿） i5/i3以及六核Core i7 980X，AMD也发布了六核Phenom II X6 1000T系列，两家均完成了今年CPU市场的布局。下半年，Intel/AMD都没有真正意义上的新品发布，但这不代表他们放缓CPU更新换代的脚步，相反他们都在酝酿2011年发布的下一代CPU。这次Intel将更新CPU微架构，AMD则是发布全新的“APU”，都是具有重要意义的产品。CPU的发展也将永无止尽。,CPU的生产过程,硅提纯 切割晶圆 影印（Photolithography） 蚀刻(Etching) 重复、分层 封装 多次测试,不断进步的