常见不良讲解.ppt

1、中怡科技(苏州)有限公司,SMT常见不良讲解,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件X方向),1. 晶片狀零件恰能座落在銲 墊的中央且未發生偏出， 所有端電極都能完全與銲 墊接觸。,1.零件橫向超出銲墊以外，但 尚未大於其零件寬度的50% 。(X1/2W),1.零件已橫向超出銲墊，大 於零件寬度的50%(MI)。 (X1/2W),允收狀況(Accept Condition),X1/2W X1/2W,330,X1/2W X1/2W,註:此標準適用於三面(Chip R)或五面(Chi

2、p L, Chip C) 之晶片狀零件,w,w,330,330,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),1.晶片狀零件恰能座落在銲墊 的中央且未發生偏出，所有 端電極都能完全與銲墊 接觸。,1.零件縱向偏移，但銲墊尚保 有其零件寬度的20%以上。 (Y1 1/5W) 2.零件縱向偏移，但零件端電 極仍蓋住銲墊為其零件寬度 的20%以上。 (Y2 1/W),1.零件縱向偏移，但銲墊未 保有其零件寬度的20%(MI) 。(Y11/5W) 2.零件縱向偏移，但零件端 電極蓋住銲墊小於其零件 寬度的20%。 (Y21/5W) 3.Whatever i

3、s rejected .,允收狀況(Accept Condition),W W,330,330,Y2 1/5W,330,Y1 1/5W,Y2 1/5W,Y1 1/5W,SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件Y方向),理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-圓筒形（Cylinder）零件之對準度,1.零件的端電極在銲墊中 心,1.零件橫向突出銲墊端部份是零 件端直徑1/3以下。 (X 1/3D) 2.零件縱向偏移，但端電極仍 在銲墊上。 (Y10 mm),(Y20 mm),1.零件橫向突出銲墊端部

4、份是 零件端直徑1/3以上 (MI)。(X1/3D) 2.零件縱向偏移，但端電極未 在銲墊上。 (Y10 mm),(Y20 mm) 3.Whatever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),X1/3D X1/3D Y20mm Y10mm,X1/3D X1/3D Y20 mm Y10 mm,註：為明瞭起見,銲點上的錫已 省去。,D,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-海鷗腳(Gull-Wing)零件腳面之對準度,1.各接腳都能座落在各銲 墊的中央，而未發生偏 移。,1.各接腳已發

5、生橫向偏移， 所偏出銲墊以外的接腳， 尚未超過接腳本身寬度的 1/2W 。(X1/2W ) 2.偏移接腳之邊緣與相鄰銲 墊距離 0.13mm。,允收狀況(Accept Condition),W S,X1/2W S0.13mm,X1/2W S0.13mm,1.各接腳已發生橫向偏移， 所偏出銲墊以外的接腳， 已超過接腳本身寬度的 1/2W (MI)。(X1/2W ) 2.偏移接腳之邊緣與相鄰銲 墊距離(0.13mm) (MI)。 3.Whatever is rejected .,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-海鷗

6、腳(Gull-Wing)零件腳趾之對準度,1.各接腳都能座落在各銲 墊的中央，而未發生偏 移。,1.各接腳已發生縱向偏移， 所偏出銲墊以外的接腳， 尚未超過銲墊縱向外緣。,1.各接腳已發生縱向偏移， 所偏出銲墊以外的接腳， 已超過銲墊縱向外緣。 (MI),允收狀況(Accept Condition),W W,已超過銲墊縱向外緣,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-海鷗腳(Gull-Wing)零件腳跟之對準度,1.各接腳都能座落在各銲 墊的中央，而未發生偏 移。,1.各接腳已發生縱向偏移， 腳跟剩餘銲墊的寬度，最 少

7、保有一個接腳厚度 (YT)。,1.各接腳己發生縱向偏移，腳 跟剩餘銲墊的寬度，已小於 接腳厚度(YT)(MI)。,允收狀況(Accept Condition),T Y,T Y T,T YT,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT銲錫性工藝標準-銲錫性問題 (錫珠、錫渣),1.無任何錫珠、錫渣殘留於 PCB。,1.錫珠、錫渣不論可被剝除者 或不易被剝除者,直徑D或長 度L0.13mm(D,L0.13mm) 2. 每片不可超過5個錫珠.,1.錫珠、錫渣不論可被剝除者 或不易被剝除者,直徑D或長 度L0.13mm。(D,L0.13mm) 2

8、.Whatever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),可被剝除者D0.13mm,可被剝除者 D 0.13mm,不易被剝除者L 0.13mm,不易被剝除者L 0.13mm,DD,LD,DD,LD,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),允收狀況(Accept Condition),1.零件平貼於機板表面。 2.浮高之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。,1.浮高0.5mm。(Lh0.5mm),1. 浮高0.5mm。(Lh0.5mm),SMT零件組裝工藝標準天線(Antenna)零件浮件,Lh 0.5mm,Lh 0.5mm,Lh 0.5mm,Lh 0.5mm,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),允收狀況(Accept Condition),1.零件平貼於機板表面。 2.