无铅制程的培训.ppt

1、无铅制程培训教程,PCBA ENG. Hend Jiang Up-data:2004-03-29,Http:/,无铅焊接的 发展趋势,由于铅对人类的危害,防止铅污染以成为世界潮流.日本已于1998年开始在 大公司实施无铅化制造.2003年以前,日本的 索尼,东芝,日立,NEC等大公司已基本上实现电子产品的无铅化.2003年,我国信息产业部发布 电子信息产品污染防治管理办法 文件,规定从2006年7月1日起,全面禁止在 电子信息产品生产中使用含铅的 焊料,要求投放市场的 电子,电气产品不含铅,汞,镉,六价铬,聚溴二苯醚和联苯六种有害物质.市场的 发展趋势迫使含铅焊料的 电子产品无法进入市场,为此

2、,无铅制程的 导入迫在眉睫.,因我们公司是主要的OEM,未来的发展趋势迫使我们在无铅制程中要扮演积极的角色,帮助领导无铅的工作,无论你喜欢与否,无铅的处理必须宜早莫宜迟. 评估我们公司产品的现在与将来的 市场,主要是在消费品市场或者计划在海外市场销售产品 ,为了提高我公司的市场份额,无铅的导入势在必行.,公司导入无铅制程的必要性,所谓无铅就是使用其他一种或几种对人体无害(或微小可预防)的金属代替工业制造用料中的铅金属,从而大大减少或避免由于人们使用含铅产品而造成的健康受损. 目前,在 业界中对无铅的定义还没有一致的认同,我们公司采用的是索尼的标准.在电子装联中含铅料合金中,铅的含量100PPM

3、,无铅的标准,材料及设备的要求,无铅焊接对焊料的要求 要实施无铅焊接,首先要从材料上考虑,涉及的 材料有元器件,PCB,焊接材料,助焊剂等. 对无铅焊料(包括用在PCB焊盘,元器件可焊端,焊接材料)的要求: 电导率,热导率,热膨胀系数的匹配. 与锡/铅焊料相近的熔点及特性. 布线材料与PCB基材,可焊性的兼容. 良好的润湿性,可焊性,可靠性. 可接受的价格,无铅焊锡合金在无铅制程中的作用是重要的,同时无铅合金又是昂贵的,将影响到印刷电路板(PCB)制造和装配过程的几乎每个方面.由于大多数无铅合金具有比常用的锡/铅共晶合金(183度)高得多的熔点(大约220度)回流与波峰焊接温度不得不更高.这给

4、制造过程中的其他环节提出了更高的要求. 无铅焊接对PCB的要求: PCB板材应选用玻璃态转化温度(TG)较高的板材,同时采用无铅材料制作PCB的焊盘,尤其是焊盘预镀焊料的PCB. 无铅焊接对元器件的要求: 对元器件的要求变高,尤其塑封器件,耐热力要达到280度/5S,与锡/铅元器件相同,使用前按要求对元,器件进行预处理,减少焊接过程中缺陷的产生,同时要求元器件端电极材料均为无铅. 无铅焊接对波峰焊的要求: 锡炉内壁,波峰马达等始终与无铅焊料接触的部件,其抗溶蚀能力应比锡铅焊炉中的部件要更高.因波峰焊在工作时泵和叶轮首先出现凹点磨损现象,随着真正腐蚀-泵的叶轮被吃掉,泵的作用减弱,接着在锅壁上起

5、凹点,可能导致针孔和液体焊锡的泄漏.为提高焊接质量和减少焊料的氧化,我们可能会考虑一是更换设备,二是更换无铅焊槽等配套设施,三是在现有的波峰焊锡槽等配套设施上涂上防护层.,无铅焊接对回流焊的要求: 加热温度能够满足无铅曲线的要求即可.因无铅焊料的流动性,润湿性较差,要求助焊剂的活性强一些,另外无铅焊接要求的回流温度比较高,会加速PCB焊盘,元器件引脚/焊端的氧化.因此在焊接过程中给回焊炉冲N2或其他惰性气体可以减少焊接缺陷. 无铅焊接对丝网印的要求:大致与锡/铅焊料相同.因60%-80%焊接缺陷源于焊膏印刷质量,所以加强丝网印刷的质量检查,完善焊膏检测系统在努力提高生产力方面有重大意义.,无铅

6、焊接对回流炉的操作环境的要求: 氮气或惰性气体环境,可增加焊点的亮度,减少元器件及PCB焊盘的氧化程度,提高焊接质量,降低PPM值. 总而言之,无铅焊接给我们带来的是绿色环保,同时也带来了更多的问题: 1.制造成本增加:PCB,元器件,焊接材料,助焊剂,设备人员等. 2.加工技术难度增加:无铅焊料的焊接温度高,工艺窗口窄. 3.操作条件要求高：氮气、惰性气体. .,4.生产设备要求高：波峰焊、回流焊、视觉检测设备、在线测试设备、返工/返修设备等. 5.工作压力提高：指定负责人完成准备工作、确定导入时间表、仪器设备增值预算等. 6.生产品质减低：来料检测含铅量、焊点光亮度降低、残留增多、在线测试难度增加、表面绝缘电阻增大.,我司推行无铅制程的过程： 1.无铅焊接技术的确立=通过实验及采用相关检测方法(委托其他公司或权威部门)来检测. 2.电子部品的无铅化=绿色采购. 3.焊锡材料,助焊剂和电烙铁的全面切换. 4.电路板的无铅化. 5.焊接质量的全面评估及