高职应用电子技术专业技能抽查标准

1、湖南省高职院校应用电子技术专业技能抽查标准高职院校应用电子技术专业主要培养能够胜任电子产品组装与调试、PCB绘图、电子产品开发、电子产品维护等典型任务的高素质技能型人才。为评估和评价高职院校应用电子技术专业学生的综合职业技能和职业素质，特制定本抽查标准。一、抽查的目的利用设备和工具，测试学生根据行业通用规范和要求组装电子产品的技能；利用常用仪器仪表，按照标准测试流程和方法，测试学生测量和调整电子产品技术参数的技能；根据行业常用的开发流程，使用相应的软硬件开发平台，测试学生设计和开发小型电子产品软硬件的技能；测试学生根据正确的维护方法排除小型电子产品故障的技能。在测试学生上述技能的同时，对学生在

2、实际操作过程中的专业素质进行综合评价。二、抽查的对象和方法1、抽查对象高职院校应用电子技术专业(全日制)的学生在第一个三年注册。2.抽查方法以学校为单位，从技能抽查题库中随机抽取一个问题进行测试；学生在规定的时间内接受独立测试。三、抽查内容和要求技能抽查包括四个基本和通用模块：电子产品组装和调试、印刷电路板绘图、小型电子产品开发和小型电子产品维护。要求学生根据企业的操作规范，独立完成通孔技术和芯片技术电子产品的组装和调试等9项典型工作，体现良好的职业精神和敬业精神。模块1电子产品的组装和调试电子产品组装调试模块包括三个抽查环节：通孔安装过程、补丁安装过程和通孔补丁混合安装过程。主要用于测试学生

3、是否掌握测试、成型、插入、手工焊接以及仪器仪表调试的基本技能。第一项：电子产品在通孔安装过程中的组装和调试1.任务描述某企业承担了一批通孔安装工艺电子产品的组装调试任务。请按照相应的生产标准完成本产品的组装和调试，并实现本产品的基本功能，达到相应的技术指标。正确填写相关技术文件或测试报告。其中，待组装的元件总数约为20个，包括无源元件(如电阻、电容等)。)，有源元件(晶体管、集成电路等。)和连接器。大约有3个技术参数需要测试。2.测试要求(1)技能要求：根据IPC-A-610标准，用典型的通孔工艺组装和调试电子产品。组装时，可正确选择不同类型的电子元件(从120%中正确选择不少于3种类型的元件

4、)，并可根据成型、插入和用电烙铁手工焊接的要求组装元件。组装后，不会出现开路、短路、焊接不良、部件或印刷电路板损坏等情况。基本满足IPC-A-610的要求。在调试过程中，使用仪器仪表可以对电子产品的技术参数进行正确的测量和调试，测试条件和结果可以完整准确地记录下来。(2)识字要求满足企业的基本6S(分拣、整顿、清洁、清洁、修身和安全)管理要求。能按要求定位和归还仪器/工具，保持工作台清洁，及时清理废弃的销子和杂物等。能够提前进行接地检查，并了解安全用电。满足企业的基本质量知识和管理要求。能够准备和确认通孔安装的有效性满足企业电子产品生产线员工的基本素养要求，体现良好的工作习惯。如电烙铁的设置和

5、接地检查、通电检测前的断电或弱电检测(电压表/万用表)、连接工作前的电源或信号输出、仪器的通电/断电顺序、测试环境(温度和湿度)、条件和数据的详细记录等。(3)测试时间：120分钟。第二项：电子产品在贴片安装过程中的组装和调试1.任务描述某企业承担了一批采用芯片贴装技术的电子产品的组装和调试任务。请按照相应的生产标准完成本产品的手动芯片安装和技术参数调试，并实现本产品的基本功能，达到相应的技术指标。正确填写相关技术文件或测试报告。其中，表面贴装元件总数约为15个，包括无源表面贴装元件SMC(如矩形片状电阻、圆柱形电容、异形电位器等)。)、有源表面安装器件SMD(圆柱二极管、塑料元件SOT或SO

6、P系列三极管和集成电路等)。)和贴片形式的机电连接器。大约有3个技术参数需要测试。2.测试要求(1)技能要求：采用典型芯片贴装工艺的电子产品，以国际电工委员会610标准中的表面贴装工艺标准为参考，进行手工贴装和调试。安装贴片时，可以正确读取和选择不同封装类型的电子元件(从120%正确选择不少于3种类型的元件)。正确选择焊接工具，按照补片组件手工焊接的要求手工组装组件，组装后组件、焊盘或印制板无虚焊、桥接、急拉、损坏等缺陷，基本满足IPC-A-610规范要求。在调试过程中，使用仪器仪表可以对电子产品的技术参数进行正确的测量和调试，测试条件和结果可以完整准确地记录下来。(2)识字要求满足企业的基本

7、6S(分拣、整顿、清洁、清洁、修身和安全)管理要求。能按要求定位和归还仪器/工具，保持工作台清洁，及时清理废弃的销子和杂物等。能够提前进行接地检查，并了解安全用电。满足企业的基本质量知识和管理要求。能够准备和确认补丁的安装过程文件，确保产品的搬运和摆放符合产品保护的要求。满足企业电子产品生产线员工的基本素养要求，体现良好的工作习惯。如电烙铁的设置和接地检查、通电检测前的断电或弱电检测(电压表/万用表)、连接工作前的电源或信号输出、仪器的通电/断电顺序、测试环境(温度和湿度)、条件和数据的详细记录等。(3)测试时间：120分钟。第三项：通孔与贴片混合安装工艺的电子产品组装与调试1.任务描述某企业

8、承担了一批通孔和贴片混合安装工艺的电子产品的组装和调试任务。请按照相应的生产标准完成产品的手动安装通孔组件、补片组件和技术参数的调试，实现产品的基本功能，满足相应的技术指标。正确填写相关技术文件或测试报告。其中，大约有10个元件需要通过孔安装和表面安装，包括无源通孔和表面安装元件SMC(如电阻、电容、电位计等)。)，有源通孔和表面安装器件(二极管、三极管、集成电路等)。)和机电连接器。大约有3个技术参数需要测试。2.测试要求(1)技能要求：以IPC-A-610为参考，手动安装和调试典型混合安装过程的电子产品。在安装过程中，可以正确读取和选择不同类型的电子元件(从120%中可以正确选择至少3种类

9、型的元件)。正确选择焊接工具，根据通孔和补片组件手工焊接的要求，手工组装组件。组装后，不会出现虚焊、桥接、急拉、元器件、焊盘或印制板损坏等缺陷，基本满足IPC-A-610的要求。在调试过程中，使用仪器仪表可以对电子产品的技术参数进行正确的测量和调试，测试条件和结果可以完整准确地记录下来。(2)识字要求满足企业的基本6S(分拣、整顿、清洁、清洁、修身和安全)管理要求。能按要求定位和归还仪器/工具，保持工作台清洁，及时清理废弃的销子和杂物等。能够提前进行接地检查，并了解安全用电。满足企业的基本质量知识和管理要求。能够准备和确认通孔和补片的安装工艺文件，确保产品的搬运和放置符合产品保护要求。满足企业

10、电子产品生产线员工的基本素养要求，体现良好的工作习惯。如电烙铁的设置和接地检查、通电检测前的断电或弱电检测(电压表/万用表)、连接工作前的电源或信号输出、仪器的通电/断电顺序、测试环境(温度和湿度)、条件和数据的详细记录等。(3)测试时间：120分钟。模块2印刷电路板布局图印刷电路板布局设计模块包括两个抽查：单面印刷电路板布局设计和双面印刷电路板布局设计。本模块主要考核学生在使用电子CAD设计软件(如Protel99SE、ProtelDXP2004等)时，对电子CAD设计软件的操作技能和设计技能，以及在工程设计中的综合设计和分析能力。)完成电路原理图和印刷电路板布局设计。第1项：单面印刷电路板

11、布局图1.任务描述提供小型电子产品的电路原理图，根据产品的技术参数、工作环境和适用范围，以及PCB布局布线的基本原则，合理设计单面PCB布局。其中，要求产品的电路原理图元件数量约为30个，并使用所有THT元件。电路原理图应包括常用的电阻、电容、晶体管、集成芯片、连接器和非标准尺寸的器件。2.测试要求(1)技能要求：能够根据设计规范正确绘制电路原理图；在设计中，电子产品的印刷电路板工艺设计可以标准化，使印刷电路板设计满足可测性、可生产性和可维护性；印刷电路板上元件的选择应确保封装与元件的物理外形、引脚间距和通孔直径一致；设备布局应满足单板安装的干扰；根据产品安装的尺寸和位置，可以正确设计印刷电路

12、板布局尺寸和安装孔位置。(2)识字要求满足企业的基本6S(分拣、整顿、清洁、清洁、修身和安全)管理要求。能按要求设置和归还工具，保持工作台清洁，体现良好的工作习惯，严格遵循单面印刷电路板的绘图流程和工艺要求，有安全用电意识。(3)测试时间：120分钟第二项：双面印刷电路板布局图1.任务描述提供小型电子产品的电路原理图，根据产品的技术参数、工作环境和适用范围，以及PCB布局布线的基本原则，合理设计双面PCB布局。其中，产品电路原理图中的元器件数量要求在30-40个左右，电路原理图应包括THT器件、SMC器件(如电阻、电位器、电容等)。)、贴片器件(如二极管、三极管、集成芯片等)。)。2.测试要求

13、(1)技能要求能够根据设计规范正确绘制电路原理图；在设计中，电子产品的印刷电路板工艺设计可以标准化，使印刷电路板设计满足可测性、可生产性和可维护性；印刷电路板上元件的选择应确保封装与元件的物理外形、引脚间距和通孔直径一致；贴片设备不应尽可能地布置在连接器或板边缘连接器周围；贴片设备之间的最小间距应满足基本间距要求；设备布局应满足单板安装的干扰；能够正确地对隔离焊盘和布线连接部分进行撕裂；根据产品安装的尺寸和位置，可以正确设计印刷电路板布局尺寸和安装孔位置。(2)识字要求满足企业的基本6S(分拣、整顿、清洁、清洁、修身和安全)管理要求。能按要求放回工具，保持工作台清洁，体现良好的工作习惯，严格遵

14、循双面印刷电路板的绘图流程和工艺要求，有安全用电意识。(3)测试时间：120分钟模块3小型电子产品开发小型电子产品开发模块包括两个抽查：小型电子产品硬件开发和小型电子产品软件开发。这些项目主要培养学生开发小型电子产品的能力，如电子产品设计方案制定、硬件电路设计、软件设计、元器件选择、电子产品组装、软硬件系统调试等。项目1:小型电子产品的硬件开发1.任务描述某公司承担了某企业电子产品的硬件电路设计和开发任务。请根据电子产品的开发过程设计相应的硬件电路。在电路仿真的基础上，完成电子产品的安装调试，实现产品功能，满足相应的技术指标，并正确填写设计方案、测试报告等相关技术文件。本项目设计的硬件电路是给

15、定的实际电子产品电路的一部分，设计的电路是模拟电路、数字电路或模数混合电路。电路仿真是EWB/multisim等通用仿真软件。给定组件中设备的类型选择(至少准备120%)。2.测试要求(1)技能要求：电子产品的硬件电路是根据电子产品设计开发的一般过程来设计的。在电路仿真的基础上，完成了电子产品的安装和调试，实现了产品功能。在设计中，分析电路功能(性能指标)，设计原理框图，设计相应的电路，选择器件等。应满足给定的功能和技术指标，设计方案等相关技术文件应符合国家/行业/企业标准。在仿真中，建立的仿真模型应满足给定的电路功能和技术指标。在焊接和安装过程中，可以按照成型、插入和用电烙铁手工焊接的工艺要

16、求进行组装，组装后不会出现虚焊、短路和焊盘脱落等现象。调试时，正确选择和使用仪器，首先调试设计的硬件电路，然后调试整个电路，测量和调试设计的硬件电路的技术参数，以满足给定的性能和技术指标要求，并填写符合国家/行业/企业标准的测试报告和其他相关技术文件。(2)识字要求满足企业的基本6S(分拣、整顿、清洁、清洁、修身和安全)管理要求。能按要求定位和归还仪器/工具，保持工作台清洁，及时清理废弃的销子和杂物，并提前进行接地检查，具有安全用电意识。有良好的工作习惯。它可以遵循硬件开发的基本流程，需求分析、硬件设计、仿真、原型制作和调试都是规范有序的。它能充分考虑电路设计的可靠性，并具有很强的产品质量和成

17、本意识。(3)测试时间：120分钟。项目2:小型电子产品的软件开发1.任务描述一家公司在一家企业中承担了电子产品功能软件的设计和开发。请根据电子产品的软件开发流程设计相应的程序，与硬件系统相协调，实现产品功能，满足相应的技术指标，并正确填写设计方案、测试报告等相关技术文件。本项目设计的软件是具有给定输入输出端口的实际电子产品软件系统的一部分。设计的软件是主程序或主功能/子程序或子功能等。设计语言是C语言或汇编语言，开发平台是C语言等。2.测试要求(1)技能要求：根据电子产品软件设计开发的一般流程，设计产品的某个功能软件，并与硬件系统相协调，实现产品功能，满足相应的技术指标。在设计中，软件的功能分析、流程图设计和相应的程序设计应满足给定的功能和技术指标，程序代码应符合编程规范(功能名称、功能、入口参数、出口参数、注释等)。)，设计方案及其他相关技术文件应符合国家/行业/企业标准。在编译和调试时，在Keil C和其他开发平台上，运行和调试编译后的程序代码，使其没有语法错误。软硬件系统调试时，将程序下载到单片机硬件上，运行程序，用仪器仪表测试功能指标，修改和优化程序代码以满足给定性能和技术指标的要求，测试报告和其他相关技术文件符合国家/行业/企业标准。(2)识字要求满