电子焊接技术.ppt

1、电子焊接技术，学习目的：1。掌握焊接机理、焊接时间和焊接温度；2.掌握五步焊接法；3.了解合格焊点的质量标准和焊点缺陷的原因；4.熟练进行焊接。重点：五步焊接法难点：特殊部件的焊接方法和重要性。电子电路的焊接、组装和调试在电子工程技术中起着重要的作用。任何电子产品都是通过设计、焊接、组装和调试而形成的。焊接是保证电子产品质量和可靠性的最基本环节，而调试是保证电子产品正常运行的最关键环节。1.焊接是一种焊接，它将焊接件和熔点低于焊接件的焊料加热到焊接温度。当焊件不熔化时，焊料熔化并润湿焊接表面，并通过两个原子的扩散形成焊件的连接。其主要特点如下：(1)焊料的熔点低于焊件的熔点；焊接时，将焊料和焊

2、件加热到焊接温度，焊料熔化，但焊件不熔化；焊接的形成依赖于熔化的焊料润湿焊接表面，焊料通过毛细作用进入焊件间隙形成合金层，从而实现焊件的结合。二是必须满足焊接条件，焊件必须有良好的焊接性；焊件表面必须保持清洁；使用合适的焊剂；焊件应加热至合适的温度；合适的焊接时间；第三章。焊点合格标准，1。焊点具有足够的机械强度：通常，待焊接部件的引线端子可以弯曲，然后焊接。2.焊接可靠，导电性得到保证。3.焊点表面整洁美观：焊点外观应光滑、洁净、均匀、对称、整齐美观，填充整个焊盘，并与焊盘大小有适当的比例。满足上述三个条件的焊点合格。几个可接受的焊点的形状如图所示。确定焊点是否符合标准。合格焊点：常用工具和

3、材料；1.连接工具；1.细头尖嘴钳用于夹紧小金属零件或弯曲的元件引线。不适合敲打物体或夹紧螺母。2.偏置钳用于切割小电线和焊接电线末端，也可与尖嘴钳一起使用，以剥离电线的绝缘外皮。3.剥线钳是专门用于剥线的。使用时，注意将待剥皮的电线放入合适的槽口，剥皮时不要剪断电线。剪刀的缝合在一起后应该是圆的。4.有两种镊子：尖鼻镊子和圆鼻镊子。尖尖的镊子用来夹住细线进行组装和焊接。圆口镊子用于弯曲元件引线和夹紧元件焊接等。用镊子夹住元件焊接也起到散热的作用。螺丝刀也叫螺丝刀和螺丝刀。有两种类型的“一”和“十”，专门用于拧紧螺钉。可以根据螺钉尺寸选择不同规格的螺丝刀。但是，拧紧时，不要用力过猛，以免螺钉滑

4、落。2.焊接工具常用的手工焊接工具是电烙铁，其功能是加热焊料和待焊接的金属，使熔化的焊料润湿待焊接的金属表面并形成合金。1.电熨斗的结构普通电熨斗包括直热式、感应式、恒温式和吸锡式。本章主要介绍直接加热和吸锡烙铁。直热式烙铁直热式烙铁可分为内加热式和外加热式。加热元件：俗称烙铁芯。它是由镍铬加热电阻丝缠绕在云母、陶瓷和其他耐热绝缘材料上而成。内部加热型和外部加热型的主要区别在于外部加热元件在传热体外部，而内部加热元件在传热体内部。焊接头：作为蓄热和传热焊接头，它一般由铜制成。手柄：一般由实木或胶木制成，手柄的设计应合理，否则会影响操作3.焊接头的选择和修整焊接头的选择：焊接头储存和传导热量。烙

5、铁的温度与焊头的体积、形状和长度有一定的关系。4.通过插入烙铁芯的深度来调节和判断焊接头的温度。焊接头插入铁芯越深，其温度越高。通常，我们通过目测来判断焊接头的温度。根据焊剂的烟雾状态，在焊头上熔化少许松香芯焊料，根据焊剂的烟雾量判断其温度是否合适。温度低时，烟气量小，持续时间长；温度高时，烟气量大，消散快；在中烟状态下，当它在68秒内消散时，温度约为300，这是焊接的合适温度。5.电烙铁的接触和加热方法(1)电烙铁的接触方法：当焊件被电烙铁加热时，必须在焊头上粘上适量的焊锡。为了使电烙铁快速传热，烙铁的侧面应与焊件表面接触。(2)电烙铁的加热方法：首先在烙铁头表面挂一层焊料，然后用烙铁头斜面

6、对待焊接工件进行加热。同时，焊接头应尽可能与印刷电路板上的焊盘和元件引线接触，(1)加热小焊盘，(2)加热大焊盘，(3)焊接材料。锡的熔点为232，铅的熔点为327，锡与铅的比例为60: 40。焊料的熔点只有190左右，低于焊接金属的熔点，所以焊接方便。机械强度是锡铅本身的23倍。而且降低了表面张力和粘度；抗氧化能力得到提高。焊锡线有两种，一种是把焊锡做成管子，而管子里充满了松香，这叫松香焊锡线。当使用这种焊丝时，可以省略助焊剂。另一种是无松香焊丝，需要助焊剂。2.焊剂在金属表面与空气接触后会形成氧化膜，防止焊料对金属的润湿作用。焊剂是一种去除氧化膜的特殊材料。我们通常使用松香和松香醇溶液。另

7、一种助焊剂是焊膏，通常不用于电子电路的焊接，因为它是一种酸性助焊剂，对金属有腐蚀作用。手工焊接工艺和质量标准；1.焊接前准备部件；1.电烙铁的选择电烙铁的合理选择直接关系到焊接质量和效率的提高。如果使用的烙铁功率小，焊接温度太低，会使焊点不光滑、不稳定，甚至焊料不能熔化，使焊接无法进行。如果烙铁的功率过高，元件的焊点会过热，造成元件损坏，导致印刷电路板的铜箔脱落。2.镀锡要点：被镀零件的表面应干净。如果焊接零件的表面有铁锈或氧化物，可以用酒精擦洗或用刀刮擦并用砂纸打磨。小批量生产：锡罐可用于电镀和焊接。电源由电压调节器提供，以调节锡罐的最佳温度。多股导线镀锡：多股导线镀锡前，用剥线钳除去绝缘层

8、，然后将剥好的导线向一个方向旋紧，然后镀锡。镀锡时，不要将焊料浸入绝缘层。最好在绝缘层前面留出导体的外径长度，不要镀锡，这有利于套管穿透。3.元件的引线加工在印刷电路板上排列和安装元件有两种方法，一种是垂直的，另一种是水平的。元件引线的弯曲形状应根据焊盘孔的不同距离加工成型。加工时，注意不要在同一根处弯曲引线。一般应大于1.5毫米，弯曲不应成为死角。电弧半径应大于导线直径的1-2倍。使用工具保护引线根部，以免损坏部件。相似的组件应该高度一致。每个组件的符号应为m(2)垂直插件：垂直插件具有密度高、占用电路板面积小、拆卸方便的特点。这种方法常用于电容、三极管和DIP系列集成电路。常用元器件的安装

9、要求：(1)晶体管的安装：安装前必须区分集电极、基极和发射极。不同颜色的塑料套管应套在部件密集的地方，防止因撞杆而短路。对于一些大功率晶体管，应该首先固定散热器，然后插入大功率晶体管，然后焊接。(2)集成电路的安装：在安装集成电路时，必须弄清它们的方向和引脚的排列顺序，不要插错。现在，集成电路插座是最常用的，插座是在集成模块安装之前焊接的。(3)变压器、电解电容器和磁棒的安装：对于较大的电力变压器，应使用弹簧垫圈和螺钉进行固定；对于中小型变压器，将固定销插入印刷电路板的孔中，然后在焊接前压垮屏蔽层的引线；要安装磁棒，首先将塑料支架插入印刷电路板的支架孔中，然后固定支架，然后插入磁棒。安装部件时

10、应注意：已安装部件的文字标注在同一方向，符合阅读习惯，以便日后检查和维护。所有焊接后，应切断穿过焊盘的导线。部件的识别、手工烙铁焊接工艺、烙铁的握持方法为了人身安全，烙铁与机头之间的距离通常为30cm。有三种方法可以处理电熨斗。反握法动作稳定，不适合长时间操作后疲劳，适合大功率烙铁操作。正握法适用于中功率烙铁或带弯头的烙铁的操作。通常，当在工作台上焊接印刷电路板和其他焊接件时，经常使用握笔方法。(a)反向握柄，(b)正向握柄，(c)笔式握柄，焊接焊线的基本握柄通常有两个握柄。焊接时，通常左手拿着焊锡，右手拿着烙铁。连续焊接采用图(a)所示的夹持方法，这种夹持方法可以连续向前推进焊丝。图(b)所

11、示的固定方法仅适用于焊接少量焊点或间歇焊接，不适用于连续焊接。(1)在连续焊接过程中，(2)当只有几个焊点被焊接时，3。焊接操作注意事项保持焊接头清洁。由于焊头在焊接过程中长时间处于高温状态，其表面容易氧化，并涂上一层黑色杂质，形成隔热层，使焊头失去加热效果。为了采用正确的加热方法，有必要增加接触面积以加速热传递，而不是用烙铁对焊接部件施力。焊接头应与焊件表面接触，而不是点接触。加热依赖于焊料桥。为了提高焊接头的加热效率，需要形成用于传热的焊料桥。在焊料凝固之前，不要使焊件移动或振动。用镊子夹住焊件时，必须等到焊料凝固后，才能取下镊子。焊锡的量应该适当。过多的焊锡会增加焊接时间，降低工作速度。

12、不使用过量的焊剂是非常必要的。过量的松香不仅会使焊接后的焊点变得肮脏难看，而且在加热时间不够时，还容易混入焊料中，形成“夹渣”的缺陷。4。焊接步骤五步焊接方法：(一)准备焊接：焊头和焊料靠近待焊接工件，处于准备焊接状态。此时，保持焊头清洁，以免被焊料弄脏。(b)加热工件：将焊头放在工件上加热，焊头与热容量大的工件接触。熔化焊料：将焊丝放在工件上，熔化适量的焊料。在送焊料的过程中，可以先将焊料与焊头接触，然后将焊料移动到与焊头相对的位置，这样有利于焊料的熔化和热传导。这时，爸爸五步焊接操作法，焊接特殊部件，1。陶瓷电容器、发光二极管和其他元件的焊接。这类元器件的共同弱点是受热时间过长会出现缺漏，

13、受热时，陶瓷瓦块内的鸡蛋容易打开和焊接，加热时容易损坏发光二极管管芯。因此，焊接前必须处理好焊接点，焊接要快。如有必要，可采用辅助散热以避免过热故障。2.塑料绝缘导线和裸导线与塑料套管的焊接。在电子设备的整个产品中，经常使用带有塑料绝缘层的导线进行连接。这种导体一般采用聚氯乙烯塑料作为绝缘层，绝缘性能好，色泽鲜艳，成本低，但最大的缺点是耐高温性能差，当温度达到80以上时会变形软化。焊接此类电线和引线时，电线和引线应与焊接点对齐，不得弯曲。焊接时，注意掌握加热时间和温度。在焊接过程中，不要移动焊丝，然后在焊接后推动热收缩的塑料层进行恢复。如果焊接时间过长且温度控制不好，塑料绝缘层将与芯线分离。3

14、.大型金属部件的焊接。当焊接金属板和粗接地线等大型金属部件时，焊接头上的热量通常会迅速散失，从而导致焊接失败。焊接这类零件的关键是在焊件表面进行良好的镀锡，并选择合适功率的电烙铁。4.簧片元件接头的焊接。这种元件，如继电器和带开关，其特点是在制造过程中对接触簧片施加预应力，使其产生适当的弹性，保证电接触性能。在安装和焊接过程中，不应对簧片施加过大的外力和热量，以免损坏接触点的弹力，造成元件故障。因此，焊接簧片元件的要点是：可焊性预处理，加热时间短，没有任何方向的力作用在焊点上，焊锡少。5.场效应晶体管和集成电路的焊接。除了电子设备中的常规无线电装配和焊接之外，由于电路特性的需要，还有一些特殊的

15、电路单元。这些特殊电路单元的组装和焊接在工艺上应有特殊要求，以保证整机的产品质量。oMOSFET，尤其是绝缘栅场效应器件，由于其高输入阻抗，如果不按照规定的程序工作，内部电路很可能会出现故障。双极型集成电路不像金属氧化物半导体集成电路那样精密，但由于内部集成度高，管道的隔离层通常很薄，一旦暴露在过热的环境中，很容易损坏。无论哪种电路都不能承受200以上的温度，在焊接这种器件时要注意：1)如果引线是镀金或镀锡的，可以直接焊接。不要用刀刮引线，只要用酒精擦洗或用橡皮擦擦干净即可。2)对于互补金属氧化物半导体电路，如果所有引线都已经提前短路，在焊接前不要断开短路。对于所用的烙铁，最好采取防静电措施。

16、3)在保证渗透的前提下，尽可能缩短焊接时间，一般不超过2S。4)注意确保烙铁接地良好。必要时，采取措施使人体接地(佩戴防静电腕带和防静电工作鞋)。5)使用低熔点的焊料，熔点一般不高于1 80 6)如果工作台上铺有橡胶、塑料等易积聚静电的材料，则不应将器件和印刷电路板放在工作台上，以免静电损坏。最好在工作台上放置防静电橡胶垫。7)使用电烙铁时，内加热型功率不得超过20W，外加热型功率不得超过30W，焊接时焊头应锋利，防止一端接触相邻端。8)如果集成电路在没有插座的情况下直接焊接到印刷电路板上，安全焊接的顺序为：接地端、输出端、电源端和输入端。inspire(5)焊点周围没有残留焊剂。(6)焊接部位是否有热损伤和机械损伤。2.手摸检查：目测发现可疑现象时，采用手摸检查。主要用手指触摸有无松动和弱焊的部件，用镊子轻轻拨动焊接部位或夹住部件引线，轻轻拉动观察有无松动。(1)桥接：桥接是指用焊料连接相邻的印刷导线。这是由于焊接时间过长、焊接温度过高以及烙铁排气角度不当造成的。(2)攻丝：焊点有尖端或毛刺。原因是焊料过多、助焊剂较少、加热时间过长、焊接时间过长以及烙铁退出角度不当。(3)虚焊：焊料与元件引线或铜箔之间有明