PCB制作工艺大全[详细]

1、,汇宝电子（嘉兴）有限公司,教育训练教材,內層,壓合,鑽孔,電鍍,外層,防焊,文字,表面處理,成型,電測,FQC.OQC,包裝出貨,半测,流 程 作 用 操作机台,裁 切 將基板裁切 前處理 清潔並粗糙銅箔表面, 增強油墨與之附著力,內層,內層,涂 布 将板面贴附油墨,流 程 作 用 操作机台,內層,曝 光 內層線路转移,流 程 作 用 操作机台,內層,DES 顯影.蝕刻.去膜連體線，將未被固化的 湿膜 顯影掉，蝕刻還原出線路，去膜將 多餘的 湿膜剝掉,流 程 作 用 操作机台,內層,A O I 內層線路檢查,流 程 作 用 操作机台,内层常见的问题及解决方案,棕 化 在銅面形成钝化层, 便於

2、內層板與膠片 間之結合,流 程 作 用 操作机台,疊板 依設計將內層板 與膠片堆疊,流 程 作 用 操作机台,壓 合將預疊好之內層板, 膠片與銅箔壓合,流 程 作 用 操作机台,流 程 作 用 操作机台,銑 靶製作半撈,鉆孔用之工具孔,壓合,預疊,棕化,壓合,撈边,鉆靶,流 程 作 用 操作机台,撈边 依照工程撈邊程式，去除殘膠。,压合制程常见的问题点及解决方案,鑽孔,鑽孔,鑽 孔 通孔製作,流 程 作 用 操作机台,電鍍,銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔,除膠渣 去除鉆孔於板面產生 之多餘殘屑去除 孔內膠渣,流 程 作 用 操作机台,去毛刺 去除鉆孔於板面產生 之多餘殘屑去除 孔內膠渣,電鍍,電

3、鍍銅 以電鍍方式於孔內壁 形成銅導體,達到客戶,流 程 作 用 操作机台,电镀常见的问题及解决方案,外層,乾膜 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜,前處理 清除表面異物 貼膜 將光阻劑(乾膜)加諸於基板表面,流 程 作 用 操作机台,曝 光 外層線路 影像轉移,流 程 作 用 操作机台,外層,外層,DES 顯影.蝕刻.去膜連體線，將未被固化的 幹膜 顯影掉，蝕刻還原出線路，去膜將 多餘的 幹膜剝掉,流 程 作 用 操作机台,外層,A O I 外層線路檢查,流 程 作 用 操作机台,外层常见的问题及解决方案,防焊,前處理,印刷,顯影,曝光,預烤,後烘烤,前處理 清除表面異物,流 程 作 用 操作

4、机台,印刷 將油墨加諸於板面外層線路 預 烤 去除防焊綠漆 中之溶劑,流 程 作 用 操作机台,前處理,印刷,顯影,曝光,預烤,後烘烤,防焊,曝 光 防焊區域 影像轉移,流 程 作 用 操作机台,前處理,印刷,顯影,曝光,預烤,後烘烤,防焊,顯 影 防焊區域形成 後烘烤 增加防焊綠漆之硬度,流 程 作 用 操作机台,前處理,印刷,顯影,曝光,預烤,後烘烤,文字,网印,文字 依照客户要求印制字符,流 程 作 用 操作机台,UV机,防焊常见问题及解决方案,表面处理,流 程 作 用 操作机台,SOP 耐受无铅焊锡高温，仍能保有 优良的铜面焊锡性,镀金获得均一性厚金沉积及较细致的镀金层， 达到底材与镀金良好的结合和优良的延展性。,（此工藝按照客戶要求選擇）,OSP常见问题及解决方案,成型將WPNL撈成PNL,然後利用V-VUT 機，按照客戶要求進行V槽加工，對金手指卡板進行斜邊機械加工方法 ，以滿足客戶品質要求,V-CUT,捞边,清洗,斜邊,流 程 作 用,操作机台,(依照客户要