拉组长培训-数据收集与分析.ppt

数据收集的技巧与分析方 法 制作: 闭祖友 部门:生产部 时间:2007.10.15 内容 l1.数据收集的重要性？ l2.需要收集哪些数据？ l3.如何做基本的数据分析？ l4. 工程分析七大手法(案例)： 1.数据收集的重要性？ l1.数字会讲话？ 数据是最好的说明，没有数据，无法令人信 服你的看法。数据可以追踪事件的整个过程 ，反映事件的变化程度，是最有力的证据。 口说无凭 四现原则 l现场-第一时间到达现场 l现物-第一时间看到现物 l现状-第一时间了解现状 l现时-现在就开始解决问题 怎样才能迅速准确地 收集到第一手资料呢 ？ 2.需要收集哪些数据？ l1.哪些数据最重要？ lA.不良现象/图片 lB.不良线别 lC.不良工站 lD.不良的料号 lE.不良的数量 lF.不良的D/C. lG.不良的Lot #: 批号 lH.不良比率是多少 不良图片（例） 图片要清晰，可以很容易看到问 题， 数据要准确，可以实事求是地判 断问题。 3.如何做基本的数据分析？ l1.不良是否只发生在同一条产线？ l2.不良是否发生在同一机台？ l3.不良是否同一个楼层？ l4.是否是同一个作业员？ l5.是否同一物料同一厂商? l 抽 丝 剥 茧，层 层 分 析 。 把资料分解成数据及图表，对事 件进行分析，让数据开口说话。 接下来: 例：错料 一月份錯料3次,二月份10次,三月份4次. 四月表現較好 沒有出現錯料現象 。八月份29次九月份1次(37周1次).共65次. IPQC早期發現沒有造成 不良的共18次。 由数据衍生出图表，更生动地解析事件的过程变化，引申出相 关的工作努力度及控制效果。 那么多的错料异 常，有没有做统 计及控制呢？ 无人控制,情 况失控. 8月份錯料責任歸屬 提取数据，进行分层处理，找出事件的重点。 哇，原来主要的失误是出在 我们制造啊！ 8 月份制造錯料分析 生技 2 次程式錯誤。 來料 廠商來料錯誤 供應鏈 條碼打錯。 看看是什么地方造成了我们 这么大的失误？ 8 月份錯料（ by Module) 那些线组出现的失 误较多呢？ l对事件多发线进行重点跟进控制； l根据事件原因制定预防改善措施； l推动对策的进行； l收集数据，定期检查改善结果； l持续进行,直到改善为止。 事件的原因，重点，根 源找到了，下一步该做 什么呢？ 4.对收集的信息,利用 工程分析七大手法分析 解决问题： l1. 執果索因法； l2. 數據演繹推斷及信息了解； l3.逐個排除法； l4.交叉試驗分析法； l5. 正常和非正常對比分析法； l6. 定性定量分析法； 1. 執果索因法: l從問題的結果利用經驗或文件去推導產生此不 良結果的原因; l一般方法： 利用人機料法環的方法及以往的經驗羅列 產生此不良可能性的原因的范圍; 比如, 空焊的原因有來料氧化, Profile不良, 貼裝偏位等; 2. 數據演繹推斷法: l從SFC或歷史記錄中尋找與問題具有規律性和 必然性的相關因素, 並利用波拉圖或餅干圖由 此縮小懷疑對象, 為DOE指明方向. l相關的記錄： 1. SFC; 2. 生产制程控制记录, 溫濕度記錄, 物料上線 記錄等; 3. 物料的供應商及其D/C等; 3. 逐個排除法: l把從已有的信息及上述的數據演繹推斷, 交叉 分析和對比分析等可以確定為非不良原因的因 素一一排除, 從而使得懷疑為不良原因的因素變少, 使得分析工作變得簡單和更有針對性. 4.交叉試驗分析法 l主要用於原材料來料不良的追蹤, 為後續的分析奠定 基礎. l前提條件： 1. 根據數據判定主要是某一因素不良; 2. 每次只可改變其中的一個因素, 其它的所有因素 維持不變; 造成异常的原因可能有多个,那么可以先对其中的一个因 素做调整,而其它因素保持不变,如此逐一实验,直到找到真 正原因. 5. 正常和非正常的對比分析法: 在正常的環境下取出與出現問題點的相同因素, 利用定性或定量的分析手法, 找出正常的細節 和非正常的細節對比, 從而得出不正常的原因 結論； 一个简单的方法,即是拿良品与不良品进行对比, 找出差异. 6. 定量定性分析法: l采用實驗的手段將有非常的針對性的因素進行 量與性的分析, 取得可靠的數據足以說明不良的 真正原因, 從而也為前面做出的初步分析做出更 為肯定的論證, 由此又可以得到經驗的積累. 即:确定对最可能造成不良的某个因素进行针对性的实验, 对不良品的成分进行量的分析. 一般的實驗方法： 1. 切片分析-BGA的焊接不良分析； 2. EDS-表面成分鑒定； 3. 有機物鑒定分析-異物殘留 2. 錫膏與其它線共用; 3. 腳座有Fo 4. 無腳座的散料上線; 5. 印刷沒有偏位, 錫膏厚度正常; 6. 泛用機貼裝有少量偏位; 7. 所有的制程參數正常; 8. 溫濕度達標; 9. 除BGA外, 其它良率正常; 相关 信息 利用波拉圖分析 ： 由此可以得出不良的主要出現在TY的socket，不良還有兩種可能： 1. Socket不良（錫球過大，過高本身就連錫等）； 2. 貼片偏位； 3.交叉試驗分 析： l將原用的A厂商PCB換用B厂商PCB的仍有不 良15.7%; l將腳座全部更換為Fo的, 仍有不良率為5.3%; 4. 正常和非正常的對比分析 正常的貼片偏移的貼片 5. 定性定量分析：(切片分析） 錫球偏離 PAD大於球 的半徑 錫球