集成电路芯片封装技术试卷.docx

微电子封装技术试卷一、填空题(每空2分,共40分)1狭义的集成电路芯片封装是指利用精细加工技术及 ，将芯片及其它要素在框架或基板上，经过布置、粘贴及固定等形成整体立体结构的工艺。2通常情况下，厚膜浆料的制备开始于粉末状的物质，为了确保厚膜浆料达到规定的要求，可用颗粒、固体粉末百分比含量、 三个参数来表征厚膜浆料。3利用厚膜技术可以制作厚膜电阻，其工艺为将玻璃颗粒与 颗粒相混合，然后在足够的温度/时间下进行烧结以使两者烧结在一起。4芯片封装常用的材料包括金属、陶瓷、玻璃、高分子等，其中 封装能提供最好的封装气密性。5塑料封装的成型技术包括喷射成型技术、 、预成型技术。6常见的电路板包括硬式印制电路板、 、金属夹层电路板、射出成型电路板四种类型。7. 在元器件与电路板完成焊接后，电路板表面会存在一些污染，包括非极性/非离子污染、 、离子污染、不溶解/粒状污染4大类。8. 陶瓷封装最常用的材料是氧化铝，用于陶瓷封装的无机浆料一般在其中添加玻璃粉，其目的是调整氧化铝的介电系数、 ，降低烧结温度。9. 转移铸膜为塑料封装最常使用的密封工艺技术，在实施此工艺过程中最常发生的封装缺陷是 现象。10. 芯片完成封装后要进行检测，一般情况下要进行质量和 两方面的检测。11. BGA封装的最大优点是可最大限度地节约基板上的空间，BGA可分为四种类型：塑料球栅阵列、 、陶瓷圆柱栅格阵列、载带球栅阵列。12. 为了获得最佳的共晶贴装，通常在IC芯片背面镀上一层金的薄膜或在基板的芯片承载架上先植入 。13. 常见的芯片互连技术包括载带自动键合、 、倒装芯片键合三种。14. 用于制造薄膜的技术包括蒸发、溅射、电镀、 。15. 厚膜制造工艺包括丝网印刷、干燥、烧结，厚膜浆料的组分包括可挥发性组分和不挥发性组分，其中实施厚膜浆料干燥工艺的目的是去除浆料中的绝大部分 。16. 根据封装元器件的引脚分布形态，可将封装元器件分为单边引脚、双边引脚、 与底部引脚四种。17. 载带自动键合与倒装芯片键合共同的关键技术是芯片 的制作工艺，这些工艺包括蒸发/溅射、电镀、置球、化学镀、激光法、移植法、叠层制作法等。18. 厚膜浆料必须具备的两个特性，一是用于丝网印刷的浆料为具有非牛顿流变能力的粘性流体；二是由两种不同的多组分相组成，即 和载体相。19. 烧结为陶瓷基板成型的关键步骤，在烧结过程中，最常发生的现象为生胚片的 现象，这一现象对烧结成品的尺寸有很大影响。20. 倒装芯片有三种主要的连接形式：控制塌陷芯片技术、直接芯片连接和 。二、简答题(每小题6分,共30分)1简述厚膜浆料的分类以及传统金属陶瓷厚膜浆料的4种主要成分与作用。（6分）2简述集成电路芯片封装所实现的4个主要功能。（6分）3简述芯片封装的基本工艺流程，并回答芯片切割工艺中的“先划片后减薄”与“减薄划片”的区别。（6分）4简述在PCB板上制作线路的工艺流程。（6分）5简述封装过程中常见的封装缺陷，并分析产生金线偏移的原因。（6分）三、论述题 (每小题15分，共30分) 1请根据再流焊与波峰焊的工艺特点、焊接原理分析两者之间的差异；然后从影响再流焊质量的原因分析入手，根据所学知识分析如何提高再流焊的质量。（15分）2当前微电子产业发展非常迅