UT检测1级题库4栏.doc

一.是非题1.（ O ）RT、UT、MT、PT、ET是承压设备无损检测的五种常规方法。2.（ O ）超声波是频率高于20000Hz的机械波。3.（ O ）质点振动方向与波的传播方向互相平行的波，称为纵波。4.（ O ）质点振动方向与波的传播方向互相垂直的波，称为横波。5.（ O ）超声波传播的是波源振动状态和能量。6.（ O ）超声波的波动频率和振动频率在数值上相等。7.（ O ）超声波只能在弹性介质中传播。8.（ O ）气体、液体及固体中均可以传播纵波。9.（ X ）气体、液体及固体中均可以传播横波。10.（ X ）表面波只能在液体表面传播。11.（ O ）超声波检测按显示方式分为A型显示和超声成像显示。12.（ O ）目前，A型脉冲反射法超声波检测对缺陷还无法精确定性。13.（ X ）A型脉冲反射法超声波检测只能采用一只探头。14.（ X ）自动超声检测不受人为因素影响。15.（ X ）在横波斜探头内部传播的也是横波。16.（ O ）当缺陷尺寸远远小于波长时，缺陷回波很低，容易漏检。17.（ X ）超声波的频率越高，传播波速越快。18.（ O ）当波速一定时，频率越低，波长就越长。19.（ O ）一般固体介质中的声速随温度升高而降低。20.（ X ）在同一种固体介质中，横波声速大于纵波声速。21.（ O ）同一台承压设备，停用与使用时应力会不同，所以声速会不同。22.（ O ）钢中纵波声速为5880m/s5950m/s。23.（ X ）钢中横波声速为2730m/s。24.（ X ）位于超声场外的缺陷，也有可能被发现。25.（ O ）缺陷回波声压越大，荧光屏上回波越高。26.（ X ）超声波频率越高，声压越小。27.（ X ）超声波频率越高，能量越高、穿透能力越强。28.（ O ）超声波垂直入射到界面时，入射波与反射波平行且方向相反。29.（ X ）超声波垂直入射到钢/空气界面时，声压几乎全透射，无反射。30.（ X ）检测焊接接头时，在母材与填充金属之间肯定会产生界面回波。31.（ O ）横波垂直入射到钢/液体界面时，横波全反射。32.（ O ）探头和工件之间若不施加耦合剂，超声波将无法进入工件。33.（ O ）提高超声检测频率有利于提高检测灵敏度，发现较小缺陷。34.（ X ）工件与耦合剂的声阻抗相差越小，灵敏度越低。35.（ O ）当声束倾斜入射到不同介质的界面上时，会发生波型转换。36.（ X ）检测焊接接头根部未焊透时，应选择K2探头。37.（ O ）超声波的扩散衰减与工件的性质无关。38.（ O ）工件晶粒粗大（如不锈钢），散射衰减严重。39.（ O ）使用信噪比低的仪器，采用高灵敏度检测时，荧光屏上会出现草状回波。40.（ X ）近场区是由于波的绕射造成的。41.（ O ）在近场区内检测，将影响缺陷的定位和定量。42.（ O ）超声波的半扩散角小，分辨力好，缺陷定位准确。43.（ O ）探头的半扩散角和近区大小都与超声频率和晶片尺寸有关。44.（ O ）探头频率越高，近场区长度越大。45.（ O ）检测较薄钢板时，前几次底波高度相差无几，是由于在波束未扩散区内。46.（ O ）在其他条件相同时，横波探头比纵波探头分辨力好。47.（ X ）缺陷的实际尺寸往往小于当量尺寸。48.（ O ）超声波检测中常用的规则反射体有平底孔、横孔及工件底面等。49.（ X ）超声检测仪器的主要作用是发射超声波。 50.（ X ）超声检测仪的横坐标表示的是纵波传播距离。51.（ O ）超声检测仪的纵坐标表示的是波幅高度。52.（ O ）数字式超声检测仪dB值加大，屏幕上波高上升。53.（ X ）UT仪的维护保养就是要使仪器保持清洁。54.（ O ）超声探头的关键部件是压电晶片。55.（ O ）阻尼块的作用是缩短压电晶片的振动时间。56.（ O ）探头软保护膜使用性能比硬保护膜要好。57.（ X ）斜探头的斜楔在前面开槽，是为了加大摩擦，使探头组装牢固。58.（ X ）直探头主要用于检测与检测面成一定角的缺陷。59.（ O ）横波斜探头实际上是由直探头和斜楔组成的。60.（ O ）我国的横波斜探头是以钢中折射角的正切值k=tgs来标称。61.（ O ）横波斜探头上的主要参考值：工作频率、晶片尺寸和k值。62.（ X ）双晶探头检测范围大。63.（ X ）聚焦探头的分辨力小。64.（ O ）冬天不适用化学浆糊作耦合剂。65.（ O ）超声检测用试块通常分为标准试块，对比试块和模拟试块三大类。66.（ X ）标准试块是含模拟缺陷的试块。67.（ X ）CSK-A试块上没有人工反射体。68.（ X ）CSK-A试块上的人工反射体是长横孔。69.（ O ）CSK-A、A、A、A试块都是JB/T4730-2005标准中规定的标准试块。70.（ O ）钢管试块上人工反射体常用V型槽。71.（ X ）可用CSK-A试块上50、44、40台阶孔，测定横波斜探头的盲区。72.（ O ）CSK-A试块材质一般同被检工件。73.（ 0 ）垂直线性，水平线性是超声波检测仪的重要指标。74.（ O ）超声检测仪的探头的组合性能包括：灵敏度、分辨力、信噪比等。75.（ O ）斜探头入射点与折射角在使用中是变化的。76.（ X ）K2斜探头最适宜焊缝横波检测。77.（ X ）盲区是指始脉冲宽度内不能发现缺陷的区域。78.（ O ）依据底面回波的高度变化判断工件缺陷情况的检测方法叫底波高度法。79.（ O ）垂直法检测缺陷定位比较方便。80.（ O ）超声检测面的选择应优先考虑有利于发现工件的缺陷。81.（ X ）横波斜探头发射的横波波长短，检测灵敏度低。82.（ X ）探头频率越高，超声衰减大，不利于发现小缺陷。83.（ O ）检测厚度大的工件适选用大晶片探头。84.（ O ）横波斜探头检侧，当工件厚度较大时，应选用较小的K值。85.（ X ）耦合剂的声阻抗低些好。86.（ X ）耦合剂层厚度越厚，透声效果越好。87.（ O ）工件表面粗糙度大，超声耦合效果差。88.（ O ）工件表面为凹曲面，耦合效果最差。89.（ O ）检测设备的调整主要是对仪器进行时基线调整和检测灵敏度调整。90.（ X ）检测范围应大于时基线显示的范围。91.（ X ）检测灵敏度的确定要从实际出发，根据检测条件灵活掌握。92.（ O ）纵波直探头检测灵敏度的调整有：试块调整法、工件底波调整法两种。93.（ O ）双晶探头检测时，隔声层方向应与扫查方向垂直。94.（ X ）工件形状虽然各不一样，但探头的扫查方式是不变的。95.（ X ）超声时，探头的扫查速度与工作量大小有直接关系。96.（ X ）锯齿形扫查间距在最宽处可以大于探头的有效直径。97.（ O ）缺陷尺寸的评定包括：回波高度法、当量评定法、缺陷指示长度测定法。98.（ O ）缺陷指示长度的测量法有：相对灵敏度法、绝对灵敏度法和端点峰值法。99.（ X ）缺陷的指示长度就是缺陷的实际长度。100.（ X ）缺陷的实际长度是固定的，测出的缺陷长度大小与灵敏度无关。101.（ O ）由于侧壁干涉波的影响，探头正对缺陷，反射回波低。102.（ O ）斜探头入射角和折射角的测定准确程度影响缺陷定位的准确程度。103.（ X ）距离一波幅曲线只能用来测定缺陷的指示长度。104.（ X ）不能采用距离一波幅曲线进行缺陷尺寸的评定。105.（ O ）数字式超声检测仪时基线调整，只进行零点测试即可。106.（ O ）检测的基本过程是：熟悉标准规程了解工艺要求了解检验对象仪器系统调整按工艺要求实施检验评价缺陷写报告。107.（ O ）按测定缺陷长度的方法不同，分为相对灵敏度测长和绝对灵敏度测长。108.（ X ）如果使用带有缺陷自动报警和缺陷自动记录装置的超声波检测仪，在检测过程中探头移动速度就可以不限制。109.（ O ）耦合剂的用途是消除探头与工件之间的空气以利于超声波的透射。110.（ X ）在超声波检测中，相同的检测灵敏度下，缺陷波幅决定于缺陷的大小、取向与类型，而在缺陷中的内涵物对其回波高度大小没有影响。111.（ X ）只有当工件中缺陷在各个方向的尺寸均大于声束截面时，才需要采用测长法确定缺陷长度。112.（ X ）超声波检测时，要求声束方向与缺陷取向平行为宜。113.（ O ）超声波在介质中传播过程中由于声束的不断扩散,造成单位面积通过的声能减小,称为扩散衰减。114.（ X ）垂直入射纵波法检测时,找到缺陷的最大回波,则缺陷正好位于直探头中心的正下方。115.（ O ）绝对灵敏度法测长法通常用于超声波自动检测中。116.（ O ）半波高度(6dB)法主要适用于缺陷反射波只有一个高点。117.（ O ）超声检测使用的缺陷长度测定方法中，绝对灵敏度法的灵敏度越高，测得的缺陷长度就越大。118.（ X ）在超声检测中,依据缺陷回波的静态波形就能准确判断缺陷的性质。119.（ 0 ）粗糙的入射表面会导致缺陷回波高度降低。120.（ 0 ）粗晶材料的超声检测可选用较低频率的探头。121.（ 0 ）由于工件表面粗糙，而造成声波传播的损耗，其表面补偿dB值应用实验方法测定。122.（ 0 ）垂直超声检测时，工件探测面与底面不平行，底波将降低或消失。123.（ 0 ）一个缺陷按其规定方法测出的最大长度是该缺陷的指示长度。124.（ X ）可以认为,目前用超声波法确定内部缺陷真实尺寸的问题已经解决。125.（ 0 ）相同直径的探头其工作频率高的指向性好。126.（ 0 ）在接触法超声波检测中，应对工件检测面的表面光洁度提出要求。127.（ X ）实际检测中，检测面积大的工件时，为了提高检测效率宜采用小晶片探头。128.（ X ）工件表面比较粗糙时,为防止探头磨损和保护晶片,宜选用硬保护膜。129.（ X ）不能探测到缺陷的范围称为近场区。130.（ X ）超声波检测使用的试块只能用于调整检测灵敏度和评估缺陷大小。131.（ X ）实际超声检测中，为提高扫查速度减少杂波的干扰，应将超声检测灵敏度适当降低。132.（ 0 ）采用当量法确定的缺陷尺寸一般小于缺陷的实际尺寸。133.（ X ）超声波检测中评定缺陷为2mm平底孔当量,即意味着该缺陷的实际面积就是2mm的圆面积大小。134.（ 0 ）钢板中的常见缺陷有分层、折叠白点等，裂纹较少见。135.（ 0 ）分层、折叠缺陷是在钢板扎制过程中形成，缺陷基本都与表面平行。136.（ 0 ）钢板的内部缺陷延伸方向与轧制方向一致，多用纵波直探头在轧制面上进行。137.（ 0 ）钢板超声检测时，仪器水平扫描线的调整一般采用多次底波反射法。138.（ 0 ）钢板超声检测时，缺陷的判断是根据缺陷波的反射波高和底波的衰减情况来判定的大小。139.（ 0 ）钢板超声检测时，应用水浸多次重合法可以减少近场区的影响。140.（ 0 ）钢板超声检测时，扫查方式有：全面扫查、列线扫查、边缘扫查、格子扫查。141.（ 0 ）钢板超声检测常用灵敏度的调整方法有：试块法、底波法。142.（ 0 ）在钢板超声检测中一般根据缺陷波和底波来判别缺陷。143.（ 0 ）钢板超声检测缺陷大小的测定：小于声束截面直径的缺陷用当量法测定。大于声束截面直径的缺陷用测长法（6dB)测定缺陷存在的范围。144.（ X ）钢板超声检测时，双晶探头的移动方向应与探头的隔声层平行。145.（ X ）钢板超声检测时若无底波反射，则说明钢板中无缺陷。146.（ X ）钢板超声检测时无底波，但有多个紊乱的缺陷波，则说明钢板有重皮缺陷，其位置在和探头不接触的那一个表面。147.（ 0 ）在超声检测过程中，超声检测人员如认为某张钢板中有白点缺陷存在，则此钢板应报废。148.（ 0 ）在中薄板的直探头多次反射法超声检测中，常会发现小缺陷的多次反射回波中第二次要比第一次高，这是由于多次回波之间的叠加作用所致。149.（ 0 ）厚板与中厚板超声波检测主要采用纵波法。150.（ 0 ）钢板的直探头超声检测中，显示于示波屏上的缺陷回波图形可以分为三种，它们是：底波多次反射和缺陷的多次反射波同时出现、只有缺陷的多次反射波出现、只有一些紊乱的波。151.（ 0 ）检验近表面缺陷最有效的方法是采用收发联合双晶探头。152.（ X ）在超声检测时声束不垂直于平面缺陷时，则该缺陷表面越平滑，其缺陷反射回波就越高。153.（ X ）钢板超声波检测时,只要根据有无缺陷波反射,即可判断板中有无缺陷。154.（ X ）采用纵波法检查钢板时，探头扫查移动方向以平行于钢板压延方向较好。155.（ X ）较薄钢板采用底波多次法超声检测时，如出现“叠加效应”，说明钢板中缺陷尺寸一定很大。156.（ X ）当钢板中缺陷大于声束截面时，由于缺陷多次反射波互相干涉容易形成“叠加效应”。157.（ X ）在板材超声检测中，若出现缺陷的多次反射波，则说明板内一定有白点。158.（ 0 ）在板材超声检测中，其耦合方式有直接接触法和液浸法。159.（ X ）为提高工作效率，应采用较大直径的探头对较薄的钢板进行检测。 160.（ X ）钢板超声检测中若出现缺陷的多次反射波，缺陷尺寸一定较小。161.（ 0 ）钢板超声检测中若荧光屏上只有正常波形，仅表示钢板中无当量超过调整起始灵敏度的基准平底孔的缺陷。162.（ X ）钢板中不允许存在的缺陷尺寸，主要是用当量法测定的。163.（ 0 ）焊缝中常见缺陷有气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。164.（ X ）焊缝超高、过宽、错边、塌陷、向母材过渡不圆滑等缺陷属于焊缝内部缺陷。165.（ 0 ）焊缝的超声波检测一般应在外观检查合格之后进行。166.（ 0 ）容易产生延迟裂纹的焊缝应在至少焊后24小时之后进行超声波检测。167.（ 0 ）斜探头的入射点是指声束轴线与探测面的交点。168.（ 0 ）探头前沿距离是指斜探头入射点到探头前端的距离。169.（ 0 ）测定探头的入射点和前沿距离是为了便于给缺陷定位和测定探头的折射角。170.（ 0 ）对于一个固定的斜探头来说入射角是固定的，但其折射角（K）是随探测材料声速而变化的。171.（ X ）焊缝超声检测所用斜探头,当楔块底面后部磨损较大时,其折射角将变小。172.（ 0 ）焊缝超声检测所用斜探头,当楔块底面前部磨损较大时,其折射角将变小。173.（ 0 ）常用的有机玻璃楔探头，当温度升高时，其折射角将增大。174.（ 0 ）对同一反射体，产生两个最高反射回波的现象称为双峰。双峰是由于声束分叉引起的。175.（ 0 ）因为双峰会影响缺陷的判定，所以标准要求探头主声束垂直方向不应有明显的双峰。176.（ 0 ）焊缝斜探头超声检测时，薄工件选大K值探头，厚工件选小K值探头，条件允许时尽量选用较大K值探头。 177.（ 0 ）焊缝超声检测中，要根据焊缝结构特点及焊缝形式容易产生的缺陷类型选择探头。178.（ 0 ）频率的选择原则是：焊缝的晶粒比较细小，可选用较高的频率，对于板厚较小的焊缝，可采用较高的频率；对于厚度较大，衰减明显的焊缝，应选用较低的频率。179.（ 0 ）对T形焊缝除在腹板探测外还可在翼板和翼板两侧用直探头或斜探头探测。180.（ 0 ）焊缝超声检测中距离波幅曲线的主要用处是：以此作为实际扫查时的缺陷当量判定依据。181.（ 0 ）以波幅高度(dB值)为纵坐标，以深度距离为横坐标的曲线为距离-波幅曲线。182.（ 0 ）实际超声检测时用CSKA试块制作距离波幅曲线，并没有考虑二次波超声检测时工件底面反射损失的影响。 183.（ 0 ）在焊缝超声检测中，扫查方式有多种，常用的扫查方式有以下几种：锯齿形扫查、左右扫查与前后扫查、转角扫查、环绕扫查、平行或斜平行扫查、串列式扫查。184.（ 0 ）锯齿形扫查时，探头要作10-15转动，是为了发现与焊缝分布倾斜的缺陷。185.（ 0 ）用左右扫查来确定缺陷沿焊缝方向的长度，用前后扫查来确定缺陷的水平距离或深度。186.（ 0 ）利用转角扫查，可以推断缺陷的方向。187.（ 0 ）利用环绕扫查，可以推断缺陷的形状。188.（ 0 ）平行或斜平行扫查，是为了检验焊缝或热影响区的横向缺陷。189.（ 0 ）串列式扫查主要用于检查厚板焊缝中与超声检测面垂直的内部未焊透、未熔合等缺陷。190.（ 0 ）焊缝检测测定缺陷当量时，一定要找到缺陷反射波的最高点。191.（ 0 ）探测气孔时，超声波反射回波较低，这是因为气孔通常是球形或圆柱形，其反射波是发散的。192.（ X ）焊缝的超声波检测都是采用斜探头进行超声检测。193.（ X ）焊缝的超声波检测不应当采用直探头进行超声检测。194.（ X ）焊缝斜探头超声检测中，裂纹等危害性缺陷的反射波幅一定会是很高的。195.（ 0 ）焊缝超声超声检测中，由于焊缝余高的存在，探头一般不放在焊缝上，而是将探头放在钢板上，超声波倾斜射入焊缝进行超声检测。196.（ X ）为发现焊缝的横向缺陷，应垂直焊缝进行检测。197.（ 0 ）检测板厚较大的焊缝,常采用较小折射角的探头,这是为了缩短声程,减少声路上的声能衰减，提高探测灵敏度。198.（ 0 ）串列式超声检测实质即为一发一收的双探头法。199.（ 0 ）焊缝中与声束成一定角度的缺陷，缺陷回波不易被探头接收。200.（ 0 ）斜探头检测焊缝时,按一定比例调整超声检测仪扫描线的目的是为了方便确定缺陷位置。201.（ X ）斜探头检测焊缝时,按一定比例调整超声检测仪扫描线的目的是为了方便确定缺陷大小。202.（ 0 ）60横波入射到端角时超声波能量反射最低，故应避免使用。203.（ 0 ）探测根部未焊透缺陷时,一般不宜选用折射角为60的斜探头。204.（ 0 ）采用双探头串列法扫查焊缝时，位于焊缝深度方向任何部位的缺陷，其反射波均出现在荧光屏上同一位置。205.（ X ）采用大K值探头时，在焊缝一侧即可扫查到整个焊缝截面，因此没有必要从焊缝另一侧检测。206.（ 0 ）超声检测时基扫描速度的显示方法可分为声程显示调整法、水平距离显示调整法、深度显示调整法。207.（ 0 ）在显示屏上调整距离波幅曲线时,在检测范围内不低于显示屏满刻度的20% 。208.（ X ）在焊接接头超声检测中，可以用降低检测面光洁度要求，而用提高耦合补偿量的方法来达到检测目的。209.（ 0 ）在焊接接头超声检测中，探头前端部可能堆积耦合剂而引起回波，若抹掉探头前端部耦合剂则此波消失。210.（ 0 ）在焊接接头超声检测中，为了确认焊角干扰回波,可用手指沾上耦合剂敲打焊角位置。 211.（ X ）端点6dB 法适用于测长过程中缺陷波中只有一个高点的情况。212.（ X ）在焊缝超声检测中，波幅在判废线或判废线以上的缺陷予以判废和返修，因此无需测长。213.（ 0 ）焊缝横波检测在满足灵敏度要求的情况下，应尽可能选用K值较大的探头。214.（ 0 ）探头环绕扫查时，回波高度几乎不变化，则可判定为点状缺陷。（0）215.（ 0 ）由于管座角焊缝中危害最大的是未熔合和裂纹等纵向缺陷，因此一般以纵波直探头探测为主。216.（ 0 ）焊缝横波检测时，裂纹等危害性缺陷的反射回波一般很高并且包络较宽。217.（ 0 ）超声波检测焊缝时,对所发现的缺陷必须测量其指示长度是为了便于评价与返修。218.（ 0 ）根据焊缝的实际情况，有时采用斜探头进行超声检测，有时则应当采用直探头进行超声检测。219.（ X ）焊缝超声检测中，裂纹的回波比较尖锐，探头转动时，波很快消失。220.（ X ）小径管通常采用V型坡口，未熔合多出现在坡口面上，一般一次波超声检测容易检出，位置位于探头一侧。221.（ X ）在役部件超声波检测主要是探测疲劳裂纹和应力腐蚀裂纹。222.（ X ）钢锻件的超声检测原则上安排在热处理前进行。223.（ 0 ）灵敏度余量、盲区、分辨力是用来表示超声波检测仪与探头组合性能的指标。224.（ X ）所有超声波检测，只需要用一次回波就能调节好时基线。225.（ 0 ）超声波检测作业中,完成时基扫描线校正(俗称定标)后,始波前沿应落在水平刻度零点的左边。226.（ X ）超声波检测作业中,完成时基扫描线校正(俗称定标)后,始波前沿应恰好落在水平刻度零点上。227.（ 0 ）CSK-IA试块上，50和44mm两孔的台阶可用来测定斜探头的分辨力。228.（ X ）CSK-IA试块可以用于测试纵波直探头的分辨力，不能用于测试横波斜探头的分辨力。229.（ 0 ）超声波检测仪的动态范围应是回波幅度从100%下降至刚能辨认之最小值，一般不小于26dB。230.（ 0 ）利用CSK-IA试块上50mm孔与两侧面的距离，仅能测定直探头盲区的大致范围。231.（ O ）JB/T4730-2005标准适用于制造和安装承压设备的无损检测。232.（ X ）JB/T4730-2005标准不适用于在用承压设备的无损检测。233.（ X ）超声对比试块是指用于超声仪器系统性能校准的试块。234.（ O ）扫查灵敏度主要是指实际检测灵敏度。235.（ X ）基准灵敏度主要是指实际检测灵敏度。236.（ O ）缺陷自身高度是指缺陷在壁厚方向的尺寸。237.（ X ）超声检测主要用于承压设备表面和内部缺陷的检测。238.（ O ）当采用两种或两种以上的检测方法对承压设备的同一部位检测时，应按各自的方法评定级别。239.（ O ）当采用同种检测方法按不同工艺进行检测时，如果检测结果不一致，应以危险度大的评定级别为准。240.（ X ）超声检测通常能确定缺陷的位置和性质。241.（ O ）进行承压设备无损检测的机构，均应制定符合要求的无损检测工艺规程。242.（ X ）无损检测工艺规程包括工艺规程和工艺卡。243.（ O ）超声检测记录和报告等保存期不得少于7年。7年后，若用户需要可转交用户保管。244.（ X ）JB/T4730-2005标准规定，超声检测仪器应每年检定一次。245.（ O ）超声检测的记录应准确、完整，并经相应责任人员签字认可。246.（ X ）JB/T4730.3-2005标准规定，从事超声检测的人员应每年检查一次视力，不得有色盲。247.（ O ）与承压设备有关的支撑件和结构件的超声检测，也可参照JB/T4730.3-2005标准。248.（ O ）JB/T4730.3-2005标准不适用于TOFD超声检测。249.（ X ）JB/T4730.3-2005标准适用于非金属材料制承压设备的超声检测。250.（ O ）用于承压设备超声检测的单斜探头，主声束垂直方向不应有明显的双峰。251.（ O ）超声检测所确定的检测面应保证工件被检部分均能得到充分检查。252.（ O ）扫查灵敏度通常不得低于基准灵敏度。253.（ O ）耦合剂除了透声性好外，还应不损伤被检工件的表面。254.（ X ）耦合补偿是指由于材质衰减引起的检测灵敏度下降而进行的补偿。255.（ O ）仪器调试时，应使探头主声束垂直对准反射体的反射面。256.（ X ）应每隔半年至少对仪器的水平线性和垂直线性进行一次测定。257.（ X ）新购探头若有性能参数说明书，使用前不用测定前沿距离。258.（ O ）斜探头每次使用前，均应测定前沿距离和K值。259.（ O ）检测人员怀疑扫查灵敏度有变化时，应对仪器和探头系统灵敏度进行复核。260.（ X ）连续工作2小时以上时，应对仪器和探头系统灵敏度进行复核。261.（ O ）检测工作结束时，应对仪器和探头系统灵敏度进行复核。262.（ O ）对仪器进行校准时，抑制功能应处于关闭状态。263.（ O ）JB/T4730.3-2005标准规定，检测板厚620mm的钢板，应采用双晶直探头。264.（ O ）在检测钢板过程中，对缺陷有疑问或合同双方协议中有规定时，可采用横波检测。265.（ O ）JB/T4730.3-2005标准规定，钢制全熔化焊焊接接头的超声检测技术等级由低到高为A级、B级、C级。266.（ X ）采用一次反射法检测时，探头移动区应不小于2KT。267.（ X ）JB/T4730.3-2005标准规定，焊接接头若采用B级检测必须磨平余高。268.（ O ）JB/T4730.3-2005标准规定，检测焊接接头时，荧光屏上的距离波幅曲线在检测范围内不低于荧光屏满刻度的20%。269.（ O ）JB/T4730.3-2005标准规定，检测焊接接头时，扫查灵敏度不低于最大声程处的评定线灵敏度。270.（ X ）JB/T4730.32005承压设备无损检测标准规定，为了防止缺陷漏检，检测焊缝中纵、横向缺陷必须采用相同的扫查灵敏度。2. 单选题1.下列叙述中错误的是（ B ）。A.超声波能量高。B.人耳能听到超声波。C.超声波方向性好。D.超声波穿透能力强。2.下列关于A型脉冲反射法超声波检测的叙述中错误的是（ A ）。A.荧光屏上看到的是透过缺陷后的声波。B.从荧光屏上可以读出缺陷的埋藏深度。C.从荧光屏上看不到缺陷的形状。 D.从荧光屏上不能测出缺陷的实际尺寸。3.关于超声检测叙述中错误的是（ A ）。A.不适用于非金属材料。 B.对人体及环境无害。C.可以马上出结果，速度快。 D.对平行于检测面的缺陷检出率高。4.下列叙述中错误的是（ C ）。A.超声检测对具有复杂形状的工件较困难。 B.缺陷在工件中的取向影响检测结果。C.缺陷在工件中的位置不影响检测结果。 D.工件的晶粒度对检测结果有较大影响。5.在对金属材料的超声波检测中，使用最多的频率范围是：（ A ）A.0.55MHz。 B.11000KHz。 C.1025 MHz D.大于20000MHz。6.下列不同类型的超声波中，能够在固体、液体、气体中传播的是：（ B ）A.横波。 B.纵波。 C.板波。 D.表面波。7.当横波在工件中传播时，与波速无关的是：（ D ）A.工件的弹性。 B.工件的密度。 C.超声波的波型。D.超声波的频率。8.要在工件中得到纯横波，探头入射角必须（ C ）A.大于第二临界角。B.大于第一临界角。C.在第一、第二临界角之间。 D.小于第二临界角。9.超声波声速c、波长与频率f之间的关系为（ D ）A. c=f。 B.f=c。 C.=cf。 D. c=f。10.钢中纵波声速为5900m/s，若频率为2.5MHz，则其波长为：（ C ）A.5.9mm B.4.23mm C.2.36mm D.1.39mm11. 脉冲反射法超声波检测主要利用超声波传播过程中的（ B ）A.散射特性。 B.反射特性。 C.透射特性。 D.扩散特性。12.材料的声阻抗影响超声波（ D ）A.在传播时的材质衰减B.扩散角大小。C.在传播时的散射D.在异质界面的反射和透射。13.当超声纵波由钢垂直向水中入射时，其声压反射率小于0，这意味着：（ B ）A.透射波能量大于入射波能量。 B.反射波与入射波相位相反。C.超声波无法入射到水中。 D.以上都不对。14.超声波传播过程中，遇到尺寸与波长相当的障碍物时，将发生（ B ）A.只绕射，无反射。B.既反射，又绕射。C.只反射，无绕射。 D.以上都不对。15.超声波倾斜入射到异质界面时，其传播方向的改变主要取决于（ D ）A.操作者施加于探头的压力大小。 B.超声波的频率。C.界面两侧介质的衰减系数。 D.界面两侧介质的声速。16.一般的说，如果频率相同，则在粗晶材料中穿透能力最强的波型为（ B ）A.表面波。 B.纵波。C.横波。D.三种波型的穿透力相同。17.一般均要求斜探头楔块材料的纵波速度小于被检材料的纵波声速，因为只有这样才有可能（ A ）A.在工件中得到纯横波。 B.得到良好的声束指向性。C.实现声速聚焦D.减少近场区的影响。18.超声波（活塞波）在工件中传播，引起声能衰减的原因是（ D ）A.工件对超声波的吸收。 B.工件对超声波的散射。C.声束扩散。D.以上全部。19.斜探头直接接触法探测焊接接头时，其横波（ B ）A.在有机玻璃斜楔块中产生。 B. 在耦合层与焊接接头界面上产生。C.在有机玻璃与耦合层界面上产生。 D. 从晶片上直接产生。20. 2.5P20Z直探头在钢中（纵波声速为5900mm）近场区长度为（ C ）A.27.6mm。 B.21.2mm。 C.42.4mm。 D.以上都不对。21.利用计算法确定缺陷的当量尺寸，前提条件是（ A ）A.声程3倍近场区长度。 B.声程近场区长度。C.声程2倍近场区长度。 D.声程未扩散区长度。22.远场范围的超声波可视为（ C ）A.平面波。 B.柱面波。 C.球面波。 D.以上都不对。23.在探测条件相同的情况下，直径比为2的两个平底孔，其回波相差（ D ）A.3dB。 B.9dB。C.6dB。 D.12dB。24.下列关于同距离处大平底与平底孔的叙述中，正确的是（ A ）A.在检测条件相同的情况下，大平底的回波高于平底孔的回波。B.在检测条件相同的情况下，大平底的回波不一定高于平底孔的回波。C.在检测条件相同的情况下，大平底的回波低于平底孔的回波。D.在检测条件相同的情况下，大平底的回波与平底孔的回波等高。25.对比试块是指用于（ C ）的试块。A.探头性能校准B.仪器性能校准。 C.检测校准。 D.仪器和探头综合性能校准。26.对缺陷定位、定量都有影响的因素是（ D ）A.仪器的影响。 B.探头的影响。 C.工件的影响。 D.以上全部。27.横波斜探头杂波的产生与（ A ）有关。A.吸收块和斜楔设计。B.压电晶片。 C.外壳形状。 D.电缆线长度。28.斜探头横波检测缺陷的评定包括（ D ） A.缺陷水平位置的确定。B.缺陷深度的确定。 C.缺陷尺寸的评定。D. 以上三项。29.横波斜探头检测缺陷指示长度通常采用的扫查方式是（ C ）A.转动扫查。 B.环绕扫查。 C.左右扫查。 D.前后扫查。30.斜探头的入射点和折射角在使用中是（ A ）A.随便用而变化。 B.固定不变。 C.使用方法正确就不变。 D.K值变入射点不变。31.用半波高度对缺陷进行测量适用于（ A ）A.缺陷波又有一个高点。B.缺陷波有多个高点。C.缺陷长度较大。D.缺陷长度较小。32.采用绝对灵敏度测量法，操作时应注意（ A ）A.仪器的灵敏度不变。B.仪器的灵敏度提高6dB。C.缺陷最高波降到50%D.探头必须平行移动。33.分别采用端6dB法和端点峰值法测同一个缺陷的长度，那么（ A ）A.采用端点6dB法测的长度大。 B.采用端点峰值法测的长度大。C.长度一样大D.不一定哪个长度大曲线。34.缺陷当量的评定方法有（ D ）A.试块对比法。 B.当量计算法。 C.AVG曲线法。 D.以上三项。35.采用底面回波高度法中F/B法表示缺陷大小，那么（ A ）A.F大缺陷大。 B.F大缺陷小。 C.B大缺陷大。 D.B小缺陷小。36.半扩散角大的探头对缺陷定位（ B ）A.有利。 B.误差大。 C.误差小。 D.无影响。37.超声检测时，探头扫查速度（ A ）A.不能太快。 B、不能慢。 C、快、慢都不影响检测结果。D、要与生产进度相匹配。38.A型扫描显示中，从荧屏上可直接获取的信息是（ C ）A.缺陷的性质和大小。 B.缺陷的形状和方向。C.缺陷回波的大小和传播时间。 D.缺陷的高度。39.A型扫描显示，盲区是指（ C ）A.近场区。B.声束扩散角以外区域。 C.始脉冲高度和仪器阻塞时间。D.无缺陷区域。40.A型扫描显示中，水平时基线代表（ B ）A.超声回波的幅度大小。 B.声波传播时间。 C.缺陷当量大小。 D.缺陷指示长度。41.发射电路输出的电脉冲，其电压可达（ C ）A.几伏。 B.几十伏。 C.百伏到上千伏。 D.上万伏。42.发射脉冲的持续时间叫（ B ）A.脉冲周期。 B.始脉冲宽度。 C.脉冲振幅。 D.仪器阻塞时间。43.探头上标的2.5MHz是指（B）A.重复频率。 B.探头工作频率 C.仪器频宽。 D.探头频宽。44.仪器垂直线性好坏影响（ A ）A.缺陷当量的比较。 B.缺陷位置的判定。 C.缺陷性质的判定。 D.缺陷高度的测定。45.仪器“抑制”功能会影响超声检测仪的（ D ）A.垂直线性。 B.动态范围。 C.波高比例。 D.以上全部。46.单晶直探头UT与探测面十分接近的缺陷波高不稳定，这是因为（ B ）A.盲区影响。 B.近场干扰。 C.超声的波型转换。 D.材料衰减大。47.表示超声检测仪与探头组合性的指标有（ B ）A.水平线性垂直直线型，衰减器精度。B.灵敏度余量、盲区、远场分辨力。C.入射点 前沿距离。D.声束偏斜角、K值。48.探头晶片背面的阻尼块会导致（ B ）A.灵敏度提高 B.分辨力提高。 C.分辨力降低。 D.盲区增大。49.超声检测系统的灵敏度（ A ）A.取决于探头、高频、脉冲发生器和放大器。 B.取决于显示系统。C.取决于压电晶片厚度。 D.取决于仪器电路设计。50.在毛面或曲面工件上作直探头超声检测时，应使用（ B ）A.硬保护膜直探头。 B.软保护膜直探头。 C.大晶片直探头。D.大晶片高频探头。51.双晶探头最主要用途是（ A ）A.探测近表面缺陷。 B.精确测量。 C.测量缺陷高度。 D.测量表面缺陷。52.对超声检测试块的基本要求是（ D ）A.声学性能与被超声检测工件基本一致。B.无2mm平底孔当量缺陷。C.材质均匀。D.以上全部。53.超声检测选用大晶片尺寸的探头，优点是（ C ）A.曲面超声检测耦合损失小。 B.近场区小。 C.辐射声能大且能量集中。D.扩散角大。54.超声检测采用较高的探测频率，有利于（ D ）A.发现较小缺陷。 B.改善声束指向性。 C.区分相邻缺陷。 D.以上全部。55.工件表面形状不同，耦合效果那种说法正确的是（ A ）A.平面效果最好。 B.凹曲面效果居中。 C.凸曲面效果最差。D.以上全对。56.频率一定，材料相同，横波对小缺陷探测灵敏度高于纵波的原因是（ D ）A.与横波质点振动方向有关。B.横波检测杂波少。C.横波指向性好。D.横波波长短。57.对圆柱形、筒体工件探测时，缺陷定位应（ B ）A.按平板对接焊缝方法。 B.作曲面定位修正。C.使用特殊探头。D.脉冲高20%处。58.为了检测出垂直于焊缝表面的面积型缺陷，应选用（ A ）A.大K值探头。 B.小K值探头。 C.高频探头。 D.软保护膜探头。59.当声束指向不与平面缺陷垂直时，在一定范围内，缺陷尺寸越大，其反射回波越（ B ）A.高。 B.低。 C.不一定。 D.无影响。60.直探头纵波超声检测工件上，下表面不平行，会产生（ A ）A.底面回波降低或消失。 B.底面回波正常。 C.底面回波变宽。 D.底面回波变窄。影响耦合的主要因素有（ D ）：A.耦合剂的声阻抗。 B.工件粗糙度。 C.工件几何的形状。D.以上都是。62.考虑灵敏度补偿的原因是（ D ）A.被检工件厚度太大。 B.工件上、下表面不平行。C.耦合剂声能损耗大。 D.工件与试块材质、表面光洁度有差异。63.探测粗糙表面的