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文档简介

led的封装 指导老师 张友能学生 吴荣荣 smd封装 smd封装主要有两种形式 金属支架型和pcb片型 金属支架 俗称小蝴蝶 型 2mm 3mm等 topled 白壳 型 1312 35 32 2220 55 50 等 1 金属支架型 2 pcb片型 pcb片式 0402 0603 0805 1206 主要流程 二 smd贴片led工艺流程 芯片安放 固化 封装 烘干固化 划片 测试分选 编带 检查 smd生产流程 切割 清洗 成型 长烤 切割 分光 帶裝 包裝 成形 固晶 烘烤 焊线 磨造 固晶 自动固晶机 流程概念 焊线 自动焊线机 焊线 将放材料于载具 进行打线 流程概念 磨造 压出成型 合模并放入胶饼 转进挤入胶使胶注入胶道成型 将放材料于模穴上 长烤 放入烤箱内长烤 流程概念 切割 pcb支架的切割需要经过高速的全自动水切割机来实现 15000转 秒的速度 而top支架的则不用经过这道工序 切割pcb 放置材料于工作台 对切割线开始切割 主要是检查封胶后的top支架灯和经过切割后的pcb板支架的灯的外观是否有异物 气泡 碎晶等 step1 将材料放于震动盘 分光 step2 材料进入测试区进行测试 step3 测试后 材料放入盒内 smd贴片led这边的分光和包装的设备非常讲究一一对应 一个全自动机台只对应一个型号的产品 帶裝 step1 将盒内材料 倒入震动盘中 step2 材料入料帶后 用烫头使胶帶和料帶结合在一起 step3 帶裝好后 将材料帶裝成卷轴
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