基于51单片机的温度控制系统

I毕业论文设计基于51单片机的温度控制系统II摘要在日常生活中温度在我们身边无时不在，温度的控制和应用在各个领域都有重要的作用。很多行业中都有大量的用电加热设备，和温度控制设备，如用于报警的温度自动报警系统，热处理的加热炉，用于融化金属的坩锅电阻炉及各种不同用途的温度箱等，这些都采用单片机技术，利用单片机语言程序对它们进行控制。而单片机技术具有控制和操作使用方便、结构简单便于修改和维护、灵活性大且具有一定的智能性等特点，可以精确的控制技术标准，提高了温控指标，也大大的提高了产品的质量和性能。由于单片机技术的优点突出，智能化温度控制技术正被广泛地采用。本文介绍了基于单片机AT89C51的温度控制系统的设计方案与软硬件实现。采用温度传感器DS18B20采集温度数据，7段数码管显示温度数据，按键设置温度上下限，当温度低于设定的下限时，点亮绿色发光二极管，当温度高于设定的上限时，点亮红色发光二极管。给出了系统总体框架、程序流程图和PROTEL原理图，并在硬件平台上实现了所设计功能。关键词单片机温度控制系统温度传感器IIIABSTRACTINDAILYLIFE,THETEMPERATUREINOURSIDETHEEVERPRESENT,THECONTROLOFTHETEMPERATUREANDTHEAPPLICATIONINVARIOUSFIELDSALLHAVEIMPORTANTROLEMANYINDUSTRYTHEREAREALARGENUMBEROFELECTRICHEATINGEQUIPMENT,ANDTHETEMPERATURECONTROLEQUIPMENT,SUCHASUSEDFORALARMAUTOMATICTEMPERATUREALARMSYSTEMS,HEATTREATMENTFURNACE,USEDTOMELTMETALCRUCIBLERESISTANCEFURNACE,ANDALLKINDSOFDIFFERENTUSESOFTEMPERATUREBOXANDSOON,THESEUSINGSINGLECHIPMICROCOMPUTER,USINGSINGLECHIPCOMPUTERLANGUAGEPROGRAMTOCONTROLTHEMANDSINGLECHIPMICROCOMPUTERTECHNOLOGYHASCONTROLANDCONVENIENTINOPERATION,EASYTOMODIFYANDMAINTENANCEOFSIMPLESTRUCTURE,FLEXIBILITYISLARGEANDHASSOMEOFTHEINTELLIGENCEANDOTHERCHARACTERISTICS,WECANACCURATELYCONTROLTECHNOLOGYSTANDARDTOIMPROVETHETEMPERATURECONTROLINDEX,ALSOGREATLYIMPROVETHEQUALITYOFTHEPRODUCTSANDPERFORMANCEBECAUSEOFTHEADVANTAGESOFTHESINGLECHIPMICROCOMPUTERINTELLIGENTTEMPERATURECONTROLTECHNOLOGYOUTSTANDING,ISBEINGWIDELYADOPTEDTHISPAPERINTRODUCESTHETEMPERATURECONTROLBASEDONSINGLECHIPMICROCOMPUTERAT89C51DESIGNSCHEMEOFTHESYSTEMANDTHEHARDWAREANDSOFTWAREIMPLEMENTATIONTHETEMPERATURESENSORDS18B20COLLECTIONTEMPERATUREDATA,7PERIODOFDIGITALPIPEDISPLAY,THEUPPERANDLOWERLIMITSOFTEMPERATUREBUTTONWHENTEMPERATUREBELOWTHESETTINGOFTHELOWERLIMIT,LIGHTGREENLEDS,WHENTHETEMPERATUREISHIGHERTHANTHESETONTHELIMIT,LIGHTREDLEDSGIVENTHESYSTEMFRAMEWORKANDPROGRAMFLOWCHARTANDPRINCIPLECHART,ANDINPROTELHARDWAREPLATFORMTOREALIZETHEFUNCTIONOFTHEDESIGNKEYWORDSSCMTEMPERATURECONTROLSYSTEMTEMPERATURESENSORSIV目录摘要IABSTRACTII第一章前言111温度控制系统设计发展历史及意义112温度控制系统的目的113温度控制系统完成的功能1第二章总体设计方案221方案一222方案二231DS18B20简介5311DS18B20封装与引脚5312DS18B20的简单性能532DS18B20的工作原理533DS18B20的测温原理6331测温原理6332DS18B20的温度采集过程9第四章单片机接口设计1041设计原则1042单片机引脚连接10421单片机引脚图10422串口引脚11第五章硬件电路设计1251主要硬件电路设计1252软件系统设计15V521软件系统设计15522程序组成16结束语20致谢21附录22参考文献341第一章前言11温度控制系统设计发展历史及意义温度控制系统广泛应用于社会生活的各个领域,如家电、汽车、材料、电力电子等,常用的控制电路根据应用场合和所要求的性能指标有所不同,在工业企业中,如何提高温度控制对象的运行性能一直以来都是控制人员和现场技术人员努力解决的问题。这类控制对象惯性大,滞后现象严重,存在很多不确定的因素,难以建立精确的数学模型,从而导致控制系统性能不佳,甚至出现控制不稳定、失控现象。传统的继电器调温电路简单实用,但由于继电器动作频繁,可能会因触点不良而影响正常工作。控制领域还大量采用传统的PID控制方式,但PID控制对象的模型难以建立,并且当扰动因素不明确时,参数调整不便仍是普遍存在的问题。而采用数字温度传感器DS18B20，因其内部集成了A/D转换器，使得电路结构更加简单，而且减少了温度测量转换时的精度损失，使得测量温度更加精确。数字温度传感器DS18B20只用一个引脚即可与单片机进行通信，大大减少了接线的麻烦，使得单片机更加具有扩展性。由于DS18B20芯片的小型化，更加可以通过单跳数据线就可以和主电路连接，故可以把数字温度传感器DS18B20做成探头，探入到狭小的地方，增加了实用性。更能串接多个数字温度传感器DS18B20进行范围的温度检测。12温度控制系统的目的温度控制在日常生活及工业领域应用相当广泛，比如温室、水池、发酵缸、电源等场所的温度控制。而以往温度控制是由人工完成的而且不够重视，其实在很多场所温度都需要监控以防止发生意外。针对此问题，本系统设计的目的是实现一种可连续高精度调温的温度监测和控制系统，实现对温度的实时检测，具有提醒和控制的功能，本设计的内容是温度测试控制系统，控制对象是温度。它的特点在于应用广泛，功能强大，小巧美观，便于携带，是一款既实用又廉价的控制系统。13温度控制系统完成的功能本设计是对温度进行实时监测与控制，设计的温度控制系统实现了基本的温度控制功能此设计中温度恒定值设置为60，上下跳转温度为1，设计精度值为01。当温度低于设定下限温度即59时，绿灯亮，报警提醒需要外界的加热措施。当温度上升到上限温度时，停止加温，红灯亮保持温度。当温度高于设定上限温度即61时，红灯亮，需要外界采取降温措施（本设计中没有附加外界的加热和降温措施）。当温度下降到恒温度时，停止降温。温度在上下限温度之间时，执行机构不执行。2第二章总体设计方案21方案一利用温度传感器将温度测出，通过某种电信号传给外部电路产生一种变化，然后由外部电路控制装置的开启。测温电路的设计，可以使用热敏电阻之类的传感器件利用其感温效应，（如电阻随温度的变化有一个变化的曲线，即利用它的变化特性曲线）温度的变化使得电阻发生了变化根据欧姆定律，电阻的变化会带来电流或这电压的变化。再将随被测温度变化的电压或电流采集过来，然后进行模拟信号换成数字信号（A/D）转换，将数字信号送入单片机，用单片机进行数据的处理，将温度显示在电路上，这样就可以将被测温度显示出来。最后还有外围的控制电路，采取一定的措施来控制产生温度的电路，如加温、降温、保持不动、或者报警。这种设计需要用到A/D转换电路，感温电路比较麻烦。设计流程图如图21传感器温度检测电路A/D转换电路单片机处理电路显示和控制温度图21设计流程图22方案二利用温度传感器芯片直接将温度数据测出，之后通过单片机程序控制温度的上、下限值，用外部电路产生显示和控制加热和降，来达到设计的要求。考虑使用温度传感器，结合单片机电路设计，采用一只DS18B20温度传感器，直接读取被测温度值，之后进行转换，依次完成设计要求。比较以上两种方案，很容易看出，采用方案二，电路比较简单，软件设计容易实现，故实际设计中拟采用方案二。在设计中温度的控制流程如图22所示。3开始初始化DS18B20显示当前温度红灯亮设定温度恒定值绿灯亮判断当前温度值超过设定温度上限低于设定温度下限图22温度控制整体流程在本系统的总体电路设计方框图如图23所示，它由五部分组成单片机AT89C51控制部分；DS18B20温度传感器采集部分；3位LED数码管显示部分；按键调节部分；二极管报警部分。4DS18B20温度采集电路LED显示电路二极管显示报警电路AT89C51单片机控制电路按键调节电路图23温度计电路总体设计方案整个设计总体分为以下几个部分控制部分、显示部分、温度采集部分、按键控制部分。1、控制部分由单片机AT89C51芯片在程序控制和外围简单组合电路作用下运行，和控制温度的上、下限，和LED的温度显示。控制发光二级管的亮灭，起到提醒报警功能。2、显示部分显示电路采用3位7断共阳LED数码管，从P3口送数，P0口扫描。有两部分显示电路，第一是显示DS18B20温度传感器所检测的当前温度，第二是设定恒定的温度值。3、温度采集部分由DS18B20智能温度传感器直接采集被测温度。4、按键控制部分由三个按键控制调节，用来调节温度的恒定限值，起到预设调节作用。5第三章温度传感器DS18B2031DS18B20简介311DS18B20封装与引脚DS18B20封装与引脚如图31图31DS18B20的封装与引脚312DS18B20的简单性能1、独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。2、测温范围55125，固有测温分辨率05。3、支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现多点测温。4、工作电源35V/DC。5、在使用中不需要任何外围元件。6、测量结果以912位数字量方式串行传送。7、不锈钢保护管直径6。8、适用于DN1525,DN40DN250各种介质工业管道和狭小空间设备测温。9、标准安装螺纹M10X1,M12X15,G1/2”任选。10、PVC电缆直接出线或德式球型接线盒出线,便于与其它电器设备连接。32DS18B20的工作原理DS18B20内部的低温度系数振荡器是一个振荡频率随温度变化很小的振荡器，为计6数器1提供一频率稳定的计数脉冲。高温度系数振荡器是一个振荡频率对温度很敏感的振荡器，为计数器2提供一个频率随温度变化的计数脉冲。初始时，温度寄存器被预置成55，每当计数器1从预置数开始减计数到0时，温度寄存器中寄存的温度值就增加1，这个过程重复进行，直到计数器2计数到0时便停止。初始时，计数器1预置的是与55相对应的一个预置值。以后计数器1每一个循环的预置数都由斜率累加器提供。为了补偿振荡器温度特性的非线性性，斜率累加器提供的预置数也随温度相应变化。计数器1的预置数也就是在给定温度处使温度寄存器寄存值增加1计数器所需要的计数个数。DS18B20内部的比较器以四舍五入的量化方式确定温度寄存器的最低有效位。在计数器2停止计数后，比较器将计数器1中的计数剩余值转换为温度值后与025进行比较，若低于025，温度寄存器的最低位就置0；若高于025，最低位就置1；若高于075时，温度寄存器的最低位就进位然后置0。这样，经过比较后所得的温度寄存器的值就是最终读取的温度值了，其最后位代表05，四舍五入最大量化误差为1/2LSB，即025。温度寄存器中的温度值以9位数据格式表示，最高位为符号位，其余8位以二进制补码形式表示温度值。测温结束时，这9位数据转存到暂存存储器的前两个字节中，符号位占用第一字节，8位温度数据占据第二字节。DS18B20测量温度时使用特有的温度测量技术。DS18B20内部的低温度系数振荡器能产生稳定的频率信号；同样的，高温度系数振荡器则将被测温度转换成频率信号。当计数门打开时，DS18B20进行计数，计数门开通时间由高温度系数振荡器决定。芯片内部还有斜率累加器，可对频率的非线性度加以补偿，测量结果存入温度寄存器中。一般情况下的温度值应该为9位，但因符号位扩展成高8位，所以最后以16位补码形式读出。DS18B20工作过程一般遵循以下协议初始化ROM操作命令存储器操作命令处理数据。33DS18B20的测温原理331测温原理每一片DSL8B20在其ROM中都存有其唯一的48位序列号，在出厂前已写入片内ROM中。主机在进入操作程序前必须用读ROM33H命令将该DSL8B20的序列号读出。ROM命7令代码见表31。程序可以先跳过ROM，启动所有DSL8B20进行温度变换，之后通过匹配ROM，再逐一地读回每个DSL8B20的温度数据。DS18B20的测温原理，低温度系数晶振的振荡频率受温度的影响很小，用于产生固定频率的脉冲信号送给减法计数器1，高温度系数晶振随温度变化其震荡频率明显改变，所产生的信号作为减法计数器2的脉冲输入，还隐含着计数门，当计数门打开时，DS18B20就对低温度系数振荡器产生的时钟脉冲后进行计数，进而完成温度测量。计数门的开启时间由高温度系数振荡器来决定，每次测量前，首先将55所对应的基数分别置入减法计数器1和温度寄存器中，减法计数器1和温度寄存器被预置在55所对应的一个基数值。减法计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数，当减法计数器1的预置值减到0时温度寄存器的值将加1，减法计数器1的预置将重新被装入，减法计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数，如此循环直到减法计数器2计数到0时，停止温度寄存器值的累加，此时温度寄存器中的数值即为所测温度。图32中的斜率累加器用于补偿和修正测温过程中的非线性，其输出用于修正减法计数器的预置值，只要计数门仍未关闭就重复上述过程，直至温度寄存器值达到被测温度值。8表31ROM操作命令指令约定代码功能读ROM33H读DS18B20ROM中的编码符合ROM55H发出此命令之后，接着发出64位ROM编码，访问单线总线上与该编码相对应的DS18B20使之作出响应，为下一步对该DS18B20的读写作准备搜索ROM0F0H用于确定挂接在同一总线上DS18B20的个数和识别64位ROM地址，为操作各器件作好准备跳过ROM0CCH忽略64位ROM地址，直接向DS18B20发温度变换命令，适用于单片工作。告警搜索命令0ECH执行后，只有温度超过设定值上限或者下限的片子才做出响应温度变换44H启动DS18B20进行温度转换，转换时间最长为500MS，结果存入内部9字节RAM中读暂存器0BEH读内部RAM中9字节的内容写暂存器4EH发出向内部RAM的第3，4字节写上、下限温度数据命令，紧跟读命令之后，是传送两字节的数据复制暂存器48H将E2PRAM中第3，4字节内容复制到E2PRAM中重调E2PRAM0BBH将E2PRAM中内容恢复到RAM中的第3，4字节读供电方式0B4H读DS18B20的供电模式，寄生供电时DS18B20发送“0”，外接电源供电DS18B20发送“1”9计数器斜率累加器减到0减法计数器预置低温度系数振荡器高温度系数振荡器计数比较器预置温度寄存器减到0图32测温原理内部装置332DS18B20的温度采集过程由于DS18B20单线通信功能是分时完成的，他有严格的时隙概念，因此读写时序很重要，系统对DS18B20的各种操作必须按协议进行。操作协议为初始化DS18B20（发复位脉冲）发ROM功能命令发存储器操作命令处理数据。温度的采集流程如图33所示。初始化DS18B20跳过ROM匹配温度变换延时1S跳过ROM匹配读暂存器转换成显示码数码管显示图33DS18B20测温流程10第四章单片机接口设计41设计原则DS18B20有2种供电方式，一种是直流电源，还有一种是寄生虫方式供电。采用电源供电方式，此时DS18B20的1脚接地，2脚作为信号线，3脚接电源。电源是利用直流稳压电源。当DS18B20处于写存储器操作和温度A/D变换操作时，总线上必须有强的上拉，上拉开启时间最大为10S。采用寄生电源供电方式是VDD和GND端均接地。由于单线制只有一根线，因此发送接收口必须是三状态的。主机控制DS18B20完成温度转换必须经过3个步骤初始化；ROM操作指令；存储器操作指令。42单片机引脚连接421单片机引脚图单片机引脚如图41所示。图41单片机引脚11422串口引脚串口引脚的连接图如附录1。12第五章硬件电路设计51主要硬件电路设计硬件电路主要包括显示电路，DS18B20温度传感器检测电路，按键电路，晶振电路，二极管显示报警电路，电源电路。1显示电路显示电路采用了7段共阴数码管扫描电路，通过单片机的P00到P07八个端口接数码管的八个引脚，数码管的9号引脚接地。用来显示当前检测的温度值，精确度为01。如图51所示。节约了单片机的输出端口，便于程序的编写。本设计中还有一组数码管由P20到P27连接，除接口不同外其他一样，如图52。图51显示测量结果电路图图52显示限定温度电路2DS18B20温度传感器检测电路温度采集通过数字化的温度传感器DS18B20，通过QD接向单片机的P30口。13DS18B20温度传感器电路如图53所示。图53温度传感器电路引脚图3按键电路按键电路如图54所示。由K2、K3、K4三个按键控制上、下限温度值。P31接口接K4按键。P32接口接入K3按键。P33接口接K2按键。1K2温度上下限减少键减少温度上下限的值。2K3温度上下限增加键增加温度上下限的值。3K4温控开关键进入温控的切换键。图54按键电路图4晶振控制电路晶振采用的是12MHZ的标准晶振。接入单片机的XTAL1、XTAL2。晶振控制电路如图55所示。14图55晶振控制电路图5复位电路复位电路采用了人工复位的方式，按下按键K1使单片机复位。直接接到单片机的RESET引脚。复位电路如图56所示图56复位电路图（6）二极管显示报警电路二极管显示报警电路如图57所示。通过单片机的P34和P35两个端口送出，采用的是高电平驱动，使其发光发出警告。15图57二极管显示电路（8）电源部分电源部分才用的是直流稳压电源，产生5V的稳定直流电压。电源设计部分如图58所示。图58电源部分电路52软件系统设计521软件系统设计一个应用系统要完成各项功能，首先必须有较完善的硬件作保证。同时还必须得到相应设计合理的软件的支持，尤其是微机应用高速发展的今天，许多由硬件完成的工作，都可通过软件编程而代替。甚至有些必须采用很复杂的硬件电路才能完成的工作，用软件编程有时会变得很简单，如数字滤波，信号处理等。因此充分利用其内部丰富的硬件资源和软件资源，采用与C51系列单片机相对应的51汇编语言和结构化程序设计方法进行软件编程。程序设计语言有三种机器语言、汇编语言和高级语言。机器语言是机器唯一能“懂”的语言，用汇编语言或高级语言编写的程序（称为源程序）最终都必须翻译成机器语言的程序（成为目标程序），计算机才能“看懂”，然后逐一执行。16高级语言是面向问题和计算过程的语言，它可通过于各种不同的计算机，用户编程时不必仔细了解所用的计算机的具体性能与指令系统，而且语句的功能强，常常一个语句已相当于很多条计算机指令，于是用高级语言编制程序的速度比较快，也便于学习和交流，但是本系统却选用了汇编语言。原因在于，本系统是编制程序工作量不大、规模较小的单片机微控制系统，使用汇编语言可以不用像高级语言那样占用较多的存储空间，适合于存储容量较小的系统。同时，本系统对位处理要求很高，需要解决大量的逻辑控制问题。51指令系统的指令长度较短，它在存储空间和执行时间方面具有较高的效率，编成的程序占用内存单元少，执行也非常的快捷，与本系统的应用要求很适合。而且AT89C51指令系统有丰富的位操作（或称位处理）指令，可以形成一个相当完整的位操作指令子集，这是AT89C51指令系统主要的优点之一。对于要求反应灵敏与控制及时的工控、检测等实时控制系统以及要求体积小、系统小的许多“电脑化”产品，可以充分体现出汇编语言简明、整齐、执行时间短和易于使用的特点。本装置的软件包括主程序、读出温度子程序、复位应答子程序、写入子程序、以及有关DS18B20的程序（初始化子程序、写程序和读程序）。522程序组成系统程序主要包括主程序，读出温度子程序，写入子程序，门限调节子程序等。1）主程序主程序的主要功能是负责温度的实时显示、读出并处理DS18B20的测量的当前温度值，温度测量每1S进行一次。这样可以在一秒之内测量一次被测温度，其程序流程见图59所示。通过调用读温度子程序把存入内存储中的整数部分与小数部分分开存放在不同的两个单元中，然后通过调用显示子程序显示出来。17图59主程序流程图2）读出温度子程序读出温度子程序的主要功能是读出RAM中的9字节，在读出时需进行CRC校验，校验有错时不进行温度数据的改写，程序流程图如图510所示。DS18B20的各个命令对时序的要求特别严格，所以必须按照所要求的时序才能达到预期的目的，同时，要注意读进来的是高位在后低位在前，共有12位数，小数4位，整数7位，还有一位符号位。18图510读出温度子程序跳过ROM匹配命令写入子程序温度转换命令显示子程序延时写入子程序写入子程序DS18B20复位、应答子程序DS18B20复位、应答子程序跳过ROM匹配命令读温度命令子程序终止南昌工程学院专科毕业设计（论文）193）写入子程序写入子程序的流程图如511所示。图511写入子程序进位C清0P30清0延时12US带进位右移延时46USP30置0R2是否为0终止开始204）门限调节子程序门限调节子程序流程如图512所示。图512门限调节电路21结束语本文详细讲述了系统设计方案，并给出了相关程序流程。本设计应用性比较强，可以应用在仓库温度、大棚温度、机房温度、水池等的监控。另外，如果把本设计方案扩展为多点温度控制，加上上位机，则可以实现远程温度监控系统，将具有更大的应用价值。本文的创新点在于详细设计了基于单片机AT89C51的温度监控系统，设计程序已经此系统可广泛用于温度在DS18B20测温范围之内的场合，有良好的应用前景。由于单片机的各种优越的特性，使得它的经济效益显的更加突出，有很好的实用性。22附录附录123原理电路总设计图24附录2源程序FK1EQU24HFK实测温度FKEQU25HFK实测温度暂存RKEQU26HRK给定温度SHI1EQU30H实测温度十位SHI2EQU31H实测温度个位SHI3EQU32H实测温度小数位GAOEQU33H给定温度十位ZHOEQU34H给定温度个位DIEQU35H给定温度小数位CNTEQU37H按键消抖计数器LSBEQU50H检测温度低8位MSBEQU51H检测温度高8位K_INMBITP31DI位设定温度按键K_INHBITP32ZHO位设定温度按键KIBITP33GAO位设定温度按键DQBITP30DS18B20的温度输入口ORG0000H主程序入口地址AJMPMAIN跳转到主程序ORG000BHT0中断入口地址ORG001BHT1中断入口地址ORG0050HMAINMOVSP,60H堆栈指针初始化MOVGAO,0置设定值显示十位初值MOVZHO,0置设定值显示个位初值MOVDI,0置设定值显示小数位初值MOVCNT,10MOVTMOD,11H定时器T0、T1初始化（方式1）MOVTH0,3CHT0定时器定时常数25MOVTL0,0B0HMOVTH1,0FCHT1定时器定时常数MOVTL1,18HSETBPT1T1优先中断MOVIE,8AH中断使能SETBTR0启动定时器T0SETBTR1启动定时器T1LOOPACALLGETTMP调用测温子程序ACALLBBLD调用二十进制子程序ACALLTER调用拆字子程序ACALLXIAOSHU调用小数处理子程序ACALLDISP1调用测得温度显示程序ACALLKEY调用按键处理子程序ACALLIDTB调用十二进制转换子程序ACALLCHK1调用报警子程序ACALLDISP2调用设定温度显示子程序AJMPLOOP循环测温子程序GETTMPACALLRESET_PULSEACALLPRESENCEMOVA,0CCHACALLWRITE_BYTE发跳过ROM命令MOVA,44HACALLWRITE_BYTE发出温度转换命令JNBDQ,ACALLRESET_PULSEACALLPRESENCEMOVA,0CCH发跳过ROM命令ACALLWRITE_BYTEMOVA,0BEH发读存储器命令ACALLWRITE_BYTE26ACALLREAD_BYTEMOVLSB,A温度值低位字节送LSBACALLREAD_BYTEMOVMSB,A温度值高位字节送MSBACALLRESET_PULSEACALLPRESENCEMOVA,MSBSWAPAANLA,70HMOVFK,AMOVA,LSBSWAPAANLA,0FHORLFK,AMOVFK1,FKRET读DS18B20的程序READ_BYTEMOVR6,8READ1CLRDQNOPNOPSETBDQNOPNOPNOPMOVR5,AMOVC,DQMOVA,R5MOVR7,30DJNZR7,RRCA27DJNZR6,READ1RETPRESENCEJBDQ,JNBDQ,RETRESET_PULSECLRDQMOVR7,250DJNZR7,SETBDQMOVR7,10DJNZR7,RET写DS18B20的程序WRITE_BYTEMOVR6,8WRITERRCAJCWRITE1CLRDQMOVR7,30DJNZR7,SETBDQNOPNOPNOPNOPDJNZR6,WRITERETWRITE1CLRDQNOPNOPNOPNOP28SETBDQMOVR7,30DJNZR7,DJNZR6,WRITERET二十进制转换子程序BBLDCLRAMOVR2,AMOVR7,8BBCD1CLRCMOVA,FKRLCAMOVFK,AMOVA,R2ADDCA,R2DAAMOVR2,ADJNZR7,BBCD1RET拆字子程序TERMOVA,R2ANLA,0FHMOVSHI2,AMOVA,R2SWAPAANLA,0FHMOVSHI1,ARET小数部分处理子程序XIAOSHUCLRC29MOVR3,3MOVA,50HLOOP2RRCADJNZR3,LOOP2ANLA,01HCJNEA,01H,XIAOSHU2MOVSHI3,5RETXIAOSHU2MOVSHI3,0RET按键部分处理子程序KEYMOVCNT,80JBK_INM,KEY1ACALLDISP1ACALLDISP2ACALLDISP1ACALLDISP2JBK_INM,KEY1WAIT0JBK_INM,KEY2ACALLDISP1ACALLDISP2DJNZCNT,WAIT0KEY2MOVA,DIADDA,5DAAMOVDI,ASUBBA,09HJCKEY1MOVDI,0KEY1MOVCNT,80JBK_INH,KEY430ACALLDISP1ACALLDISP2ACALLDISP1ACALLDISP2JBK_INH,KEY4WAIT1JBK_INH,KEY3ACALLDISP1ACALLDISP2DJNZCNT,WAIT1KEY3MOVA,ZHOADDA,1DAAMOVZHO,ACJNEA,10H,KEY4MOVZHO,0KEY4MOVCNT,80JBKI,KEY_BACKACALLDISP1ACALLDISP2ACALLDISP1ACALLDISP2JBKI,KEY_BACKWAIT2JBKI,KEY5ACALLDISP1ACALLDISP2DJNZCNT,WAIT2KEY5MOVA,GAOADDA,1DAAMOVGAO,ACJNEA,10H,KEY_BACK31MOVGAO,0KEY_BACKRET延时程序1D06SMOVR3,64HDEL3MOVR4,384HDEL4NOPNOPNOPDJNZR4,DEL4DJNZR3,DEL3RET实测温度显示部分子程序DISP1MOVDPTR,TABMOVA,SHI1MOVCA,ADPTRMOVP0,AMOVP1,3FHCLRP10ACALLTMMOVA,SHI2MOVCA,ADPTRMOVP0,AMOVP1,3FHSETBP07CLRP11ACALLTMMOVA,SHI3MOVCA,ADPTRMOVP0,AMOVP1,3FHCLRP1232ACALLTM实测温度显示部分子程序DISP2MOVDPTR,TABMOVA,GAOMOVCA,ADPTRMOVP2,AMOVP1,3FHCLRP13ACALLTMMOVA,ZHOMOVCA,ADPTRMOVP2,AMOVP1,3FHSETBP27CLRP14ACALLTMMOVA,DIMOVCA,ADPTRMOVP2,AMOVP1,3FHCLRP15ACALLTMRETTABDB3FH,06H,5BH,4FH,66H,6DH,7DH,07H,7FH,6FH显示延时子程序TMMOVR1,30TM1MOVR2,25TM2DJNZR2,TM2DJNZR1,TM1RET十二进制转换子程序33IDTBMOVR0,33HMOVR2,1MOVA,R0MOV52H,ADITB1MOVA,52HMOVB,10MULABMOV52H,AMOVA,BINCR0MOVA,52HADDA,R0MOV52H,AMOVRK,52HRET设定温度越线报警子程序CHK1MOVA,DICLRCSUBBA,0MOVA,ZHOSUBBA,0MOVA,GAOSUBBA,4JCOUTBMOVA,DICLRCSUBBA,5MOVA,ZHOSUBBA,0MOVA,GAOSUBBA,934JNCOUTAMOVA,00HRETOUTAMOVGAO,9MOVZHO,0MOVDI,0CLRP34ACALLD06SSETBP34RETOUTBMOVGAO,4MOVZHO,0MOVDI,0CLRP34ACALLD06SSETBP34RETEND35参考文献1张友德主编单片微型机原理，应用与实验复旦大学出版社出版19932何立民主编单片机应用技术选编（1）北京航空航天大学出版社20003韦珑珅杨荣松基于DS18B20的单片机多点温度测量系统机械与电子4赵娜赵刚于珍珠郭守清基于51单片机的温度测量系统,2007,025STEVENFBARRETT,DANIELJPACKEMBEDDEDSYSTEMM北京电子工业出版社，20066陈跃东DS18B20集成温度传感器原理与应用J安徽机电学院学报,20027阎石数字电子技术基础（第三版）M北京高等教育出版社，19898李朝青,单片机原理及接口技术简明修订版M北京北京航空航天大学出版社，19989李广弟单片机基础M北京北京航空航天大学出版社，199410金伟正单线数字温度传感器的原理与应用J电子技术与应用，200011李钢1WIRE总线数字温度传感器DS18B20原理及应用现代电子技术J36南昌工程学院毕业设计（论文）成绩评定和评语姓名班级学号毕业设计（论文）题目指导教师评语及评分评语评分指导教师年月日答辩委员会（小组）评语及评分评语评分总评成绩答辩委员会（小组）负责人年月37毕业设计（论文）管理规定及相关表格汇编目录本科生毕业设计（论文）管理规定1毕业论文（设计）工作实施细则（草案）2优秀毕业论文评选办法7毕业论文的写作与排版规范10毕业设计（论文）写作模板14毕业设计（论文）答辩提问记录表21毕业设计第周工作总结22毕业设计（论文）过程跟踪表23毕业设计（论文）课题申请表24毕业设计（论文）任务书2538毕业设计（论文）开题报告26毕业设计工作中期检查27毕业设计工作中期检查28大学本科生毕业设计（论文）管理规定为提高本科生毕业设计（论文）质量，加强毕业生毕业设计管理工作，特制定如下规定1本科毕业设计工作从第七学期（四年级第一学期）考试周前，完成教师选题、师生见面及指导教师向学生下达任务书（见附表一）。毕业设计从第八学期开学正式开始，十六周内完成。2毕业设计开始时，教师必须填写毕业设计课题申请表、并由系汇总后交院毕业设计领导小组审核。（见附表）。3指导教师必须定期对学生辅导（每周至少两次），并将确定的周辅导时间上报教学办，教学办将定期和不定期进行检查。4指导教师自行组织学生的开题报告，并填写开题报告表（见附表二）5加强中期的监督与检查，第一次检查时间定在第五周，检查内容含学生资料阅读，方案论证情况。第二次检查定在第十周，形式为由指导教师组织，院毕业设计领导小组成员旁听，学生口头汇报。主要检查学生的阶段性结果。两次检查学生均应填写中期检查报告表格（见附表三、四），指导教师或系对检查情况写出书面评语。6学生需上交一篇与本专业有关不少于5000字的外文文章翻译，并将原文和译文用A4打印加自设计封皮一起装订成册。7论文答辩前，指导教师必须给出评语及评分，然后由各系主任指定其他评阅人对论文进行评阅及评分（请参考毕业论文书面成绩评分表规定的评分标准评分）。8论文答辩由各系组织，并成立答辩委员会对所有学生论文进行答辩。答辩必须给出答辩委员会意见及评分并填写相应表格。答辩委员会成员必须按评分表中各项指标标准进行评分，然后由各成员给出的分数计算出得分。9毕业设计（论文）最终成绩计算指导教师评分X30评阅人评分X30答辩委员会评分X40总分10毕业设计（论文）提交的文档及装订要求39（1）毕业论文一份（包含封皮、目录、中英文摘要、内容及参考文献）（2）不少于5000汉字的科技翻译资料一份（并将原文和译文用A4打印加自设计封皮一起装订成册）（3）毕业论文简介（A4纸打印12页）（包含题目、专业、年级、姓名、指导教师、毕业论文所做的工作、解决的问题、创新之处等）（4）毕业设计任务书（加在毕业论文目录之前和毕业论文一起装订，）（5）开题报告（加在毕业论文目录之前和毕业论文一起装订，）（6）毕业设计工作中期检查表、注（4）（5）（6）加在毕业论文目录之前和毕业论文一起装订。11毕业设计（论文）随正式论文一律附交电子文档（光盘或软盘）。被推荐参加学校优秀毕业设计（论文）3评选的，还要另附（符合发表格式要求的）修改为5000字左右的电子文档。2005年12月修订大学毕业设计（论文）工作实施细则（试行）根据毕业设计（论文）工作暂行规定，为了进一步规范毕业设计（论文）工作的各个环节，结合我院实际情况，经院教学指导委员会讨论，院长办公联席会议通过，对我院毕业设计（论文）工作特制订以下实施细则。一、指导教师资格毕业设计（论文）的指导教师原则上应由各专业具有中级含中级以上专业技术职务的教师担任。也可以聘任具有相应职称、学术水平高的工程技术人员担任。指导教师名单由各系系主任核定，报分管教学的副院长批准后实施。二、课题的命题过程1命题的基本原则是（1）目标原则命题必须符合专业培养目标，具有一定的深度、广度与新颖性，能使学生得到比较全面的训练。（2）价值原则命题应具有一定的学术研究或应用开发价值，尽可能做到理论与实际相结合，体现学科的发展性与应用性。（3）能力原则命题的难度应考虑学生完成命题的条件与能力，因材施教。（4）兴趣原则应考虑学生对命题的兴趣与探索研究的积极性。（5）多样化原则命题应注意题目的不断更新与类型的多样化，同一指导教师的设计（论文）课题选题和近三届毕业设计课题的重复率不高于50，题目数量应满足一人一题的基本要求。2课题的审核由各专业指导教师确定后的课题，填写毕业设计课题申请表。经系主任汇40总后，报院毕业设计领导小组审核，由分管教学的副院长批准。3确定课题的时间要求一般在第七学期第15周前完成命题，对于经批准认可的命题，在第16周内向学生公布。指导教师在实际指导过程中，一般不应随意更改命题，确实需要更改命题时，应办理相关手续。三、选题与任务书1学生在教师指导下从公布的命题范围内选题。2学生自拟题目须经系主任审阅后指定指导教师，并报分管教学副院长批准。3选题原则上要求一人一题。4学生选题一般在第七学期的第17周前完成。5根据学生选题情况，填写大学毕业论文（设计）任务书，其中“设计所需的工作条件”应与课题的实际需要相符；“设计（论文）任务及目标”应指明毕业设计的详细任务（所需完成的工作、达到的设计要求等），不能简单了事。四、开题1指导学生书写开题报告，开题报告主要内容包括课题研究的意义和背景、课题研究相关资料的研究情况（说明课题研究的历史、现状和发展趋势）、对课题研究的基本构思。2指导学生填写大学毕业论文（设计）开题报告，并要求学生在第八学期的第2周前提交不少于1000字的开题报告，基本内容应包括课题研究的意义和背景、课题研究相关资料的研究情况（说明课题研究的历史、现状和发展趋势）、对课题研究的基本构思、阶段性工作计划、参考文献等。参考文献的列写格式要符合要求。3第八学期的第3周前完成开题审核，通过开题审核的学生，一般不应更换选题；开题未获通过的学生，应及时根据开题指导小组的意见更换选题，并于开题后的2周内做好准备，向开题指导小组第二次提出开题申请；对再次开题未获通过的学生，取消其本次毕业设计（论文）资格，延至下届进行。指导教师要重视对开题未获通过的学生进行指导。4开题报告中，“指导教师意见”应对学生开题情况作出基本评价以及对学生毕业设计（论文）研究方案或毕业设计（论文）写作提纲提出改进意见，同时还应对学生是否可以进入研究和设计（论文）撰写阶段提出意见。开题意见应对选题及设计方案的合理性、可行性作出简单评价，并明确表示是否同意开题，不能只简单写“同意开题”及类似意见。五、过程指导1指导教师确定以后，不得随意更换。指导教师因各种原因确实不能或不宜41进行毕业设计（论文）指导时，必须办理有关手续，并由所在系指定水平相当的教师指导。2每名教师指导的学生人数一般限定在8名以内。3指导教师应指导学生制订毕业设计（论文）工作计划，提出毕业设计（论文）的具体要求，指导学生阅读文献和参考资料。4指导教师应定期（平均每周不少于一次）检查学生的工作进度与工作质量，填写毕业设计过程跟踪表。及时解答和处理学生提出的有关问题，指导学生完成各阶段的设计（论文）任务，并认真填写毕业设计（论文）指导过程的各项表格。5指导教师应指导学生按要求及规范撰写毕业论文。毕业论文及格式应符合本科生毕业设计（论文）管理规定、毕业论文（设计）排版打印格式的要求。论文的具体要求是设计方案合理、理论准确、理论分析和技术分析充分、实验（试验）和计算的方法正确、各方面的数据可靠、图表规范清晰、文字表述的语言流畅简练准确；字数在8000字以上，一律按规定格式进行打印。论文内容和设计方案要杜绝抄袭别人的成果，避免和往届类似题目内容上的雷同以及网上可查阅资料内容的雷同（技术文档除外），如果需要引用别人的成果内容，一定要注明参考文献的出处。6指导教师应指导学生撰写不少于5000字的外文文章翻译。格式应符合要求。要求内容应与研究的课题相关。参考文献不少于15篇，格式规范。六、毕业答辩和成绩评定1指导教师应审阅学生毕业设计（论文），填写毕业设计（论文）评审表，“指导教师评语”应对所指导的毕业设计（论文）质量以及学生工作态度作出全面评价，包括以下内容对选题及研究成果的评价（选题及研究成果的意义，理论上创新性、科学性，应用上应用范围、可行程度、效果或效益等）；论文（设计）写作（论据的充分性、论证的逻辑性、书面表达能力、文面规范程度）；独立解决实际问题的能力；是否按要求的内容和时间，认真完成了所规定的任务（含阅读与本课题相关的文献资料，就本课题的研究进行科学实验或社会调查以及综述报告完成情况）；存在问题；依据上述评价，提出建议成绩，并明确表示是否同意答辩。2交叉评阅教师对其他教师指导的毕业设计（论文）进行评阅，并按要求写出交叉评阅评语，给出交叉评阅成绩。“评阅意见”应对学生掌握基础理论、基本技能、专业知识及综合训练的情况；学生文字表达、计算方法以及实验结果分析等方面的能力和插图（或图纸）质量；学生完成课题过程中的创新能力及工作质量；毕业设计（论文）资料的规范性、完整性等填写审查意见、给出建议成绩，同时还应对学生是否可以进行答辩提出意见。3由答辩小组和答辩委员会进行毕业设计（论文）的答辩和成绩评定。按要求填写毕业论文（设计）答辩评分表，“答辩情况记录”应简明记载答辩提问及回答内容，不能简单填写“回答正确”等类似文字。“答辩评语”应对回答问题的正确性，42对所研究课题的了解程度，答辩人的思维能力、综合表达能力，基本理论和基本概念的掌握程度等作出评价。“答辩成绩”只针对答辩情况评定成绩。另外，每个答辩小组将小组答辩（综合评价）成绩末位10的学生提交到各系进行二次答辩。二次答辩小组由系主任及每个答辩小组组长组成。二次答辩小组将小组答辩（综合评价）成绩末位20的学生提交到学院进行最终答辩。学院（最终）答辩小组由学院教学副院长及各系主任组成。这次答辩的（综合评价）成绩作为确定这部分学生的最终成绩。4答辩小组应综合指导教师和评阅教师意见，结合答辩小组成员在毕业论文（设计）评分表评定的成绩，填写毕业论文（设计）评审表中答辩小组评语，并给出毕业论文（设计）最终成绩。“答辩小组评语”是对毕业论文（设计）质量和答辩情况综合评审后所作出的评定性结果，具有权威性和终结性。应包括以下内容对选题及研究成果的评价（主要是选题及研究成果的意义；理论上创新性、科学性；应用上应用范围、可行程度、效果或效益等）；论文写作（论据的充分性、论证的逻辑性、书面表达能力、文面规范程度）；论文答辩（回答问题的正确性，对所研究课题的了解程度，答辩人的思维能力、综合表达能力，基本理论和基本概念等）。在以上评价的基础上，给出评定成绩。答辩评语要明确成绩和缺点，要避免千篇一律，要与成绩等级相吻合。七、毕业论文（设计）总结与统计1各系应对本专业毕业设计（论文）工作进行认真总结，总结内容包括（1）基本情况答辩人数，未能如期答辩学生及其原因，成绩分布及其原因等；（2）在毕业论文（设计）工作过程中执行学校规定和要求的情况；（3）结合专业特点、制定具体措施及执行效果；（4）存在问题及改进措施。2各系应对本专业毕业设计（论文）进行统计，填报以下统计资料（1）毕业设计（论文）选题分析；（2）