CJ-QI-RD-35PCB不良分析与Repair维修作业指导书

1、更改记录修订 次生效 日期对应 条款更改内容文件更改申请单 编号第1次2009.12.4791. 新增PCB电压信号介绍2. 新增PCB烤机花屏作业批准许迎春2009.12.4审核黄智勇制定2009.12.4制疋黄燕萍2009.12.3编制部门Panel维修部1. 目的 Purpose:1.1规范PCB类不良的分析作业1.2 规范PCB板NG元件更换作业2. 适用范围Scope:TAB Model 系列 COG Model 系列3. 职责:维修人员按照要求对panel进行维修，有异常及时反馈4.治工具及使用标准温度： 放大镜15镊子电烙铁350热风枪350倍 尖嘴型 C 50 CC 50 C风

2、速4-5345400C)（电子工业协会（IPC）的标准，J-STD-006无铅焊锡及其特性里明确手工焊接温度为5.注意事项5.1开班前做好日常点检，并记录表单。5.2做业前检查静电环是否接地。5.3热风枪对准PCB板同一位置不得超过 5秒。5.4焊接完后应用15倍放大镜检查是否有空焊/虚焊/连焊等。5.5对于元件表面是塑料的材料加热时应对准无元件焊接点焊，不可将塑料焊熔化变形。5.6焊接好的零件引脚与 PCB板的PAD不超过1/2。5.7烙铁头顶部温度高于侧边温度使用完要加锡防止烙铁头氧化。5.8在焊接多PIN脚元件时，发现引脚被多余的锡短路时，应加助焊剂将多余的锡拖下。5.9烙铁头具有高温，

3、操做时注意请勿碰触以防烫伤。5.10对有极性的元气件要注意元气件极性。5.11对IC焊接时要注意第一引脚所在方向。5.12 OK元件应与NG元件区分存放，注意防混。6.作业流程7.PCB电压信号介绍:POWER : 5V 外加电源电压（注也有 18V , 12V ）V33 :提供此芯片工作电压GAVCC : X轴IC工作电压YVCC : Y轴IC工作电压AVDD :过渡电压，作用进一步生成VGH，生成GAMNA 电压，生成 VCOM 电压VGH : 27V 为 TFT GA TR 门 NO 电压VCOM : CFC彩色滤光片，内基准电压（控制灰阶）VEE :为 TFT GATE 门 OFF 电

4、压8.PCB repair作业步骤：No.步骤作业方法作业图示拿取panel放置于工作台1拆开背盖，确认PCBA的元件方向，如朝上如图所示, 如朝下去除铁框如表格下图所示拆除所要更换的元器件1 一手拿镊子夹住电子元件2另一手拿热风枪对准不良元件焊接点加热到锡熔化。3热风枪距离不良元件 2-5cm处吹。1. 确认待焊元件为所需元件，不得出现混料现象。2. 用电烙铁将PCB板多余锡去除。 焊接新电子3. 用镊子取0K的元件对位好（元件引脚和PCB板引脚勿歪 兀器件斜）.3镊子夹住0K的元件热风枪对准焊接点与焊盘处加热。用烙铁加焊1. 用15倍放大镜看时候又虚焊、连焊。2. 先确认烙铁架上的海绵是否

5、是湿的.3温度达到设定好的 35OC 50 C方可进行作业。4.虚焊的将锡线放在虚焊处烙铁加温将锡补在虚焊处。5连焊的拿吸锡线用烙铁加温将多余的锡清掉。9.PCB烤机花屏作业9.1花屏烤机要在Monitor的烤机房进行。9.2每隔30min，确认PANEL画面情况。9.3如发现花屏，拿回维修室分析维修。9.4注意事项与维修步骤同上，维修完成后还须烤机观察,OK出货货，NG继续分析10.PCB类不良分析1 PCB压合处有无 ACF 。1 PCB偏移是否超过去 1/2PCB Lead宽度TAB是否剥落/破损/压痕不良是否有异物在TAB与PCB之间1 connector是否变形2 connector

6、引角是否歪斜3 PCB上各组件是否有空焊1控制信号是否正常2 Gamma电压是否正常10.2显示异常缺陷PCB偏移是否超过1/2PCB lead宽度TAB是否剥落/破损/压痕不良1是否有异物在 TAB与PCB之间1 Y-TAB压合位置有无 ACF下页待续1 Y-TAB是否剥落/破损1 Y-TAB偏移是否超过 1/2 TAB lead宽度TAB压合处压痕是否明显，平均至少 5颗 清晰导电粒子，且平均分布， Y方向压合 域必须超过1/2 TAB lead宽度。续第2页V/R不良?N不良?connectorY元件异常/缺件?NY元件虚焊?NYPanel维修NCell不良，不可修ASIC输出信号异常?结束1 conn ector是否变形2 conn ector卡榫是否脱落3 connector pin脚是否弯曲1 VR是否损坏或开路，阻值是否正确。TAB是否剥落/破损/压痕不良1 PCB上各组件是否有空焊1 PCB ASIC输出信号不良， 检测R/G/B讯 号无短路10.3白画面缺陷PCB偏移超过1/2 PCB lead宽度PCB板上的TAB是否剥落/破损/压痕不良PCB上元件不良?Connector 不良？N材料异常?NYNCell不良，不可修Panel维修结束Y-TAB偏移是否超过 1/2TAB lead宽度是否有异物在TAB与PCB之间测量Fuse阻抗是否