电子工艺及设备课程总结

1、北华航天工业学院课程总结姓名：梅卫班级：12211学 号:20123021101科目：电子产品工艺及设备 指导老师:杨虹蓁课程总结1. 电子产品工艺及设备课程简介电子产品工艺及设备的出现及发展电子技术发展迅速，电子工业生产中的新技术、新工艺不断涌现，促进了电子信息陈 烨的大力发展。各类电子器件和生产技术自检相互渗透，生产日趋规模化，自动化；集成 电路的发展，器件、电路和系统之间的密切结合，电子产品制造业与信息产业界限日益模 糊；电子技术与计算机应用日益紧密结合，电子工业已从单一的制造业过渡到电子信息产 业。现代电子产品工艺正式随着电子工业发展应运而生的，随着电子技术、信息技术与计 算机应用技术

2、的发展而发展。学习电子产品工艺及设备的重要性随着世界电子信息产业的快速发展，作为电子信息产业基础的电子元器件产业发展 也异常迅速。从日常生活到现代精密航空航天工业到处都可以看到有关电子的产品或身影。 从中我们可以感受到电子以及电子行业是如何改变和丰富我们生活的，有电子才有电子行 业，电子行业的高速发展，离不开的是电子基础技术的支持。所以学习电子产品工艺及 设备对于电子的快速发展起着重要的影响，也显得十分重要。电子行业将来一定会向更 精密，更高效，更优越方向发展。当然这离不开电子基础产业的发展，只有当电子基数产 业真正发展起来以后电子行业才能更上一个台阶。电子产品工艺及设备主要内容电子产品工艺及

3、设备讲述了许多关于电子基础方面的内容，其主要内容包括：常用电 子元器件、电路图的识读与常用工艺文件、印制电路板、常用装配工具与准备工艺、常用 设备、焊接技术、常用电子测量仪器及电子产品的总装与检验，电子产品质量管理等。2. 电子产品工艺及设备的课程总结本学期给我们开这门课程，非常有必要，让我们对电子产品的工艺及设备的认识又更 上一个台阶，同时也了解它的重要性。在与老师的相处中非常融洽，通过本次课的学习， 收获颇多，不仅是知识，更多的是对于这门课本身的认识，以及对整个电子行业的认识。 也认识到本门课的重要性，故把本课程的学习课程总结如下：绪论总结：工艺的发源与现代制造工艺：对于工业企业及其所制造

4、的产品来说，工艺 工作的出发点是为了提高劳动生产率，生产优质产品以及增加生产利润。它建立在对于时 间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量控制等 诸多因素的科学研究之上。工艺学的理论及应用，指导企业从原材料采购开始，覆盖加工、 制造、检验等每一个环节，直到成品包装、入库、运输和销售（包括销售活动中的技术服 务及用户信息反馈），为企业组织有节奏的均衡生产提供科学的依据。可以说，工艺是企业 科学生产的法律和法规，工艺学是一门综合性的科学。电子元器件总结：通常，对电子元器件的主要要求是：可靠性高、精确度高、体积微 小、性能稳定、符合使用环境条件等。电子元器件总的发展趋

5、向是：集成化、微型化、提 高性能、改进结构。常用元器件简介：电子整机是由一系列电子元器件所组成。掌握常用 元器件的正确识别、选用常识、质量判别方法，这对提高电子产品的装配质量和可靠性将起重要的保证作用。电阻器：物体对电流通过时的阻碍作用，称为电阻。在电路中，起电 阻作用的元件称为电阻器，它用字母“R”表示，其基本单位是欧姆“ Q”，常用单位有“ k Q”“M Q”等。在电路中，电阻器主要有分压、分流、偏置、限流、负载等作用。对 于同一类型的电阻来说，体积越大，其额定功率越大。最常用的1W以下额定功率的碳膜电阻器和金属膜电阻器，其额定功率在电阻器上没有标出，实际应用时是依据电阻器的长 度（不包括

6、金属引脚）和直径来辨认。电位器的结构与特性：组成：电位器是通过旋转轴 来调节阻值的可变电阻器，普通电位器由外壳、旋转轴、电阻片和三个引出端子组成。作 用：由于电位器阻值具有可调性，因此常用做分压器和变阻器。用途：收音机音量调节， 电视机亮度和对比度调节。电容器：定义：是由两块金属电极之间夹一层绝缘电介质构成。 当在两金属电极间加上电压时，电极上就会储存电荷，所以电容器是储能元件（即储存电 荷的容器）。特点：它具有充放电特性和阻止直流电流通过，允许交流电流通过的能力（隔直流通交流）。在充电和放电过程中，两极板上的电荷有积累过程，也即电压有建立 过程，因此电容器上的电压不能突变。电容器的容抗与频率

7、、容量之间成反比。即分析 容抗大小时就得联系信号的频率高低、容量大小。电感器：电感器的作用：电感器俗称电 感或电感线圈，在电路里起阻流、变压、传送信号的作用。电感器的应用范围很广泛，它 在调谐、振荡、耦合、匹配、滤波、陷波、延迟、补偿及偏转聚焦等电路中都是必不可少 的。半导体器件：二极管，三级管。二极管的分类：普通二极管、发光二极管、变容二极 管、稳压二极管、双向二极管。二极管的检测：将万用电表拨在R X 100或RX 1K电阻挡上，若测出的电阻小于几千欧，则黑表笔所接触的电极为二极管的正极，红表笔所接触的 电极为二极管的负极；若测出来的电阻大于几十千欧，则黑表笔所接触的电极为二极管的负 极，

8、红表笔所接触的电极为二极管的正极。集成电路：集成电路是利用半导体工艺技术，将电阻、电容、二极管、三极管、场效应晶体管等元器件按照设计要求连接起来，制作在 同一硅片上，成为具有特定功能的电路。机电元件：机电元件是利用机械力或电信号的作 用来实现电路接通、断开或转接的元件。开关：电子产品中使用的开关有多种类型，最常 见的是按键开关、钮子开关和拨开关。继电器：继电器是一种电子控制器件，它能根据输 入电信号变化而接通或断开控制电路，通常应用于自动控制电路中，它实际上是用较小的 电流去控制较大电流的一种“自动开关”。印制电路板总结：印制电路板的类型：单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制 电路板、软印

9、制电路板、平面印制电路板；一个普通的PCB板由镀铜的树脂玻璃材料或一层铜箔与树脂材料粘贴在一起。随着电子技术的高速发展，电子产品越来越精密，电路板 也就越来越复杂，多层电路板的应用也越来越广泛。元件封装：元件封装是指元件焊接到 电路板时所指的外观和焊盘位置。不同的元件可以共用同一个元件封装，同种元件也可以 有不同的封装，所以在取用焊接元器件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件的封装。 印制焊盘：焊盘也叫连接盘，是指印制导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线跨接线焊接用。印制导线 ：印制导线的宽度 一般情况下，印制导线应尽可能宽一些，这有利 于承受电流和制造时方便。表 3-3为0.05mm厚的导

10、线宽度与允许电流量、电阻的关系。 印制电路的设计：PCB设计流程、PCB设计应遵循的原则。印制电路板质量检验：1外观检验；2连通性检验；3可焊性检验；印制电路板的布局：整体布局、元器件布局、印制导线的布设。手工自制印制电路板的方法主要有描图法（用油漆、）、贴图法、铜箔粘贴 法、刀刻法等。最常用的是描图法。装配焊接技术总结：本章主要介绍了安装技术、焊接工具、焊料与焊剂、锡焊原理、 焊接工艺、清洗剂等内容。安装技术的基本要求：保证导通和绝缘的电气性能、保证机械 强度、保证传热的要求、接地与屏蔽要充分利用。印刷电路板上元器件的安装：元器件引 线的弯曲成型、元器件的插装。焊接工具：电烙铁是电子制作和电

11、器维修的必备工具，主要用途是焊接兀件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不冋又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。锡焊（锡焊是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下， 焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。）常用的焊接方法有手工焊接和自动焊接技术，常见的自动焊接技术有浸焊、波峰焊、回流焊等方法。浸焊：浸焊设备的工作原理是让插好兀器件的印制电路板水平接触熔融的铅锡焊料，使整块电路板上的全部兀器件冋时完成焊接浸焊是将安装好的兀器件的印制电路板，在装有已熔化焊锡的焊锅内浸一下，一次即可完成印制板

12、上全部兀件的焊接方法。此方法有人工浸焊和机器浸焊两种。浸焊可以提高生产率，消除漏焊。浸焊的优点：结构简单，由温度、时间与浸焊深度控制焊料，由焊盘的大小和兀器件引脚的粗细决定可焊面积而形成焊点。手工烙铁焊接：待焊状态时为330370C,在焊接过程中，焊接点温度能保持在 240 C250C。焊料的选 择：内带助焊剂的管状焊锡丝，锡铅合金的含量一般为 50-60%,为保证焊点的质量，应选择锡 含量在55%以上，内藏松香应为 MAR。焊锡丝的直径有 0.5-2.4mm的8种规格，应根据焊点的大小选择焊丝的直径。回流焊：回流焊设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线

13、路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。手工焊接要领：1保持烙铁头的清洁2.靠增加接触面积来加快传热 3.加热要靠焊锡桥4.烙铁撤离有讲究5.在焊锡凝固之前不能动 6.焊锡用量要适中7.助焊剂用量要适中8.不要使用 烙铁头作为运送焊锡的工具。手工焊接技巧：对于焊接簧片类元件的接点：可焊性预处理； 加热时间要短；不可对焊点任何方向加力；焊锡用量宜少而不宜多.MOSFET及集成电路的焊接：引线如果采用镀金处理或已经镀锡的，可以直接焊接。对于CMOSI路，如果事先已将各弓线短路，焊前不要拿掉短路线，对使用的电烙铁，最好采用防

14、静电措施。在保证浸润的前提下，尽可能缩短焊接时间，一般不要超过22秒钟。注意保证电烙铁良好接地。使用低熔点的焊料，熔点一般不要高于180C。工作台上如果铺有橡胶、塑料等易于积累静电的材料，则器件及印制板等不宜放在台面上，以免静电损伤。清洗设备和免清洗焊接方法:通常清洗类型是按所采用的清洗剂的不冋而区分，主要有溶剂清洗、半水清洗、水清洗三种类型。清洗方法：离心清洗：依靠旋转产生的离心力与清洗剂的化学作用去除污染物。汽相清洗：把SMA放入加热到汽相的溶液中清洗。汽相清洗：把SMA放入加热到汽相的溶液中清洗。喷射清洗：在压力泵的作用下，清洗剂经喷嘴高速喷出冲洗SMA清除焊盘插线孔内的焊料方法：用合适

15、的缝衣针或钢丝，从印制电路板的非焊盘面插入孔内，然后用电烙铁对准焊盘插线孔加热，待焊料熔化时，缝衣针便从中穿出，从而清除了孔内焊料。 电子装联技术总结：本章主要讲了电子产品的装配基本要求、搭接、绕接技术、压接。 整机装配的基本要求 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。2 ）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。二|3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 H 4）装配过程中，不得

16、损伤兀器件和零部件，避免碰伤机壳、兀器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。压接：压接技术是建基于使用压力往金属化孔里挤压插针（有或无弹性压合区）或馈线的基础方 法。由于插针的范围宽泛和金属化孔较小的孔直径，它会导致气密导电连接。表面组装技术总结：本章主要讲了表面组装技术概述、印刷技术及设备、贴装技术及 设备、再流焊技术及设备、波峰焊接技术及设备、常用检测设备、SMT辅助设备、微组装技术。表面贴装技术就是 SMT （ Surface Moun ted Tech no logy的缩写），是目前电子组装行

17、业里最流行的一种技术和工艺。SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。焊料波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63% ;铅37%，应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度183C，并使温度均匀。波峰焊：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊”。波峰焊-61.5%以上，并且-般采Sn/Pb用 Sn63/Pb37的共晶焊料，熔点为183C。Sn的含量应该保持在两者的含量比例误差不

18、得超过土 1%勺焊料；助焊剂：波峰焊使用的助焊剂，要求表面张力 小，扩展率85%粘度小于熔融焊料，容易被置换；一般助焊剂的比重在0.820.84g/ml ,可以用相应的溶剂来稀释调整，焊接后容易清洗。选择性波峰焊设备工 作原理是：为保护承受高温的能力较差的SMD集成电路，在由电路板设计文件转换的程序控制下，小型波峰焊锡槽和喷嘴移动到电路板需要补焊的位置，顺序、定量喷涂助焊剂并 喷涌焊料波峰，进行局部焊接。微组装技术是根据电原理图或逻辑图，运用微电子技术和高密度组装技术，将微电子器件和微小型兀件组装成适用的可生产的电子组件、部件或一个系统的技术过程。它涉及集成电路技术，厚、薄膜技术，电路技术，互

19、连技术，微电子焊接技术，高密度组装技术，散热技术，计算机辅助设计、辅助生产、辅助测试技术和可靠性技术等。微电子组装工艺主要包括精细基板制造、芯片安装、焊接、老化测试、密封、电路调试等工艺技术。电子管理总结：这一节和以前最大的区别在于，讲授这个内容的时候放的是一个视频时代光华，主要讲了关于企业管理方面的一些事项，并且对企业成败的做了分析，阐述 了管理对企业的重要性。企业管理：对企业的生产经营活动进行计划、组织、指挥、协调 及控制等一系列职能的总称。通过本次课程的学习我学到了很多关于企业管理的知识。首 先是企业管理的重要性：使企业的运作效率大大增强；让企业有明确的发展方向；使每个 员工都充分发挥他们的潜能；使企业财务清晰，资本结构合理，投融资恰当；向顾客提供 满足的产品和服务；树立企业形象，为社会多做实际贡献。其次是企业管理