MOSFET功率半导体器件企业发展战略规划

1、word可编辑2021年MOSFET功率半导体器件企业进展战略规划2021年7月目 录一、公司进展战略3二、公司进展规划及目标31、提升产品核心竞争力41丰富现有系列产品规格型号，拓展市场应用领域范围42加快产品升级换代和新产品开发，提高公司产品核心竞争力43紧跟技术前沿，加快半导体功率器件研发成果产业化52、整合产业链，提升运营力量53、市场拓展方案61深耕现有客户和市场，提高市场的供给份额62加强产品宣扬，树立公司中高端产品品牌形象64、人才进展方案71全面人才引进战略72持续实施内部人才培育方案73建立健全人力资源管理体制8三、已实行的措施及实施效果8四、将来规划实行的主要措施91、延长

2、产业链环节，转型为Fab-Lite 型半导体企业92、技术创新与产品力量提升101持续丰富现有系列产品规格型号，拓展产品应用领域范围102依托制造工程，开发特色工艺，提升核心竞争力103加大研发投入，建设一流研发中心103、引进高端人才，加强人才队伍建设111持续引进高端管理人才与核心技术人才112加大人才内部培育力度，形成人才梯队123完善人力资源管理机制124、充分发挥募集资金的用途12一、公司进展战略公司愿景是成为“领先的功率半导体器件及系统解决方案供给商。作为研发驱动型企业，公司将研发视为公司进展的首要推动力，以产品研发驱动业务进展，即通过持续研发推出新平台、新产品，推动公司业务规模扩

3、大，利用研发实力优势弥补现阶段业务规模相对较小的竞争劣势，取长补短，成为公司的核心进展战略。同时，公司将抓住我国产业升级的机遇，结合国家针对半导体行业的指导思想和进展目标，围绕企业核心优势，进一步进行产业链延长及商业模式的演进升级，拓展晶圆芯片制造产业，整合功率半导体器件产业链内外部资源，由Fabless经营模式转型为Fab-Lite 经营模式，掌控新型功率半导体器件特色工艺制程，进一步强化企业核心竞争力，进展成为国际一流、国内领先的功率半导体器件企业。二、公司进展规划及目标将来，公司将连续提升和稳固在MOSFET产品尤其是超结MOSFET领域的国内领先地位，不断丰富产品系列，并优化产品系统应

4、用特性，致力供给多种应用领域的系统解决方案，从消费电子领域进一步向工业把握、汽车电子领域转型进展，不断增加在国内外先进半导体功率器件领域的竞争优势，至2025年将公司打造为更大体量规模，产品涵盖20V-1800V 范围的功率半导体器件并在特定细分领域领先的Fab-Lite 模式的半导体企业。1、提升产品核心竞争力公司将立足现有根底，进一步聚焦于产品核心竞争力的提升，通过技术创新保持功率器件尤其是超结MOSFET产品在业内的领先优势，同时深耕进口替代的国内市场时机，不断推出适应市场需求的新技术、新产品，保持、稳固并提升公司现有的市场地位和竞争优势。1丰富现有系列产品规格型号，拓展市场应用领域范围

5、在目前多产品系列的根底上，公司将来将连续丰富现有产品系列规格型号，拓展公司产品在工业电子、汽车电子等细分领域的应用，同时加大市场开拓，加强与客户沟通，在既有工艺技术平台上加大市场高需求产品的研发投入，从而提升盈利力量和抗风险力量。2加快产品升级换代和新产品开发，提高公司产品核心竞争力全球功率器件行业正处于快速进展和技术迭代中，向着更高功率密度、超低能耗、高牢靠性的技术路径进展。公司将基于新技术创新目标，不断加大功率器件设计和生产工艺平台的研发投入，连续开发高功率密度、低功率损耗、牢靠性高、易用和稳定性好的新一代功率MOSFET产品。同时，公司将进一步研发储藏IGBT 模块及GaN/SiC 宽禁

6、带功率半导体技术，并为工程的顺当实施储藏晶圆屡次外延工艺技术，不断提高产品功率密度、牢靠性和系统应用效率，不断提升公司产品核心竞争力。3紧跟技术前沿，加快半导体功率器件研发成果产业化为了紧跟国际最新半导体功率技术，提前布局下一代半导体功率器件产品，公司不断通过外部引进和自主培育等方式培育高端技术人才，利用公司“陕西省新型功率半导体工程争辩中心、“先进功率半导体技术争辩院、“陕西省电力电子装备与系统重点试验室、“西安博士后创新基地、“陕西省企业技术中心等研发创新平台，提高半导体功率器件的研发成果转化效率，加快研发成果转化进度，为公司的长期进展打下根底。2、整合产业链，提升运营力量公司将紧跟行业进

7、展需要，发挥自身进展竞争优势，整合自身工艺和技术积累，乐观延长半导体功率器件产业链环节，建设8英寸功率半导体器件制造工程，进一步提高对功率器件质量的自主把控、提高产品综合性能、降低产品的生产本钱、提高产品的市场竞争力。工程建成后，一方面为公司的主营产品供给牢靠的外延材料支撑，同时开发更具竞争力的屡次外延技术超结MOSFET产品，使得产品设计具备更大的机敏性和延展性；另一方面，也可为客户供给优质的外延材料定制效劳，进一步整合外延材料、晶圆制造、封装测试等内外部资源，从Fabless 设计型公司变为模式机敏的Fab-Lite 企业，最终实现公司半导体全产业链资源整合力量及运营力量的提升，为后续的进

8、展奠定坚实的根底。3、市场拓展方案公司功率器件产品的全面性和高性能使其能满足不同下游应用领域客户及同一下游应用领域不同客户的差异化需求，1深耕现有客户和市场，提高市场的供给份额公司作为国内功率器件行业的领先企业之一，凭借功率器件产品的全面性和高性能，公司产品已在LED照明驱动、电源适配器、TV 板卡、电池管理系统、通信电源等下游应用领域得到了广泛应用。公司产品以性能优异、牢靠性高、系列齐全等优势不断获得市场和客户的认可，从而积累了丰富的市场和客户资源。将来，一方面公司将不断增加市场营销和技术支持团队力气，在加强与现有重点客户的合作关系的根底上，依托品牌影响力和市场口碑、客户资源不断拓展工业把握

9、、汽车电子等应用领域的客户，扩大多个下游市场的开发，通过参与展会或论坛、企业招标、重点客户访问等方式不断稳固现有产品下游领域，提高市场占有率；另一方面，公司将通过丰富现有产品系列型号、对现有产品升级换代和新技术新产品开发等方式，满足其他应用领域客户的多方面需求。此外，公司将深化半导体功率器件在系统层面的应用分析，为客户供给整体解决方案，快速推动公司产品的应用领域拓展。2加强产品宣扬，树立公司中高端产品品牌形象通过多年进展，公司产品市场拓展取得了良好的效果，在行业内形成了较高的品牌影响力和市场美誉度。随着产品研发的不断深化、产品线不断丰富、新产品的不断推出、新领域的不断进入，公司市场开发力量、营

10、销网络建设以及对客户的支持与效劳力量面临更高的要求和挑战。公司今后将完善公司品牌建设，进一步加强市场宣扬力度，拓展营销与效劳网络掩盖的深度和广度，增加客户效劳力量和响应速度，不断树立公司中高端半导体功率器件品牌形象。4、人才进展方案公司重视人才的引进与培育，人才是公司进展的核心竞争力。公司从战略高度规划人才队伍的建设，实施系统的人才队伍建设方案，主要措施如下：1全面人才引进战略公司全面贯彻和强化人才战略，以人才队伍建设为企业进展核心。公司将实行乐观的人才引进机制，在将来两到三年内连续大力引进半导体功率器件行业内具有较强专业背景的综合型半导体功率器件设计人才和晶圆外延片工艺及经营管理人才，组建一

11、支高水平的人才队伍，增加公司整体研发设计力量、提升管理实力，更好地开拓公司半导体功率器件设计产品种类，实现8英寸晶圆外延片产品的量产和销售。2持续实施内部人才培育方案将来两到三年内，公司将不断完善内部人才培育体系，加大对人才队伍建设的投入，赐予内部人才宽松的进展环境，并在已有业务骨干和储藏人才中通过业务培训、不定期考核、联合培育等方式循序渐进、有方案的持续培育选拔，全面加强人才梯队建设，为公司将来的持续的进展供给坚实的人才保障。3建立健全人力资源管理体制公司将逐步完善聘请管理、培训管理、绩效管理和薪酬管理等人力资源管理体系，连续完善员工聘请、考核、录用、选拔、培训、竞争上岗的制度，为员工供给良

12、好的工作环境和宽敞的进展空间，全力打造出团结、高效、敬业、忠诚、开拓、进取的员工队伍，有效提高团队战斗力、制造力和企业分散力为公司战略进展目标的实现供给持续的内在动力。三、已实行的措施及实施效果在公司产品研发驱动业务进展的核心进展战略下，报告期内，公司通过研发不断丰富产品品类、进行产品更新迭代、拓宽产品应用领域。在高压领域，公司一方面对核心产品超结MOSFET进行迭代和优化，先后有L1L5五个技术平台先后量产，公司基于超结MOSFET平台新开发超过140款封装产品型号，并于2021年对L4平台的产品性能进行优化，以提升公司核心产品超结MOSFET产品的市场份额。另一方面，公司在高压领域研发推出

13、平面型MOSFET产品平台，开发超过80款封装产品型号，丰富公司在高压领域的产品线和市场应用。在中低压领域，公司一方面，基于沟槽型MOSFET平台，开发超过20款晶圆型号和40款封装产品型号，丰富公司产品在低压合封领域的应用，另一方面，基于屏蔽栅MOSFETG1和G2平台，开发超过10款封装产品型号并于2021年开头销售起量。四、将来规划实行的主要措施1、延长产业链环节，转型为Fab-Lite 型半导体企业功率半导体等产品更加需要设计研发与制造工艺及封装工艺紧密结合。公司延长产业链环节迈入上游生产制造端，能够更好整合内部资源优势，更有利于积淀技术及形成产品群，并依据客户需求进行高效的特色工艺定

14、制。同时，基于外延片等环节的生产资源，公司还能将满足自身产品生产需要外的产能用于效劳半导体行业内其他企业。公司紧跟行业进展趋势，发挥自身进展竞争优势，整合自身工艺和技术积累，乐观延长功率半导体器件产业链环节，转型为Fab-Lite 型半导体企业，实现对产品工艺、质量的自主把控，进一步提升公司运营管理水平，提升产品设计与工艺制程的匹配度，提高产品性能优势并降低产品的生产本钱。通过产业链延长及业务模式转型升级，公司将进一步实现产品开发核心技术、工艺技术和生产产能的自主掌控，显著提升公司核心竞争力和持续进展力量。2、技术创新与产品力量提升1持续丰富现有系列产品规格型号，拓展产品应用领域范围在已有产品

15、系列的根底上，公司将来将连续增加及升级现有产品系列规格型号，在消费电子领域开发更多中高端优质客户，针对工业把握领域及汽车电子领域，拓展公司产品的市场应用领域范围，从而提升产品盈利力量。2依托制造工程，开发特色工艺，提升核心竞争力针对超结 MOSFET与屏蔽栅沟槽MOSFET产品，在做好平台产品系列化同时，针对不同应用场景进行产品定义，对现有产品进行差异优化，从而进一步提升市场竞争力，保持在国内的技术领先优势的同时，打造与国外一流公司进行竞争的力量。此外，依托于公司的8英寸功率半导体器件制造工程，开发基于屡次外延技术路径的超结MOSFET特色工艺，不断加大器件设计和生产工艺平台的研发投入，保持并

16、扩大在超结MOSFET产品领域的技术优势。3加大研发投入，建设一流研发中心为进一步加强公司的技术创新力量，公司将加大研发投入，建设具备国内一流水平的研发中心，增购先进的功率半导体器件研发及试验设备，打造涵盖器件设计、工艺检测、牢靠性评估、失效分析、应用评估及客户支持等方面力量的研发工程中心。同时，持续加强与科研院所的产学研合作关系，利用“先进功率半导体技术争辩院、“陕西省电力电子装备与系统重点试验室等创新研发平台，提高功率器件的研发成果转化效率，加快研发成果转化进度，在宽禁带半导体器件、电力电子器件集成封装等领域乐观布局，为公司的长期进展打下根底。3、引进高端人才，加强人才队伍建设公司将通过建

17、立科学的绩效考核和人才鼓励机制，持续稳固人力资源根底。公司将对管理层、核心技术人员和业务骨干实施各种鼓励政策，增加团队的分散力和稳定性，提高公司的自主创新力量，实现可持续进展。此外，为适应公司快速进展的局面，公司将大力引进高级技术人才，制定人才培育和晋升方案，提上升端人才的储藏力量。人才队伍建设是确保公司将来长期进展的关键所在，半导体行业属于技术密集型行业，公司将持续吸纳并培育优秀行业人才，为将来进展奠定坚实之根底。1持续引进高端管理人才与核心技术人才公司将实行乐观机敏的人才引进机制，持续引进在功率半导体器件行业内具有国际化背景的技术专家型人才和经营管理型人才，增加公司整体研发设计力量、管理运营力量及行业影响力。2加大人才内部培育力度，形成人才梯队公司将不断完善内部人才培育体系，依据公司既定的人才培育目标，加大对内部人才队伍建设的投入，为技术人才的成长供给进展路径，建设门类齐全、分工科学、层次清楚的人才梯队。3完善人力资源