多层板压合参数介绍

1、压压合合程程式式程式一：四层板介电层为7628*N、7628H*N、7630H*N(N=1，2)或7628、7628H、7630H三种PP的任意组合)：程式六：KB6167、PIC DF170 HTG压合程式温度程序温度()150160180200200140温度程序温度()140160180200200140时间(MIN)151510106010时间(MIN)202010511015压力程序压力(kg/cm2)71720222214压力程序压力(kg/cm2)71017242414时间(MIN)155559010时间(MIN式二：四层板两张PP(除7628、7628

2、H、7630H)程式七：日立环保料(GEA-67E)压合程式温度程序温度()150160180200200140温度程序温度()140195195140/时间(MIN)101510106510时间(MIN)30610410/压力程序压力(kg/cm2)717222214压力程序压力(kg/cm2)530301414时间(MIN)15558510时间(MIN)551101020程式三：介电层为三张及三张以上PP组合之四层板压合程式（盲孔板最高温度设为195）程式九：松下R1551N、宏仁GA-HFB/GA-HFB-14、南亚NPG-B环保料压合程式温度程序温度()140160200200140温

3、度程序温度()140160180195195140时间(MIN)2020205010时间(MIN)101510510010压力程序压力(kg/cm2)717242414压力程序压力(kg/cm2)717242410时间(MIN)1515108010时间(MIN)510512010程式四：六、八层板压合程式，十层及以上板在高温高压段延长30MIN。(不含光板结构)程式十：单面铝基板压合程式温度程序温度()140160200200140温度程序温度()5050100160195195时间(MIN)1515206010时间(MIN)192055120压力程序压力(kg/cm2)717242414压力

4、程序压力(kg/cm2)0714142121时间(MIN)101058510时间(MIN)45285136程式五：光板结构压合程式程式十一：铝基盲孔板压合程式温度程序温度()140160195195140温度程序温度()100160195195140时间(MIN)2020205010时间(MIN)305512020压力程序压力(kg/cm2)717212114压力程序压力(kg/cm2)05718188时间(MIN)201557010时间(MIN)7210513620程式五：联茂IT180、宏仁GA170、生益S1170、太平洋P138H及ISOLA、POLYCLAD、ROGERS、GETEK

5、 HTG压合程式(BT料除外)板曲返压压合程式温度程序温度()140160180200200140温度程序温度()140160185195140时间(MIN)1010101512510时间(MIN)1515107010压力程序压力(kg/cm2)717262614压力程序压力(kg/cm2)71721211714时间(MIN)105515010时间(MIN)5558510102多层板压合参数介绍 多层板压合参数的控制主要是指温度、时间、压力之间的有机匹配。以下从这三个方面做简单的叙述。一、温度 温度大致可分为三个阶段，升温段、恒温段、降温段。各阶段的作用如下： a、升温段：以最适当的升温速率控

6、制流胶。 b、恒温段：提供树脂硬化所需的能量及时间。 c、降温段：逐步冷却以降低内应力（Interral stress） 减少板弯（Warp Twist）。 在压板过程中有几个温度参数比较重要。即树脂的熔融温度、树脂的固化温度、热盘设定温度及升温的速率变化。 熔融温度是指温度升高到70时树脂开始熔化。正是由于温度的进一步升高，树脂进一步熔化并开始流动。在温度70-140这段时间，树脂是易流体，具有可流动性，因此才能够保证树脂的填胶、湿润。随着温度的逐步升高，树脂的流动性经历了一个由小变大、再到小最终当温度达到160-170时，树脂的流动度为零，这时的温度称为固化温度。 为了使树脂能较好的填胶、

7、湿润，控制好升温速率就很重要，升温速率就是指板料温度在70-140之间温度与时间的比值。升温速率是层压温度的具体变化，即控制何时温度升到多高。升温速率的快慢关系到树脂在热压过程中的熔融粘度。升温速度快，板面受热的均匀性差，树脂的熔融粘度低，易出现介质层厚度不均匀、白边、白角等问题。 升温速率一般控制为2-4/min。这与PP的型号，叠层结构等密切相关。对7628PP升温速率可以快一点即为2-4/min、对1080、2116PP升温速率控制在1.5-2/min，同时叠层时PP数量多升温速率也不能太快，容易造成滑板。 热盘温度主要取决于钢板、钢盘、牛皮纸等的传热情况，一般为180到200。二、压力

8、 多层板层压压力的大小是以树脂能否填充层间空区，排尽层间气体和挥发物为基本原则。由于热压机分非真空压机和抽真空压机，因此从压力出发有一段加压、二段加压和多段加压几种方式。一般非真空压机采用一段加压和二段加压。抽真空压机采用二段加压和多段加压。对高、精、细多层板通常才用多段加压。压力大小一般根据PP供应商提供的压力参数确定。 我司采用的是多段加压方式，其阶段划分及各段的作用如下： a、初压（吻压 Kiss Pressure）：使每层（BOOK）紧密接合传热，驱赶 挥发物及残余气体。 b、第二段压：使熔融的流动的树脂顺利填充并驱赶胶内气泡，同时防止 一次压力过高导致的褶皱及应力。 c、第三段压：产

9、生聚合反应，使材料硬化而达到C-stage。3 d、第四段压：降温段仍保持适当的压力，减少因冷却伴随而来的内应力。 2、压力计算： 传统式的初压及全压，大量法的低压及高压都是对板面面积而言的。机台上的设定压力强度则与压机的活塞轴有直接的关系。故先看板面压力强度的规范数值后再去换算成压机要设定的压力，即： 设定压力=K1A（板子面积）PNL数压机活塞轴截面积(2122.6cm2) K1为PP供应商提供的压力参考值。 设定低压时K1可参考范围为100PSI-150PSI(150PSI)， 第二段压力设定时K1可参考200PSI-300PSI(250PSI)， 高压设定时K1参考350PSI-450

10、PSI。 单位换算：1kg/Cm2=14.22PSI1PSI=0.07kg/cm2三、时间 时间参数主要是层压加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等方面。对二段层压和多段层压，控制好主压的时机，确定好初压到主压的转换时刻是控制好层压质量好坏的关键。若施加主压时间过早，会导致挤出树脂、流胶太多，造成层压板缺胶、板薄，甚至滑板等不良现象。若施加主压时间过迟，则会造成层压粘接界面不牢（剥离强度不够）、空洞、或有气泡缺陷。 压力及转压时间的设置主要是促进树脂流动，将板中的挥发性物质、水汽赶出板外，并且使铜箔与树脂在高压下很好的结合在一起。转压时间应参考树脂在热压中的熔融粘度，理想的转压点总是熔融粘

11、度最低点，但是熔融粘度的测量较麻烦，因此主要以温度作为参考。因不同开口不同层板料的温度存在差异，其参考点取某一开口的中间层的中间点，主要以这点的温度来评定转压时间。具体的转压温度点应根据实际情况的变化来选择。四、压合温度、压力曲线范例 在范例中最初只会使用小压力来贴近电路板，这样的压合状态就是吻压（Kiss Pressure），当PP温度及状态达成某种程度时，就会开始升温加热进行Time（min）140Temp （）180Kiss Pressure 150PSI250PSI300PSI35050PSI40050PSIPressureTemperatureCooling20-30min80-90

12、min10-15min注：左图为热压温度压力曲线，多段加压热压后冷压，我司冷压95PSI，1H。4第二、三、四阶段的压合，部分厂会采用第二段全压直接完成树脂硬化，这被称为一段压的压法，但是多数厂家会选择两段温两段压的方式进行压合。我司采用的是多段方式压合，并在树脂硬化的后期略为降压降温，减少压合板的内应力。 树脂胶化与硬化的过程 以热力传输的观念而言，愈靠近叠层中心的电路板升温会愈慢，因此升温曲线的斜率相对也会愈低。以时间与粘度关系而言，升温速率快代表单体会快速产生，因此可达到的最低粘度也会比较低，但相对的粘度回升时间也短。相反的如果升温速率低，单体产生也慢，因此可达到的最低粘度也比不上高的升

13、温速率，而且粘度提升到无法流动的状态时间也长。 一般从树脂可流动的时间开始计算，经过低粘度的过程重新回到不可流动的时间，这个时间长度就是所谓的胶化时间也叫凝胶时间（Gel Time）也就是树脂可以填充电路板空区的时间。一般油压式的压合设备因为整叠的电路板会从两面获得热源，因此温度变化呈对称现象。以一个开口的1层和10层为例，第1层和第10层的电路板大致上呈相同的温度变化，其它的依次类推。 由这样的状态可以想到，油压式的热压机设计各单层板的升温速率并不相同，但是压力却是由上下两放所提供的，所以流胶状态在这样的设备中是无法一致的。但是在真空舱式，但是在真空舱式的压机中因为压力来自于各个的方向，因此均匀度表现会较好一些。基本上如果将堆叠的层数减少，理论上树脂流动均匀性会改善，相对的板厚的控制就可能较好，但是会影响到产能。 对于材料的特性而言，在热压时就已经决定了，冷压不致对树脂材料的特性有太大的影响。一般希望改善电路板的平整性，可以在树脂硬化不流动后降低一点压力，同时降温时减缓温度变化的速率，对于某些产品确实有结构稳定于平整度改善的作用。但是这些工作最好都在树脂高于TG值时是第一次聚合时就能进行控制，否则应力积蓄并冷却到TG值以下再改变就有困难了。树脂硬化后降温至玻璃转化点以下之后转入冷压 将电路板冷却至常温，可以