X射线衍射分析习题.

1、X射线衍射分析习题及参考答案一、判断题1、只要原子内层电子被打出核外即产生特征 X射线（X）2、在K系辐射线中（2波长比Kai日勺长（V）3、管电压越高则特征X射线波长越短（X）4、X射线强度总是与管电流成正比（V）5、辐射线波长愈长则物质对 X射线日勺吸收系数愈小（X）6、满足布拉格方程2 d sin 8二人必然发生X射线反射（X）7、衍射强度实际是大量原子散射强度日勺叠加 （V）8、温度因子是由于原子热振动而偏离平衡位置所致（V）9、结构因子与晶体中原子散射因子有关 （V）10、倒易矢量代表对应正空间中日勺晶面 （，）11、大直径德拜相机日勺衍射线分辨率高但暴光时间长（，）12、标准PDF

2、卡片中数据是绝对可靠日勺（X）13、定性物相分析中日勺主要依据是 d值和I值（V）14、定量物相分析可以确定样品中日勺元素含量 （X）15、定量物相分析K法优点是不需要掺入内标样品（，）16、利用高温X射线衍射可以测量材料热膨胀系数（，）17、定量物相分析法中必须采用衍射积分强度 （V）18、丝织构对称轴总是沿着试样日勺法线方向（X）19、为获得更多衍射线条须利用短波长 X射线进行衍射（，）20、板织构有时也具有一定日勺对称性 （V）21、材料中织构不会影响到各晶面日勺衍射强度 （X）22、粉末样品不存在择优取向即织构问题 （X）23、常规衍射仪X射线穿透金属日勺深度通常在微米数量级 （V）2

3、4、粉末样品粒度尺寸直接关系到衍射峰形质量（V）25、X射线应力测定方法对非晶材料也有效 （X）26、利用谢乐公式D=X/( BcosB)可测得晶粒尺寸(X)27、宏观应力必然造成衍射峰位移动(V)28、微观应力有时也可造成衍射峰位移动 (V)29、材料衍射峰几何宽化仅与材料组织结构有关(X)30、实测衍射线形是由几何线形与物理线形日勺代数叠加(X)二、选择题1、与入射X射线相比相干散射日勺波长(A) 较短，(B)较长，(C)二者相等,(D)不一定2、连续X射线日勺总强度正比于(A)管电压平方，(B)管电流，(C)靶原子序数，(D)以上都是3、L层电子回迁K层且多余能量将另一 L层电子打出核外

4、即产生(A) 光电子，(B)二次荧光，(C)俄歇电子,(D) A和B4、多品样品可采用日勺X射线衍射方法是(A)德拜-谢乐法,(B)劳厄法，(C)周转晶体法，(D) A和B5、某晶面族X射线衍射强度正比于该晶面日勺(A)结构因子，(B)多重因子，(C)晶面间距，(D) A和B6、基于X射线衍射峰位日勺测量项目是(A) 结晶度，(B)点阵常数、(C)织构，(D)以上都是7、基于X射线衍射强度日勺测量项目是(A)定量物相分析,(B)晶块尺寸，(C)内应力，(D)以上都是8、测定钢中奥氏体含量时日勺X射线定量物相分析方法是(A)外标法，(B)内标法，(C)直接比较法,(D) K值法9、X射线衍射仪日

5、勺主要部分包括(A) 光源，(B)测角仪光路，(C)计数器，(D)以上都是10、Cu靶X射线管日勺最佳管电压约为(A) 20kV , (B) 40kV、(C) 60kV , (D) 80kV11、X射线衍射仪日勺测量参数不包括(A) 管电压，(B)管电流，(C)扫描速度，(D)暴光时间学习参考12、实现X射线单色化日勺器件包括(A)单色器，(B)滤波片，(C)波高分析器，(D)以上都是13、测角仪半径增大则衍射日勺(A)分辨率增大，(B)强度降低，(C)峰位移，(D) A与B14、宏观应力测定几何关系包括(A) 同倾，(B)侧倾，(C) A与B, (D)劳厄背反射15、定性物相分析日勺主要依据

6、是(A)衍射峰位,(B)积分强度，(C)衍射峰宽，(D)以上都是16、定量物相分析要求采用日勺扫描方式(A)连续扫描，(B)快速扫描，(C)阶梯扫描,(D) A与B17、描述织构日勺方法不包括(A) 极图，(B)反极图，(C) ODF函数，(D)径向分布函数18、面心立方点阵日勺消光条件是晶面指数(A) 全奇，(B)全偶，(C)奇偶混杂,(D)以上都是19、立方晶体(331)面日勺多重因子是(A) 6, (B) 8 , (C) 24 , (D) 4820、哪种靶日勺临界激发电压最低(A) Cu, (B) Mo , (C) Cr , (D) Fe21、哪种靶日勺K系特征X射线波长最短(A) Cu

7、, (B) Mo , (C) Cr , (D) Fe22、X射线实测线形与几何线形及物理线形日勺关系为(A)卷积,(B)代数和，(C)代数积，(D)以上都不是23、与X射线非晶衍射分析无关日勺是(A)径向分布函数，(B)结晶度，(C)原子配位数，(D)点阵参数24、宏观平面应力测定实质是利用(A)不同方位衍射峰宽差，(B)不同方位衍射峰位差:(C)有无应力衍射峰宽差，(D)有无应力衍射峰位差25、计算立方品系ODF函数时需要(A)多张极图数据,(B) 一张极图数据，(C)多条衍射谱数据,(D) 一条衍射谱数据26、衍射峰半高宽与积分宽之关系通常(A)近似相等，(B)半高宽更大，(C)积分宽更大

8、，(D)不一定27、关于厄瓦尔德反射球(A)球心为倒易空间原点，(B)直径即射线波长之倒数，(C) 衍射条件是倒易点与该球面相交，(D)以上都是28、(双线分离度随2 8增大而(A) 减小，(B)增大,(C)不变，(D)不一定29、d值误差随2 9增大而(A) 减小,(B)增大，(C)不变，(D)不一定30、衍射谱线物理线形宽度随29增大而(A) 减小，(B)增大,(C)不变，(D)不一定三、填空题1、管电压较低时只产生 连续谱,较高时则可能产生 连续和特征谱2、K系特征X射线波长入由短至长依次 0、a 1和 a23、Cuh Mo及Cr靶特征辐射波长 入由短至长依次JMo、Cu 和Cl4、特征

9、X射线强度与 管电流、管电压及 特征激发电压 有关5、X射线与物质日勺相互作用包括 散射 和 真吸收，统称为 衰减6、结构振幅符号上，结构因子符号I - 2 ,结构因子等零称为 消光7、除结构因子外，影响衍射强度因子包括多重因子、吸收因子和温度因子8、体心立方晶系日勺低指数衍射晶面为 (110) 、(200)和(211)9、面心立方品系日勺低指数衍射晶面为 (111) 、(200)和(220)10、X射线衍射方法包括 劳埃法、周转晶体法 和 粉末法11、衍射仪日勺主要组成单元包括 光源、测角仪光路和计数器12、影响衍射仪精度日勺因素包括 仪器、样品 和 实验方法13、衍射仪日勺主要实验参数包括

10、 狭缝宽度、扫描范围 和扫描谏度14、衍射谱线定峰方法包括 半高宽中点、顶部抛物线和重心法15、精确测量点阵常数日勺方法包括图解外推法、最小二乘法和标样校正法16、X射线定量物相分析包括 直接对比、内标 和K值 法17、三类应力衍射效应， 衍射峰位移、衍射峰宽化 和衍射峰强度降低18、X射线应力常数中包括材料日勺 弹性模量、泊松比 和 布拉格角19、棒材存在 丝 织构,板材存在 板 织构,薄膜存在 丝 织构20、X射线衍射线形包括 实测线形、物理线形和仪器即几何线形四、名词解释1、七大品系 要点立方晶系、正方晶系、斜方晶系、菱方晶系、六方晶系、单斜晶系及三斜品系。2、点阵参数 要点描述晶胞基矢

11、长度及夹角日勺几何参数，分别用 a、b、c、a、B及丫表示。3、反射球 要点倒易空间中构造一个以X射线波长倒数为半径日勺球，球面与倒易原点相切。4、短波限 要点连续X射线波谱中日勺最短波长。5、相干散射 要点X 射线被样品散射后波长不变。6、荧光辐射 要点光子作用下样品原子K层电子电离，L层电子回迁K层，同时产生特征辐射线。7、俄歇效应 要点光子作用下样品原子K层电子电离，L层电子回迁K层，另一 L层电子电离。8、吸收限 要点若X射线波长由长变短，会出现吸收系数突然增大现象，该波长即吸收极限9、原子散射因子 要点一个原子X射线散射振幅与一个电子X射线散射振幅之比。10、角因子 要点与衍射角有关

12、日勺强度校正系数，包括洛伦兹因子和偏振因子。11、多重因子 要点晶体中同族等效晶面日勺个数。12、吸收因子 要点由于样品对X射线吸收而导致衍射强度降低，而所需日勺校正系数。13、温度因子 要点热振动使原子偏离平衡位置，导致衍射强度降低，而所需日勺校正系数。14、多晶体 要点由无数个小单晶体组成，包括粉末样品和块体样品。15、衍射积分强度 要点实际是X射线衍射峰日勺积分面积。16、PDF卡片 要点晶体衍射标准卡片,提供晶体日勺晶面间距和相对衍射强度等信息。17、极图 要点在样品坐标系中，多品样品某同族晶面衍射强度日勺空间分布图。18、ODFS数 要点利用几张极图数据，计算出多品样品各晶粒空间取向

13、概率即ODF函数。19、RDF函数 要点通过X射线相干散射强度，计算RDF函数，反映非晶原子近程配位信息等。20、结晶度 要点在结晶与非晶混合样品中日勺结晶物质含量五、简答题1、连续X射线谱与特征X射线谱 要点当管压较低时，呈现在一定波长范围内连续分布日勺 X射线波谱，即连续谱。管压超 过一定程度后，在某些特定波长位置出现强度很高、非常狭窄日勺谱线，它们叠加在连续 谱强度分布曲线上；当改变管压或管流时，这类谱线只改变强度，而波长值固定不变， 这就是X射线特征谱。2、X射线与物质日勺作用 要点X 射线与物质日勺作用包括散射和真吸收。散射包括相干散射和非相干散射，相干散 射波长与入射线波长相同即能

14、量未发生变化，而非相干散射波长则大于入射线波长即能 量降低。真吸收包括光电效应、俄歇效应及热效应等。3、X射线衍射方向 要点即布拉格定律，可表示为2d sine ,其中d晶面间距，日布拉格衍射角，九为X 射线波长。布拉格定律决定X射线在晶体中日勺衍射方向。基于布拉格定律，可进行定性 物相分析、点阵常数测定及应力测定等。4、X射线衍射强度要点X 射线衍射强度简化式为I =(V/Vc2)P|F |2 LpAeM ,其中V是被照射材料体积，M 即晶胞体积，P晶面多重因子，|F|2晶面结构因子，Lp角因子或洛伦兹-偏振因子，A吸 收因子，e-2M温度因子。基于X射线衍射强度公式，可进行定量物相分析、结

15、晶度测量 及织构测量等。5、结构因子与系统消光 要点结构因子即一个晶胞散射强度与单电子散射强度之比，反映了点阵晶胞结构对散 射强度日勺影响。晶胞中原子散射波之间周相差引起波日勺干涉效应，合成波被加强或减弱。某些晶面日勺布拉格衍射会消失，称之为消光。6、材料内应力日勺分类 要点第I类内应力为宏观尺寸范围并引起衍射谱线位移， 第II类应力为晶粒尺寸范围 并引起衍射谱线展宽，第III类应力为晶胞尺寸范围并引起衍射强度下降。第 I类应力 属于宏观应力，第II类及第III类应力属于微观应力。7、织构及分类 要点多晶材料各晶粒日勺取向按某种趋势有规则排列，称为择优取向或织构，可分为丝 织构和板织构。丝织构

16、特点是某晶向趋向于与某宏观坐标平行，其它晶向对此轴呈旋转 对称分布。板织构常存在于轧制板材中，特点是各晶粒日勺某晶向与轧向平行。8、衍射实测线形、几何线形及物理线形要点衍射实测线形或综合线形，是由衍射仪直接测得日勺衍射线形。衍射线几何线形也称 仪器线形，主要与光源、光栏及狭缝等仪器实验条件有关。物理线形，主要与被测样品 组织结构如晶块细化和显微畸变等有关。9、影响衍射谱线宽度日勺样品因素 要点样品中日勺晶块细化、显微畸变、位错及层错等晶体不完整因素，必然影响到 X射 线日勺空间干涉强度及其分布，在稍偏离布拉格方向上会出现一定日勺衍射，从而导致衍射 峰宽化和峰值强度降低。10、Rietveld

17、结构精修 要点首先构造晶体结构模型，尝试安排各个原子日勺空间位置，利用衍射强度公式及结构因子公式计算出衍射线日勺理论强度值，并与实测衍射强度值比较。反复调整晶体结构模 型，最终使计算衍射强度值与实测衍射强度相符，直至偏差因子为最低，最终即可得到 实际日勺晶体结构模型。六、综合题1、试总结简单立方点阵、体心立方点阵和面心立方点阵日勺衍射线系统消光规律 要点简单立方点阵：晶胞中原子数1,坐标(000) , |F2 = f2 ,结构因子与hkl无关，不 存在消光现象。体心立方点阵：晶胞中原子数2,坐标(000)及(1/2,1/2,1/2),当h + k + l为偶数22时F =4f 2,当h+k+l

18、为奇数时|F =0,只有晶面指数之和为偶数时才会出现衍射 现象，否则即消光。面心立方 点阵：晶胞中原子数4,坐标(000)、(1/2,1/2,0) 、(0,1/2,1/2) 及(1/2,0,1/2),当hkl全为奇数或全为偶数时|F2=l6f2,当hkl为奇偶混合时旧2 = 0 , 只有晶面指数为全奇数或全偶数时才会出现衍射现象，否则即消光。2、已知Ni对Cu靶(和Kb特征辐射日勺线吸收系数分别 407cm1和2448cmi,为使Cu 靶日勺Kb线透射系数是(线日勺1/6 ,求Ni滤波片日勺厚度 要点10f/I0a=exp( -407x) , I p/I °p =exp( -2448x)(I ：/Io 1) (I ：./Io：,)=exP( -2041x) =1/6x =ln(6)/2041 ： 9 10cm3、体心立方晶体点阵常数 a=0.2866nm,用波长入=0.2291nm照射，试计算(110)、(200) 及(211)晶面可能发生日勺衍射角 要点d = a、h2 k2 l2d110 =0.2866/J2 , d200 =0.2866/2 , d211 =0.2866/76