电子产品高可靠性装联工艺之手工焊接及有铅无铅混装专题

1、电子产品高可靠性装联工艺之手工焊接及有铅无铅混装专题 开课信息: 课程编号：KC8808  开课日期（天数）上课地区费用  2011/09/23-24广东-深圳市2200 更多:无 招生对象【主 办 单 位】中 国 电 子 标 准 协 会【咨 询 热 线】0 7 5 5 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李 生 【报 名 邮 箱】martin# （请将#换成）课程内容   电子产品中的电气连接到目前为止，在一定的范围内仍然依靠手工焊接技术。例如：印制电路

2、板组装件的装联、电子元器件的返工、改装及修复，均要依靠手工焊接来完成。尚未被先进的自动化焊接技术所替代。所以，在电子装联过程中，手工焊接还是起着不可估量的作用。    由于，在手工焊接过程中电装人员的操作方法不正确，电装工艺方面又存在着一定的缺陷（如：没有在电子元器件引线上、导线端头上及印制电路板，采取消除各种机械应力、热应力、电应力等措施）。因此，会使电子元器件及印制电路板，受到一定程度的损伤或损坏。从而造成了电子产品的性能指标下降，功能发生异常，影响到电子产品的高可靠性和安全性。    另外，随着通孔插装元器件

3、的小型化、集成化，表面贴装元器件（SMC/SMD）及高密度集成电路的广泛应用。对手工焊接的工艺技术和操作技能，要求也越来越高。因此，通过培训后一定能提高广大电装人员手工焊接的质量和实现高可靠性的焊接，并能对电装人员起到指导性的作用。本期培训的教材是我们在以往培训基础上及老师本人几十年来在电子产品的装联过程中，所遇到的问题（包括失败的教训和成功的经验）加以总结而成。授课特色：    参照了国外先进的标准，如：欧洲空间标准化合作组织(ECSS)“空间产品保证”标准中的ECSS-Q-70-08A、ECSS-Q-70-08C高可靠性电连接的手工焊接，美国电子工业

4、连接协会标准IPC-A-610C、IPC-A-610D电子组装件的验收条件以及IPC-J-STD-001D电气和电子组件焊接要求，美国波音公司D2-140040-1电子工艺标准手册授课内容：（讲课内容届时根据实际情况会有所调整）    第一章 手工焊接所需工作环境        1.工作场所环境         2.静电     

5、0;  3. 接地        4. 安全与文明生产        5. 控制多余物    第二章 手工焊接材料，工具，设备的准备        1.材料        2.工具   &#

6、160;     3. 设备    第三章 电装准备  （选学内容）        1. 搪锡        2. 引线弯曲成形        3. 导线端头处理    第四章   焊 接&

7、#160;       1.插装要求    电阻器、电容器、电感器、双列直插器件等的插装要求。    大功率的二极管插装方法和技术要求    三极管插装方法和技术要求。    元器件引线进行剪切的操作方法和技术要求。        2.手工焊接要求   

8、60;获得高可靠性手工焊接的原则。    焊接的次序。    焊接的一般要求。    焊接的工艺流程、操作方法和技术要求。    焊接的注意事项。    讲述大功率管、继电器的具体操作方法    对静电敏感器件焊接时，应采取的具体措施。    BGA/CSP器件装焊工艺要求    

9、;  手工焊中如何把握对金属化孔的透锡率        3.解焊要求    解焊的定义。    解焊的具体操作方法和技术要求。        4.焊接点    虚焊、冷焊、润湿的具体定义。    对焊接点的技术要求    

10、;不合格焊接点的判断方法。    第五章 表面贴装的焊接    表面贴装的一般要求。    元件贴装和焊接的具体操作方法和技术要求。    器件贴装的具体操作方法和技术要求。    第六章  波峰焊接混装工艺    有铅波峰焊接无铅元器件及无铅印制电路板      通孔插装波峰焊

11、接的工艺流程及操作方法。    通孔插装波峰焊接的工艺参数。    表面贴装波峰焊接的工艺流程及操作方法。    表面贴装波峰焊接的工艺参数。    波峰焊接的常见缺陷及产生原因。    第七章  再流焊接混装工艺    再流焊工艺中有铅焊料和无铅元器件的混用    红外再流焊接的工艺流程及操作方法。    气相再流焊接的工艺流程及操作方法。    激光再流焊接。    第八章 接线端子的焊接    讲师介绍  徐老师：高级工程师、中国航天科技集团公司电子装联标委会委员、电子装联专家组成员，并在此连续工作四十余年。参与国家多个重点型号产品的电子装联工作，具有很丰富的电子整机装联经验。并一直致力于航天部关于航天产品电子装联工艺标准