中英文对照PCB生产流程常用术语

1、A. 开料( Cut Laminationa-1 裁板( Sheets Cuttinga-2 原物料发料(Panel(Shear material to SizeB. 钻孔(Drillingb-1 内钻(Inner Layer Drilling b-2 一次孔(Outer Layer Drilling b-3 二次孔(2nd Drillingb-4 雷射钻孔(Laser Drilling (Laser Ablation b-5 盲(埋 孔钻孔(Blind & Buried Hole DrillingC. 干膜制程( Photo Process(D/Fc-1 前处理(Pretreatmentc-

2、2 压膜(Dry Film Laminationc-3 曝光(Exposurec-4 显影(Developingc-5 蚀铜(Etchingc-6 去膜(Strippingc-7 初检( Touch-upc-8 化学前处理, 化学研磨( Chemical Milling c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Laminationc-10 显影(Developing c-11 去膜(Stripping Developing , Etching & Stripping ( DES D. 压合Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatmen

3、td-2 微蚀(Microetchingd-3 铆钉组合(eyelet d-4 叠板(Lay upd-5 压合(Laminationd-6 后处理(Post Treatmentd-7 黑氧化( Black Oxide Removal d-8 铣靶(spot faced-9 去溢胶(resin flush removalE. 减铜(Copper Reductione-1 薄化铜(Copper ReductionF. 电镀(Horizontal Electrolytic Platingf-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating (Panel Platingf-2 锡铅电

4、镀( Tin-Lead Plating (Pattern Platingf-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thicknessf-5 砂带研磨(Belt Sandingf-6 剥锡铅( Tin-Lead Strippingf-7 微切片( MicrosectionG. 塞孔(Plug Holeg-1 印刷( Ink Print g-2 预烤(Precureg-3 表面刷磨(Scrubg-4 后烘烤(PostcureH. 防焊(绿漆/绿油: (Solder Maskh-1 C面印刷(Print

5、ing Top Sideh-2 S面印刷(Printing Bottom Sideh-3 静电喷涂(Spray Coatingh-4 前处理(Pretreatmenth-5 预烤(Precureh-6 曝光(Exposureh-7 显影(Developh-8 后烘烤(Postcureh-9 UV烘烤(UV Cureh-10 文字印刷( Printing of Legend h-11 喷砂( Pumice(Wet Blastingh-12 印可剥离防焊(Peelable Solder MaskI . 镀金Gold platingi-1 金手指镀镍金( Gold Finger i-2 电镀软金(S

6、oft Ni/Au Platingi-3 浸镍金( Immersion Ni/Au (Electroless Ni/AuJ. 喷锡(Hot Air Solder Levelingj-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Levelingj-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Levelingj-3 超级焊锡(Super Solder j-4. 印焊锡突点(Solder BumpK. 成型(Profile(Formk-1 捞型(N/C Routing (Millingk-2 模具冲(Punchk-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Ba

7、ckingk-4 V型槽( V-Cut(V-Scoringk-5 金手指斜边( Beveling of G/FL. 开短路测试(Electrical Testing (Continuity & Insulation Testingl-1 AOI 光学检查( AOI Inspectionl-2 VRS 目检(Verified & Repairedl-3 泛用型治具测试(Universal Testerl-4 专用治具测试(Dedicated Testerl-5 飞针测试(Flying ProbeM. 终检( Final Visual Inspectionm-1 压板翘( Warpage Remo

8、vem-2 X-OUT 印刷(X-Out Markingm-3 包装及出货(Packing & shippingm-4 目检( Visual Inspectionm-5 清洗及烘烤( Final Clean & Bakingm-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A(OSPm-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test (Cleanliness Testm-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testingm-9 焊锡性试验( Solderability Testing N. 雷射钻孔(Laser AblationN-1 雷射钻Tooling 孔(Las

9、er ablation Tooling HoleN-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration HoleN-3 雷射Mask 制作(Laser MaskN-4 雷射钻孔(Laser AblationN-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & RepairedN-6 Blaser AOI (after Desmear and MicroetchingN-7 除胶渣(DesmearN-8 微蚀(Microetching 流程简介：开料Cut Lamination钻孔Drilling 干膜制程Photo Process(D

10、/F压合Lamination 减铜Copper Reduction电镀Horizontal Electrolytic Plating 塞孔Plug Hole防焊(绿漆/绿油SolderMask 镀金Gold plating喷锡Hot Air Solder Leveling成型Profile 开短路测试ElectricalTesting 终检Final Visual Inspectionpcb 电路板又称印制电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board 或PWB(printed wiring board，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个

11、导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子 印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确 切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。 以下是 pcb 电路板制作流程详解： 目前的电路板，主要由以下组成 线路与图面(Pattern:线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作 为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 介电层(Dielectric:用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。 孔(Through hole / via:导通孔可使两层次以上的线路彼此导通， 较大的导通孔则做为零 件插件用，另外有非导通孔(nPTH通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。 防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask :并非全部的铜面都要吃锡上零件， 因此非吃锡 的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂，避免非吃锡的线路间短路。根据 不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。 丝印（Legend /Marking/Silk screen:此为非必要之构成，主要的功能是在电