习题答案四 电路测绘

1、习题答案四 电路测绘一、选择题 1. 对单面版而言，焊盘外径应大于引线孔（ B ） 。 A1.4mm以上 B1.5mm以上 C1.6mm以上 D1.7mm以上 2. 元器件安装的次序一般为（ A ） 。 A卧式元器件立式元器件可变易损元器件特殊元器件 B立式元器件卧式元器件特殊元器件可变易损元器件 C特殊元器件卧式元器件立式元器件可变易损元器件 D可变易损元器件立式元器件特殊元器件卧式元器件 3. 关于安装绝缘型场效应管说法正确的是（ B ） 。 A可以不采取实施中和、屏蔽、接地措施 B焊接时应顺序焊接漏极、源极、栅极 C焊接时应顺序焊接源极、漏极、栅极 D焊接时应顺序焊接栅极、源极、漏极 4

2、. 下面对晶体二极管失效特点不正确的是（ C ） 。 A击穿 B开路 C参数变坏 D正向电阻变大 5. 下面对晶体三极管失效特点不正确的是（ D ） 。 A击穿 B开路 C参数变坏 D反向电阻变小 6. 对于很明显是由电阻、电容等元件失调引起的故障应采用（ B ） 。 A直观法 B调整法 C测量法 D分割法 7. 故障维修的三个等级排序正确的是（ A ） 。 a 更换整个模块 b 更换电路板等组件 c更换元器件 Aa-b-c Bb-a-c Cc-a-b Da-c-b 8. 下列哪项不是排除电子设备故障应遵循的原则（ D ） 。 A先了解后动手 B先简后繁 C先外后内 D先前级后末级 9. 下列

3、不是电源电路故障现象主要表现的是（ D ） 。 A无输出电压 B电压偏高 C电压偏低 D直流电压纹波系数偏低 10. 下列不属于电子元器件主要参数的是（ A ） 。 A逻辑参数 B特性参数 C规格参数 D质量参数 11. 下列不属于当电子产品不正常工作时的首要检查（ B ） 。 A连接的检查 B电路图的检查 C元器件极性的检查 D供电电源的检查 12. 下列属于绕线电阻器的特点的是（ D ） 。 A高频特性好 B噪声低、体积小 C对温度的反应灵敏 D阻值范围大、温度系数小13. 下列对焊剂的说法错误的是（ B ） 。 A焊剂一般由具有还原性的粉状、块状或糊状物质够成 B焊剂的熔点比焊料高 C焊

4、剂的质量分数、粘度、表面张力都比焊料小 D焊接时焊剂必定比焊料先熔化 14. 在产品的正式生产阶段,以下哪下条不是该阶段的主要任务( C )。 A对电子产品加强生产线上的工序质量控制 B对电子产品建立稳定的生产线 C对生产的产品编制关键的明细表,设立质量控制点,明确工序操作规程和质量检验要求 D严格执行批准的技术文件 15. 在电路图上,两导线交叉时,交叉点有黑圆点处表示_,没有黑圆点处表示_,有小弧线表示 _( A )。 A连接线,不连接线,跨越线 B跨越线,连接线,不连接线 C不接连钱,连接线,跨越线 D以上都不对 16. 识读电路原理图一般规律是从_到_，从_到_，从_结构到_结构，从_

5、器件 到_电路（ ） 。 A左 右，上 下，整体 局部，核心 外围 右 左，下 上，整体 局部，核心 外围 左 右，上 下，局部 整体，外围 核心 左 右，上 下，整体 局部，核心 外围 17. 元件在焊接之前一定要检查其（ ） 。 外观 可焊性 新旧程度 尺寸 18. 如果检查出元件的可焊性差，可以使用（ ） 。 甲苯擦拭 硫酸擦拭 无水酒精擦拭 盐酸擦拭 19. 焊接 1W电位器的外壳时，一般选用的烙铁的功率为（ ） 。 以上 20. 不准甩动使用电烙铁的主原因是（ ） 。 甩断电烙铁 戳伤他人 防止焊锡溅出伤人 烫坏工作台面 21. 影响手工焊接质量的是（ ） 。 室温 焊接技术 焊盘大

6、小 元件的材料 22. 焊接时使用松香的主要作用（ ） 。 清洁焊盘、元件的引脚 增加焊锡的光洁度 绝缘 增加焊点的牢固性 23. 电子产品中所谓的焊接是指一种（ ） 。 硬钎焊 烙铁焊 气焊 软钎焊24. 电子产品中所谓的焊接是指（ ） 。 形成合金层 将锡粘在两块金属之间 将锡溶在两块金属之间 使两块金属之间形成真空 25. 铬铁头一般采用的材料的是（ ） 。 铁 黄铜 紫铜 不锈钢 26. 低压电焊铁是指低于（ A ） 。 36V B220V C110V D12V 27. 用万用表 “×100” 档测某电烙铁芯的电阻为 1.6k左右， 则该电烙铁的功率可能是 （ ） 。 A20

7、W B30W C45W D75W 28. 普通万用表交流电压测量的指示是指（ ） 。 矩形波的最大值 三角波的平均值 正弦波的有效值 正弦波的最大值 29. 在使用万用表或电压表测量直流电源电压时，测量误差最小的情况是（ ） 。 仪表内阻远大于电源内阻 仪表内阻等于电源内阻 仪表内阻为电源内阻的倍 仪表内阻远小于电源内阻 30. 测量某电子电路电压的峰峰值时，应使用的仪表为（ ） 。 高频毫伏表 场强仪 扫描仪 示波器 31. 为了保护无空挡的万用表，当使用完毕后应该将万用表转换开关旋至（ ） 。 最大电流挡 最高电阻挡 最低直流电压挡 最高交流电压挡 32. 使用万用表的分贝挡测量交流电压时

8、， 如果表针指示为 40dB，则被测交流电压的值是（ ） 。 1V B7.75V C77.5V D100V 33. 下列不属于振动筛选发现的问题的是（ ） 。 压紧导线磨损 晶体缺陷 电路板开路 导线松脱 34. 下列不属于 PTC 热敏电阻器主要参数的是（ ） 。 动作电流 不动作电流 最小电流 最大电流 35. 下列哪项不是电阻器在点路中的主要作用（ ） 。 分压 偏置 分流 隔离 36. 电子电路中的“地”通常是指（ ） 。 电路系统的参考零电位点 人为设定的绝对零电位 与大地电位相同的点 与大地相连的点 37. 当信号频率小于 1MHz，大于 10MHz、及 110MHz（地线长度未超

9、过波长的 ）这三种情况时，比较合理的接地方式分别是（ ） 。一点接地，多点接地，多点接地 一点接地，一点接地，多点接地 一点接地，多点接地，一点接地 多点接地，多点接地，一点接地 38. 对于单组电源为多只集成电路供电时，比较合理的电源线布线方式是（ ） 。 电源采用串联连接 电源采用并联连接 单元电路间要成环行通路 单元电路不要成环行通路 39. 下列不属于内热式电铬铁功率规格的是（ D ）。 A20W B30W C35W D25W 40. 下列不属于焊前处理的是( A )。 A元件器件引脚的剪切 B清除焊接部位的氧化 C元器件引脚和导线和镀锡 D元器件引脚整形 41. 在焊接时,为方便焊接

10、,烙铁与元器件角大约为( B )。 A45 B60 C30 D90 42. 不属于质量优良的焊点的是( B )。 A焊点光亮 B焊点大 C焊点圆滑 D焊锡与被焊物结合牢固 43. 由于焊接温度过高，时间过长引起的焊点缺陷属于（ ） 。 脱焊 虚焊 焊点无光泽 砂眼 44. 下列哪项不是引起虚焊的原因（ B ） 。 所使用的焊锡质量不好 焊接时温度过高，时间过长 未等所焊的焊锡凝固，就移走电烙铁 电烙铁表面有氧化层 45. 下列哪项不属于插装元器件时的要求（ ） 。 先装不容易损坏的元器件，再装容易损坏的元器件 先装小的元器件，再装大的元器件 元器件在电路芭上要排列整齐 仔细核对元器件的编号和型

11、号 46. 对元器件筛选步骤进行正确的排序是（ ） 。 a 缺陷剔除试验 b 无故障检测试验 c 最后性能检测 d 初始性能检测 bdca adcb dabc dbac 47. 由于测量仪器和测量条件所产生的误差是（ ） 。 读取误差 系统误差 偶然误差 最大误差 48. 下列不是万用表测量前准备的是（ ） 。 将万用表水平放置 确认万用表的指针在“零”位 选定万用表的测量范围挡位 测量过程中变换测量范围挡位 49. 下列哪项不是电子电压表的主要参数（ ） 。 输入阻抗 输出阻抗 输入通道 输出通道 50. 下列哪项不是 DDS 的组成部分（ ） 。地址运算器 转换器 波形存储器 转换器 51

12、. FFT分析仪只能够分析频谱在_KHz 以内的信号（ ） 。 C 52. 以下不是 FFT分析仪特点的是（ ） 。 运算速度快，能实时显示处理结果 精度和频率分辨率高 能够获得信号的振幅、相位、频率三要素，可以进行傅里叶变换，再现输入信号 能测量传递函数、求取均值和相关函数 53. 以下对反馈特点理解有误的一项是（ ） 。 被控对象的特性若不理想，可以由反馈记性调整 若受外部干扰等影响，可以通过反馈将其影响消除一部分 若被控对象的特性发生变化，反馈控制也将发生变化 不用借助手动就能够今昔感稳定的控制 54. 下列对电烙铁的选用应遵循的原则错误的是（ ） 。 烙铁头的形状和大小要适应被焊物面积

13、和焊点以及元器件密度的要求 焊较精密的元器件和小型元器件，宜选用内热式电烙铁或外热式电烙铁 电烙铁的热容量应能满足被铪件的要求 对大型焊点的接地焊片进行焊接时，应选用或更高功率的外热式电烙铁 55. 在使用电烙铁时，以下不正确的是（ ） 。 电烙铁的插头最好使用级插头 使用前应检查电源插头和电源线有无损坏 焊接时，宜使用松香或酸性助焊剂 烙铁头应保持清洁 56. 对电子产品来说最常见的工艺是（ D ） 。 A油漆工艺 B组装工艺 C下料工艺 D加工工艺 57. 电子产品可靠性设计不包括（ B ） 。 A冗余化设计 B外观设计 C漂移设计 D热设计 58. 元器件的装配过程，不包括（ C ） 。

14、 A刮净 B焊接 C性能测试 D镀锡 59. 用热风枪焊接表面安装元器件时，用其对焊盘进行_,以及使焊剂再_（ B ） 。 A清洗、固焊 B热风整平、流焊 C热风整平、软焊 D清洗、流焊 60. 电子产品的总结构组成不包括（ D ） 。 A机箱 B底板 C前、后面板 D调试 61. 下列不属于装配工艺引起的故障的是（ D ） 。A错接 B短路 C虚焊 D参数变化 62. 产品调试首次通电观察的现象不包括（ A ） 。 A性能变坏 B冒烟 C有油漆味 D元器件表面颜色发生变化 63. 电子产品调试是指（ C ） 。 A部分电路调试 B整体电路调试 C整机调试 D整体电路测试 64. 下列不属于机

15、械性检查的是（ B ） 。 A导线检查 B元器件性能检查 C焊接情况检查 D固定件检查 65. 地线和高频线应采用（ A ） 。 A镀银粗裸铜线 B金属屏蔽线 C绝缘软线 D花线 66. 下列不属于不通电情况下检测（ C ） 。 A插件是否断开 B电阻器外层是否断开 C有无异常的声音 D电解电容有无漏液现象 67.下列不属于交流毫伏表的特点的是（ A ） 。 A输入电阻小 B灵敏度高 C测量的电压范围宽 D测量信号的频率范围宽 68.不能用毫伏表测量的电压值的是（ D ） 。 A有效值 B平均值 B峰值 D瞬时值 69.视频信号发生器的频率范围是（ C ） 。 A30300KHZ B30300

16、MHZ C3006MHZ D630MHZ 70.低频信号发生器基本组成不包括（ B ） 。 A主振器 B电压跟随器 C功率放大器 D阻抗变换器 71.下列不是示波管的组成结构的是（ D ） 。 A电子枪 B偏转系统 C荧光屏 DX、Y 通道 72. 下列不属于示波器故障现象的是（ C ） 。 A无光点 B不同步 C不产生信号 D无扫瞄 73. DDS 是指（ D ）。 A信号发生器 B数字频率计 C电子电压表 D数字合成振荡器 74. FFT分析仪不能获取信号的（ B ）。 A振幅 B频宽 C相位 D频率75. 下列不是直流稳压电源常见故障的是（ D ）。 A输出电压偏低 B输出电压偏高 C输

17、出纹波大 D输出纹波小 76. MTBF 的含义是（ B ） 。 A可靠度 B平均无故障时间 C平均维修时间 D失效率 77. 为抑制印制电路板导线之间的串扰，做法合理的是（ D ） 。 A导线与导线之间的距离尽可能小 B地线及电源线与信号线可以交叉 C长距离平行走线 D敏感信号线间另设一根接地印制线 78. 测量交流电路的有功功率可使用（ A ） A交流瓦特计 B交流功率表 C交流电压表 D交流电流表 79. 惠斯通电桥的测量范围是（ A ）。 A1 B10100 C1001 D100010 80. 下列不是电子测量基本特点的是（ D ）。 频率范围宽 精度高 量程范围大 幅度范围广 二、判

18、断题 1. 集成电路一旦损坏就无法使用。（ 错 ） 2. 对于很明显是由于电阻、电容、电感失调引起的故障应采用替代法。 （ 错 ） 3. 在使用替代法时必须使用相同型号、规格、结构的元器件或单元部件替代。 （ 错 ） 4. 所谓分割测试法就是把可疑部分从整机电路或单元电路中断开，使之不影响其他电路的工作，看 故障是否消失。（ 对 ） 5. 一般检测高频，应采用 10UF 的旁路电容，而检测低频寄生振荡应采用 0.01UF 的旁路电容。 （ 错 ） 6. 电源电路的故障主要表现为无输出电压、电压偏高或偏低、直流电压文波系数过大。（ 对 ） 7. 电源电路引起交流声的主要原因是电容的滤波性能不好。

19、（ 对 ） 8. 引脚打弯处距离引脚跟部要大于或等于4mm。 （ 错 ） 9. 高频导线及电缆的敷设路径应尽可能长。（ 错 ） 10. 在电子焊接中多采用含锡 37.3、铅 62.7配比的焊料。 （ 错 ） 11. 浸焊锡焊温度应严格控制在 250左右。（ 对 ） 12. 在电路图中，PTC 表示正温度系数的热敏电阻，而 NTC 则表示负温度系数的热敏电阻。（ 错 ） 13. 一般电烙铁工作电压为 110V 的交流市电。（ 错 ） 14. 测量电流时，应将数字万用表并联在电路中。（ 错 ） 15. 测量交流电压时，应用数字万用表的黑表笔接触被测电压的低电位端。（ 对 ） 16. 在布线时通孔越

20、多越好，布线越容易。（ 错 ） 17. 在印制电路板上电源线的布置应根据电流的大小尽量增加走线宽度。（ 对 ） 18. 整机调试包括调试和测试两个方面。（ 对 ） 19. MTTR 的含义是平均维修时间。（ 对 ） 20. 电路越简化，焊点越多，整机的可靠性越高。（ 错 ）三、简答题1. 如何使用万用表进行电路板的测绘？ 答：用万用表的欧姆档，对印制电路板上的各外露焊点和元器件管脚进行连接测试，即首先测量第一个焊点（或管脚）和第二、第三个焊点（或管脚）之间的电阻，直至测量完所有焊点和管脚，从而得到第一个焊点或管脚在电路板上的连接图。用同样的方法，再测第二个焊点（或管脚）与第三、第四个焊点（或管

21、脚）之间的电阻，直至测量完所有焊点管脚，得到第二个焊点或管脚在电路板上的连接图。 依次类推， 可以得到电路板上各焊点和元器件管脚的连接关系， 这样，电路图就测绘出来了。 2. 设计一个原理图应包括哪几个步骤？ 答：打开 Protel99 se原理图编辑器；新建原理图文件；设置图纸大小；加载元件库；放置元件；调整元件布局位置；进行布线及调整；存盘 。 3. Protel99 se中提供的文件类型有哪几种？ 答：CAM output configure 、Document Folder 、PCB Document、PCB Library Document 、PCB Printer 、 Schema

22、tic Document、 Schematic Library 、 Spread Sheet Document 、 Text Document、Waveform Document 4. 电路原理图的设计过程可以分为那几个步骤？ 答：电路原理图的设计过程可以分为六个步骤： 设置电路图纸参数及相关信息；装入所需要的元件库；放置元件；电路图布线；调整、检查、修改和补充完善；保存。 5. 调用放置元件的方法有几种，举例说明？ 答：调用放置元件的方法有 4种： （1）、通过元件管理器放置元件； （2）、激活 Place | Part 命令； （3）、使用快捷键 P+P； （4）、点击电路工具栏中的放置元

23、件图标。 6. 绘制电路原理图有几种方法？分别是什么？ 答：有 3 种。 （1）利用画原理图工具栏。用鼠标左键直接单击画原理图工具栏上的各个按钮，即可选择相应的工具进行绘制工作。 （2）利用菜单命令。执行 Place菜单下的各个命令选项，这些选项的功能与画原理图工具栏上按钮的功能相互对应。 （3）利用快捷键。菜单中的每一个命令下都有一个带下划线的字母。我们可以按住 ALT 键，再同时按下这些字母键就可以通过键盘来选取该命令。 7. 简要说明利用向导制作 PCB 元件的方法。 答：（1）进入 PCB 元件库编辑器 （2）执行主菜单命令 Tools / New Component， 或单击元件库管

24、理器的 Add按钮，弹出元件制作向导。 （3） 在该对话框中单击 Next 按钮， 系统将继续弹出其他对话框， 询问元件尺寸和焊盘属性。 （4）根据需要最后将所有选项设置完毕，并保存文件，完成该元件的制作。 8. 如何新建一个 PCB 文件，怎样打开、保存和关闭一个 PCB 文件？ 答： （1）新建 PCB 文件的步骤： 从 File 菜单中打开一个已存在的设计库，或执行 FileNew 命令建立新的设计管理器。 进入设计管理器后，将鼠标指针指向设计文件夹窗口的空白区，单击鼠标右键，弹出快捷式菜单，再执行其中的“ New ”或直接执行菜单命令“ FileNew ”均可打开新建文件对话框。 选取

25、该对话框中的 PCB Document 图标， 单击“ OK ”按钮； 或直接双击“ PCB Document ”图标即可创建一个新的 PCB 文件。 （2）打开 PCB 文件：打开 PCB 文件所在的设计文件夹窗口，在该窗口中双击要打开的 PCB 文件图标；或在文件管理器中，单击要打开的 PCB 文件的名称。 （3）保存 PCB 文件： 执行菜单命令“ Filesave ”，或单击工具栏中的保存按钮，保存当前正编辑的 PCB 文件；执行菜单命令“ FileSave All ”，保存所有文件。这些方法都可实现保存 PCB 文件。 （4）关闭 PCB 文件： 将鼠标指针指向编辑窗口中要关闭的 P

26、CB 文件标签，单击鼠标右键，弹出快捷式菜单，再执行其中的“ Close ”命令；或执行菜单命令“ FileClose ”。 9. 请写出在印刷板设计中注意的地方？ 答： （1）布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查， 调试及检修 （注： 指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。 （2）各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。 （3）电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种： A 平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大

27、的情况下，一般是采用平放较好；对于 1/4W 以下的电阻平放时，两个焊盘间的距离一般取 4/10英寸，1/2W 的电阻平放时，两焊盘的间距一般取5/10 英寸； 二极管平放时， 1N400X 系列整流管， 一般取 3/10 英寸； 1N540X系列整流管，一般取45/10 英寸。 B 竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取 12/10 英寸。 （4）电位器、IC 座的放置原则 A 电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设

28、计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。 B IC座：设计印刷板图时，在使用 IC 座的场合下，一定要特别注意 IC 座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个 IC 脚位是否正确，例如第 1 脚只能位于 IC 座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。 （5）进出接线端布置 A 相关联的两引线端不要距离太大，一般为 23/10 英寸左右较合适。 B 进出线端尽可能集中在 1 至 2个侧面，不要太过离散。 （6）设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。 （7）在保证电路性能要求的前提

29、下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定 顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。 （8）设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。 （9）布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相 符。 （10）设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。 10. 请说出印刷电路板的抗干扰设计原则。 答： （1）可用串个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。 （2）尽量让时钟信号电路周围的电势趋近于 0，用地线将时钟区圈起来，时钟线要尽量短。 （3）I/O 驱动电路尽量*近印制板边。 （4）闲置不用的门电路输出端不要悬空，闲置不用的运放正

30、输入端要接地，负输入端接输出端。 （5）尽量用45°折线而不用 90°折线， 布线以减小高频信号对外的发射与耦合。 （6）时钟线垂直于 I/O 线比平行于 I/O 线干扰小。 （7）元件的引脚要尽量短。 （8）石英晶振下面和对噪声特别敏感的元件下面不要走线。 （9）弱信号电路、低频电路周围地线不要形成电流环路。 （10）需要时，线路中加铁氧体高频扼流圈，分离信号、噪声、电源、地。 （11）印制板上的一个过孔大约引起0.6pF的电容； 一个集成电路本身的封装材料引起2pF10pF的分布电容；一个线路板上的接插件，有520H的分布电感；一个双列直插的24引脚集成电路插座，引入4

31、H18H的分布电感。 11. 在设计中，布局是一个重要的环节，说出PCB布局方式，并对其进行分析说明；例举布局的检查项目。 答：布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整，在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配，将两个门电路进行交换，使其成为便于布线的最佳布局。在布局完成后，还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图，使得 PCB 板中的有关信息与原理图相一致，以便在今后的建档、更改设计能同步起来，同时对模拟的有关信息进行更新，使得能对电路的电气性能及功能进行板级验证。 布局的检查项目有： （1） 印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符

32、 （2） 能否符合 PCB 制造工艺要求 （3） 有无定位标记 （4） 元件在二维、三维空间上有无冲突 （5） 元件布局是否疏密有序，排列整齐，是否全部布完 （6） 需经常更换的元件能否方便的更换，插件板插入设备是否方便 （7） 热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离 （8） 调整可调元件是否方便 （9） 在需要散热的地方，装了散热器没有，空气流是否通畅 （10） 信号流程是否顺畅且互连最短，插头、插座等与机械设计是否矛盾 12. 请简述如何处理数字电路与模拟电路的共地问题？ 答：现在有许多 PCB 不再是单一功能电路(数字或模拟电路)，而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考

33、虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人 PCB 对外界只有一个结点，所以必须在 PCB 内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在 PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在 PCB 上不共地的，这由系统设计来决定。 13. 请简述如何处理大面积导体中连接腿的问题？ 答：在大面积的接地(电)中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的

34、焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:焊接需要大功率加热器。容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal)，这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电(地)层腿的处理相同。 14. 请简述元器件的布局？ 答：网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。有两种方法，手工布局和自动布局。 （1）手工布局： A、工具印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline)。 B、将元器件分散(Disperse Co