PCB设计实例二PPT学习教案

1、会计学1PCB设计实例二设计实例二2012-5-5第1页/共38页2012-5-5第2页/共38页2012-5-57.1 7.1 设置设置PCBPCB设计环境设计环境 执行菜单执行菜单“设计设计”“PCB“PCB板选择项板选择项”，设置单，设置单位制为英制或者公制；设置可视栅格位制为英制或者公制；设置可视栅格1 1、2 2；捕获栅格；捕获栅格X X、Y Y均和元件网格均和元件网格X X、Y Y。 执行菜单执行菜单“设计设计”“PCB“PCB板层次颜色板层次颜色”，设置，设置各种板层颜色及显示状态。各种板层颜色及显示状态。 执行菜单执行菜单“工具工具”“优先设定优先设定”，屏幕弹出，屏幕弹出“优

2、先设定优先设定”对话框，选中对话框，选中“Display”Display”选项，在选项，在“表示表示”区中选中【原点标记】复选框，显示坐标原点。区中选中【原点标记】复选框，显示坐标原点。 执行菜单执行菜单“编辑编辑”“原点原点”“设定设定”，定义，定义相对坐标原点，设定后，沿原点往右为相对坐标原点，设定后，沿原点往右为+x+x轴，往上为轴，往上为+y+y轴。轴。 第3页/共38页2012-5-57.2 7.2 设置设置PCBPCB电气轮廓电气轮廓 在在PCBPCB设计中，首先要规划印制板，即定义印制板设计中，首先要规划印制板，即定义印制板的机械轮廓和电气轮廓。的机械轮廓和电气轮廓。 印制板的机

3、械轮廓是指电路板的物理外形和尺寸，印制板的机械轮廓是指电路板的物理外形和尺寸，需要根据公司和制造商的要求进行相应的规划，机械轮需要根据公司和制造商的要求进行相应的规划，机械轮廓定义在廓定义在4 4个机械层上，比较合理的规划机械层的方法个机械层上，比较合理的规划机械层的方法是在一个机械层上绘制电路板的物理轮廓，而在其它的是在一个机械层上绘制电路板的物理轮廓，而在其它的机械层上放置物理尺寸、队列标记和标题信息等。机械层上放置物理尺寸、队列标记和标题信息等。 印制板的电气轮廓是指电路板上放置元件和布线的印制板的电气轮廓是指电路板上放置元件和布线的范围，电气轮廓一般定义在禁止布线层上，是一个封闭范围，

4、电气轮廓一般定义在禁止布线层上，是一个封闭的区域。的区域。 通常在一般的电路设计中仅规划通常在一般的电路设计中仅规划PCBPCB的电气轮廓。的电气轮廓。 第4页/共38页2012-5-51.1.用鼠标单击工作区下方的标签，将当前工作层设置为用鼠标单击工作区下方的标签，将当前工作层设置为Keep Out LayerKeep Out Layer。 2.2.执行菜单执行菜单“放置放置”“圆弧圆弧”进行边框绘制闭合电气进行边框绘制闭合电气轮廓。轮廓。 圆弧的几种画法：圆弧的几种画法：a.a.圆弧中心法圆弧中心法 （P/AP/A）b.b.圆弧圆弧9090度（度（P/EP/E）c.c.圆弧任意角度（圆弧任

5、意角度（P/NP/N）d.d.圆圆 （P/UP/U）第5页/共38页2012-5-57.3 7.3 更新网络表和更新网络表和PCBPCB 第6页/共38页2012-5-5第7页/共38页2012-5-5第8页/共38页2012-5-5第9页/共38页2012-5-5第10页/共38页2012-5-57.4 7.4 元件手工布局元件手工布局 1. 1.手工移动元件手工移动元件 用鼠标移动元件。光标移到元件上，按住鼠标左用鼠标移动元件。光标移到元件上，按住鼠标左键不放，将元件拖动到目标位置。键不放，将元件拖动到目标位置。 使用菜单命令移动元件。执行菜单使用菜单命令移动元件。执行菜单“编辑编辑”“移

6、动移动”“元件元件”实现。实现。 拖动元件和连线。用于同时移动元件和印制导线拖动元件和连线。用于同时移动元件和印制导线，执行菜单，执行菜单“编辑编辑”“移动移动”“拖动拖动”实现，一般实现，一般使用前执行菜单使用前执行菜单“工具工具”“优先设定优先设定”，选中，选中“Connected Tracks”Connected Tracks”设定拖动连线。设定拖动连线。 在在PCBPCB中快速定位元件。在中快速定位元件。在PCBPCB较大时使用。执行较大时使用。执行菜单菜单“编辑编辑”“跳转到跳转到”“元件元件”，输入要查找的，输入要查找的元件标号，单击元件标号，单击“确认确认”按钮，光标跳转到指定元

7、件上按钮，光标跳转到指定元件上。第11页/共38页2012-5-5 2. 2.旋转元件旋转元件 用鼠标单击选中元件，按住鼠标左键不放，同时按用鼠标单击选中元件，按住鼠标左键不放，同时按下键盘的下键盘的键进行水平翻转；按键进行水平翻转；按键进行垂直翻转；按键进行垂直翻转；按 键进行指定角度旋转。键进行指定角度旋转。 3.3.元件标注的调整元件标注的调整 元件布局调整后，往往元件标注的位置过于杂乱，元件布局调整后，往往元件标注的位置过于杂乱，布局结束还必须对元件标注进行调整，一般要求排列要整布局结束还必须对元件标注进行调整，一般要求排列要整齐，文字方向要一致，不能将元件的标注文字放在元件的齐，文字

8、方向要一致，不能将元件的标注文字放在元件的框内或压在焊盘或过孔上。元件标注的调整采用移动和旋框内或压在焊盘或过孔上。元件标注的调整采用移动和旋转的方式进行，与元件的操作相似。转的方式进行，与元件的操作相似。 在在Protel 2004Protel 2004中，系统默认的注释是处于隐藏状中，系统默认的注释是处于隐藏状态，一般为了便于读图，应将其设置为显示状态。双击要态，一般为了便于读图，应将其设置为显示状态。双击要修改的元件，屏幕弹出元件属性对话框，在修改的元件，屏幕弹出元件属性对话框，在“注释注释”区取区取消【隐藏】即可。消【隐藏】即可。第12页/共38页2012-5-51.1.练习元件对齐操

9、作练习元件对齐操作 编辑编辑/ /排列排列2.2.练习元件翻转和旋转练习元件翻转和旋转第13页/共38页2012-5-57.5 7.5 放置焊盘和过孔放置焊盘和过孔 1. 1.放置焊盘放置焊盘 焊盘有通孔式的，也有仅放置在某一层面上的贴片焊盘有通孔式的，也有仅放置在某一层面上的贴片式（主要用于表面封装元件），外形有圆形（式（主要用于表面封装元件），外形有圆形（RoundRound）、正方形（、正方形（RectangleRectangle）和正八边形（）和正八边形（OctagonalOctagonal）等）等 执行菜单执行菜单“放置放置”“焊盘焊盘”或单击放置工具栏或单击放置工具栏上按钮上按钮

10、，进入放置焊盘状态，移动光标到合适位置，进入放置焊盘状态，移动光标到合适位置后，单击鼠标左键，放置焊盘。后，单击鼠标左键，放置焊盘。 第14页/共38页2012-5-5 双击焊盘调出属性对话框，可以编辑焊盘属性。用双击焊盘调出属性对话框，可以编辑焊盘属性。用鼠标单击选中的焊盘，用鼠标左键点住控点，可以移动鼠标单击选中的焊盘，用鼠标左键点住控点，可以移动焊盘。焊盘。 本例中，添加本例中，添加3 3个通孔式焊盘，孔径为个通孔式焊盘，孔径为3mm3mm。第15页/共38页2012-5-5第16页/共38页2012-5-5 2. 2.放置过孔放置过孔 过孔用于连接不同层上的印制导线，过孔有三种过孔用于

11、连接不同层上的印制导线，过孔有三种类型，分别是通透式、隐藏式和半隐藏式。类型，分别是通透式、隐藏式和半隐藏式。 执行菜单执行菜单“放置放置”“过孔过孔”或用单击放置工具或用单击放置工具栏上按钮栏上按钮 ，放置过孔。，放置过孔。 在放置过孔状态下，按下键盘的在放置过孔状态下，按下键盘的键，调出过键，调出过孔属性对话框，可以设置过孔的孔径、直径、过孔起孔属性对话框，可以设置过孔的孔径、直径、过孔起始层和终止层及过孔所在的网络等。始层和终止层及过孔所在的网络等。 本例中由于是单面板设计，无须使用过孔。本例中由于是单面板设计，无须使用过孔。 第17页/共38页2012-5-57.6 7.6 制作螺丝钉

12、等定位孔制作螺丝钉等定位孔 在电路板中，经常要用螺丝来固定散热片和在电路板中，经常要用螺丝来固定散热片和PCBPCB，或者打，或者打定位孔，它们与焊盘或过孔不同，一般不需要有导电部分。定位孔，它们与焊盘或过孔不同，一般不需要有导电部分。在实际设计中，可以利用放置焊盘或过孔的方法来制作螺丝在实际设计中，可以利用放置焊盘或过孔的方法来制作螺丝孔。孔。 放置焊盘的方法制作螺丝孔：放置焊盘的方法制作螺丝孔： 放置焊盘，编辑焊盘属性，选择圆形焊盘，并设置放置焊盘，编辑焊盘属性，选择圆形焊盘，并设置X X尺尺寸、寸、Y Y尺寸和孔径为相同值，目的是不要表层铜箔。尺寸和孔径为相同值，目的是不要表层铜箔。 在

13、在“属性属性”区中，取消【镀金】后的复选框，目的是区中，取消【镀金】后的复选框，目的是取消在孔壁上的铜。取消在孔壁上的铜。 单击单击“确定确定”按钮，在合适位置放置焊盘，此时即为按钮，在合适位置放置焊盘，此时即为螺丝孔。螺丝孔。 螺丝孔也可以通过放置过孔的方法来制作，具体步骤与螺丝孔也可以通过放置过孔的方法来制作，具体步骤与利用焊盘方法相似，只要在过孔的属性对话框中设置直径和利用焊盘方法相似，只要在过孔的属性对话框中设置直径和孔径为相同值即可。孔径为相同值即可。第18页/共38页2012-5-57.7 7.7 布线布线一、布线前准备工作一、布线前准备工作 1.1.设置工作层设置工作层 执行菜单

14、执行菜单“设计设计”“PCB“PCB板层次颜色板层次颜色”，屏幕弹出，屏幕弹出“板层和颜色板层和颜色”对话框，在要设置为显示状态的工作层中对话框，在要设置为显示状态的工作层中后的【表示】复选框内单击打勾，选中该层。后的【表示】复选框内单击打勾，选中该层。 本例中采用单面布线，元件采用通孔式元件，故选中本例中采用单面布线，元件采用通孔式元件，故选中Bottom LayerBottom Layer（底层）、（底层）、Top OverlayTop Overlay（顶层丝网层）、（顶层丝网层）、Keep-out LayerKeep-out Layer（禁止布线层）及（禁止布线层）及Multi-Laye

15、rMulti-Layer（焊盘多（焊盘多层）。层）。 PCBPCB单面布线的布线层为单面布线的布线层为Bottom LayerBottom Layer，故在工作区，故在工作区的下方单击【的下方单击【Bottom LayerBottom Layer】标签，选中工作层为】标签，选中工作层为Bottom Bottom LayerLayer。第19页/共38页2012-5-5第20页/共38页2012-5-5取消顶层布线取消顶层布线第21页/共38页2012-5-5二、二、 自动布线自动布线第22页/共38页2012-5-5第23页/共38页2012-5-5第24页/共38页2012-5-5第25页/共38页2012-5-5三、三、 手动布线手动布线放置放置/ /直线直线 无网络连接信息无网络连接信息第26页/共38页2012-5-52. 2. 放置放置/ /交互式布线交互式布线有网络信息有网络信息第27页/共38页2012-5-5四、调整线宽四、调整线宽第2