《SMT技术基础与设备》试卷答案

1、第二学期期中考试11SMTSMT技术基础与设备试卷【闭卷】班级： 学号： 姓名： 成绩： 一、填空题。（每小题3分，共30分）1Chip 元件常用的公制规格主要有 0402 、 0603 、 1005 、 1608 、 3216 .2锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和 助焊剂 。3SMB板上的Mark标记点主要有 基准标记（fiducial Mark） 和 IC Mark 两种。45S的具体内容为 整理、整顿、清扫、清洁、素养 .5常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为 4 mm.6PCB烘烤 温度125 、 IC烘烤温度为125 。7锡膏按 先进先出 原则管理使用。8SMT设备轨道

2、宽约比基板宽度宽 0.5mm ，以保证输送顺畅。9Mark点形状类型主要有 圆形 、 矩形 、 十字形 等，其直径一般为 1 mm.10.贴片元器件按引脚外形可分为 鸥翼 、 J 形 、 球形 等几种。二、选择题（每小题2分，共26分）1.表面贴装技术的英文缩写是 ( C )ASMC B. SMD C. SMT D.SMB2.电容单位的大小順序应该是 ( D )A.毫法皮法微法纳法 B.毫法微法皮法纳法C.毫法皮法纳法微法D.毫法微法纳法皮法3.锡膏的回温使用时间一般不能少于 ( C ) 小时A.2小时 B.3小时 C.4小时. D.7小时4铅锡膏的熔点一般为 ( ) .A.179 B.183

3、 C.217 D. 1875烙铁的温度设定是 ( A )A.36020 B. 18310 C.40020 D.200206红胶对元件的主要作用是 ( A )A.机械连接 B.电气连接 C.机械与电气连接 D.以上都不对7铝电解电容外壳上的深色标记代表 ( B ) 极A.正极 B.负极 C.基极 D.发射极8印制电路板的英文简称是 ( A )A.PCB B.PCBA C.PCA D.以上都不对9有一规格为1206的组件其长宽尺寸正确的表示是 ( C )A.12*6mm B.1.2*0.6 Inch C. 0.12*0.06 Inch D.0.12*0.06mm10BOM指的是 ( C )A元件个

4、数 B.元件位置 C.物料清单 D.工 单11SMT产品须经过：a.元器件放置 b.焊接 c.清洗 d.印锡膏,其先后顺序为:( C )A.a-b-d-c B.b-a-c-d C.d-a-b-c D.a-d-b-c12SMT生产环境温度:( A )A.233 B.303 C.283 D.32313.符号为2R2的贴片电阻的阻值应为:( C )A.22欧姆 B.220欧姆 C.2.2K欧姆 D.2.2欧姆三、判断题（每小题1分，共14分）( NG )1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的缩写。( OK )2.公制(mm)和英制(inch)的转换公式: 25.4 mm英

5、制(inch) 尺寸=公制(mm)尺寸。( NG )3.每一种包装的元器件都有相应的供料器供料。( OK )4.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-多功能机-回流焊-收板机。( OK )5.一台锡膏印刷机只需要配备一个钢板就足够了。( NG )6.钢板使用后表面大致清洗,等下次使用前再用毛刷清洁干净。( NG )7.多功能机只能贴装IC,而不能贴装较小的电阻电容。( OK )8.元器件焊接的目的只要电气性能通过就可以了。( OK )9.SMT生产过程中，每道工序都必须首板确认通过后才能批量生产。( OK )10贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( NG )11.目检之后,板子可以重迭,且

6、放于箱子内,等待搬运. ( OK )12.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种. ( NG )13.锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( OK )14.贴装时,必须照PCB的MARK点. 四、简答题（共16分）1.SMT主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?(5分)答SMT主要设备有上下料机、印刷机、点胶机、高速机、中速机、泛用机回焊炉、等。三大关键工序是印刷、贴片、回流焊。2.在电子产品组装作业中SMT具有哪些特点? (5分)答1.能节省空间5070%.2.大量节省组件及装配成本.3.可使用更高脚数之各种零件.4.具有更多且快速之自动化生产能力.5.减少零件贮存空间.6.节省制造厂房空间.7.总成本降低.3.简述下图双面混合板的贴装工艺流程(6分)五、SMT专业英语中英文互换（每小题1分，共14分）1SMD：表面安装器件 2PBGA：塑料球栅阵列封装3QFP：四方扁平封装 4Stick:：管状包装5Tray:：托盘包装 6Feeder7表面贴装组件：SMA 8波峰焊：wave soldering9焊膏 ：solder paste 10印刷机