2022年通信芯片行业龙头企业核心竞争力分析

1、2022年通信芯片行业龙头企业核心竞争力分析1 、历史沿革：精进技术研发，不断拓展业务版图精进技术研发，不断拓展业务版图。自成立以来专注于有线宽带接入 技术研发，自主完成 xDSL 物理层通信算法及硬件实现和第一代、第 二代接入网网络终端芯片的设计以及 8 端口局端接口卡芯片的设计， 并掌握了数模混合 SoC 芯片全流程设计技术。2、 主营业务：立足通信芯片，拓展版图设计2.1 通信芯片与解决方案业务专注于通信核心芯片的研发，并在物理层通信算法及软件、模拟电路 设计、数模混合大规模 SoC 芯片设计和版图设计等平台性技术方面形 成了深厚积累。目前，公司已成功进入电力线载波通信领域、接入网 网络

2、通信（包括有线接入和无线 WIFI）领域。（1）电力线载波通信芯片与解决方案业务公司是国内较早研发并掌握宽带电力线载波通信技术的企业。同时积 极研发将宽带技术与微功率无线通信技术相结合的双模通信技术，目 前已顺利完成了 MPW 芯片的内部测试，并成为国内较早掌握双模通 信技术的企业。电力线载波通信芯片与解决方案业务目前主要面向智 能电网用电信息采集、光伏通信和智慧路灯等领域，此外，还可以拓 展到智慧社区、智慧楼宇、智慧家居、智能充电桩和工业自动化控制 等其他物联网领域。IP 设计开发服务：在用电信息采集领域，公司基于在宽带电力线载波 通信方面积累的核心技术及系统解决方案能力，与国家电网和南方电

3、 网的主要 HPLC 芯片方案提供商进行合作，根据其对芯片通信频带、 功耗、可靠性及抗干扰特性等方面的设计需求，为其提供满足国家电 网和南方电网技术标准的数模混合 SoC 芯片核心 IP 的设计开发服务。 同时，双模通信芯片的 IP 设计开发服务目前也在开展中。基于 IP 授权的量产服务：公司采用基于 IP 授权的量产服务模式，一 方面是出于客户对于晶圆制造和封装测试的实际需求，以及公司在测 试环节定制测试用例和方案的能力，另一方面，公司可在后续的量产 服务中，根据量产服务出货量实现公司前期为客户提供 IP 的授权费用 的持续收取。量产服务的宽带电力线载波通信芯片出货量已累计超过3,000 万

4、颗。同时，基于双模通信芯片的 IP 设计开发服务也在开展中。芯片及模块销售：公司凭借在物理层核心通信算法及嵌入式软件、模 拟前端设计等方面的长期积累，研发了基于 OFDM 调制解调技术的宽 带电力线载波通信芯片，其频带利用率高，对脉冲噪声、信道衰落和 码间干扰的抵抗力更强，是集成了模拟前端、基带调制解调、中央处 理器、中断控制系统、存储空间、快速以太网接口等模块及丰富的功 能外设于一体的高性能 SoC 芯片。同时，公司基于自主芯片研发了可 用于光伏通信等领域的模块产品。（2）接入网网络芯片与解决方案业务公司接入网网络芯片与解决方案业务涵盖了有线接入和无线 WIFI 接 入领域，具体包括接入网网

5、络芯片、接入网网络终端设备销售和与接 入网网络芯片相关的技术开发服务。图：典型的铜线接入网及其在网络中的位置接入网网络芯片、接入网网络终端设备销售：公司有线接入网网络芯 片为家庭、商用或工业路由器及网关中的主芯片，在网络终端设备中承担数据传输、处理和转发等核心功能。无线 WIFI 芯片为 AP 传输 芯片，并可应用于路由器、机顶盒、笔记本及各类智能物联网终端中。 公司主要接入网网络芯片为基于有线接入的第三代接入网终端芯片 以及无线 WIFI 芯片。其中，第三代终端芯片集成了模拟前端、数字 前端、中央处理器、硬件加速器及 VoIP 等功能模块，具备强大的业 务处理能力和转发能力，并支持丰富的业务

6、接口和外设接口，同时对 不同 DSLAM 具有更强的兼容性;无线 WIFI 芯片集成了射频及数模转 换/模数转换模块、PHY 模块、MAC 模块及电源管理模块等，并支持 IEEE802.11a/b/g/n/ac 技术标准。技术开发服务：公司基于在物理层核心通信算法及相关嵌入式软件、 数模混合 SoC 芯片设计方面的能力以及网关整体解决方案能力，为客 户提供技术开发服务，具体可分为以下三类：1）与铜线接入终端、局端芯片及设备领域相关的技术开发服务，公 司具体负责算法的设计与开发、相关软硬件的设计与开发、FPGA 原 型系统验证，与客户对接进行产品可靠性测试等。2）维保服务，基于所提供技术的独占性

7、特征，在客户产品推广应用 过程中，根据客户需要为客户持续提供技术支持服务，排除设备开局 及运行过程中核心通信基带单元遇到的问题等。3）技术许可服务，主要是将已有技术进行一次性许可，授权客户使 用，所许可的技术主要为核心基带通信单元、网关平台技术等。2.2 芯片版图设计服务及其他技术服务公司芯片版图设计项目主要以数模混合芯片以及采用先进工艺的高 端数字芯片(存储、CPU、FPGA 芯片等)为主，纯模拟芯片很少。3、募集项目：巩固市场地位，下游市场需求驱动产品研发公司本次募集资金投资项目主要用于通信核心芯片的研发和设计，利 用长期积累形成的技术优势，致力于产品升级、产品创新与产品应用 场景的拓展，

8、共包括电力物联网芯片研发及系统应用项目（8194.93 万元）、研发中心建设项目（13179.44 万元）、研发中心建设项目 （12085.82 万元）。图：募投项目状况4、核心竞争力：技术积累成就竞争壁垒4.1 具备物理层核心通信算法能力和大型 SoC 芯片设计能力目前，公司已在电力线载波通信芯片相关的算法与软件、接入网网络 芯片相关的算法与软件、模拟电路设计、数模混合和版图设计等方面 形成了诸多核心技术，主要产品和技术处于国内先进水平。公司是国 内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型 SoC 芯片设计能力的公司之一，并同时具备 65nm/40nm/28nmCMOS 工艺

9、节点和 14nm/7nm/5nmFinFET 先进工艺节点物理设计能力。4.2 客户资源丰富，在手订单充足通信芯片与解决方案业务方面，在电力线载波通信领域，公司客户为 国家电网和南方电网 HPLC 芯片方案的提供商；在接入网网络通信领域，主要应用于烽火通信、共进股份、D-Link、Iskratel、Alpha、亿联 和中广互联等知名通信设备厂商以及英国电信、德国电信和西班牙电 信等大型海外电信运营商；在芯片版图设计服务业务方面，公司主要 服务于紫光同创等国内知名芯片设计公司。此外，公司向中广互联、 深圳达新及西安磊业的在手订单金额分别为 11,723.74 万元、46,074.18 万元及 2

10、2,863.19 万元，在手订单金额较大。4.3 扩展运营商相关的局端产品，发展无线 WiFi 芯片领域产品目前，公司正在进行支持 G.fast 技术的第四代接入网终端芯片的研发， 可实现最高 2Gbps 的传输速率，并采用 12nm 工艺，目前已处于量产 样片阶段。局端芯片的芯片整体方案及 SoC 架构均为公司自主研发， SoC 自研架构可支持 16 核并发处理，采用 28nm 工艺，现已完成流片， 即将量产。此外，公司持续在无线 WiFi 传输领域投入研发，支持 IEEE 802.11ac(即 WiFi5)技术标准的产品已于 2021 年上半年实现销售，支 持 IEEE 802.11ax(即 WiFi6)技术标准的芯片也正在研发过程中，目前 处于算法原型系统搭建阶段。4.4 快速进入工业领域，逐步切入车载通信芯片市场公司将凭借在通信 SoC 芯片方面的技术积累以及近年来在工业通信 方向的研发投入，将实现工业通信领域相关芯片产品的研发与产业 化。同时，目前，公司已经在智能车载以太网网关通信系统平台方面 具备技术积累，将进一步加大研发投入和市场拓展，完成创新型智能 车载以