电镀工艺镀银最后全解课件

贵金属银金铂系金属汞铼铂铑锇铱钯钌第1页/共61页贵金属银金铂系金属汞铼铂铑锇铱钯钌第1页/共61页1§6.5电镀银一、概述二、镀前预处理三、氰化物镀银四、镀后预处理五、不合格镀银层的退除第2页/共61页§6.5电镀银一、概述第2页/共61页2一、概述银白色金属，可锻、可塑、良好的导电导热性，可抛光，有极强的反光能力，镀银层餐具、乐器、首饰及各种工艺品的装饰；在所有金属中银的电阻率最小，焊接能力强，镀银层广泛应用在电子、通讯、电器、仪器仪表等行业第3页/共61页一、概述银白色金属，可锻、可塑、良好的导电导热性，可抛光，有3原子量107.87密度：10.49g/cm3熔点：960.8℃比金硬比铜软化合价：＋1、＋2、＋3价晶型结构：面心立方第4页/共61页原子量107.87第4页/共61页4标准电极电位：0.799V，对钢铁和铜基金属为阴极性镀层较高的化学稳定性，能耐碱和一些有机酸的腐蚀，与水、氧气不发生反应，但易溶于稀硝酸和热的浓硫酸中。在含卤化物和硫化物的空气中，银层变色，使接触电阻变大，焊接性能下降第5页/共61页标准电极电位：0.799V，对钢铁和铜基金属为阴极性镀层第55银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”，造成短路，因此镀银层不宜用于印刷线路板电镀银的耐磨损性能好，常用于滑动部分的镀层，硬度HV130-140，耐磨性好第6页/共61页银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”，6第7页/共61页第7页/共61页7银水体系的E-pH图第8页/共61页银水体系的E-pH图第8页/共61页8镀银的应用一、用于低接触电阻二、用于半导体元件第9页/共61页镀银的应用一、用于低接触电阻第9页/共61页9银的应用广泛电子工业，仪器仪表制造业，无线电产品家用用具，餐具，各种工艺品探照灯及其他反射器中的金属反光镜第10页/共61页银的应用广泛电子工业，仪器仪表制造业，无线电产品家用用具，餐10镀银溶液的分类氰化物镀银溶液微氰镀银溶液无氰镀银溶液硫代硫酸盐镀银烟酸镀银亚胺基二磺酸胺盐镀银磺基水杨酸盐镀银第11页/共61页镀银溶液的分类氰化物镀银溶液微氰镀银溶液无氰镀银溶液硫代硫酸11镀银工艺铜或黄铜基材→除油→水洗→化学抛光→水洗→酸洗→中和→水洗→冲击镀铜→水洗→冲击镀银→（水洗）→镀银→回收→水洗→（防止变色）→热风干燥第12页/共61页镀银工艺铜或黄铜基材→除油→水洗→化学抛光→水洗→酸洗→中和12二、镀前预处理镀前预处理汞齐化浸银预镀第13页/共61页二、镀前预处理镀前预处理汞齐化浸银预镀第13页/共61页13将铜制件浸入含有汞盐和配位剂的溶液中，表面生成一层薄而致密，覆盖能力好的铜汞齐层，其电极电势比银正，镀银时防止了置换镀银层的产生。汞齐化既可采用氰化物溶液，也可采用酸性溶液.1、汞齐化：第14页/共61页将铜制件浸入含有汞盐14氧化汞5-10g/L氰化钾50-100g/L温度室温时间3-5s汞齐化的工艺规范氯化汞100g/L盐酸120g/L温度室温时间3-5s第15页/共61页氧化汞5-10g/L氰化钾50-100g/L温度室温时间3-15镀件浸入由低浓度银盐和高浓度配位剂组成的溶液中，沉积上一层致密且结合力好的置换银层的过程2、浸银：第16页/共61页镀件浸入由低浓度银盐和高16硝酸银15-20g/L硫脲200-220g/LpH3.8-4.2温度15-30℃时间60-120s浸银的工艺规范第17页/共61页硝酸银15-20g/L硫脲200-220g/LpH3.8-4173、预镀－镀银前将制件镀上一层薄而结合力好的镀层预镀镍预镀银预镀铜预镀第18页/共61页3、预镀－镀银前将制件镀上一层薄而结合力好的镀层预镀镍预镀银18氰化亚铜10-20g/L氰化钾70-90g/L温度20-30℃阴极电流密度1.5-3.0A/dm2时间1-2min预镀铜的工艺规范第19页/共61页氰化亚铜10-20g/L氰化钾70-90g/L温度20-3019氯化镍230-250g/L盐酸120-140g/L碳酸钾5-10g/L温度室温阴极电流密度0.3-0.5A/dm2时间1-2min预镀镍的工艺规范第20页/共61页氯化镍230-250g/L盐酸120-140g/L碳酸钾5-20氰化银3-5g/L氰化钾60-70g/L碳酸钾5-10g/L温度室温阴极电流密度0.3-0.5A/dm2时间60-90s预镀银的工艺规范第21页/共61页氰化银3-5g/L氰化钾60-70g/L碳酸钾5-10g/L21三、氰化物镀银（一）工艺特点（二）配合平衡及电极反应（三）工艺规范（四）溶液配制（五）工艺维护第22页/共61页三、氰化物镀银（一）工艺特点第22页/共61页22（一）工艺特点银氰配盐+一定量的游离氰化物镀液稳定，电流效率高分散、覆盖能力好银白色，结晶细致有光泽加入适当的光亮剂可得到光亮镀层和硬银层优点缺点剧毒，需排风设备和废水处理设备银的单盐氰化物第23页/共61页（一）工艺特点银氰配盐+一定量的游离氰化物优点缺点剧毒，需23（二）配合平衡及电极反应银氰配盐游离氰化物＋第24页/共61页（二）配合平衡及电极反应银氰配盐游离氰化物＋第24页/共6124主要存在形式第25页/共61页主要存在形式第25页/共61页25配合平衡：银氰化钾第26页/共61页配合平衡：银氰化钾第26页/共61页26第27页/共61页第27页/共61页27电极反应

阴极：第28页/共61页电极反应第28页/共61页28阳极：可溶性银阳极若阳极钝化时，则有氧气析出第29页/共61页阳极：可溶性银阳极若阳极钝化时，则有氧气析出第29页/共6129氯化银35-40g/L总氰化钾65-80g/L游离氰化钾35-45g/L温度10-35℃阴极电流密度0.1-0.5A/dm2适应范围普通镀银氰化镀银的工艺规范（三）工艺规范：P159第30页/共61页氯化银35-40g/L总氰化钾65-80g/L游离氰化钾3530氯化银55-65g/L氰化钾65-75g/L酒石酸钾钠25-35g/L1、4-丁炔二醇0.5g/L2-巯基苯并噻唑0.5g/L温度10-35℃阴极电流密度1-2A/dm2适应范围光亮镀银氰化镀银的工艺规范第31页/共61页氯化银55-65g/L氰化钾65-75g/L酒石酸钾钠25-31氰化银70-90g/L氰化钾100-120g/L碳酸钾20-30g/L温度30-50℃阴极电流密度0.3-3.5A/dm2适应范围快速镀厚银氰化镀银的工艺规范第32页/共61页氰化银70-90g/L氰化钾100-120g/L碳酸钾20-32氯化银35-45g/L氰化钾80-90g/L酒石酸钾钠30-40g/L酒石酸锑钾1.5-3.0g/L温度15-30℃阴极电流密度1-2A/dm2适应范围镀硬银氰化镀银的工艺规范第33页/共61页氯化银35-45g/L氰化钾80-90g/L酒石酸钾钠30-33硝酸银、氯化银银盐氰化钾配位剂第34页/共61页硝酸银、氯化银银盐氰化钾配位剂第34页/共61页34<1>稳定镀液，提高阴极极化，使镀层均匀细致，

分散、深镀能力好<2>提高溶液的导电能力<3>促进阳极溶解<4>发挥光亮剂的最大功能<5>防止氰化银沉淀游离氰化钾的作用第35页/共61页<1>稳定镀液，提高阴极极化，使镀层均匀细致，游离氰化钾35碳酸钾导电盐1、4-丁炔二醇2-巯基苯并噻唑光亮剂第36页/共61页碳酸钾导电盐1、4-丁炔二醇2-巯基苯并噻唑光亮剂第36页/36光亮剂二硫化碳二硫化碳的衍生物无机硫化物有机硫化物含锑、硒、碲等的金属化合物第37页/共61页光亮剂二硫化碳二硫化碳的衍生物无机硫化物有机硫化物含锑、硒、37酒石酸钾钠促进阳极溶解，防止阳极钝化，有助提高镀层光亮度酒石酸锑钾提高镀层硬度，氯化钴和氯化镍也起同样作用第38页/共61页酒石酸钾钠促进阳极溶解，防止阳极钝化，有助提高镀层光亮度酒石38（四）溶液配制1/3KCNKCNAgCN沉淀K2CO3K[Ag(CN)2]加热到70℃1~1.5g/L活性碳搅拌1小时过滤光亮剂AgNO3暗处静止1h第39页/共61页（四）溶液配制1/3KCNKCNAgCN沉淀K2CO3K[A39（五）工艺维护1、镀液中保持一定含量的碳酸钾，但含量不能超过80g/L，否则阳极钝化，镀层粗糙。加硝酸钙、氢氧化钙去除2、阳极应采用可溶性银阳极，银板含银量为99.97%，最低99.95％，若银阳极纯度不高，银阳极表面会形成黑膜并脱落。还可按比例地采用镍、钢或不锈钢制成的不溶性阳极和银阳极联合。使用阳极袋或隔膜

Sa:Sc>1:1第40页/共61页（五）工艺维护1、镀液中保持一定含量的碳酸钾，但含量不能超过403、氰化物镀银溶液通常使用氰化钾而不用氰化钠，原因<1>钾盐导电能力比钠盐好，且可使用较高的电流密度，阴极极化作用稍高，镀层均匀细致，深镀能力好<2>钾盐本身含硫比钠盐少<3>钾盐自身碳酸化形成和积累的碳酸钾溶解度大于碳酸钠<4>钾盐不易使阳极钝化第41页/共61页3、氰化物镀银溶液通常使用氰化钾而不用氰化钠，原因第41页/41五、镀后预处理镀银层的变色二氧化硫硫化氢卤化物硫酸银硫化银氯化银等Cl2二氧化碳碳酸银NOx硝酸银第42页/共61页五、镀后预处理镀银层的变色二氧化硫硫化氢卤化物硫酸银硫化银氯42镀银层的变色银白色淡黄色蓝紫色黑褐色高温条件下变色更严重第43页/共61页镀银层的变色银白色淡黄色蓝紫色黑褐色高温条件下变色更严重第443影响镀银层的变色的因素1、纯度2、周围介质的性质、温度、浓度、湿度3、电磁波的辐射第44页/共61页影响镀银层的变色的因素1、纯度第44页/共61页444、电镀银操作过程中，镀件清洗不干净，镀层中夹杂金属杂质、有机物，镀层粗糙、孔隙率高等都会形成微电池腐蚀，使镀银层变色加速。第45页/共61页4、电镀银操作过程中，镀件清洗不干净，镀层中夹杂金属杂45镀银层变色影响外观导电性焊接性反光性第46页/共61页镀银层变色影响外观导电性焊接性反光性第46页/共61页46浸亮处理（除光亮银外）成膜铬酐80-100g/L氯化钠12-15g/L浸渍10-15s去膜浓氨水浸渍5-10s浸酸5-10%盐酸浸渍10-15s钝化第47页/共61页浸亮处理（除光亮银外）成膜铬酐80-100g/L氯化钠12-47（一）防止变色的措施电镀贵金属电泳法化学钝化法铬酸盐钝化有机化合物钝化电化学钝化法涂覆有机保护层在银表面镀上一薄层贵金属和稀有金属以及银基合金，例如镀金、钯、铑、铟及银镍、钯镍合金等，达到防变色目的丙烯酸清漆、聚氨酯清漆、涂凡士林硫酸铍或氢氧化铝胶粒，带正电荷在含S、N活性基团的直链或杂环化合物钝化液中，银层与有机物作用生成一层非常薄的银配合物保护层，以隔离Ag+与腐蚀介质的反应，达到防止变色的目的第48页/共61页（一）防止变色的措施电镀贵金属电泳法化学钝化法铬酸盐钝化有机48电镀后用5%的酒石酸溶液中和注意镀银制品保存在防锈纸中或存放在装有干燥剂的容器或袋中第49页/共61页电镀后用5%的酒石酸溶液中和注意第49页/共61页49抗变色性能的检验室温下将镀银的试片放入0.1mol/L硫酸钾水溶液中浸泡30min，取出吸干表面水分并观察镀银层的变化情况。出现变化的时间越长，则表明镀银层抗变色能力越好。第50页/共61页抗变色性能的检验室温下将镀银的试片放入0.1mol/L硫酸钾50（二）银层变色后的处理<1>采用GLS银层变色去除剂：擦去变色层<2>除去银层变色锈蚀产物第51页/共61页（二）银层变色后的处理<1>采用GLS银层变色去除剂：擦去变51硫代硫酸钠饱和硫脲90g/L96%硫酸20g/L硫脲45g/L96%硫酸10g/L第52页/共61页硫代硫酸钠饱和硫脲90g/L96%硫酸20g/L硫脲45g/52硫脲80g/L柠檬酸/酒石酸100g/L硅藻土200g/L第53页/共61页硫脲80g/L柠檬酸/酒石酸100g/L硅藻土200g/L第53硫脲8％浓盐酸5.1%水溶性香料0.3%润滑剂0.5%水86.1%第54页/共61页硫脲8％浓盐酸5.1%水溶性香料0.3%润滑剂0.5%水8654五、不合格镀银层的退除溶液的组成及操作条件1氢氧化钠/(g/L)15-20间硝基苯磺酸钠/(g/L)55-65氰化钠/(g/L)90-180硝酸/(g/L)硫酸/(g/L)硫酸镁/(g/L)温度/(℃)15-65时间/(min)退净为止基体材料钢铁25095025-40退净为止铜及其合金第55页/共61页五、不合格镀银层的退除溶液的组成及操作条件1氢氧化钠/(g/55第56页/共61页第56页/共61页56第57页/共61页第57页/共61页57第58页/共61页第58页/共61页58第59页/共61页第59页/共61页59第60页/共61页第60页/共61页60感谢您的欣赏第61页/共61页感谢您的欣赏第61页/共61页61贵金属银金铂系金属汞铼铂铑锇铱钯钌第1页/共61页贵金属银金铂系金属汞铼铂铑锇铱钯钌第1页/共61页62§6.5电镀银一、概述二、镀前预处理三、氰化物镀银四、镀后预处理五、不合格镀银层的退除第2页/共61页§6.5电镀银一、概述第2页/共61页63一、概述银白色金属，可锻、可塑、良好的导电导热性，可抛光，有极强的反光能力，镀银层餐具、乐器、首饰及各种工艺品的装饰；在所有金属中银的电阻率最小，焊接能力强，镀银层广泛应用在电子、通讯、电器、仪器仪表等行业第3页/共61页一、概述银白色金属，可锻、可塑、良好的导电导热性，可抛光，有64原子量107.87密度：10.49g/cm3熔点：960.8℃比金硬比铜软化合价：＋1、＋2、＋3价晶型结构：面心立方第4页/共61页原子量107.87第4页/共61页65标准电极电位：0.799V，对钢铁和铜基金属为阴极性镀层较高的化学稳定性，能耐碱和一些有机酸的腐蚀，与水、氧气不发生反应，但易溶于稀硝酸和热的浓硫酸中。在含卤化物和硫化物的空气中，银层变色，使接触电阻变大，焊接性能下降第5页/共61页标准电极电位：0.799V，对钢铁和铜基金属为阴极性镀层第566银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”，造成短路，因此镀银层不宜用于印刷线路板电镀银的耐磨损性能好，常用于滑动部分的镀层，硬度HV130-140，耐磨性好第6页/共61页银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”，67第7页/共61页第7页/共61页68银水体系的E-pH图第8页/共61页银水体系的E-pH图第8页/共61页69镀银的应用一、用于低接触电阻二、用于半导体元件第9页/共61页镀银的应用一、用于低接触电阻第9页/共61页70银的应用广泛电子工业，仪器仪表制造业，无线电产品家用用具，餐具，各种工艺品探照灯及其他反射器中的金属反光镜第10页/共61页银的应用广泛电子工业，仪器仪表制造业，无线电产品家用用具，餐71镀银溶液的分类氰化物镀银溶液微氰镀银溶液无氰镀银溶液硫代硫酸盐镀银烟酸镀银亚胺基二磺酸胺盐镀银磺基水杨酸盐镀银第11页/共61页镀银溶液的分类氰化物镀银溶液微氰镀银溶液无氰镀银溶液硫代硫酸72镀银工艺铜或黄铜基材→除油→水洗→化学抛光→水洗→酸洗→中和→水洗→冲击镀铜→水洗→冲击镀银→（水洗）→镀银→回收→水洗→（防止变色）→热风干燥第12页/共61页镀银工艺铜或黄铜基材→除油→水洗→化学抛光→水洗→酸洗→中和73二、镀前预处理镀前预处理汞齐化浸银预镀第13页/共61页二、镀前预处理镀前预处理汞齐化浸银预镀第13页/共61页74将铜制件浸入含有汞盐和配位剂的溶液中，表面生成一层薄而致密，覆盖能力好的铜汞齐层，其电极电势比银正，镀银时防止了置换镀银层的产生。汞齐化既可采用氰化物溶液，也可采用酸性溶液.1、汞齐化：第14页/共61页将铜制件浸入含有汞盐75氧化汞5-10g/L氰化钾50-100g/L温度室温时间3-5s汞齐化的工艺规范氯化汞100g/L盐酸120g/L温度室温时间3-5s第15页/共61页氧化汞5-10g/L氰化钾50-100g/L温度室温时间3-76镀件浸入由低浓度银盐和高浓度配位剂组成的溶液中，沉积上一层致密且结合力好的置换银层的过程2、浸银：第16页/共61页镀件浸入由低浓度银盐和高77硝酸银15-20g/L硫脲200-220g/LpH3.8-4.2温度15-30℃时间60-120s浸银的工艺规范第17页/共61页硝酸银15-20g/L硫脲200-220g/LpH3.8-4783、预镀－镀银前将制件镀上一层薄而结合力好的镀层预镀镍预镀银预镀铜预镀第18页/共61页3、预镀－镀银前将制件镀上一层薄而结合力好的镀层预镀镍预镀银79氰化亚铜10-20g/L氰化钾70-90g/L温度20-30℃阴极电流密度1.5-3.0A/dm2时间1-2min预镀铜的工艺规范第19页/共61页氰化亚铜10-20g/L氰化钾70-90g/L温度20-3080氯化镍230-250g/L盐酸120-140g/L碳酸钾5-10g/L温度室温阴极电流密度0.3-0.5A/dm2时间1-2min预镀镍的工艺规范第20页/共61页氯化镍230-250g/L盐酸120-140g/L碳酸钾5-81氰化银3-5g/L氰化钾60-70g/L碳酸钾5-10g/L温度室温阴极电流密度0.3-0.5A/dm2时间60-90s预镀银的工艺规范第21页/共61页氰化银3-5g/L氰化钾60-70g/L碳酸钾5-10g/L82三、氰化物镀银（一）工艺特点（二）配合平衡及电极反应（三）工艺规范（四）溶液配制（五）工艺维护第22页/共61页三、氰化物镀银（一）工艺特点第22页/共61页83（一）工艺特点银氰配盐+一定量的游离氰化物镀液稳定，电流效率高分散、覆盖能力好银白色，结晶细致有光泽加入适当的光亮剂可得到光亮镀层和硬银层优点缺点剧毒，需排风设备和废水处理设备银的单盐氰化物第23页/共61页（一）工艺特点银氰配盐+一定量的游离氰化物优点缺点剧毒，需84（二）配合平衡及电极反应银氰配盐游离氰化物＋第24页/共61页（二）配合平衡及电极反应银氰配盐游离氰化物＋第24页/共6185主要存在形式第25页/共61页主要存在形式第25页/共61页86配合平衡：银氰化钾第26页/共61页配合平衡：银氰化钾第26页/共61页87第27页/共61页第27页/共61页88电极反应

阴极：第28页/共61页电极反应第28页/共61页89阳极：可溶性银阳极若阳极钝化时，则有氧气析出第29页/共61页阳极：可溶性银阳极若阳极钝化时，则有氧气析出第29页/共6190氯化银35-40g/L总氰化钾65-80g/L游离氰化钾35-45g/L温度10-35℃阴极电流密度0.1-0.5A/dm2适应范围普通镀银氰化镀银的工艺规范（三）工艺规范：P159第30页/共61页氯化银35-40g/L总氰化钾65-80g/L游离氰化钾3591氯化银55-65g/L氰化钾65-75g/L酒石酸钾钠25-35g/L1、4-丁炔二醇0.5g/L2-巯基苯并噻唑0.5g/L温度10-35℃阴极电流密度1-2A/dm2适应范围光亮镀银氰化镀银的工艺规范第31页/共61页氯化银55-65g/L氰化钾65-75g/L酒石酸钾钠25-92氰化银70-90g/L氰化钾100-120g/L碳酸钾20-30g/L温度30-50℃阴极电流密度0.3-3.5A/dm2适应范围快速镀厚银氰化镀银的工艺规范第32页/共61页氰化银70-90g/L氰化钾100-120g/L碳酸钾20-93氯化银35-45g/L氰化钾80-90g/L酒石酸钾钠30-40g/L酒石酸锑钾1.5-3.0g/L温度15-30℃阴极电流密度1-2A/dm2适应范围镀硬银氰化镀银的工艺规范第33页/共61页氯化银35-45g/L氰化钾80-90g/L酒石酸钾钠30-94硝酸银、氯化银银盐氰化钾配位剂第34页/共61页硝酸银、氯化银银盐氰化钾配位剂第34页/共61页95<1>稳定镀液，提高阴极极化，使镀层均匀细致，

分散、深镀能力好<2>提高溶液的导电能力<3>促进阳极溶解<4>发挥光亮剂的最大功能<5>防止氰化银沉淀游离氰化钾的作用第35页/共61页<1>稳定镀液，提高阴极极化，使镀层均匀细致，游离氰化钾96碳酸钾导电盐1、4-丁炔二醇2-巯基苯并噻唑光亮剂第36页/共61页碳酸钾导电盐1、4-丁炔二醇2-巯基苯并噻唑光亮剂第36页/97光亮剂二硫化碳二硫化碳的衍生物无机硫化物有机硫化物含锑、硒、碲等的金属化合物第37页/共61页光亮剂二硫化碳二硫化碳的衍生物无机硫化物有机硫化物含锑、硒、98酒石酸钾钠促进阳极溶解，防止阳极钝化，有助提高镀层光亮度酒石酸锑钾提高镀层硬度，氯化钴和氯化镍也起同样作用第38页/共61页酒石酸钾钠促进阳极溶解，防止阳极钝化，有助提高镀层光亮度酒石99（四）溶液配制1/3KCNKCNAgCN沉淀K2CO3K[Ag(CN)2]加热到70℃1~1.5g/L活性碳搅拌1小时过滤光亮剂AgNO3暗处静止1h第39页/共61页（四）溶液配制1/3KCNKCNAgCN沉淀K2CO3K[A100（五）工艺维护1、镀液中保持一定含量的碳酸钾，但含量不能超过80g/L，否则阳极钝化，镀层粗糙。加硝酸钙、氢氧化钙去除2、阳极应采用可溶性银阳极，银板含银量为99.97%，最低99.95％，若银阳极纯度不高，银阳极表面会形成黑膜并脱落。还可按比例地采用镍、钢或不锈钢制成的不溶性阳极和银阳极联合。使用阳极袋或隔膜

Sa:Sc>1:1第40页/共61页（五）工艺维护1、镀液中保持一定含量的碳酸钾，但含量不能超过1013、氰化物镀银溶液通常使用氰化钾而不用氰化钠，原因<1>钾盐导电能力比钠盐好，且可使用较高的电流密度，阴极极化作用稍高，镀层均匀细致，深镀能力好<2>钾盐本身含硫比钠盐少<3>钾盐自身碳酸化形成和积累的碳酸钾溶解度大于碳酸钠<4>钾盐不易使阳极钝化第41页/共61页3、氰化物镀银溶液通常使用氰化钾而不用氰化钠，原因第41页/102五、镀后预处理镀银层的变色二氧化硫硫化氢卤化物硫酸银硫化银氯化银等Cl2二氧化碳碳酸银NOx硝酸银第42页/共61页五、镀后预处理镀银层的变色二氧化硫硫化氢卤化物硫酸银硫化银氯103镀银层的变色银白色淡黄色蓝紫色黑褐色高温条件下变色更严重第43页/共61页镀银层的变色银白色淡黄色蓝紫色黑褐色高温条件下变色更严重第4104影响镀银层的变色的因素1、纯度2、周围介质的性质、温度、浓度、湿度3、电磁波的辐射第44页/共61页影响镀银层的变色的因素1、纯度第44页/共61页1054、电镀银操作过程中，镀件清洗不干净，镀层中夹杂金属杂质、有机物，镀层粗糙、孔隙率高等都会形成微电池腐蚀，使镀银层变色加速。第45页/共61页4、电镀银操作过程中，镀件清洗不干净，镀层中夹杂金属杂106镀银层变色影响外观导电性焊接性反光性第46页/共61页镀银层变色影响外观导电性焊接性反光性第46页/共61页107浸亮处理（除光亮银外）成膜铬酐80-100g/L氯化钠12-15g/L浸渍10-15s去膜浓氨水浸渍5-10s浸酸5-10%盐酸浸渍10-15s钝化第47页/共61页浸亮处理（除光亮银外）成膜铬酐80-100g/L氯化钠12-10