电源PCB布局和走线设计规范

起草：__________审核：__________批准：__________

的设计满足可生产性、可测试性、符合安规、EMC

DFM(DesignForManufacture)的原则，提高生

要求则以客户要求为准!二合一电源中非电源部分按非电源产品规范执行4.引用/参考标准或资料信息技术设备PCB安规设计规范>>TS—SOE0199001<<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002<<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194<<印制板设计、制造与组装术语与定义>>（PrintedCircuitBoarddesignmanufactureandassembly-termsanddefinitions）IPC—A—600F<<印制板的验收条件>>（Acceptablyofprintedboard）IEC609505.1.创建

5.1.1.结构工程师将客户提供的结构图转为

文件格式，PCB

的各层定义，Top

5.2.1.根据结构图设置板框尺寸；布置安装孔、接插件等需要定位的器件，赋予这些安装孔和器5.2.2.根据结构和生产工艺要求设置印制板的禁止布线区、禁止布局区。如：安装孔周围，工艺

5.2.3.贴片元器件距板边的距离（拼板时考虑）为：垂直方向摆放时﹥120mil；平行方向摆放时5.2.4.综合考虑

5.2.5.布局操作：一、要依照各模块电路的特性，遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即5.2.6.过锡方向分析，散热分析，风向及风流量考虑

(如：散热片应怎样放、多厚、散热牙

(翼)方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN

,各回路中功率元件引脚彼此尽量靠近，控制

5.2.8.电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻，变压器，散热片

5.2.11.跳线不要放在

摆放的方向必需与过锡炉的方向成平行，不可垂直,如下图

5.2.14.多脚元件应有第

5.2.17.考虑管子使用压条时5.2.18.贴片元件间的间距：

>=0.75mm>=0.75mm>=0.75mm5.2.19.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准布局5.2.20.器件布局栅格的设置，一般

紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时,应将该安装孔作成梅花孔脚与信号对应关系（比如：FUSE

）。

5.4.1.为了保证

加工时板边不出现断线的缺陷，PCB

5.4.2.在布线时,不能有

5.4.4.各类螺钉孔的禁布区范围内禁止有走线5.4.5.逆变器高压输出的电路间隔要大于

240mil,否则开槽≥1.0mm,并有高压符号标示5.4.6.铜箔最小间距:单/双面板

5.4.7.设计双面板时要注意，底部有金属外壳或绕铜线的元件，因插件时底部与

5.4.9.双面板锰铜线顶层不要铺铜，锰铜线孔不做金属化；5.4.10.布线时交流回路应远离

5.4.11.PFC、PWM

5.4.13.金属膜电阻下不能走高压线（针对多面板）。5.4.14.反馈线应尽量远离干扰源(如

5.4.15.变压器下面禁止铺铜、走线及放置器件。5.4.16.若铜箔入焊盘的宽度较焊盘的直径小时，则需加泪滴，如下图。经常需拆取的元件，引脚焊盘周围须加大铺铜面积，以防拆取元件造成翘皮，如插座多PIN5.4.17.布线要尽可能的短，特别是

线路，主回路及部分回路与电源线,大电流的铜箔要求走

上不少于一个测试点，ICT

5.4.19.(过孔/贯穿孔)大小定义：

5.4.20.如果接地是以焊接方式接入的接地焊盘应设为通孔焊盘，接地孔直径≥3.5mm。

5.4.22.线条宽度要满足最大电流要求≥1mm/1A（铜厚

5.4.23.走线时

5.4.24.当需要增加跳线时，跳线的命名为

.....

5.4.25.裸露跳线下不能有走线和铺铜，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效的绝缘。5.4.26.所有元器件的焊盘禁止大面积铺铜5.4.27.信号地与功率地要分开铺铜。5.5.铺设防焊5.5.1.主回路、大电流的铜箔上需铺设防焊，即增加拉载能力又帮助散热。

元件在下图所示阴影范围内禁止有非相同网络的走线和铺铜,也不可以放置其他贴片元5.5.3.在高发热元件引脚下的铜箔要求铺设防焊以加强吃锡帮助散热。5.5.4.大面积铺设防焊时可采用网状格式铺设。5.5.5.针对大功率电源，L

元件(如电阻、二极管、跳线)PIN

5.5.7.需要过锡后才焊接的元件，焊盘要开流锡槽(C

1.0mm,如下图：

防焊白漆：

D

5.6.丝印摆放要求

Height:100mil;（以工程部发放的产品型号为依据）

Height:80mil;Width:8mil，

c.警告标识，警告文字内容一致不能更改，字高≧1.5mm，

Height:45mil;Width:6mil；5.6.5.单面板顶层文字用黑色油墨，底层文字用白色油墨，双面板顶层文字和底层文字全部用白

进行标识;在外接黄绿线的螺丝孔边加上接地符号。

48V(+24V)电源（电池）回流；GND－工作地；DGND－数字地；AGND－模拟地；LGND－防雷5.6.7.对于电解电容、二极管等有极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致，有极性元器5.6.8.一次侧和二次侧电路用隔离带隔开,隔离带要清晰明确。5.6.11.为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡。

5.7.基准点要求5.7.1.基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在

5.7.2.基准点的标准为内圆直径

5.7.3.有表面贴片器件的

5.7.4.为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。5.7.5.需要拼板的单元板，每块单元板上尽量保证有基准点，若由于空间原因单元板上无法布下

5.8.1.检查交流回路，PFC，PWM

5.8.3.检查器件的序号是否摆放有规则，并且有无丝印覆盖焊盘；检查丝印的版本号是否符合版5.8.4.检查布线完成情况是否百分之百；网络连接是否正确5.8.5.检查电源、地的分割是否正确；单点共地是否已作处理.

自检通过后,电子档先交安规、EMC、工艺、设计工程师检查方可召集相关工程师依据《PCB

评审不通过,需修改后再评审,直到通过为止5.9.设计文件输出5.9.1.用于

5.9.3.在生成

5.9.4.针对需要

5.10.基板规范5.10.1.基板材料(以基材使用为基准)

5.10.2.基板部分参数

5.1.3.基板弯曲规定

5.10.4.铜箔厚度

盎司)+0.010

盎司)+0.0185.10.5.开孔孔径的公差a.单面板孔径的公差

b.双面板孔径的公差

5.11.孔径与孔距5.11.1.一般电阻、电容、二极管元件孔径大小为:a.单面板元件脚大小+0.3mm（打

元件+0.4mm）,b.双面板元件脚大小+0.4mm;

元件孔径：元件脚大小+0.4mm。

0.8mm。如脚直径为

5.11.3.孔边到孔边大于或等于

5.11.4.电阻及二极管

7.5mm,10mm,12.5mm,特殊情况

5.11.5.引脚直径

A/I，0.8mm

5.11.6.引脚直径

5.12.连片方式5.12.1.控制小板连片方式(可参考下图).注意：由于使用机器设备分板，不用人工折板，要求零

1.0mm;板与板之间漏空，以利机器辅助分板，提高效率。

5.12.2.大板连片方

5.13.导入

5.13.1.打卧式

式.注：不是所有大板都

边或一边不加板边.大板图;若

脚为内弯脚,立式

孔距(即材料脚距):卧式元件

5.13.4.立式只能固定打

5.13.5.电阻最大能打到

5.14.卧式零件与相邻零件布置原则5.14.1.卧式零件孔径规格:种 孔距(pitch) 孔径 线长

线角角类零件成水平直线时,相邻两孔中心距离最小为

类规 5.0~20mm 孔径+0.4mm(最小为格 1.0mm)5.14.3.零件成垂直直线时,相邻两零件距离最小为

5.14.4.两零件成90布置时,相邻两零件距离最小为

1.5±0.3m

度15~455.14.5.零件成阶梯状布置时,相邻两零件距离最小为

5.14.6.引脚尽量沿弯脚方向布置(AI

090

5.14.7.电容可自插零件最大高度为

种类

孔距(pitch)

孔径

线长

线角角

度规格

5.0mm

孔径+0.4mm(最小为

15~45

1.0mm)

5.14.8.零件成垂直直线布置时,本体间距为

1～1.5mm。5.14.9.零件成水平直线布置时,本体间距为

1～1.5mm。5.14.10.当零件互成90布置时,零件相距最小为

2mm。5.15.立式零件布置范围内有卧式零件布置时,需参照下列要求5.15.1.三脚晶体/半圆形晶体下方不可布置

5.15.